專利名稱：有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法以及該密封基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于有機(jī)發(fā)光顯示裝置的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法以及有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板，更具體地，涉及制造工序簡單、節(jié)省制造費(fèi)用的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法以及有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板。
背景技術(shù)：
有機(jī)發(fā)光顯示裝置通過密封基板對設(shè)置有有機(jī)發(fā)光器件(OLED)以及薄膜晶體管 (TFT)等各種電子器件的下部基板密封而成。有別于這種密封基板，有機(jī)發(fā)光顯示裝置要具有向薄膜晶體管等施加電壓的電源排線以及施加各種控制信號的控制信號排線。另外，最近正在開發(fā)密封基板上具有各種電源排線以及控制信號排線的結(jié)構(gòu)。但是為制造這種包括各種排線的密封基板，需要通過蝕刻以及鍍金等，以在密封基板上制造排線部。因這種復(fù)雜的工序，會導(dǎo)致工序成本上升。并且生產(chǎn)線局限于制造沈英寸以下的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板，因此存在不能制造沈英寸以上的大型有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供不使用蝕刻以及鍍金在密封基板上制造排線，可使制造工序簡單并且節(jié)省制造成本的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法以及有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，包括將未硬化的碳纖維樹脂成型為具有上面以及下面的板狀，在具有貫通孔的狀態(tài)下將未硬化的絕緣樹脂成型為圍繞所述未硬化的碳纖維樹脂的邊緣，以制造復(fù)合板；將導(dǎo)電部件設(shè)置于所述貫通孔，將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面；以及在層疊所述金屬膜時，將所述復(fù)合板加熱并加壓，以硬化所述未硬化的碳纖維樹脂以及絕緣樹脂。其中，在層疊所述金屬膜后，還包括切割所述金屬膜，使設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分與剩余部分隔離以絕緣。其中，在切割所述金屬膜后，還包括將覆蓋所述復(fù)合板上面的金屬膜去除，所去除的金屬膜為除設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分以外的金屬膜。其中，所述絕緣樹脂包括能夠粘貼所述金屬膜的、如環(huán)氧樹脂的粘貼成分。其中，在將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面之前，還包括在所述導(dǎo)電部件和所述金屬膜之間設(shè)置導(dǎo)電膜。其中，將所述復(fù)合板加熱并加壓的步驟為將所述復(fù)合板加熱到約110°C至 140°c、加壓到約10倍至100倍的大氣壓。其中，所述碳纖維樹脂包括能夠粘貼所述金屬膜的、如環(huán)氧樹脂的粘貼成分。其中，所述金屬膜包括銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。其中，所述導(dǎo)電部件為按扣型、塊型或者“匚”型，所述導(dǎo)電部件包括銅、鋁、氧化銦錫(ITO)和銀中的至少一種以上物質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，包括將未硬化的碳纖維樹脂成型為具有上面以及下面的板狀，將未硬化的絕緣樹脂成型為圍繞所述未硬化的碳纖維樹脂的邊緣后，將所述碳纖維樹脂和所述絕緣樹脂硬化，以制造復(fù)合板； 在所述復(fù)合板的邊緣硬化的絕緣樹脂上形成貫通孔，在所述貫通孔設(shè)置導(dǎo)電部件；將粘貼膜分別粘貼在所述復(fù)合板的上面以及下面；以及在所述復(fù)合板的上面以及下面，覆蓋金屬膜，并且加熱并加壓，以層疊所述金屬膜。