專利名稱：電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子元件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種插入式安裝電子元件。背景技術(shù)：
如圖1所示，傳統(tǒng)的電子元件100包括封裝體102和引腳104。弓丨腳104包括與封裝體102連接的根部142和與根部142連接且用于插入線路板200的焊接部144。為了使得電子元件100安裝后能夠與線路板200保持一定的空間距離，通常將電子元件100四個角上的四個引腳的根部142的寬度設(shè)計成大于焊接部144的寬度。這樣在焊接部144插入線路板200后，由于根部142較寬，不能插進(jìn)線路板200，從而使得電子元件100安裝在線路板200上后，封裝體102與線路板200之間形成一定間隔150。間隔150的作用一是為了電子元件100的散熱，二是由于線路板200上還安裝有其他電子元件，如電阻，電容等。該間隔150便是給這類電子元件讓出空間。通常插入式安裝的電子元件100是采用射流方式焊接或者點射流方式焊接。焊接時，熱量會從引腳104的焊接部144通過根部142向封裝體102傳導(dǎo)，從而釋放大量的熱。 因此，在焊接過程中，由于熱量損失，引腳104的焊接部144就可能達(dá)不到焊料的熔點溫度， 最終導(dǎo)致焊接不良(虛焊或者焊接的可靠性問題)。對于這一問題，如果通過提高預(yù)熱溫度的途徑來回避上述問題，則整個線路板200 的溫度也會上升。由于線路板200上不僅安裝有電子元件100，同時還有其他的耐熱溫度低的電子元件(例如電解電容等)。因此通過提高預(yù)熱溫度的途徑來解決問題具有一定的局限性，而且預(yù)熱溫度過高同時容易使焊劑失去活性，反而會影響其焊接性能。特別是，當(dāng)使用近年來從環(huán)境角度出發(fā)而使用的以Sn(錫)為基礎(chǔ)的無鉛焊料時， 其較之過去的Sn(錫)-Pb (鉛)共晶焊料熔點溫度提高了 40°C，那么上述的問題便更加突出ο

實用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種可有效降低焊接不良率的電子元件?！N電子元件，包括封裝體和多個引腳，所述多個引腳中的至少一個引腳包括依次串聯(lián)連接的根部、連接部、限位部以及焊接部；所述根部與所述封裝體相連；所述限位部在垂直引腳的方向上的寬度大于連接部和焊接部的寬度。一較佳實施例中，所述限位部的一側(cè)邊與所屬焊接部平齊。一較佳實施例中，所述限位部的中部與所述焊接部連接。一較佳實施例中，所述限位部為方形。一較佳實施例中，所述電子元件為矩形，所述至少一個引腳為四個，且分布在所述矩形電子元件的四個角上。由于連接部的寬度小于限位部的寬度，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，相當(dāng)于把熱量傳導(dǎo)的路徑寬度減小，增大熱阻，從而使得傳往封裝體的熱量較少且較慢。如此便可以保證焊接時焊接部的溫度不會損失太多，保證了焊接的有效性，進(jìn)而降低焊接不良率。

圖1為傳統(tǒng)電子元件的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為一實施例的電子元件結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中電子原件的引腳結(jié)構(gòu)的放大圖；圖4為圖2中電子原件的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為另一實施例的電子元件的引腳結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式為了解決由于熱量損失較大導(dǎo)致的焊接不良的問題，提出了一種可有效降低焊接不良率的電子元件。如圖2所示，其為一實施例的電子元件300的結(jié)構(gòu)示意圖，電子元件300包括封裝體302和多個引腳304。請同時參閱圖3，其為引腳304的放大圖，引腳304包括依次串聯(lián)連接的根部342、連接部344、限位部346以及焊接部348。根部342與封裝體302相連，限位部346在垂直引腳304的方向上的寬度Dl大于連接部344和焊接部348的寬度D2。本實施例中限位部346為方形，且一側(cè)邊與焊接部348平齊。本實施例的電子元件300為矩形結(jié)構(gòu)，相對兩側(cè)均設(shè)有多個引腳，但只有電子元件300的四個角上的四個引腳上設(shè)有所述限位部346，即該四個引腳采用圖2或圖3中所示的引腳304的結(jié)構(gòu)，其余引腳結(jié)構(gòu)不在此限。請參閱圖4，其為圖2中電子元件300與線路板400的安裝結(jié)構(gòu)示意圖，引腳304 的焊接部348插入線路板400后，限位部346由于寬度較大而抵接在線路板400的表面，使得電子元件300與線路板400之間形成間隔350。焊接電子元件300時，熱量從焊接部348依次傳向限位部346、連接部344、根部 342和封裝體302。由于連接部344的寬度小于限位部346和根部342的寬度，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，相當(dāng)于把熱量傳導(dǎo)的路徑寬度減小，增大熱阻，從而使得傳往封裝體302的熱量較少且較慢。如此便可以保證焊接時焊接部348的溫度不會損失太多，保證了焊接的有效性，進(jìn)而降低焊接不良率。上述限位部346的形狀和結(jié)構(gòu)可以有很多變化，其作用是通過大于焊接部348的寬度而使其不能插入線路板400，從而將電子元件300與線路板400隔離出一定距離。如圖 5，其為另一個實施例的引腳500的結(jié)構(gòu)示意圖，其限位部546也為方形，其一側(cè)邊中部與焊接部548連接。以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子元件，包括封裝體和多個引腳，其特征在于，所述多個引腳中的至少一個引腳包括依次串聯(lián)連接的根部、連接部、限位部以及焊接部；所述根部與所述封裝體相連；所述限位部在垂直引腳的方向上的寬度大于連接部和焊接部的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述限位部的一側(cè)邊與所屬焊接部平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述限位部的中部與所述焊接部連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述限位部為方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，所述電子元件為矩形，所述至少一個引腳為四個，且分布在所述矩形電子元件的四個角上。
專利摘要一種電子元件，包括封裝體和多個引腳，所述多個引腳中的至少一個引腳包括依次串聯(lián)連接的根部、連接部、限位部以及焊接部；所述根部與所述封裝體相連；所述限位部在垂直引腳的方向上的寬度大于連接部和焊接部的寬度。由于連接部的寬度小于限位部的寬度，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，相當(dāng)于把熱量傳導(dǎo)的路徑寬度減小，增大熱阻，從而使得傳往封裝體的熱量較少且較慢。如此便可以保證焊接時焊接部的溫度不會損失太多，保證了焊接的有效性，進(jìn)而降低焊接不良率。
文檔編號H01L23/488GK202285231SQ20112043409
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者馮闖, 劉杰, 張禮振 申請人:深圳市威怡電氣有限公司