專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件。
背景技術(shù)：
作為表面安裝元件(例如層疊陶瓷電容器等)，眾所周知具備素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面；外部電極，以覆蓋主面的一部分和/或側(cè)面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層(例如參照日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2006-013315號(hào)公報(bào))。關(guān)于日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2006-013315號(hào)公報(bào)所記載的電子元件，其外部電極是一種橫跨素體的兩端面和鄰接于端面的主面的一部分以及側(cè)面的一部分的形式形成的五面電極構(gòu)造。
為此，如圖10 圖13所示，在將電子元件101焊接安裝于具備線路圖形WP的基板 SS的時(shí)候，焊料還會(huì)繞到被形成于電子元件101的側(cè)面的外部電極103上。焊料圓角SF也會(huì)被形成于外部電極103的電極側(cè)面部。為此，如果平行或者串聯(lián)配置多個(gè)電子元件101 來(lái)進(jìn)行安裝的話，則恐怕在所鄰接的電子元件101的端面部之間或者端面部與側(cè)面部之間會(huì)形成焊料橋。為此，會(huì)容易發(fā)生電子元件101之間形成短路的問(wèn)題并且要實(shí)現(xiàn)縮小電子元件101之間的間隔的緊密相鄰高密度安裝(close adjacent high-densit y mounting)將是困難的。如圖14所示由于安裝時(shí)的位置偏移而在所鄰接的電子元件101的兩側(cè)面部進(jìn)行接觸的情況下，或者在如圖15所示在一方的電子元件101的端面部與另一方的電子元件 101的側(cè)面部之間進(jìn)行接觸的情況下，恐怕會(huì)在兩電子元件101之間發(fā)生電極間短路。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題而有方案提出只將電極形成于電子元件底面的電子元件 (例如參照日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2001-267176號(hào)公報(bào))。關(guān)于日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2001-267176 號(hào)公報(bào)所記載的電子元件，在安裝時(shí)不會(huì)形成焊料圓角或者所形成的焊料圓角很小。發(fā)明內(nèi)容
然而，日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2001-267176號(hào)公報(bào)所記載的電子元件存在著以下那樣的問(wèn)題。
有必要從現(xiàn)有的電子元件的內(nèi)部構(gòu)造大幅度地變更電子元件的內(nèi)部構(gòu)造。外部電極的形成不能夠以用于現(xiàn)有的電子元件的設(shè)備來(lái)實(shí)行。有必要在由某些手法來(lái)使被配置于電子元件內(nèi)的內(nèi)部導(dǎo)體所露出的面排整齊之后形成外部電極。由于這些理由而會(huì)使制造成本提聞。
本發(fā)明所涉及的外部電極的面積與現(xiàn)有的五面電極構(gòu)造的外部電極相比較明顯較小。為此，在形成外部電極所具有的電鍍層的時(shí)候，如果因成本低且生產(chǎn)性良好而使用了通常所使用的滾筒電鍍法的話，則通過(guò)媒介(金屬球)到電鍍陰極的通電幾率低下。其結(jié)果電鍍時(shí)間例如要花上5倍以上的長(zhǎng)時(shí)間，因而降低了生產(chǎn)性。電鍍特別是在電子元件為層疊陶瓷電容器的情況下，眾所周知由于電鍍液會(huì)浸入到素體內(nèi)部而會(huì)使層疊陶瓷電容器的質(zhì)量可靠性顯著劣化。為此，由于長(zhǎng)時(shí)間的電鍍會(huì)大大增加質(zhì)量可靠性下降的風(fēng)險(xiǎn)。
