專利名稱：晶元翻轉(zhuǎn)治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種翻轉(zhuǎn)治具，尤指一種用以翻轉(zhuǎn)集成電路晶元進(jìn)行晶背檢查的治具。
背景技術(shù)：
在集成電路元件制程中，當(dāng)晶元已被成功切割出，尚需經(jīng)過外觀檢驗(yàn)，包括晶元的正面與背面，以初步確保晶元成品的可用性。現(xiàn)有進(jìn)行晶背檢驗(yàn)時(shí)所用治具為同型號(hào)的兩載盤，使用時(shí)先將裝有正面朝上晶元的載盤與另一空載盤以一特定相對(duì)方位對(duì)合再翻轉(zhuǎn)，以將晶元從一載盤反向轉(zhuǎn)移到另一載盤上。在兩載盤對(duì)合之前的相對(duì)方位判斷方式是由人工核對(duì)載盤的缺角是否對(duì)應(yīng)正確，若載盤未依照正確方位對(duì)應(yīng)，會(huì)導(dǎo)致晶元方位180度錯(cuò)位。此外，在兩載盤對(duì)合翻轉(zhuǎn)步驟時(shí)， 需非常小心避免相對(duì)位移，且操作人員需雙手握緊兩載盤，否則即發(fā)生晶元跳脫的情形。由上述可知，現(xiàn)有晶元翻轉(zhuǎn)所用治具在防呆設(shè)計(jì)上并非十分理想，仍存在有無法防止操作錯(cuò)誤及晶元跳脫等缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是在提供一種晶元翻轉(zhuǎn)治具，能降低人工操作出錯(cuò)率。為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的晶元翻轉(zhuǎn)治具包括一治具本體、一第一晶元載盤、 一第二晶元載盤及一彈性抵壓機(jī)構(gòu)。治具本體包括有一內(nèi)凹槽、相對(duì)的一頂面與一底面、連接頂面與底面的一環(huán)側(cè)面。上述內(nèi)凹槽凹設(shè)于環(huán)側(cè)面，內(nèi)凹槽并于槽底相反兩端分別形成有一第一對(duì)位彎部與一第二對(duì)位彎部，且第一對(duì)位彎部與第二對(duì)位彎部是沿一厚度方向相間隔。第一對(duì)位彎部較第二對(duì)位彎部更靠近治具本體的底面。上述第一晶元載盤包括有多個(gè)第一晶元承載格與一第一插入邊，其中第一插入邊的一端形成有一第一載盤對(duì)位部是幾何上配合于第一對(duì)位彎部。上述第二晶元載盤包括有多個(gè)第二晶元承載格與一第二插入邊，其中多個(gè)第二晶元承載格對(duì)應(yīng)于多個(gè)第一晶元承載格，第二插入邊的一端形成有一第二載盤對(duì)位部為幾何上配合于第二對(duì)位彎部。第一晶元載盤與第二晶元載盤選擇式對(duì)合地插入內(nèi)凹槽，且設(shè)置于內(nèi)凹槽的彈性抵壓機(jī)構(gòu)會(huì)沿治具本體的厚度方向抵壓兩晶元載盤。在正確插入內(nèi)凹槽時(shí)，第一載盤對(duì)位部抵頂于第一對(duì)位彎部，第二載盤對(duì)位部抵頂于第二對(duì)位彎部，第一晶元載盤與第二晶元載盤皆不露出內(nèi)凹槽。治具本體可于頂面、底面凹設(shè)有一頂觀察孔、一底觀察孔分別連通至第一對(duì)位彎部、第二對(duì)位彎部。通過所述觀察孔方便觀察晶元載盤插入治具本體的狀況。第一對(duì)位彎部與第二對(duì)位彎部可具有相同或不同的幾何形狀，并不限定。例如，第一對(duì)位彎部與第二對(duì)位彎部可皆為一直彎面結(jié)構(gòu)。彈性抵壓機(jī)構(gòu)可包括有一插入斜面，由內(nèi)凹槽向外漸縮傾斜，由此使晶元載盤容易插入治具本體。治具本體可還包括有一限位壁是形成于內(nèi)凹槽的壁面，限位壁可發(fā)揮于厚度方向限位彈性抵壓機(jī)構(gòu)的功效。為節(jié)省材料，治具本體可制造成π型的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果通過上述治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，兩載盤要插入治具本體只有一個(gè)正確方向，其它的錯(cuò)誤操作都可以輕易立即發(fā)現(xiàn)，而且本實(shí)用新型的治具也有防止人員握持晶元載盤不慎而導(dǎo)致晶元掉落的憾事。

圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的晶元翻轉(zhuǎn)治具分解圖。圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的兩晶元載盤未置入治具本體的示意圖。圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的兩晶元載盤正確置入治具本體的示意圖。圖4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的兩晶元載盤未正確置入治具本體的示意圖。主要元件符號(hào)說明治具本體10底面 102第一對(duì)位彎部104頂觀察孔106內(nèi)凹槽 1000中板 12下蓋13第一晶元承載格211第一插入邊213第二晶元承載格221第二插入邊223彈性抵壓機(jī)構(gòu)30彈性構(gòu)件32槽口平面P
