專利名稱：一種電器上的熱熔斷器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于電器設(shè)備上的熱熔斷器。
目前熱熔斷器外形不夠美觀大方，沒有形體美感，鉚接封裝雖然牢固，但工藝性不強(qiáng)，特別是封裝端，其外觀質(zhì)量不穩(wěn)定很難控制其一致性和統(tǒng)一性，如

圖1所示，粘接層A的成份主要是環(huán)氧樹脂，它是通過人工將熔融環(huán)氧樹脂涂在封裝端上，等待凝固后得到一定形狀粘接層A，但環(huán)氧樹脂用量和配比都難以控制，完全靠工人經(jīng)驗(yàn)，不同人用量不同，故其產(chǎn)品封裝端外形大小不統(tǒng)一，可謂是百花齊放，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，也影響了生產(chǎn)的效率，沒有工藝可言，另外之環(huán)氧樹脂的使用須根據(jù)其不同用途和外界自然條件的不穩(wěn)定，譬如老化等，因此造成粘接層A使耐冷、耐熱，封裝端機(jī)械性能不穩(wěn)定，剛度和強(qiáng)度都比較差，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的一次性合格率。
本實(shí)用新型的目的是提供電器設(shè)備上的熱熔斷器，它外觀質(zhì)量較好，安裝工藝容易，耐冷、耐熱機(jī)械性能穩(wěn)定。
本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的它包括左引腳、右引腳、殼體、彈簧、隔離層和封裝塊，封裝塊是具有固定形狀的封裝型頭，其中左引腳安裝在封裝型頭上，封裝型頭的前端設(shè)置定位面與左引腳的外表面緊密接觸，封裝型頭通過安裝腳安裝到殼體上。
上面所述的封裝型頭尾部設(shè)置空心槽，在空心槽中填入粘接材料，粘接材料與左引腳緊密配合，空心槽可以造成圓錐形。
上述所述的封裝型頭的前端與左引腳的外表面接觸的定位面可以是圓錐面，也可以是圓柱面。
本實(shí)用新型于現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)1)通過采用固定形狀的封裝型頭作為封裝端，使產(chǎn)品外形統(tǒng)一，工藝較好，安裝容易；2)封裝型頭一般是有塑料制造，其耐熱、耐冷，機(jī)械強(qiáng)度性能均比環(huán)氧樹脂制造的封裝端好，產(chǎn)品質(zhì)量大大提高。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明圖1是現(xiàn)有熱熔斷器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是圖2的A-A局部放大圖。
如圖2所示，本實(shí)用新型包括左引腳(1)、右引腳(2)、殼體(3)、彈簧(4)、隔離層(10)和封裝塊，封裝塊是具有固定形狀的封裝型頭(6)，其中左引腳(1)安裝在封裝型頭(6)上，封裝型頭(6)的前端設(shè)置定位面(8)與左引腳(1)的外表面緊密接觸，封裝型頭(6)通過安裝腳(9)安裝到殼體(3)上，定位面(8)的主要作用是使左引腳(1)與封裝型頭(6)的軸心重合，并使左引腳(1)與封裝型頭(6)緊密連接。
如圖3所示，封裝型頭(6)尾部設(shè)置空心槽(5)，在空心槽(5)中填入粘接材料(7)，粘接材料(7)與左引腳(1)緊密配合，空心槽(5)可以做成圓錐形，封裝型頭(6)可以是塑料制造的。
如圖4所示，封裝型頭(6)的前端與左引腳(1)的外表面接觸的定位面(8)是圓錐面，另外定位面(8)也可以是圓柱面。
本實(shí)用新型由于增加了封裝型頭(6)的結(jié)構(gòu)，通過采用固定形狀的封裝型頭(6)作為封裝端，使產(chǎn)品外形統(tǒng)一，制造安裝容易；封裝型頭的尾部是空心的，并且一般呈漏斗狀，但粘接材料的用量和配比都容易控制，工藝性較好，其封裝外形不再受人為因素影響，而且安裝時(shí)容易操作，提高了產(chǎn)品合格率和生產(chǎn)效率；封裝型頭(6)的封裝端的強(qiáng)度和剛度、耐熱、耐冷的性能均比環(huán)氧樹脂制造的封裝端好，產(chǎn)品質(zhì)量大大提高。
權(quán)利要求1一種電器上的熱熔斷器，包括左引腳(1)、右引腳(2)、殼體(3)、彈簧(4)、隔離層(10)和封裝塊，其特征在于封裝塊是具有固定形狀的封裝型頭(6)，其中左引腳(1)安裝在封裝型頭(6)上，封裝型頭(6)的前端設(shè)置定位面(8)與左引腳(1)的外表面緊密接觸，封裝型頭(6)通過安裝腳(9)安裝到殼體(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器上的熱熔斷器，其特征在于封裝型頭(6)尾部設(shè)置空心槽(5)，在空心槽(5)中填入粘接材料(7)，粘接材料(7)與左引腳(1)緊密配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電器上的熱熔斷器，其特征在于空心槽(5)呈圓錐形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電器上的熱熔斷器，其特征在于封裝型頭(6)可以是塑料制造。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器上的熱熔斷器，其特征在于封裝型頭(6)的前端與左引腳(1)的外表面接觸的定位面(8)可以是圓錐面，也可以是圓柱面。
專利摘要一種電器上的熱熔斷器,包括左引腳(1)、右引腳(2)、殼體(3)、彈簧(4)、隔離層(10)和封裝塊,其特征在于封裝塊是具有固定形狀的封裝型頭(6),其中左引腳(1)安裝在封裝型頭(6)上,封裝型頭(6)的前端設(shè)置定位面(8)與左引腳(1)的外表面緊密接觸,封裝型頭(6)通過安裝腳(9)安裝到殼體(3)上,它產(chǎn)品外形統(tǒng)一,制造安裝容易,封裝端的強(qiáng)度和剛度、耐熱、耐冷的性能大大提高。
文檔編號H01H85/175GK2372782SQ9923606
公開日2000年4月5日 申請日期1999年5月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月15日
發(fā)明者趙國斌 申請人:中山市小欖鎮(zhèn)華聲熱保護(hù)器廠有限公司