其中，在層疊所述金屬膜后，還包括切割所述金屬膜，使設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分與剩余部分隔離以絕緣。其中，在切割所述金屬膜后，還包括將覆蓋所述復(fù)合板上面的金屬膜去除，所去除的金屬膜為除設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分以外的金屬膜。其中，在將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面之前，還包括在所述導(dǎo)電部件和所述金屬膜之間設(shè)置導(dǎo)電膜。其中，對所述復(fù)合板加熱并加壓的步驟為將所述復(fù)合板加熱到約110°C至 140°C、加壓到約10倍至100倍的大氣壓。其中，所述金屬膜包括銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。其中，所述導(dǎo)電部件為按扣型、塊型或者“匚”型，并包括銅、鋁、氧化銦錫(ITO) 和銀中的至少一種以上物質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板，包括復(fù)合板，包括 碳纖維樹脂部，成型為具有上面以及下面的板狀；以及絕緣樹脂部，成型為圍繞所述碳纖維樹脂部的邊緣；貫通孔，形成于所述復(fù)合板邊緣的所述絕緣樹脂部；導(dǎo)電部件，插入于所述貫通孔，為按扣型、塊型或者“匚”型，所述導(dǎo)電部件包括銅、鋁、氧化銦錫(ITO)和銀中的至少一種以上物質(zhì)，用于導(dǎo)通所述復(fù)合板的上面以及下面；以及金屬膜，覆蓋了設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分，并且與設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分相隔離地覆蓋了所述復(fù)合板的下面， 所述金屬膜包括銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。其中，還包括導(dǎo)電膜，設(shè)置于所述導(dǎo)電部件和所述金屬膜之間。通過以下附圖以及權(quán)利要求書以及發(fā)明的具體實施例的說明對前述以外的其他方面、特征、優(yōu)點進(jìn)行明確地闡述。根據(jù)如上所述的本發(fā)明實施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在由碳纖維樹脂以及絕緣樹脂構(gòu)成的復(fù)合板上，使用金屬膜以及導(dǎo)電部件制造排線部，從而具有可制造出使排線部成一體化的密封基板的效果。尤其，形成排線部的工序無需蝕刻以及鍍金等復(fù)雜的工序，而通過將導(dǎo)電部件插入貫通孔或者層疊(lamination)金屬膜而成。因此具有如下特點能夠以低價格、快速生產(chǎn)以往包括蝕刻和鍍金的生產(chǎn)線難以生產(chǎn)的沈英寸以上的大型有機(jī)發(fā)光顯示裝置。


圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的截面示意圖；圖2以及圖3是用于有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的導(dǎo)電部件的實施例示意圖；圖4至圖7是根據(jù)本發(fā)明一實施例的制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的方法截面示意圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的截面示意圖；圖9至圖15是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的方法截面示意圖；圖16至圖18是根據(jù)本發(fā)明再一實施例制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的方法截面示意圖。附圖標(biāo)記說明1000 密封基板110 碳纖維樹脂或碳纖維樹月121 貫通孔210、210a、210b 導(dǎo)電部件230:導(dǎo)電膜300:隔離膜112:下面
