專利名稱：新型封裝熱熔斷器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型封裝熱熔斷器。
背景技術(shù)：
目前，通常使用的熱熔斷器，它由絕緣外殼、熱熔斷絲、引出線和灌封膠料組成，采用一個熱熔斷器，將其兩端與左右接出線相連。如果熱熔斷器的感溫效果不穩(wěn)定或上超差， 在使用過程中超過額定溫度而不斷，易造成電子器件或產(chǎn)品的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種新型封裝熱熔斷器，性能穩(wěn)定可靠，安裝方便，在長期高溫使用中穩(wěn)定性更好、熱熔斷器的熔斷溫度的范圍更加精準(zhǔn)、可靠、靈敏；能保證熱熔斷器應(yīng)用于各種工作環(huán)境中。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種新型封裝熱熔斷器，它包括陶瓷保護器、熱熔斷絲、接出線、灌封膠料、膠帶，所述陶瓷保護器為開口盒體狀，熱熔斷絲安置于陶瓷保護器的盒體內(nèi)部，熱熔斷絲的引腳與接出線連接，接出線穿出陶瓷保護器；陶瓷保護器的盒體內(nèi)部灌封有灌封膠料，陶瓷保護器的側(cè)面以及開口的一面上包附有膠帶。下面對上述技術(shù)方案進行進一步解釋所述陶瓷保護器是安裝熱熔斷絲的載體，而且具有耐高溫，起很好的保護作用。所述陶瓷保護器側(cè)邊設(shè)置有便于接出線穿出的凹槽。所述熱熔斷絲的引腳與接出線的帶電部位焊接在一起。所述灌封膠料將熱熔斷絲的引腳與接出線帶電部位焊接后的部件密封。所述灌封膠料為有機硅樹脂膠料。所述灌封膠料為環(huán)氧樹脂膠料。所述膠帶為高溫絕熱膠帶。所述膠帶為聚酰亞胺膠帶。并將其粘貼于封裝熱熔斷器的側(cè)面和灌封膠料一面， 保護好其它受熱面，使受熱傳導(dǎo)到一面，使得穩(wěn)定性好。本發(fā)明的優(yōu)點是本發(fā)明的新型封裝熱熔斷器，將熱熔斷絲與接出線焊接組件密封于陶瓷保護器中，并將封好后的熱熔斷器的側(cè)面與灌封膠料上表面附一層耐高溫膠帶； 這樣受熱面就隔離出來只有一面，從而保證溫度是從發(fā)熱面底部穩(wěn)定上升，這樣熱熔斷器在長期高溫使用中穩(wěn)定性更好、熱熔斷器的熔斷溫度的范圍更加精準(zhǔn)、可靠、靈敏。本發(fā)明特別適用作為直發(fā)器上的陶瓷熱熔斷器。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的描述圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意3
圖3為本發(fā)明實施例的主體結(jié)構(gòu)裝設(shè)的分解示意圖。其中11陶瓷保護器；12熱熔斷絲；13灌封膠料；14接出線；15膠帶；17引腳。
具體實施例方式實施例如圖1、圖2、圖3所示，一種新型封裝熱熔斷器，它包括陶瓷保護器11、熱熔斷絲12、接出線14、灌封膠料13、膠帶15。陶瓷保護器11為開口盒體狀，熱熔斷絲12安置于陶瓷保護器11的盒體內(nèi)部，熱熔斷絲12的引腳17與接出線14連接，接出線14穿出陶瓷保護器11 ；陶瓷保護器11的盒體內(nèi)部灌封有灌封膠料13，陶瓷保護器11的側(cè)面以及開口的一面上包附有膠帶15。陶瓷保護器11側(cè)邊有一突臺，突臺界定出接出線的插入凹槽，引導(dǎo)接出線插入凹槽。熱熔斷絲12的引腳17與接出線14的帶電部位焊接在一起。灌封膠料13將熱熔斷絲12的引腳17與接出線14帶電部位焊接后的焊接組件密封。灌封膠料13為有機硅樹脂膠料。膠帶15為高溫絕熱膠帶，聚酰亞胺膠帶。本實施例加工時，將接出線14與熱熔斷器12的引腳17焊接，再將焊接好的部件放入陶瓷保護器11中，用灌封膠料13注入陶瓷保護器11中，將焊接后部件外露帶電部位用灌封膠料13密封，并將封好后的熱熔斷器的四個側(cè)面和上表面(灌封膠料的一面)附一層高溫絕熱的膠帶15。在保證熱熔斷絲12有效工作的情況下，將熱熔斷絲12以合適的膠料密封后，在封裝熱熔斷器的四個側(cè)面和上表面附一層高溫絕熱的膠帶15。這樣受熱面就隔離出來只有一面，從而保證溫度是從發(fā)熱面底部穩(wěn)定上升，這樣熱熔斷器在長期高溫使用中穩(wěn)定性更好、 熱熔斷器的熔斷溫度的范圍更加精準(zhǔn)、可靠、靈敏。應(yīng)當(dāng)指出，對于經(jīng)充分說明的本發(fā)明來說，還可具有多種變換及改型的實施方案， 并不局限于上述實施方式的具體實施例。上述實施例僅僅作為本發(fā)明的說明，而不是限制。 總之，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)包括那些對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說顯而易見的變換或替代以及改型。
權(quán)利要求
1.一種新型封裝熱熔斷器，其特征在于它包括陶瓷保護器(11)、熱熔斷絲(12)、接出線(14)、灌封膠料(13)、膠帶(15)，所述陶瓷保護器(11)為開口盒體狀，熱熔斷絲(12)安置于陶瓷保護器(11)的盒體內(nèi)部，熱熔斷絲(12)的引腳(17)與接出線(14)連接，接出線 (14)穿出陶瓷保護器(11)；陶瓷保護器(11)的盒體內(nèi)部灌封有灌封膠料(13)，陶瓷保護器(11)的側(cè)面以及開口的一面上包附有膠帶(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述陶瓷保護器(11)側(cè)邊設(shè)置有便于接出線(14)穿出的凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述熱熔斷絲(12)的引腳 (17)與接出線(14)的帶電部位焊接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述灌封膠料(1 將熱熔斷絲(12)的引腳(17)與接出線(14)帶電部位焊接后的焊接組件密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述灌封膠料(13)為有機硅樹脂膠料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述灌封膠料(13)為環(huán)氧樹脂膠料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述膠帶(1 為高溫絕熱膠帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝熱熔斷器，其特征在于所述膠帶(1 為聚酰亞胺膠帶。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型封裝熱熔斷器，它包括陶瓷保護器(11)、熱熔斷絲(12)、接出線(14)、灌封膠料(13)、膠帶(15)，所述陶瓷保護器(11)為開口盒體狀，熱熔斷絲(12)安置于陶瓷保護器(11)的盒體內(nèi)部，熱熔斷絲(12)的引腳(17)與接出線(14)連接，接出線(14)穿出陶瓷保護器(11)；陶瓷保護器(11)的盒體內(nèi)部灌封有灌封膠料(13)，陶瓷保護器(11)的側(cè)面以及開口的一面上包附有膠帶(15)。本發(fā)明的新型封裝熱熔斷器，性能穩(wěn)定可靠，安裝方便，在長期高溫使用中穩(wěn)定性更好、熱熔斷器的熔斷溫度的范圍更加精準(zhǔn)、可靠、靈敏；能保證熱熔斷器應(yīng)用于各種工作環(huán)境中。
文檔編號H01H37/76GK102254745SQ201110188690
公開日2011年11月23日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月7日
發(fā)明者黃敏 申請人:蘇州惠華電子科技有限公司