產(chǎn)品的電氣特性檢查是使測(cè)定儀的接觸探針接觸于電子元件的外部電極來(lái)實(shí)行的。因?yàn)橥獠侩姌O只是被形成于電子元件的被限定的一面，所以有必要在使電子元件排列整齊之后使接觸探針接觸于外部電極。因此，新的檢查裝置是必要的。為了在整齊排列了被小型化的產(chǎn)品之后高精度地使接觸探針接觸于微小的外部電極來(lái)檢查其電氣特性，而在產(chǎn)品的方向確認(rèn)、排列以及高精度定位將花上不少功夫。因此，要生產(chǎn)性良好地檢查將是困難的。
本發(fā)明就是為解決上述技術(shù)問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種低成本而且在生產(chǎn)性方面表現(xiàn)優(yōu)異，并且能夠緊密相鄰高密度安裝的電子元件。
本發(fā)明一個(gè)方面所涉及的電子元件具備素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面；外部電極以至少覆蓋主面的一部分和/或側(cè)面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層。絕緣性樹(shù)脂涂層至少覆蓋外部電極上的以覆蓋側(cè)面的形式形成的部分。
本發(fā)明另一個(gè)方面所涉及的電子元件具備素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面；外部電極，以至少覆蓋主面的一部分以及端面的形式形成并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層；絕緣性樹(shù)脂涂層，至少覆蓋外部電極上的以覆蓋端面的形式形成的部分。
本發(fā)明通過(guò)以下給出的詳細(xì)說(shuō)明和參照附圖將會(huì)變得更加清楚，但是，這些說(shuō)明和附圖僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明而舉出的例子，不能被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限定。
以下給出的詳細(xì)說(shuō)明將會(huì)更加清楚地表述本發(fā)明的應(yīng)用范圍。但是，這些詳細(xì)說(shuō)明和特殊實(shí)例、以及優(yōu)選實(shí)施方案，只是為了舉例說(shuō)明而舉出的，本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然能夠理解本發(fā)明的各種變化和修改都在本發(fā)明的宗旨和范圍內(nèi)。



圖1是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的立體圖。
圖2是為了說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的電子元件的截面構(gòu)成的示意圖。
圖3是為了說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的電子元件的截面構(gòu)成的示意圖。
圖4是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的一個(gè)安裝例子的立體圖。
圖5是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。
圖6是為了說(shuō)明沿著圖5中的V1-VI線的截面構(gòu)成的圖。
圖7是為了說(shuō)明沿著圖5中的VI1-VII線的截面構(gòu)成的圖。
圖8是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。
圖9是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。
圖10是表示現(xiàn)有的電子元件的一個(gè)安裝例子的立體圖。
圖11是表示現(xiàn)有的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。
圖12是為了說(shuō)明沿著圖11中的XI1-XII線的截面構(gòu)成的示意圖。
圖13是為了說(shuō)明沿著圖11中的XII1-XIII線的截面構(gòu)成的示意圖。
圖14是表示現(xiàn)有的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。
圖15是表示現(xiàn)有的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。
具體實(shí)施方式