具體實施例方式本發(fā)明可進(jìn)行多種變更及具有多種實施例，在此將特定實施例圖示在附圖中并進(jìn)行詳細(xì)說明。但以下說明不用于限制本發(fā)明，應(yīng)理解為包含于本發(fā)明的思想及技術(shù)范圍內(nèi)的所有變更、等同物及代替物均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明的說明中，如公知技術(shù)的具體說明會混淆本發(fā)明的主旨，省略對其進(jìn)行詳細(xì)說明。雖然第一、第二等術(shù)語可以用于說明多種組成要素，但所述組成要素不限于所述術(shù)語。使用所述術(shù)語的目的在于區(qū)別一個組成要素與另一個組成要素。本申請所使用的術(shù)語僅以說明特定實施例而使用，并不用于限定本發(fā)明。單數(shù)表述在上下文中其含義有明顯不同的以外，包括復(fù)數(shù)含義。本申請中“包括”、“具備”或“具有” 等術(shù)語，應(yīng)理解為僅用于闡明存在著所述的特定數(shù)字、步驟、動作、組成要素、部件或者其結(jié)合，并不是預(yù)先排除一個或一個以上的其他特征、數(shù)字、步驟、動作、組成要素、部件或其結(jié)合的存在或附加的可能性。以下結(jié)合附圖所示的本發(fā)明的實施例，對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及作用詳細(xì)說明如下。圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板1000的截面示意圖。如圖1所示，有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板1000包括由碳纖維樹脂部110以及絕緣樹脂部120形成的復(fù)合板100、以及形成于所述復(fù)合板100的排線部200。其中，排線部200由導(dǎo)電部件210以及金屬膜220形成。復(fù)合板100包括碳纖維樹脂部110，包括上面111以及下面112，并成型為板狀； 以及絕緣樹脂部120，圍繞所述碳纖維樹脂部110的邊緣而成。碳纖維樹脂部110成型為包括上面111以及下面112的矩形板狀。碳纖維樹脂110可包括如環(huán)氧(印oxy)樹脂的樹脂基質(zhì)(matrix)以及多個碳纖維(carbon fiber) 0絕緣樹脂部120可形成為圍繞碳纖維樹脂部110的邊緣。與碳纖維樹脂部110接觸的絕緣樹脂部120可形成為具有段差。例如，圖1圖示了絕緣樹脂部120向碳纖維樹脂部110的上面111 一側(cè)突出的形狀。但是不限于此，絕緣樹脂部120可向碳纖維樹脂部110的下面112—側(cè)和上面111 一側(cè)以“匚”型
100 :復(fù)合板旨部 120 絕緣樹脂或絕緣樹脂部 200 排線部 220、220a、220b、220c 金屬膜 240 粘貼膜 111 上面突出。絕緣樹脂部120可以包括尼龍(nylon)或者聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene ter印hthalate，簡稱PET)的絕緣性高分子或者玻璃纖維(glass fiber)和如環(huán)氧樹脂 (epoxy)的樹脂基質(zhì)。復(fù)合板100的邊緣部分的絕緣樹脂部120形成貫通孔121 (參考圖4的121)。貫通孔121可形成于復(fù)合板100邊緣的各個面上，在一面上可形成至少一個貫通孔121。將導(dǎo)電部件210插入貫通孔121。導(dǎo)電部件210為排線部200的一部分，用于讓復(fù)合板100的上面111以及下面112 通電。導(dǎo)電部件210可包括選自銅、鋁、氧化銦錫(ITO)、和銀中的至少一種以上物質(zhì)。導(dǎo)電部件210可以為具有子母扣形狀的按扣(snap fastener)型、塊(block)型或者“匚”型。 圖1所示的導(dǎo)電部件210為按扣型。按扣型導(dǎo)電部件210可以通過鍛造成型而制造，將設(shè)有突出部的大頭針形狀的上部部件插入至形成有插槽的大頭針形狀的下部部件并加壓，則上部部件的突出部出現(xiàn)塑性變形并與下部部件結(jié)合。圖2以及圖3是用于有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的導(dǎo)電部件210的實施例示意圖。如圖2所示，公開了塊型導(dǎo)電部件210a。