技術(shù)編號：7005119
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型封裝熱熔斷器。 背景技術(shù)目前，通常使用的熱熔斷器，它由絕緣外殼、熱熔斷絲、引出線和灌封膠料組成，采用一個熱熔斷器，將其兩端與左右接出線相連。如果熱熔斷器的感溫效果不穩(wěn)定或上超差， 在使用過程中超過額定溫度而不斷，易造成電子器件或產(chǎn)品的損壞。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種新型封裝熱熔斷器，性能穩(wěn)定可靠，安裝方便，在長期高溫使用中穩(wěn)定性更好、熱熔斷器的熔斷溫度的范圍更加精準(zhǔn)、可靠、靈敏；能保證熱熔斷器應(yīng)用于各種工作環(huán)境中。本發(fā)明的技術(shù)方案是一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。