專利名稱：電子元件之間的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件之間的焊接方法，尤其是指一種焊接端直接插入軟性焊料中，以縮小體積、降低成本，且提高制程良率及焊接可靠性的焊接方法。
本發(fā)明所提供的電子組件之間的焊接方法，該第一電子組件設(shè)有焊接端，該第二電子組件上放置有軟性焊料，該焊接端直接插入軟性焊料中，并加熱使其焊接固定，從而可縮小體積、降低成本，且能提高制程良率及焊接可靠性。


圖1為現(xiàn)有電連接器的示意圖。
圖2為圖1電連接器與電路板的示意圖。
圖3為另一現(xiàn)有電連接器的示意圖。
圖4為圖3所示電連接器與電路板的示意圖。
圖5為又一現(xiàn)有電連接器的示意圖。。
圖6為圖5所示電連接器與電路板的示意圖。
圖7為本發(fā)明電連接器的示意圖。
圖8為圖7所示電連接器與電路板的示意圖。
圖9為另一較佳實(shí)施例電連接器的示意圖。
圖10為又一較佳實(shí)施例電連接器的示意圖。
圖11為再一較佳實(shí)施例電連接器的示意圖。
圖12為圖11所示電連接器與電路板的示意圖。
本發(fā)明還可實(shí)施為如圖11與圖12所示的形式，該電連接器40包括設(shè)有若干收容槽42的絕緣本體44及若干容設(shè)于該收容槽中的端子46，該端子46一端設(shè)有接觸部47，以與對(duì)接電子組件(圖中未標(biāo)示)相導(dǎo)接，另一端傾斜一定角度延伸出絕緣本體42形成焊接端48，以插進(jìn)電路板50上所對(duì)應(yīng)的軟性焊料52中，爾后通過(guò)加熱焊接來(lái)達(dá)到相互接觸的效果。經(jīng)多次試驗(yàn)證明，當(dāng)該焊接端48的傾斜角度不超過(guò)與電路板50的垂直線成60度夾角時(shí)，不會(huì)迫使大部分軟性焊料32往外溢開(kāi)而造成相鄰的軟性焊料52相互碰觸，故可避免在加熱焊接后產(chǎn)生短路現(xiàn)象。該絕緣本體42底部靠近焊接端48上方的位置設(shè)有一隔離部45，該隔離部45形成的孔洞稍大于該處端子46的橫截面，從而能與端子46緊密配合，形成一密合區(qū)域，以隔離開(kāi)收容槽42的上下兩段，避免焊接時(shí)軟性焊料52因虹吸上沖，造成焊接端48與電路板50之間焊料不足而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不夠。該絕緣本體44底部在焊接端48四周凸設(shè)有擋墻49，以容置與端子焊接端48焊著的焊料，從而可保證電連接器40與電路板50的焊接強(qiáng)度。
以上是將電連接器與電路板的焊接方式作為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員不難將其應(yīng)用到其它電子組件之間的焊接上。因此，其它電子組件的焊接方式，這里就不再敘述。
權(quán)利要求
1.一種電子元件之間的焊接方法，該第一電子元件設(shè)有焊接端，該第二電子元件上放置有軟性焊料，其特征在于該焊接端直接插入軟性焊料中，并加熱使其焊接固定。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該焊接端尾端不與電路板平行。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于插入軟性焊料的端子角度不超過(guò)與第二電子元件表面的垂直線成60度夾角，以避免造成焊料溢出。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該第一電子元件為電連接器，其包括絕緣本體及若干容設(shè)于絕緣本體中的端子，該端子一端延伸出絕緣本體形成焊接端，該第二電子元件為電路板。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該絕緣本體在靠近焊接端上方的位置處形成一密合區(qū)域，以防止虹吸現(xiàn)象的產(chǎn)生。
6.如權(quán)利要求5所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該密合區(qū)域系由在絕緣本體靠近焊接端上方設(shè)有的能與端子緊密配合的隔離部與端子所構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求4所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該絕緣本體底部設(shè)有突出部，該突出部不低于端子的焊接端高度，且該突出部與端子焊接端末端的距離不大于軟性焊料的厚度。
8.如權(quán)利要求4所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該絕緣本體底部焊接端四周凸設(shè)有擋墻。
9.如權(quán)利要求4所述的電子元件之間的焊接方法，其特征在于該焊接端在適當(dāng)位置處彎折，以緩沖絕緣本體與電路板之間的相對(duì)移動(dòng)。
全文摘要
一種電子組件之間的焊接方法，該第一電子組件設(shè)有焊接端，該第二電子組件上放置有軟性焊料，該焊接端直接插入軟性焊料中，并加熱使其焊接固定，從而可縮小體積、降低成本，且能提高制程良率及焊接可靠性。
文檔編號(hào)B23K31/02GK1445045SQ03113660
公開(kāi)日2003年10月1日 申請(qǐng)日期2003年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月27日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司