使用塊型導(dǎo)電部件210a時，將在復(fù)合板 100的一面形成的多個貫通孔121變更為單一的長貫通孔121，因此可省略形成多個貫通孔 121的工序以及另外設(shè)置導(dǎo)電部件210的工序。圖3公開了“匚”型導(dǎo)電部件210b。使用“匚”型導(dǎo)電部件210b時，無需把金屬膜 220覆蓋在將要設(shè)置導(dǎo)電部件210b的部分。而且，具有無需進(jìn)行切割金屬膜220的工序的優(yōu)點，以使設(shè)置有導(dǎo)電部件210b的部分和剩余部分相互隔離絕緣。而且還具有導(dǎo)電部件210b 更加牢固地插入復(fù)合板的優(yōu)點。圖3所示的附圖標(biāo)記300是隔離膜，固定導(dǎo)電部件210b時可予以使用。金屬膜220為排線部200的一部分，其覆蓋了設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分，并且與設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分相隔離地覆蓋了復(fù)合板100的下面112。金屬膜220可包括 銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。金屬膜220以及導(dǎo)電部件210接收從另外的電源部所施加的第一電源電壓ELVDD或者第二電源電壓ELVSS，傳送至下部基板(未圖示)的薄膜晶體管的排線部200。雖未圖示，下部基板的薄膜晶體管，通過介于密封基板1000和下部基板之間的短路部(未圖示)以及連接所述短路部和下部基板的薄膜晶體管的連接部(未圖示)，接收從另外的電源部所施加的電源電壓。如圖1所示，金屬膜220覆蓋了在復(fù)合板 100的上面111以及下面112上設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分。另外，金屬膜220覆蓋了復(fù)合板100的下面112并且與設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分相互隔離。但是不限于此，如圖6所示，金屬膜220可以與設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分隔離，并覆蓋復(fù)合板100的上面111。在圖1中，位于左側(cè)的導(dǎo)電部件210以及覆蓋導(dǎo)電部件210的金屬膜220為傳送第一電源電壓的排線部200，位于右側(cè)的導(dǎo)電部件210以及覆蓋導(dǎo)電部件210的金屬膜220可以為傳送第二電源電壓的排線部200。此時，如果以單一的金屬膜220覆蓋復(fù)合板100的上面111 或者下面112，會發(fā)生第一電源電壓以及第二電源電壓短路的問題。因此，金屬膜220覆蓋于復(fù)合板100的下面112，并與設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分相互隔離。金屬膜220可通過粘貼膜粘貼于復(fù)合板100。但是不限于此，即使沒有粘貼膜的情況下，將金屬膜220設(shè)置于復(fù)合板100并加熱以及加壓，通過讓包括于碳纖維樹脂110以及絕緣樹脂120的環(huán)氧樹脂起到的粘貼劑作用，可以粘貼金屬膜220。導(dǎo)電膜230設(shè)置于設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分和金屬膜220之間。導(dǎo)電膜230粘貼導(dǎo)電部件210和金屬膜220的同時將兩者電連接。作為導(dǎo)電膜230可使用含有導(dǎo)體球的各向異性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductive Film，簡稱為ACF)；或者，作為代替導(dǎo)電膜230 的方式，可以將分散有導(dǎo)電球的流動性粘貼劑涂布于設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分和金屬膜 220之間。圖4至圖7是根據(jù)本發(fā)明一實施例的制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的方法截面示意圖。首先，如圖4所示，以未硬化的狀態(tài)成型復(fù)合板100，然后在復(fù)合板100上設(shè)置部件以及層疊金屬膜220。具體地，制造復(fù)合板100的方法包括將未硬化的碳纖維樹脂110 成型為包括上面111以及下面112的板狀，將未硬化的絕緣樹脂120成型為以包括貫通孔 121的狀態(tài)圍繞所述未硬化的碳纖維樹脂110的邊緣。