專利名稱：電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子元件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件，特別是指一種用以焊接于電路板的電子元件。背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品中，為降低阻抗，一般都通過焊接方式將電路板與其上的電子元件，如電連接器進(jìn)行電性連接。其組裝過程一般為，先在所述電路板上印刷若干錫膏，接著將所述電子元件放置于所述電路板上，使得所述電子元件上的端子對(duì)應(yīng)接觸所述錫膏。然后加熱使所述錫膏熔化，冷卻后即將所述端子與所述電路板焊接連接。這種組裝方式效果很好，但隨著電子產(chǎn)品越來越精密，所述電子元件上的相鄰所述端子之間的距離越來越小。而目前這種組裝方式在放置所述電子元件時(shí)，所述端子會(huì)擠壓(在垂直安裝時(shí))或頂推(在平行安裝時(shí))相應(yīng)所述錫膏，使所述錫膏往兩側(cè)移動(dòng)，從而造成相鄰所述錫膏相連，在加熱焊接過程中會(huì)造成相鄰所述端子電性連接，產(chǎn)生短路，因此將造成整個(gè)電子元件不能正常使用，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成整個(gè)電子產(chǎn)品報(bào)廢。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新電子元件，以克服上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種與電路板組裝時(shí)減少對(duì)所述錫膏的擠壓或頂推的電子元件。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型電子元件用以沿一具有錫膏的電路板一端插入且焊接于所述電路板表面，包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述焊接部在縱向上大致與所述電路板表面平行，橫向上與所述電路板表面呈一夾角。本實(shí)用新型電子元件也可用以焊接于一電路板表面，包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述焊接部在縱向上大致與所述電路板表面平行，橫向上與所述電路板表面呈一夾角。本實(shí)用新型電子元件還可用以焊接于一電路板表面，包括一絕緣本體；以及一固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述固定部與所述焊接部之間設(shè)有一使兩者呈一夾角的扭轉(zhuǎn)部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電子元件通過所述焊接部與所述電路板表面呈一夾角，或更具體地，通過所述固定部與所述焊接部之間設(shè)有一使兩者呈一夾角的扭轉(zhuǎn)部，使所述焊接部與所述電路板表面呈一夾角，來減少對(duì)錫膏的擠壓或頂推，使所述錫膏較少甚至不會(huì)朝兩側(cè)移動(dòng)，從而不會(huì)造成相鄰錫膏相接觸。

圖1為本實(shí)用新型電子元件實(shí)施例的立體組合圖；[0011]圖2為圖1所示電子元件的立體分解圖；圖3為圖1所示電子元件中所述端子的立體圖；圖4為圖1所示電子元件與電路板組裝前的立體圖；圖5為圖1所示電子元件與電路板組裝前的立體圖；圖6為圖5的后視圖； 圖7為圖6中A所指區(qū)域的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明電連接器1 絕緣本體10 基部100 舌片101端子收容槽102端子11固定部110 接觸部111焊接部112 扭轉(zhuǎn)部113 遮蔽殼體12 電路板3錫膏30
具體實(shí)施方式為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型電子元件作進(jìn)一步說明。如圖1，所述電子元件為電連接器1，一端焊接于電路板3 (如圖4)，另一端與對(duì)接電連接器(未圖示)相連接。當(dāng)然，電子元件也不限于電連接器，還可為芯片模塊、LED(發(fā)光二極管)等等其它元件。如圖1與圖2，所述電連接器1包括一絕緣本體10、固定于所述絕緣本體10的若干端子11，以及包覆于所述絕緣本體10的遮蔽殼體12。所述絕緣本體10包括一所述基部100以及由所述基部100向前延伸形成的舌片 101，且設(shè)有兩排由所述基部100后端向前分別延伸至所述舌片101上下表面的端子收容槽 102。這些所述端子11分別兩排，分別對(duì)應(yīng)所述端子收容槽102，每一所述端子11包括與所述絕緣本體10固定的固定部110，由所述固定部110前端向前延伸形成用以與對(duì)接電子元件對(duì)接的接觸部111，以及由所述固定部110后端向后延伸形成與所述電路板3相焊接的焊接部112。每一所述固定部110與所述焊接部112之間設(shè)有一使兩者呈一夾角θ的扭轉(zhuǎn)部113(如圖3與圖7)。所述夾角θ當(dāng)然是大于0度(若所述固定部與所述焊接部之間呈0度，則意味著兩者之間沒有夾角)，最好是大于45度，使其作用更明顯(其作用將在后面說明)，本實(shí)施例中為70度。