本發(fā)明涉及一種電路板,尤其涉及一種具有金手指結(jié)構(gòu)的電路板及其制造方法,應用該電路板的電子裝置。
背景技術(shù)：
：電路板是電子產(chǎn)品上的重要的部件，而金手指是電路板上的重要硬件，電路板上的電信號都是通過金手指進行傳輸?shù)摹Ｄ壳半娐钒迳蠈摻鹗种傅膮^(qū)域的厚度通常大致相同，電路板通過該金手指區(qū)域插接于對應的連接器插槽中，以實現(xiàn)電信號的傳輸。然而，連接器插槽在制造過程中容易產(chǎn)生加工誤差。若該插槽尺寸偏小則金手指不容易插入，若該插槽尺寸偏大則金手指插入后松弛，導致接觸不良等問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種電路板，能夠解決以上問題。另，還有必要提供一種上述電路板的制造方法。另，還有必要提供一種應用所述電路板的電子裝置。一種電路板，其包括基材，該基材具有一第一表面、與該第一表面相對的第二表面，該基材還具有用于形成金手指的金手指端及除該金手指端以外的電路端，設(shè)置于第一表面與該金手指端對應的區(qū)域上且間隔排布的多個金手指，其特征在于：所述電路板還包括形成于該第二表面遠離電路端的端部的空白區(qū)、結(jié)合于所述第二表面鄰近該空白區(qū)的部分區(qū)域上的金屬網(wǎng)格、結(jié)合于所述第二表面且與該金屬網(wǎng)格鄰接設(shè)置的第一銅層、同時結(jié)合于該第一銅層、金屬網(wǎng)格、及空白區(qū)的第一膠合層、以及結(jié)合于該第一膠合層的遠離基材的表面的第一覆蓋層，該金屬網(wǎng)格包括至少兩個網(wǎng)格區(qū)，該至少兩個網(wǎng)格區(qū)在沿著遠離第一銅層的方向上依次排布，且該至少兩個網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格大小隨該網(wǎng)格區(qū)與第一銅層之間的距離的增大而逐漸增大，該第一膠合層部分填充在金屬網(wǎng)格的網(wǎng)格內(nèi)；該電路板對應該金手指的部分的厚度沿著遠離電路端的方向逐漸減小。一種上述電路板的制造方法，其包括如下步驟：提供一覆銅板，該覆銅板包括一基材，該基材具有一第一表面和與該第一表面相對的第二表面，該第二表面上結(jié)合有一第一銅層，該基材具有一用于形成金手指的金手指端以及除該金手指端以外的電路端，第一表面上對應該金手指端的區(qū)域形成有多個間隔排布的金手指；將第一銅層遠離電路端的部分區(qū)域去除，使第二表面部分裸露并形成一空白區(qū)；在第二表面的鄰近空白區(qū)的部分區(qū)域形成金屬網(wǎng)格，該金屬網(wǎng)格鄰接未被去除的第一銅層，該金屬網(wǎng)格包括至少兩個網(wǎng)格區(qū)，該至少兩個網(wǎng)格區(qū)在沿著遠離第一銅層的方向上依次排布，且該至少兩個網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格大小隨該網(wǎng)格區(qū)與第一銅層之間的距離的增大而逐漸增大；提供一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜包括一第一覆蓋層及結(jié)合于該第一覆蓋層一表面的第一膠合層，該第一膠合層的材質(zhì)為呈半固化狀態(tài)的膠合材料，將該第一覆蓋膜的第一膠合層貼合在所述第一銅層、金屬網(wǎng)格、及第二表面的空白區(qū)上，并壓合，使得該第一膠合層中的部分膠合材料流動并填充在金屬網(wǎng)格的網(wǎng)格內(nèi)；以及固化第一膠合層，即制得電路板，該電路板對應該金手指的部分的厚度沿著遠離電路端的方向逐漸減小。一種應用上述電路板的電子裝置。所述電路板對應該金手指的部分的厚度沿著遠離電路端的方向逐漸減小，使所述電路板對應該金手指的部分外觀呈現(xiàn)楔型，從而使金手指可以適應電子裝置上與該金手指相配合的插槽的實際尺寸，以便于將該金手指插入并固定在插槽內(nèi)。所述所述電路板對應該金手指的部分的楔型設(shè)計，有效的避免了與金手指相配合的插槽因?qū)嶋H尺寸偏大或偏小所造成的金手指插入后松弛或不容易插入插槽的問題。附圖說明圖1是本發(fā)明一較佳實施例的包括金手指的電路板的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是制造圖1所示的電路板所使用的覆銅板的截面示意圖。圖3是圖1所示的電路板沿III方向的截面示意圖。