以下是參照附圖并就本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式作詳細(xì)的說(shuō)明。還有，在說(shuō)明過(guò)程中將相同符號(hào)標(biāo)注于相同要素或者具有同一種功能的要素，從而避免重復(fù)說(shuō)明。
參照?qǐng)Df圖3說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的電子元件I的構(gòu)成。圖1是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的立體圖。圖2以及圖3是為了說(shuō)明本實(shí)施方式所涉及的電子元件的截面構(gòu)成的示意圖。在圖3中省略了后面所述的內(nèi)部電極7，8等圖示。
電子元件I例如是層疊陶瓷電容器等電子元件，且具備素體2、多個(gè)外部電極3，4。 素體2通過(guò)層疊多層陶瓷坯料薄片并加以一體化，從而被構(gòu)成為大致長(zhǎng)方體形狀。素體2 如圖1所示具有一對(duì)端面2a，2b、一對(duì)主面2c，2d、一對(duì)側(cè)面2e，2f。一對(duì)端面2a，2b在素體 2的長(zhǎng)邊方向上相對(duì)。一對(duì)主面2c，2d以連結(jié)一對(duì)端面2a，2b之間的形式進(jìn)行伸展并且互相相對(duì)。一對(duì)側(cè)面2e, 2f以連結(jié)一對(duì)主面2c, 2d的形式進(jìn)行伸展并且互相相對(duì)。
電子元件I例如其縱向的長(zhǎng)度被設(shè)定為O. Wl. 6mm左右，其橫向的長(zhǎng)度被設(shè)定為O. 2mm^0. 8mm左右，其厚度被設(shè)定為O. 4mm^0. 8mm左右。
素體2如圖2所示是作為層疊有多個(gè)長(zhǎng)方形的電介質(zhì)層6和分別多個(gè)的內(nèi)部電極 7以及內(nèi)部電極8的層疊體來(lái)進(jìn)行構(gòu)成的。內(nèi)部電極7和內(nèi)部電極8在素體2內(nèi)沿著電介質(zhì)層6的層疊方向(以下僅稱(chēng)之為“層疊方向”)分別交替地每隔一層被配置。內(nèi)部電極7和內(nèi)部電極8是以至少夾持一層電介質(zhì)層6的形式被相對(duì)配置。
各個(gè)電介質(zhì)層6是由例如含有電介質(zhì)陶瓷(BaTiO3類(lèi)、Ba (Ti, Zr)03類(lèi)或者 (Ba, Ca) TiO3類(lèi)等電介質(zhì)陶瓷)的陶瓷坯料薄片的燒結(jié)體所構(gòu)成。實(shí)際上素體2是以不能夠視覺(jué)識(shí)別各個(gè)電介質(zhì)層6之間的邊界的程度被一體化。
內(nèi)部電極7，8含有例如Ni和Cu等的導(dǎo)電材料。內(nèi)部電極7，8的厚度為例如 O. 5 μ πΓ3 μ m左右。內(nèi)部電極7，8如果是從層疊方向看具有互相重疊的區(qū)域那樣的形狀的話，則對(duì)于形狀沒(méi)有特別的限定。內(nèi)部電極7，8例如呈矩形狀。內(nèi)部電極7，8是作為含有上述導(dǎo)電性材料的導(dǎo)電性膏體的燒結(jié)體而被構(gòu)成的。內(nèi)部電極7電氣性地并且物理性地與外部電極3相連接，內(nèi)部電極8電氣性地并且物理性地與外部電極4相連接。
外部電極3被形成于素體2的端面2a側(cè)。外部電極3是以覆蓋一個(gè)端面2a、與端面2a相垂直的兩個(gè)主面2c，2d以及兩個(gè)側(cè)面2e，2f的各個(gè)邊緣部的一部分的形式而形成的。即，外部電極3具有位于端面2a上的電極部分3a、位于各個(gè)主面2c，2d的一部分上的電極部分3c，3d、位于各個(gè)側(cè)面2e，2f的一部分上的電極部分3e，3f。外部電極3為五面電極構(gòu)造。
外部電極4被形成于素體2的端面2b側(cè)。外部電極4是以覆蓋另一個(gè)端面2b、與端面2b相垂直的兩個(gè)主面2c，2d以及兩個(gè)側(cè)面2e，2f的各個(gè)邊緣部的一部分的形式而形成的。即，外部電極4具有位于端面2b上的電極部分4b、位于各個(gè)主面2c，2d的一部分上的電極部分4c, 4d、位于各個(gè)側(cè)面2e, 2f的一部分上的電極部分4e, 4f。外部電極4為五面電極構(gòu)造。
外部電極3，4是由以下所述手法進(jìn)行形成的。由后面所述的方法使以Cu、Ni或者Ag、Pd等為主成分的導(dǎo)電性膏體附著于素體2的外表面。之后，以規(guī)定溫度(例如700°C左右)燒結(jié)導(dǎo)電性膏體，并進(jìn)一步施以電鍍。外部電極3，4具有由電鍍形成的電鍍層。