碳纖維樹脂110可包括如環(huán)氧樹脂(印oxy)的樹脂基質(zhì)以及多個碳纖維(carbon fiber)。包含于碳纖維樹脂110的環(huán)氧樹脂，在后來起到了粘貼劑作用，即將碳纖維樹脂 110硬化的同時將金屬膜220粘貼的粘貼劑作用。碳纖維樹脂110可成型為包括上面111 以及下面112的矩形板狀。碳纖維樹脂110的側(cè)面可成型有段差。碳纖維樹脂110可成型為0. 5mm至Imm的厚度。碳纖維樹脂110可以具有與有機(jī)發(fā)光顯示裝置的下部基板相同的熱膨脹系數(shù)或者略大的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion，簡稱為CTE)。將碳纖維樹脂110當(dāng)作有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板1000時，可簡化制造工序，可制造出更薄的密封基板1000。絕緣樹脂部120可以包括尼龍(nylon)或者如聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate)的絕緣性高分子或者如玻璃纖維(glass fiber)和環(huán)氧樹脂(epoxy)的樹脂基質(zhì)。包括于絕緣樹脂120的環(huán)氧樹脂，在后來起到了粘貼劑作用，即將絕緣樹脂120硬化的同時將金屬膜220粘貼的粘貼劑作用。絕緣樹脂120可成型為圍繞碳纖維樹脂110的邊緣。如果碳纖維樹脂110的側(cè)面具有段差，則與碳纖維樹脂110相接的絕緣樹脂120的側(cè)面也具有相應(yīng)形狀的段差。與碳纖維樹脂相同，絕緣樹脂120可成型為0. 5mm至Imm的厚度。由于絕緣樹脂120，不會使復(fù)合板100的邊緣發(fā)生短路并且還可絕緣。絕緣樹脂120在未硬化狀態(tài)下成型，可形成貫通孔121，因此可省略在硬化狀態(tài)下成型絕緣樹脂120時需要另外鉆孔以形成貫通孔121的工序。并且，可防止在硬化樹脂120上形成貫通孔121時所發(fā)生的開裂(crack)或者毛邊(burr)現(xiàn)象。重新參考圖4，在形成于復(fù)合板100的貫通孔121上設(shè)置導(dǎo)電部件210，在復(fù)合板 100的上面111以及下面112分別覆蓋有金屬膜220。設(shè)置導(dǎo)電部件210以及金屬膜220 的過程可以與制造復(fù)合板100的過程同時進(jìn)行。導(dǎo)電部件210以及金屬膜220起到了排線部200的作用。導(dǎo)電部件210以及金屬膜220接收從未圖示的另外的電源部施加的第一電源電壓以及第二電源電壓，并傳送至薄膜晶體管。因此，以導(dǎo)電物質(zhì)形成導(dǎo)電部件210以及金屬膜220。具體地，導(dǎo)電部件210可以包括銅、鋁、氧化銦錫(ITO)和銀中的至少一種以上物質(zhì)。金屬膜220可以包括銅、銀和鋁中至少一種以上金屬。導(dǎo)電部件210形成為按扣型、塊型或者“匚”型，插入于貫通孔121。金屬膜220包括可設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分，并將其設(shè)置成覆蓋整個復(fù)合板100的上面111以及下面 112。金屬膜220的厚度可以約為5μπι至30μπι。在復(fù)合板100的上面111以及下面112分別覆蓋金屬膜220之前，還可以在導(dǎo)電部件210和所述金屬膜220之間設(shè)置導(dǎo)電膜230。導(dǎo)電膜230粘貼導(dǎo)電部件210和金屬膜 220的同時將兩者電連接。導(dǎo)電膜230的厚度可以約為5μπι至30μπι。作為導(dǎo)電膜230可使用浸漬有導(dǎo)體球的各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF)；或者， 作為代替導(dǎo)電膜230的方式，可以將分散有導(dǎo)電球的流動性粘貼劑涂布于設(shè)置有導(dǎo)電部件 210的部分和金屬膜220之間。然后，如圖5所示，向覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100加熱以及加壓。通過熱和壓力層疊金屬膜220的同時使未硬化的碳纖維樹脂110以及絕緣樹脂120硬化，從而固定導(dǎo)電部件210。