圖4是圖1所示的電路板另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明電路板200金手指100基材10第一表面11第二表面12空白區(qū)121金手指端13電路端14第一銅層20第二銅層30金屬網(wǎng)格40網(wǎng)格線401第一網(wǎng)格區(qū)41第二網(wǎng)格區(qū)42第三網(wǎng)格區(qū)43第一覆蓋膜50第一膠合層51第一覆蓋層52導電線路60第二覆蓋膜70第二膠合層71第二覆蓋層72覆銅板300如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式提供一種具有金手指100的電路板200的制造方法，其包括如下步驟：請參閱圖2，提供一覆銅板300，該覆銅板300包括一基材10，該基材10的材質(zhì)為聚酰亞胺等常規(guī)應用于覆銅板300的材料。該基材10具有一第一表面11和與該第一表面11相對的第二表面12。該第一表面11上結(jié)合有一第二銅層30，該第二表面12上結(jié)合有一第一銅層20。該基材10還具有一用于形成金手指100的金手指端13以及除該金手指端13以外的電路端14。請結(jié)合參閱圖3及圖4，將第一銅層20位于金手指端13的部分區(qū)域使用激光蝕刻或化學蝕刻等方法去除，以使第二表面12部分裸露并形成一空白區(qū)121（參圖3），并在蝕刻后剩下的第一銅層20靠近該空白區(qū)121的一端形成金屬網(wǎng)格40，該金屬網(wǎng)格40由多條網(wǎng)格線401交錯形成（參圖4）。該金屬網(wǎng)格40形成在該基材10的第二表面12并鄰接未被去除的第一銅層20。在一實施方式中，該金屬網(wǎng)格40是利用常規(guī)使用的線路成型影像轉(zhuǎn)移制程直接對第一銅層20靠近該空白區(qū)121的部分區(qū)域蝕刻而形成，此時該金屬網(wǎng)格40的材質(zhì)為銅。在其它實施方式中，該金屬網(wǎng)格40是利用激光蝕刻、化學蝕刻等常規(guī)使用的蝕刻方法將第一銅層20靠近該空白區(qū)121的部分區(qū)域全部去除，以將該第二表面12靠近該空白區(qū)121的部分區(qū)域全部裸露，并通過直接將金屬網(wǎng)格40固定在所裸露的第二表面12除該空白區(qū)121以外的區(qū)域上而形成；或者在將該第二表面12靠近該空白區(qū)121的部分區(qū)域全部裸露后，通過將多個金屬網(wǎng)格線401交錯設(shè)置在所裸露的第二表面12除該空白區(qū)121以外的區(qū)域上而形成，此時該金屬網(wǎng)格40的材質(zhì)可以為銅、鋁等常規(guī)應用于電路板的金屬材料。其中，該金屬網(wǎng)格40包括多條相互交錯排列的網(wǎng)格線401，該網(wǎng)格線401將該金屬網(wǎng)格40劃分為至少兩個網(wǎng)格區(qū)，每一網(wǎng)格區(qū)包括多個網(wǎng)格。所述網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格的大小隨該網(wǎng)格區(qū)與未被去除的第一銅層20之間的距離的增大而逐漸增大。本實施例中，該金屬網(wǎng)格40包括鄰接剩余的第一銅層20設(shè)置的第一網(wǎng)格區(qū)41、鄰接該第一網(wǎng)格區(qū)41的第二網(wǎng)格區(qū)42、及鄰接該第二網(wǎng)格區(qū)42的第三網(wǎng)格區(qū)43。其中該第二網(wǎng)格區(qū)42位于該第一網(wǎng)格區(qū)41和該第三網(wǎng)格區(qū)43之間。該第一網(wǎng)格區(qū)41的網(wǎng)格大小小于第二網(wǎng)格區(qū)42的網(wǎng)格大小，該第二網(wǎng)格區(qū)42的網(wǎng)格大小小于第三網(wǎng)格區(qū)43的網(wǎng)格大小。提供一厚度均勻的第一覆蓋膜50，該第一覆蓋膜50包括一第一覆蓋層52及結(jié)合于該第一覆蓋層52一表面的第一膠合層51。該第一膠合層51的材質(zhì)為常規(guī)應用于電路板200的環(huán)氧樹脂膠等膠合材料，該第一膠合層51呈半固化狀態(tài)。將該第一覆蓋膜50的第一膠合層51貼合在所述第一銅層20、金屬網(wǎng)格40、及第二表面12的空白區(qū)121上，并壓合，從而使得該第一膠合層51中的部分膠合材料流動并填充在金屬網(wǎng)格40的網(wǎng)格內(nèi)。