在本實(shí)施方式中，外部電極3，4為了改善與焊料的電極浸潤(rùn)性而具有至少由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層。由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層構(gòu)成外部電極3，4的表面層。
外部電極3，4為了防止焊料與燒結(jié)電極層發(fā)生反應(yīng)，也可具有由Ni或者Ni合金構(gòu)成的電鍍層。在此情況下，由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層是在形成了由Ni或者Ni合金構(gòu)成的電鍍層之后進(jìn)行形成的。由Ni或者Ni合金構(gòu)成的電鍍層的厚度為O. 5飛μπι左右，由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層的厚度為1 7μπι左右。在燒結(jié)電極層是通過(guò)燒結(jié)Ni 膏體來(lái)進(jìn)行形成的情況下，可以省略由Ni或者Ni合金構(gòu)成的電鍍層。
外部電極3，4也可以具有由Cu構(gòu)成的電鍍層。在此情況下，由Ni或者Ni合金構(gòu)成的電鍍層是在由Cu構(gòu)成的電鍍層被形成之后進(jìn)行形成的。
在本實(shí)施方式中，外部電極3，4如圖3所示具有燒結(jié)電極層31，41、Ni電·鍍層 33,43以及Sn電鍍層35，45。
電子元件I具備絕緣性樹(shù)脂涂層21。絕緣性樹(shù)脂涂層21如圖1以及圖3所示是以覆蓋位于素體2的側(cè)面2e, 2f上的電極部分3e, 3f，4e, 4f以及位于端面2a, 2b上的電極部分3a，4b的形式進(jìn)行形成的。絕緣性樹(shù)脂涂層21能夠通過(guò)賦予絕緣性樹(shù)脂涂布劑并使之固化來(lái)形成。對(duì)于絕緣性樹(shù)脂涂布劑的賦予來(lái)說(shuō)可以使用絲網(wǎng)印刷法等。
通過(guò)使絕緣性樹(shù)脂涂布劑固化而形成的絕緣性樹(shù)脂涂層21，固化后的膜的厚度優(yōu)選被設(shè)定在2μπι以上30 μ m以下的范圍內(nèi)。
由作為絕緣性樹(shù)脂涂層21基底的Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層在焊接安裝作為產(chǎn)品的電子元件I的時(shí)候熔融。在絕緣性樹(shù)脂涂層21過(guò)薄的情況下，由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層發(fā)生熔融的話，則在絕緣性樹(shù)脂涂層21的平面方向上的機(jī)械強(qiáng)度將會(huì)不足，并且還會(huì)發(fā)生開(kāi)裂或者剝離，因此不優(yōu)選。在絕緣性樹(shù)脂涂層21的膜的厚度小于2 μ m的情況下，會(huì)產(chǎn)生未形成有絕緣性樹(shù)脂涂層21的區(qū)域。
絕緣性樹(shù)脂涂層21如果過(guò)厚的話，則絕緣性樹(shù)脂涂層21在固化時(shí)的由于體積收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力變得過(guò)大，同樣地安裝時(shí)可能會(huì)發(fā)生絕緣性樹(shù)脂涂層21的剝離。在絕緣性樹(shù)脂涂層21的膜的厚度大于30 μ m的情況下，因?yàn)闀?huì)產(chǎn)生以下問(wèn)題所以不優(yōu)選。S卩，固化干燥所花的時(shí)間較長(zhǎng)；由于因絕緣性樹(shù)脂涂層21在固化時(shí)的體積收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力從而在固化時(shí)可能在絕緣性樹(shù)脂涂層21上會(huì)產(chǎn)生缺陷；電子元件I的外形尺寸將會(huì)變得過(guò)大。