具體實(shí)施方式
參考圖1與圖2，為一較佳實(shí)施例的晶元翻轉(zhuǎn)治具分解圖與兩晶元載盤未置入治具本體的示意圖。本實(shí)施例的晶元翻轉(zhuǎn)治具主要包括一治具本體10、一第一晶元載盤21、 一第二晶元載盤22及一彈性抵壓機(jī)構(gòu)30。詳細(xì)而言，治具本體10是由呈π型輪廓的三部件上蓋11、中板12及下蓋13透過多個(gè)固定件23如螺絲組合而成。上述三部件組裝完成后，上蓋11外露的一面成為治具本體10的頂面101，下蓋13 外露的一面成為治具本體10的底面102，且上蓋11、中板12及下蓋13三者的側(cè)邊共同構(gòu)成治具本體10的環(huán)側(cè)面103，向上鄰接于頂面101，向下鄰接于底面102。中板12 —部份構(gòu)成一限位壁121。彈性抵壓機(jī)構(gòu)30包括有呈Π型的一壓板31及多個(gè)彈性構(gòu)件32，本例中彈性構(gòu)件 32為線圈彈簧。彈簧兩端分別抵頂于下蓋13及壓板31，壓板31則于治具厚度方向上被中
頂面101 環(huán)側(cè)面103 第二對(duì)位彎部105 底觀察孔107 上蓋11 限位壁121 第一晶元載盤21 第一載盤對(duì)位部212 第二晶元載盤22 第二載盤對(duì)位部222 固定件M 壓板31 插入斜面311板12的限位壁121與下蓋13限制。治具本體10于環(huán)側(cè)面103內(nèi)凹界定出一內(nèi)凹槽1000，彈性抵壓機(jī)構(gòu)30即位于內(nèi)凹槽1000中，且內(nèi)凹槽1000更設(shè)計(jì)來同時(shí)容納第一晶元載盤21與第二晶元載盤22。在中板12的內(nèi)側(cè)壁面一端形成有一第一對(duì)位彎部104，在上蓋11的內(nèi)側(cè)壁面一端上形成有一第二對(duì)位彎部105。兩對(duì)位彎部104，105的位置在內(nèi)凹槽1000中恰為相反兩端，且沿治具厚度方向相間隔，分別用于對(duì)應(yīng)兩晶元載盤21，22。本例中，兩對(duì)位彎部104， 105皆為直彎面結(jié)構(gòu)。壓板31靠近內(nèi)凹槽1000的槽口的部分塑形為一插入斜面311，由內(nèi)凹槽1000向外漸縮傾斜。第一晶元載盤21具有大致呈方形的輪廓，其包括有多個(gè)第一晶元承載格211用以承載晶元。第二晶元載盤22與第一晶元載盤21有相同結(jié)構(gòu)，其包括有多個(gè)第二晶元承載格221用以承載晶元。在第一晶元載盤21用于插入內(nèi)凹槽1000的一邊(稱第一插入邊213)，其中一末端形成有一第一載盤對(duì)位部212，是幾何上對(duì)應(yīng)配合于治具本體10的第一對(duì)位彎部104。類似地，在第二晶元載盤22用于插入內(nèi)凹槽1000的一邊(稱第二插入邊22 ，其中一末端形成有一第二載盤對(duì)位部222，是幾何上對(duì)應(yīng)配合于治具本體10的第二對(duì)位彎部105。若兩晶元載盤21，22以同一模具制作，將大幅降低其制作成本。以下將說明晶元翻轉(zhuǎn)治具的使用過程。首先，將一批量的晶元裝載于第一晶元載盤21的第一晶元承載格211，此時(shí)晶元是正面朝外。接著，將第二晶元載盤22對(duì)合于第一晶元載盤21，第一晶元載盤21在下、第二晶元載盤22在上，并使兩晶元載盤21，22各自的插入邊213，223維持在同一方向上。然后再將兩晶元載盤21，22對(duì)準(zhǔn)內(nèi)凹槽1000插入，因?yàn)橛袕椥缘謮簷C(jī)構(gòu)30的插入斜面311輔助，插入動(dòng)作變得較為平順。將兩晶元載盤21，22插入到底后，通過彈性抵壓機(jī)構(gòu)30沿厚度方向的抵壓使兩晶元載盤21，22穩(wěn)固在內(nèi)凹槽1000中，不會(huì)任意滑出。此時(shí)由于第一晶元載盤21的第一載盤對(duì)位部212恰配合抵頂于第一對(duì)位彎部104，第二晶元載盤22的第二載盤對(duì)位部222恰配合抵頂于第二對(duì)位彎部105，兩晶元載盤21，22皆與內(nèi)凹槽1000的槽口平面P齊平而不會(huì)超出，于是操作人員即可判定操作正確，如圖3所示。接著將插有兩晶元載盤21，22的治具本體10整個(gè)翻轉(zhuǎn)，使晶元反向落于第二晶元載盤22的第二晶元承載格221。一旦抽出第二晶元載盤22即可得到反面朝外的晶元。