本實施例中，由于網(wǎng)格越大，該第一膠合層51向網(wǎng)格內(nèi)填充的膠合材料越多，即向第三網(wǎng)格區(qū)43填充的膠合材料多于向第二網(wǎng)格區(qū)42填充的膠合材料，向第二網(wǎng)格區(qū)42填充的膠合材料多于第一網(wǎng)格區(qū)41填充的膠合材料。因此，壓合后所得到的第一銅層20和第一膠合層51的總厚度、第一網(wǎng)格區(qū)41和第一膠合層51的總厚度、第二網(wǎng)格區(qū)42和第一膠合層51的總厚度、第三網(wǎng)格區(qū)43和第一膠合層51的總厚度、及第一膠合層51的厚度依次減?。ㄕ垍D3）。又因第一覆蓋層52的厚度不變，因此壓合后所得到的第一銅層20和第一覆蓋膜50的總厚度H1、第一網(wǎng)格區(qū)41和第一覆蓋膜50的總厚度H2、第二網(wǎng)格區(qū)42和第一覆蓋膜50的總厚度H3、第三網(wǎng)格區(qū)43和第一覆蓋膜50的總厚度H4、及第一覆蓋膜50的厚度H5依次減小。其中，該第一覆蓋層52的材質(zhì)為常規(guī)應用于電路板的聚酰亞胺等材料，該第一覆蓋層52用于阻隔氧氣和/或水，防止電路板200的第一銅層20及金屬網(wǎng)格40被氧化腐蝕。圖3為圖1所示的電路板200沿III方向的截面示意圖，由于電路板200上與金手指100相背對的一側(cè)設(shè)置有由網(wǎng)格線401交錯設(shè)置形成的網(wǎng)格大小不同的網(wǎng)格區(qū)（參圖4），且第一膠合層51部分填充在網(wǎng)格內(nèi)，因此，圖3所示的網(wǎng)格區(qū)的截面圖為網(wǎng)格線401的截面與第一膠合層51的截面間隔排布，且第一網(wǎng)格區(qū)41的網(wǎng)格線401的截面之間的間距、第二網(wǎng)格區(qū)42的網(wǎng)格線401的截面之間的間距、第三網(wǎng)格區(qū)43的網(wǎng)格線401的截面之間的間距依次增大。請結(jié)合參閱圖3及圖4，在第一表面11上對應該金手指端13的區(qū)域形成多個間隔排布的金手指100，使其與對應該電路端14的第二銅層30電性連接，并將對應該電路端14的第二銅層30進行蝕刻以形成導電線路60。在一實施方式中，首先使用激光蝕刻、化學蝕刻等方法將第二銅層30對應該金手指端13的區(qū)域蝕刻成間隔排布的多個銅片（圖未示），再在每一銅片的表面鍍金、鉑、鎳等金屬，即得到多個間隔排布的金手指100。在其它實施方式中，首先將第二銅層30對應該金手指端13的區(qū)域全部蝕刻去除以將該第一表面11對應該金手指端13的區(qū)域裸露，然后再直接將多個金手指100間隔固定在該裸露的第一表面11上。其中，所述導電線路60為使用激光蝕刻、化學蝕刻等方法將對應該電路端14的第二銅層30進行蝕刻而形成。請結(jié)合參閱圖3，提供一厚度均勻的第二覆蓋膜70，該第二覆蓋膜70包括一第二覆蓋層72及結(jié)合于該第二覆蓋層72一表面的第二膠合層71，將該第二覆蓋膜70的第二膠合層71貼合于導電線路60的遠離基材10的表面。該第二膠合層71的材質(zhì)為常規(guī)應用于電路板200的環(huán)氧樹脂膠等膠合材料，該第二膠合層71的材質(zhì)與所述第一膠合層51的材質(zhì)相同，或者該第二膠合層71的材質(zhì)與所述第一膠合層51的材質(zhì)不同。該第二覆蓋層72的材質(zhì)為常規(guī)應用于電路板的聚酰亞胺等材料。該第二覆蓋層72用于阻隔氧氣和/或水，以防止電路板200的第二銅層30被氧化腐蝕。固化第二膠合層71和第一膠合層51，即制得電路板200。該電路板200中第一銅層20、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H1，第一網(wǎng)格區(qū)41、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H2，第二網(wǎng)格區(qū)42、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H3，第三網(wǎng)格區(qū)43、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H4、及第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H5依次減小，從而使該電路板200對應金手指100的部分的外觀呈現(xiàn)楔型?？梢岳斫獾?，第二膠合層71和第一膠合層51可采用烘烤的方式進行固化。請結(jié)合參閱圖1~4，一種由上述方法制得的電路板200，其應用于電腦、電子閱讀器、平板電腦、智能手表等電子裝置中。