此時，將覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100加熱到約110°C至140°C。如果未加熱到約110°C，則金屬膜220的粘貼效率以及固定效率急劇下降。并且，如果加熱到超過約 140°C，則會有因高溫使復(fù)合板100損傷的問題。優(yōu)選的是加熱到約125°C。另外，從金屬膜 220到復(fù)合板100的方向，對覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100，施加約10倍至100倍大氣壓 (0. IMPa)。如果施加的壓力不足10倍大氣壓，則金屬膜220的粘貼效率以及固定效率急劇下降。并且，如果施加的壓力超過100倍大氣壓，則會有損傷復(fù)合板100以及金屬膜220的問題。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，通過熱和壓力將未硬化的復(fù)合板100硬化，并層疊金屬膜220。此時，包括于未硬化的碳纖維樹脂110以及未硬化的絕緣樹脂120的環(huán)氧樹脂起到了粘貼劑的作用，以粘貼金屬膜220，無需另外進(jìn)行為粘貼金屬膜220而涂布粘貼劑或者將粘貼膜粘貼的作業(yè)。因此根據(jù)本發(fā)明的一實施例簡化了工序，即使沒有蝕刻或者鍍金的過程，也可形成與排線部200對應(yīng)的金屬膜220以及導(dǎo)電部件210。并且，對應(yīng)于導(dǎo)電部件 210的部分的絕緣樹脂120也含有環(huán)氧樹脂，因此無需導(dǎo)電膜230也可以將導(dǎo)電部件210和金屬膜220直接電連接。然后，如圖6所示，層疊金屬膜220之后，切割所述金屬膜220，將設(shè)置有導(dǎo)電部件 210的部分和剩余部分相互隔離并絕緣。圖6中位于左側(cè)的導(dǎo)電部件210和位于右側(cè)的導(dǎo)電部件210可傳送相互不同種類的電源電壓。此時，如果以單一金屬膜220覆蓋的復(fù)合板 100的上面111或者下面112，則會存在相互不同種類的電源電壓引發(fā)短路的問題。為防止這種現(xiàn)象，切割金屬膜220，將設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分的金屬膜220和剩余部分的金屬膜220相互隔離并絕緣。最后，參考圖7，切割金屬膜220之后，去除了在覆蓋復(fù)合板100上面111的金屬膜220中除設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分以外的金屬膜220，從而完成了密封基板1000的制作。但是不限于此，如圖8所示，還可以不用去除覆蓋復(fù)合板100上面111的金屬膜220， 而予以保留。圖8中，保留了覆蓋上面111的金屬膜220，從而可防止完成制作的密封基板 1000彎曲。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，密封基板1000的排線部200，無需通過如蝕刻以及鍍金等的化學(xué)工序，而通過基于導(dǎo)電部件210的設(shè)置以及金屬膜220的層疊的簡單方法制造，從而可具有提高工序效率、節(jié)省工序費(fèi)用的效果。尤其，通過對未硬化的碳纖維樹脂110以及未硬化的絕緣樹脂120成型以制造復(fù)合板100，從而可具有省略了用于形成貫通孔121的工序以及另外的硬化材料的工序的優(yōu)點。圖9至圖15是根據(jù)本發(fā)明的另一實施例制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板1000 的方法截面示意圖。圖4至圖7的實施例是在未硬化的復(fù)合板100上設(shè)置了與排線部200 對應(yīng)的部件，具有同時執(zhí)行金屬膜220的層疊以及復(fù)合板100的硬化的特征。然而，圖9至圖15所示的實施例，形成復(fù)合板100之后，另行將其硬化，然后設(shè)置了與排線部200對應(yīng)的部件，另行執(zhí)行層疊金屬膜220的特征。因此相比圖4至圖7的實施例，增加或變更了幾個工序步驟，以下省略對重復(fù)步驟的說明，主要對增加或變更的步驟進(jìn)行說明。首先，如圖9所示，將未硬化的碳纖維樹脂110成型為包括上面111以及下面112 的板狀，將未硬化的絕緣樹脂120成型為圍繞未硬化的碳纖維樹脂110邊緣，然后硬化碳纖維樹脂110以及絕緣樹脂120，從而制造出復(fù)合板100。