特別地，還可在治具本體10的頂面101開設(shè)一頂觀察孔106，使其連通至第一對(duì)位彎部104，在治具10的底面102開設(shè)一底觀察孔107，使其連通至第二對(duì)位彎部105。操作人員可以透過上述觀察孔來對(duì)晶元載盤21，22的插入狀況進(jìn)行觀察。參考圖4，若操作人員未以正確方位對(duì)合二晶元載盤而置入治具本體10，便有晶元載盤突出于內(nèi)凹槽1000的槽口平面P的情形，如圖中第二晶元載盤22因未以第二插入邊223置入而致第二載盤對(duì)位部222未能配合抵頂于第二對(duì)位彎部105。上述實(shí)施例僅是為了方便說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，包括一治具本體，包括有一內(nèi)凹槽、相對(duì)的一頂面與一底面、連接該頂面與該底面的一環(huán)側(cè)面，該內(nèi)凹槽凹設(shè)于該環(huán)側(cè)面，該內(nèi)凹槽并于槽底相反兩端分別形成有一第一對(duì)位彎部與一第二對(duì)位彎部，且該第一對(duì)位彎部與該第二對(duì)位彎部是沿一厚度方向相間隔，該第一對(duì)位彎部較該第二對(duì)位彎部更靠近該治具本體的底面；一第一晶元載盤，包括有多個(gè)第一晶元承載格與一第一插入邊，該第一插入邊的一端形成有一第一載盤對(duì)位部為幾何上配合于該第一對(duì)位彎部；一第二晶元載盤，包括有多個(gè)第二晶元承載格與一第二插入邊，該多個(gè)第二晶元承載格對(duì)應(yīng)于該多個(gè)第一晶元承載格，該第二插入邊的一端形成有一第二載盤對(duì)位部是幾何上配合于該第二對(duì)位彎部；以及一彈性抵壓機(jī)構(gòu)，設(shè)置于該內(nèi)凹槽中；其中，該第一晶元載盤與該第二晶元載盤選擇式對(duì)合地插入該內(nèi)凹槽而被該彈性抵壓機(jī)構(gòu)沿該厚度方向抵壓，且該第一載盤對(duì)位部抵頂于該第一對(duì)位彎部，該第二載盤對(duì)位部抵頂于該第二對(duì)位彎部，該第一晶元載盤與該第二晶元載盤不露出該內(nèi)凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該頂面凹設(shè)有一頂觀察孔連通至該第一對(duì)位彎部。
3.如權(quán)利要求1所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該底面凹設(shè)有一底觀察孔連通至該第二對(duì)位彎部。
4.如權(quán)利要求1所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該第一對(duì)位彎部與該第二對(duì)位彎部具有相同幾何形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該第一對(duì)位彎部與該第二對(duì)位彎部是一直彎面。
6.如權(quán)利要求1所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該彈性抵壓機(jī)構(gòu)包括有一插入斜面由該內(nèi)凹槽向外漸縮傾斜。
7.如權(quán)利要求6所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該治具本體還包括有一限位壁是形成于該內(nèi)凹槽的壁面，并于該厚度方向限位該彈性抵壓機(jī)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的晶元翻轉(zhuǎn)治具，其特征在于，該治具本體呈π型。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種晶元翻轉(zhuǎn)治具，包括一治具本體、兩晶元載盤及一彈性抵壓機(jī)構(gòu)。治具本體于環(huán)側(cè)面界定出一內(nèi)凹槽，在內(nèi)凹槽槽底相反兩端分別形成有一第一對(duì)位彎部與一第二對(duì)位彎部，兩對(duì)位彎部并沿一厚度方向相間隔。兩晶元載盤有相對(duì)應(yīng)的晶元承載格，且每一晶元載盤于插入邊形成有一載盤對(duì)位部。當(dāng)兩晶元載盤對(duì)合地插入內(nèi)凹槽，兩晶元載盤被彈性抵壓機(jī)構(gòu)抵壓，且兩載盤對(duì)位部抵頂在對(duì)應(yīng)的對(duì)位彎部，使得兩晶元載盤不露出內(nèi)凹槽。由此，操作人員可輕易發(fā)現(xiàn)操作錯(cuò)誤而立即修正。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202094106SQ20112018241
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者楊軍 申請(qǐng)人:京隆科技(蘇州)有限公司