所述固定部110與所述電路板3表面平行，故所述扭轉(zhuǎn)部 113也使得，所述焊接部112在縱向上大致與所述電路板3表面平行，橫向上與所述電路板 3表面呈所述夾角θ。組裝時(shí)，如圖4，先在所述電路板3上下兩表面對(duì)應(yīng)所述焊接部112印刷有若干錫膏30。接著，將所述電連接器1沿所述電路板3—端插入。插入過程中，因所述焊接部112 與所述電路板3表面呈所述夾角θ，如圖5、圖6與圖7，使得所述焊接部112在其插入方向上與所述錫膏30接觸面積較小，從而能減少對(duì)所述錫膏30的頂推，使所述錫膏30較少甚至不會(huì)朝兩側(cè)移動(dòng)，從而不會(huì)造成相鄰所述錫膏30相接觸，在加熱焊接過程中也不會(huì)造成相鄰所述端子11短路。如上所述，為了取得比較好的效果，所述夾角θ最好是大于45度， 即便只要有夾角就能減少對(duì)所述錫膏30的頂推。[0028]當(dāng)然，使所述焊接部112與所述電路板3表面呈所述夾角θ還可采用其它不同方式，例如不通過所述扭轉(zhuǎn)部113，而通過其它結(jié)構(gòu)，比如將所述焊接部112在非水平方向上壓扁來使所述固定部110與所述焊接部112之間形成所述夾角θ。甚至還可以不在所述固定部110與所述焊接部112之間形成所述夾角θ，而直接將所述固定部110與所述焊接部112之間未設(shè)夾角的整個(gè)端子(圖未示)旋轉(zhuǎn)所述夾角θ固定于所述絕緣本體10中， 從而使所述焊接部112與所述電路板3表面呈所述夾角θ。另外，以上所述電連接器包括兩排所述端子，兩排所述端子分別焊接于所述電路板相對(duì)兩表面，在實(shí)際應(yīng)用中，也可只設(shè)一排所述端子，該排所述端子焊接于所述電路板一表面。組裝時(shí)，所述電子元件與所述電路板是平行安裝的，事實(shí)上，在所述電子元件與所述電路板是有角度安裝的情形下，也可以采用本實(shí)用新型的技術(shù)，使得焊接部與電路板表面呈夾角θ，來減少對(duì)錫膏的擠壓，使所述錫膏較少甚至不會(huì)朝兩側(cè)移動(dòng)，從而不會(huì)造成相鄰錫膏相接觸。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子元件，用以沿一具有錫膏的電路板一端插入且焊接于所述電路板表面，其特征在于包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述焊接部在縱向上大致與所述電路板表面平行，橫向上與所述電路板表面呈一夾角。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述固定部與所述電路板表面平行，所述固定部與所述焊接部之間設(shè)有一使兩者呈所述夾角的扭轉(zhuǎn)部。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述電子元件為電連接器，所述端子還設(shè)有用以與對(duì)接電子元件對(duì)接的接觸部。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述電子元件包括兩排所述端子，兩排所述端子分別用以焊接于電路板相對(duì)兩表面。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述夾角足夠大，使得相鄰所述錫膏不會(huì)因所述焊接部的插入而相接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于所述夾角大于45度。
7.一種電子元件，用以焊接于一電路板表面，其特征在于包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述焊接部在縱向上大致與所述電路板表面平行，橫向上與所述電路板表面呈一夾角。
8.如權(quán)利要求7所述的電子元件，其特征在于所述固定部與所述電路板表面平行，所述固定部與所述焊接部之間設(shè)有一使兩者呈所述夾角的扭轉(zhuǎn)部。
9.如權(quán)利要求7所述的電子元件，其特征在于所述電子元件為電連接器，所述端子還設(shè)有用以與對(duì)接電子元件對(duì)接的接觸部。
10.如權(quán)利要求7所述的電子元件，其特征在于所述夾角大于45度。
11.一種電子元件，用以焊接于一電路板表面，其特征在于，包括一絕緣本體；以及一固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述固定部與所述焊接部之間設(shè)有一使兩者呈一夾角的扭轉(zhuǎn)部。
12.如權(quán)利要求11所述的電子元件，其特征在于所述夾角大于45度。
專利摘要本實(shí)用新型電子元件用以沿一具有錫膏的電路板一端插入且焊接于所述電路板表面，包括一絕緣本體及固定于所述絕緣本體的若干端子，每一端子包括一與所述絕緣本體固定的固定部以及與所述電路板相焊接的焊接部，所述焊接部在縱向上大致與所述電路板表面平行，橫向上與所述電路板表面呈一夾角，來減少對(duì)錫膏的擠壓或頂推，使所述錫膏較少甚至不會(huì)朝兩側(cè)移動(dòng)，從而不會(huì)造成相鄰錫膏相接觸。
文檔編號(hào)H01R12/50GK202067914SQ20112003188
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月28日
發(fā)明者張文昌, 蔡友華 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司