作為絕緣性樹(shù)脂涂布劑可以使用熱固化性的絕緣性樹(shù)脂涂布劑。例如，可以使用運(yùn)用了作為印制線路板的阻焊劑的金屬氧化物顏料的熱固化性環(huán)氧樹(shù)脂涂料。也可以使用運(yùn)用了金屬氧化物顏料的硅酮樹(shù)脂類(lèi)涂料、氟樹(shù)脂類(lèi)涂料、酚醛樹(shù)脂類(lèi)涂料、尿素樹(shù)脂類(lèi)涂料、三聚氰胺樹(shù)脂類(lèi)涂料、氨基樹(shù)脂類(lèi)涂料、不飽和聚酯樹(shù)脂類(lèi)涂料、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹(shù)脂類(lèi)涂料、聚氨酯樹(shù)脂類(lèi)涂料、醇酸樹(shù)脂類(lèi)涂料、螺環(huán)樹(shù)脂類(lèi)涂料、熱固化性丙烯酸樹(shù)脂類(lèi)涂料、熱固化性甲基丙烯酸樹(shù)脂類(lèi)涂料、或者熱固化性共聚樹(shù)脂類(lèi)涂料等耐熱性樹(shù)脂涂料。作為丙烯化環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)或者被丙烯化的合成橡膠類(lèi)等光致阻焊劑進(jìn)行使用的阻焊劑材也具有熱固化性，并且也可以作為絕緣性樹(shù)脂涂布劑來(lái)進(jìn)行使用。
優(yōu)選通過(guò)適度將有機(jī)顏料或者無(wú)機(jī)顏料添加于這些絕緣性樹(shù)脂涂料，從而將著色性或者不透明性賦予絕緣性樹(shù)脂涂層21。作為著色性的有機(jī)顏料可以列舉多環(huán)顏料類(lèi)的酞菁類(lèi)顏料或者蒽醌類(lèi)顏料、或者偶氮化合物的重氮顏料等。作為無(wú)機(jī)顏料可以列舉金屬氧化物或者碳黑等。通過(guò)將折射率大的顏料使用于上述金屬氧化物的顏料，從而就可以將適度的光散射性賦予絕緣性樹(shù)脂涂層21并且可以將實(shí)質(zhì)上的不透明性賦予絕緣性樹(shù)脂涂層 21。
作為絕緣性樹(shù)脂涂布劑可以代替熱固化型的絕緣性樹(shù)脂涂布劑，而使用紫外線固化型的絕緣性樹(shù)脂涂布劑。例如，可以使用運(yùn)用了作為印制線路板的阻焊劑來(lái)加以應(yīng)用的金屬氧化物顏料的丙烯化環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)涂料?？梢允褂眠\(yùn)用了金屬氧化物顏料的丙烯化硅酮樹(shù)脂類(lèi)涂料、丙烯化氟樹(shù)脂類(lèi)涂料、丙烯化酚醛樹(shù)脂類(lèi)涂料、丙烯化聚氨酯樹(shù)脂類(lèi)涂料、丙烯化油類(lèi)涂料、丙烯化醇酸樹(shù)脂類(lèi)涂料、丙烯化聚酯類(lèi)涂料、丙烯化聚醚類(lèi)涂料、丙烯化螺環(huán)樹(shù)脂類(lèi)涂料、或者丙烯化共聚樹(shù)脂類(lèi)涂料等。上述涂料也可以是被甲基丙烯化了的涂料。 也可以使用運(yùn)用了金屬氧化物顏料的不飽和聚酯樹(shù)脂類(lèi)涂料或者多烯-多硫醇類(lèi)涂料等。
通過(guò)適度將有機(jī)顏料或者無(wú)機(jī)顏料添加于這些耐熱性樹(shù)脂涂料，從而就能夠優(yōu)選將著色性或者不透明性賦予絕緣性樹(shù)脂涂層21。作為著色性的有機(jī)顏料可以列舉多環(huán)顏料類(lèi)的酞菁類(lèi)顏料或蒽醌類(lèi)顏料、或者偶氮化合物的重氮顏料等。作為無(wú)機(jī)顏料可以列舉金屬氧化物或者碳黑等。通過(guò)將折射率大的顏料用于上述金屬氧化物的顏料，從而也就可以將適當(dāng)?shù)墓馍⑸湫再x予絕緣性樹(shù)脂涂層21，并且也就可以將實(shí)質(zhì)上不透明性賦予絕緣性樹(shù)脂涂層21。
作為絕緣性樹(shù)脂涂布劑也可以使用將熱固化型絕緣性樹(shù)脂涂布劑導(dǎo)入到紫外線固化型絕緣性樹(shù)脂涂布劑的絕緣性樹(shù)脂涂布劑。可以使用將作為耐熱性涂料而進(jìn)行使用的、使用有金屬氧化物顏料的路易斯酸鹽以及環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)涂料、酸產(chǎn)生劑以及酸固化氨基醇酸樹(shù)脂類(lèi)涂料、或者上述熱固化型絕緣性樹(shù)脂涂布劑的各種樹(shù)脂導(dǎo)入到各種紫外線固化型絕緣樹(shù)脂涂布 劑的絕緣性樹(shù)脂涂布劑。也能夠使用丙烯化環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)光敏阻焊劑或者被丙烯化的合成橡膠類(lèi)光敏阻焊劑。