該電路板200包括基材10，該基材10具有一第一表面11和與該第一表面11相對的第二表面12。該基材10還具有一用于形成所述金手指100的金手指端13以及除該金手指端13以外的電路端14。所述電路板200還包括結(jié)合于第一表面11與該電路端14對應的區(qū)域上的導電線路60、結(jié)合于第一表面11與該金手指端13對應的區(qū)域上且與該導電線路60電性連接且間隔排布的多個金手指100、及依次結(jié)合于第二銅層30的遠離基材10的表面的第二膠合層71和第二覆蓋層72。所述電路板200還包括形成于該第二表面12遠離電路端14的端部的空白區(qū)121、結(jié)合于所述第二表面12鄰近該空白區(qū)121的部分區(qū)域上的金屬網(wǎng)格40、結(jié)合于所述第二表面12且與該金屬網(wǎng)格40鄰接設(shè)置的第一銅層20、同時結(jié)合于該第一銅層20、金屬網(wǎng)格40、及空白區(qū)121的第一膠合層51、以及覆蓋于該第一膠合層51的遠離基材10的表面的第一覆蓋層52。該電路板200對應金手指100的部分的第一銅層20、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H1，金屬網(wǎng)格40、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度（包括第一網(wǎng)格區(qū)41、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H2，第二網(wǎng)格區(qū)42、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H3，第三網(wǎng)格區(qū)43、第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H4）、及第一膠合層51和第一覆蓋層52的總厚度H5依次減小，從而使該電路板200對應該金手指100的部分外觀呈楔型，以便于將該金手指100插入與該電路板200相配合的連接器的插槽（圖未示）內(nèi)。請參閱圖2，在本實施例中，所述金屬網(wǎng)格40包括第一網(wǎng)格區(qū)41、與該第一網(wǎng)格區(qū)41相鄰接的第二網(wǎng)格區(qū)42、及與該第二網(wǎng)格區(qū)42相鄰接的第三網(wǎng)格區(qū)43，其中該第二網(wǎng)格區(qū)42位于該第一網(wǎng)格區(qū)41和該第三網(wǎng)格區(qū)43之間。該第一網(wǎng)格區(qū)41、第二網(wǎng)格區(qū)42以及第三網(wǎng)格區(qū)43均包括多條相互交錯排列的網(wǎng)格線401，所述網(wǎng)格線401分別將該第一網(wǎng)格區(qū)41、第二網(wǎng)格區(qū)42或第三網(wǎng)格區(qū)43劃分為多個網(wǎng)格。該第一網(wǎng)格區(qū)41的網(wǎng)格大小小于第二網(wǎng)格區(qū)42的網(wǎng)格大小，該第二網(wǎng)格區(qū)42的網(wǎng)格大小小于第三網(wǎng)格區(qū)43的網(wǎng)格大小。該第一網(wǎng)格區(qū)41鄰接所述第一銅層20設(shè)置。該第一膠合層51部分填充于所述第一網(wǎng)格區(qū)41、第二網(wǎng)格區(qū)42以及第三網(wǎng)格區(qū)43的網(wǎng)格內(nèi)?？梢岳斫獾模谄渌鼘嵤├?，金屬網(wǎng)格40可以由任意其它數(shù)量的網(wǎng)格區(qū)組成，例如，該金屬網(wǎng)格40可以僅包括第一網(wǎng)格區(qū)41，還可以包括第四網(wǎng)格區(qū)、第五網(wǎng)格區(qū)等等。當該金屬網(wǎng)格40所包括的網(wǎng)格區(qū)的數(shù)量多于一個的時候，這些網(wǎng)格區(qū)的網(wǎng)格的大小沿著遠離第一銅層20的方向逐漸增大。所述電路板200對應該金手指100的部分的厚度沿著遠離電路端14的方向逐漸減小，使所述電路板200對應該金手指100的部分外觀呈現(xiàn)楔型，從而使金手指100可以適應電子裝置上與該金手指100相配合的插槽的實際尺寸，以便于將該金手指100插入并固定在插槽內(nèi)。所述所述電路板200對應該金手指100的部分的楔型設(shè)計，有效的避免了與金手指相配合的插槽因?qū)嶋H尺寸偏大或偏小所造成的金手指100插入后松弛或不容易插入插槽的問題。當前第1頁1 2 3