在將電子元件I捆包于捆包材料的工序(捆包工序)中，電子元件I是對(duì)齊一個(gè)方向進(jìn)行捆包的。電子元件I例如是以主面2C朝著捆包材料的開(kāi)口部側(cè)的形式進(jìn)行捆包的。絕緣性樹(shù)脂涂層21如果具有著色性或者不透明性的話，則能夠容易地對(duì)未形成有絕緣性樹(shù)脂涂層21的主面2c，2d、形成有絕緣性樹(shù)脂涂層21的側(cè)面2e，2f實(shí)行判別。該判別例如能夠使用分光色差計(jì)。由分光色差計(jì)測(cè)定CIE (Commission Internationale d ; Eclairage) 1976L*a*b* (CIELAB) (L*a*b* 表色系JIS Z8729)的輝度 L。
接著，參照?qǐng)DΓ圖9并就電子元件I的安裝例作如下說(shuō)明。圖4是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的一個(gè)安裝例子的立體圖。圖5、圖8以及圖9是表示本實(shí)施方式所涉及的電子元件的一個(gè)安裝例子的平面圖。圖6是為了說(shuō)明沿著圖5中的V1-VI線的截面構(gòu)成的示意圖。圖7是為了說(shuō)明沿著圖5中的VI1-VII線的截面構(gòu)成的示意圖。在圖6以及圖7中將陰影線只標(biāo)注于后面所述的焊料圓角SF。
電子元件I從捆包材料中取出并被安裝于基板上。在從捆包材料中取出被捆包好的電子元件I的時(shí)候，使用表面安裝貼片機(jī)(mounter)的吸附頭來(lái)取出電子元件I。此時(shí)， 因?yàn)樵诶Πば蛑惺且灾髅?c朝著捆包材料的開(kāi)口部側(cè)的形式進(jìn)行捆包的，所以吸附嘴接觸于主面2c。由此，與主面2c相對(duì)的主面2d成為安裝基板的安裝面?zhèn)取?br> 在進(jìn)行安裝的時(shí)候由于焊料回流焊而使得電子元件I的外部電極3，4電連接于基板SS的配線圖形WP。因此，如圖Γ圖7所示，電子元件I被焊接安裝。焊料是使用根據(jù) Sn-Sb等ISO FDIS 9453:2005 (JIS Z3282 :2006)的物質(zhì)，任意一種焊料均不能夠浸潤(rùn)于上述絕緣性樹(shù)脂。
焊料因?yàn)椴粫?huì)浸潤(rùn)于金屬以外的部分，所以絕緣性樹(shù)脂涂層21能夠作為阻焊層來(lái)行使其功能。為此，如果主面2d被作為基板面?zhèn)葟亩鴮㈦娮釉蘒安裝于安裝基板的話，則焊料不會(huì)浸潤(rùn)到電子元件I的電極部分3a，3e, 3f，4b，4e, 4f。因此，不會(huì)形成焊料圓角SF，并且能夠進(jìn)行緊密相鄰高密度安裝。
即使以緊密相鄰的狹窄間隔來(lái)安裝電子元件1，如圖Γ圖7所示焊料圓角SF也不會(huì)存在于側(cè)面2e，2f側(cè)以及端面2a，2b側(cè)。為此，不會(huì)發(fā)生由于相鄰接的元件之間的焊料橋而引起的短路。
如圖8以及圖9所示，假設(shè)由于安裝時(shí)的偏位而使得相鄰接的電子元件I的側(cè)面 2e, 2f側(cè)的部分或者端面2a，2b側(cè)的部分發(fā)生接觸的情況下，也因?yàn)榇嬖谟薪^緣性樹(shù)脂涂層21，所以在兩個(gè)電子元件I之間不會(huì)發(fā)生電極間短路。
在絕緣性樹(shù)脂涂層21至少覆蓋電極部分3e，3f，4e，4f的情況下，在多個(gè)電子元件I以在并列方向上進(jìn)行排列的形式被安裝的時(shí)候，能夠防止相鄰接的電子元件I的電極部分3e，3f,4e, 4f發(fā)生短路。在絕緣性樹(shù)脂涂層21至少覆蓋電極部分3a，4b的情況下， 在多個(gè)電子元件I以在串列方向上進(jìn)行排列的形式被安裝的時(shí)候，能夠防止相鄰接的電子元件I的電極部分3a，4b發(fā)生短路。在絕緣性樹(shù)脂涂層21至少覆蓋電極部分3a，3e, 3f， 4b，4e，4f的情況下，無(wú)論多個(gè)電子元件I被安裝時(shí)的排列方向如何，都能夠防止相鄰接的電子兀件I的電極部分3a, 3e, 3f, 4b, 4e, 4f發(fā)生短路。
由本實(shí)施方式的電子元件I能夠使用與通常的5面電極構(gòu)造的電子元件相同的制造工序。為此，不需要為了制造電子元件I的新的制造裝置，并且沒(méi)有必要進(jìn)行設(shè)備投資， 因而能夠以低成本制造電子元件I。
在現(xiàn)有的只將外部電極形成于底面的電子元件的情況下，在實(shí)行產(chǎn)品完成后的電氣特性檢查或者篩選(screening)的時(shí)候，因?yàn)橥獠侩姌O的位置被限定于底面，所以有必要在使產(chǎn)品整齊地排列到測(cè)定機(jī)之后接觸觸碰探針。為此，新的檢查裝置成為必要。在整齊地使外形為O. 6mmXO. 3mmXO. 3mm的0603形狀產(chǎn)品或者使O. 4mmXO. 2mmXO. 2mm的0402 形狀產(chǎn)品等小型化產(chǎn)品進(jìn)行排列之后，為了精確地使觸碰探針接觸于微小的電極部分來(lái)檢測(cè)電氣特性，而要在產(chǎn)品的方向確認(rèn)、整齊排列以及高精度定位上花上些功夫。因此，要生產(chǎn)性良好地進(jìn)行檢查是困難的。
在本實(shí)施方式中，絕緣性樹(shù)脂涂層21的形成工序是在完成了較大程度上決定了電子元件I的電氣特性或者可靠性的燒結(jié)電極層31，41的高溫下的燒結(jié)工序或者機(jī)械性地以及電化學(xué)性上負(fù)荷大的電鍍工序之后進(jìn)行實(shí)施的。
即使是在電子元件I的特性檢查以及篩選(screening)工序在絕緣性樹(shù)脂涂層21 的形成之前被實(shí)施的情況下，也不會(huì)損害最終完成的產(chǎn)品的電氣特性或可靠性。即，能夠使用被用于現(xiàn)有5面電極構(gòu)造的電子元件的生產(chǎn)性良好的電氣特性檢查裝置，來(lái)實(shí)施電氣特性檢查以及篩選。為此，對(duì)于檢查裝置來(lái)說(shuō)也不需要新的設(shè)備投資，而能夠進(jìn)行生產(chǎn)性良好的電氣特性檢查。
在本實(shí)施方式中，絕緣性樹(shù)脂涂層21是在形成了由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層之后進(jìn)行形成的。
例如，構(gòu)成Sn電鍍層35，45的Sn的熔點(diǎn)為231. 9V。為此，如果以典型的無(wú)鉛焊料的回流爐的最高溫度250°C進(jìn)行安裝的話，則Sn鍍層35，45發(fā)生熔融。因此，被形成于 Sn鍍層35，45上的通常的無(wú)機(jī)涂膜會(huì)有剝離或者自行瓦解的可能性。然而，本實(shí)施方式的電子元件I其絕緣性樹(shù)脂涂層21因?yàn)榫哂锌蓳闲?，所以能夠吸收由于基底Sn鍍層35，45 的熔融而引起的歪斜。其結(jié)果為在回流時(shí)不會(huì)發(fā)生絕緣性樹(shù)脂涂層21的剝離。
因?yàn)榻^緣性樹(shù)脂涂層21具有可撓性所以產(chǎn)品在處理時(shí)的耐機(jī)械沖擊性也有所增強(qiáng)。由此，能夠形成高可靠性的電子元件I。
表面安裝型的電子元件一般是通過(guò)由貼膠帶裝置將一個(gè)個(gè)電子元件收納于輸送帶的袋子(pocket)中的貼膠帶包裝進(jìn)行供給的。被貼膠帶包裝的電子元件在表面安裝貼片機(jī)(mounter)中，從輸送帶的袋子中由吸附頭一個(gè)個(gè)被取出并被安裝于安裝基板。安裝時(shí)的電子元件的安裝方向是由將電子元件收納于輸送帶的袋子的時(shí)候的方向所決定的。
本實(shí)施方式的電子元件I是以在被安裝于安裝基板的時(shí)候，未形成由絕緣性樹(shù)脂涂層21的主面2c，2d成為與安裝基板的安裝面相平行的形式排齊方向來(lái)進(jìn)行安裝的。其結(jié)果就能夠發(fā)揮絕緣性樹(shù)脂涂層21的效果來(lái)進(jìn)行緊密相鄰高密度安裝。輸送帶的袋子中， 有必要使未形成有絕緣性樹(shù)脂涂層21的主面2c，2d整齊地排列來(lái)進(jìn)行貼膠帶。
為了電子元件I的整齊排列而有必要通過(guò)由照相機(jī)或分光色差計(jì)進(jìn)行的光學(xué)外觀檢查來(lái)對(duì)非整齊排列元件實(shí)行挑選。通過(guò)絕緣性樹(shù)脂涂層21具有光學(xué)不透過(guò)性或者著色性，從而能夠高速而且高精度地實(shí)行該整齊排列處理。所謂光學(xué)不透過(guò)性或者著色性是如果達(dá)到以光學(xué)檢查能夠識(shí)別絕緣性樹(shù)脂涂層21有無(wú)的程度即可。沒(méi)有必要完全隱蔽形成有絕緣性涂層21的電極部分3a，3e, 3f，4b，4e, 4f、端面2a，2b以及側(cè)面2e，2f的顏色。
以上已就本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式作了說(shuō)明，但是本發(fā)明并不一定就限定于上述實(shí)施方式，只要是在不脫離 被發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)各種各樣的變更都是可能的。
在本實(shí)施方式中，雖然絕緣性樹(shù)脂涂層21覆蓋側(cè)面2e，2f，但是未必一定要覆蓋側(cè)面2e，2f。絕緣性樹(shù)脂涂層21如果至少是覆蓋電極部分3e，3f，4e，4f即可。S卩，側(cè)面 2e, 2f上的從電極部分3e，3f，4e，4f露出的區(qū)域也可以不覆蓋于絕緣性樹(shù)脂涂層21。
在本實(shí)施方式中已說(shuō)明了作為電子元件的層疊陶瓷電容器，但是本發(fā)明并不局限于此并且也可以適用于層疊電感線圈、層疊壓敏電阻、層疊壓電致動(dòng)器、層疊熱敏電阻、或者層疊復(fù)合元件等其他電子元件。
在本實(shí)施方式中已列舉了作為電子元件的5面電極構(gòu)造的電子元件1，但是本發(fā)明并不局限于此。如貼片式電阻那樣不將外部電極形成于素體2的側(cè)面2e，2f或者主面 2c, 2d的任意一面，且電子元件其構(gòu)造即使是所謂C字型的3面電極構(gòu)造、或者只將外部電極形成于端面2a, 2b和側(cè)面2e, 2f或主面2c, 2d的任意一面的L字型的2面電極構(gòu)造也能夠獲得同樣的效果。即使是層疊電容陣列或者貼片型3端子貫通層疊電容陣列等具有多端子外部電極的電子元件也能夠獲得同樣的效果。
關(guān)于3面電極構(gòu)造或者2面電極構(gòu)造的電子元件，其絕緣性樹(shù)脂涂層21如果是至少覆蓋電極部分3a, 4b即可。
從本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明可知，本發(fā)明可作多種方式的變化。這些變化不能被視為超出了本發(fā)明的宗旨和范圍，并且，這些對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是很顯然的修改都被包含在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍內(nèi) 。
權(quán)利要求
1.一種電子元件，其特征在于 具備 素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)所述端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)所述主面的形式延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面； 外部電極，以至少覆蓋所述主面的一部分和/或所述側(cè)面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層； 絕緣性樹(shù)脂涂層，至少覆蓋所述外部電極上的以覆蓋所述側(cè)面的形式形成的部分。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于 所述外部電極以進(jìn)一步覆蓋所述端面的形式而形成， 所述絕緣性樹(shù)脂涂層進(jìn)一步覆蓋所述外部電極上的以覆蓋所述端面的形式形成的部分。
3.一種電子元件，其特征在于 具備 素體，具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)所述端面之間的形式延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)所述主面的形式延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面； 外部電極，以至少覆蓋所述主面的一部分以及所述端面的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層； 絕緣性樹(shù)脂涂層，至少覆蓋所述外部電極上的以覆蓋所述端面的形式形成的部分。
全文摘要
本發(fā)明所涉及的電子元件具備素體、外部電極、絕緣性樹(shù)脂涂層。素體具有互相相對(duì)的一對(duì)端面、以連結(jié)一對(duì)端面之間的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)主面、以連結(jié)一對(duì)主面的形式進(jìn)行延伸并且互相相對(duì)的一對(duì)側(cè)面。外部電極以至少覆蓋主面的一部分和/或側(cè)面的一部分的形式形成，并且具有由Sn或者Sn合金構(gòu)成的電鍍層。絕緣性樹(shù)脂涂層至少覆蓋外部電極上的以覆蓋上述側(cè)面的形式形成的部分。
文檔編號(hào)H01G4/30GK103000372SQ20121033084
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者白川幸彥, 中村和浩, 金慎太郎, 野極浩充 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社