其中碳纖維樹脂110以及絕緣樹脂 120可通過加熱進(jìn)行硬化。針對碳纖維樹脂110以及絕緣樹脂120的形態(tài)、所包括的物質(zhì)以及其厚度，在圖4中已進(jìn)行說明，在此省略對其進(jìn)行說明。接著，如圖9所示，在位于復(fù)合板100邊緣的硬化的絕緣樹脂120上形成貫通孔 121。但是不限于此，對未硬化的絕緣樹脂120進(jìn)行成型時，成型為包括貫通孔121的形狀， 進(jìn)行硬化，從而無需額外地形成貫通孔121。然后，如圖10所示，在形成的貫通孔121設(shè)置導(dǎo)電部件210。在圖10中，作為一實施例圖示了按扣型導(dǎo)電部件210。但是如圖1至圖3所示，導(dǎo)電部件210的形態(tài)可進(jìn)行多種變化。而且，對導(dǎo)電部件210的作用、材料已進(jìn)行過說明，因此在此省略對此進(jìn)行詳細(xì)說明。然后，如圖11所示，將粘貼膜240分別粘貼于復(fù)合板100的上面111以及下面112。 該步驟是未包括于圖4至圖7的實施例的步驟。復(fù)合板100已在圖9中硬化，因此需要另外的粘貼膜對0，該粘貼膜240用于粘貼金屬膜220。粘貼膜240可包括環(huán)氧樹脂系列、丙烯酸樹脂系列、聚氨基甲酸酯系列或者纖維素醚等物質(zhì)。粘貼膜240作為通過熱硬化來粘貼金屬膜220和復(fù)合板100的物質(zhì)，需使用硬化溫度低的物質(zhì)。這是因為，如果使用了硬化溫度高的物質(zhì)，則在粘貼金屬膜220后會發(fā)生彎曲的現(xiàn)象。粘貼膜240可粘貼于除了設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分以外的部分。相應(yīng)地，設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分可設(shè)置有導(dǎo)電膜 230。導(dǎo)電膜230設(shè)置于導(dǎo)電部件210和將要設(shè)置的金屬膜220之間。導(dǎo)電膜230起到粘貼金屬膜220和導(dǎo)電部件210并將兩者電連接的作用，并且對其種類以及厚度已進(jìn)行過說明。如圖12所示，以金屬膜220覆蓋復(fù)合板100的上面111以及下面112。具體地，隔著粘貼膜240與導(dǎo)電膜230，粘貼復(fù)合板100和金屬膜220。此時，金屬膜220可以包括覆蓋整個復(fù)合板100的上面111和覆蓋整個復(fù)合板100的下面112。如圖13所示，向覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100加熱并加壓以層疊所述金屬膜 220。此時，覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100加熱到約110°C至140°C。如果未加熱到110°C， 則金屬膜220粘貼效率以及固定效率急劇下降。并且，如果加熱到超過約140°C，則會有因為高溫?fù)p傷復(fù)合板100的問題。優(yōu)選的是加熱到約125°C。另外，覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100，從金屬膜220到復(fù)合板100的方向施加約10倍至100倍的大氣壓(0. IMPa)。如果施加壓力不足10倍大氣壓，則金屬膜220粘貼的效率以及固定的效率急劇下降。并且，如果施加壓力超過100倍大氣壓，則會有損傷復(fù)合板100以及金屬膜220的問題。如圖14所示，層疊金屬膜220后，切割金屬膜220，將設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分和剩余部分相互隔離并絕緣。在圖6中，將設(shè)置有導(dǎo)電部件的部分與剩余部分相隔離地切割了 4處。但是不限于此，如圖14所示，根據(jù)需要可以追加切割在復(fù)合板100的上面111 設(shè)置的金屬膜220的步驟。這是可以根據(jù)排線部200的形成情況而按照需要選擇的部分。如圖15所示，切割金屬膜220之后，去除了在覆蓋剩余復(fù)合板100的上面111的金屬膜220中除了設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分以外的金屬膜220。但本發(fā)明不限于此，去除時可保留覆蓋復(fù)合板100的上面111的部分金屬膜220。圖16至圖18是根據(jù)本發(fā)明再一實施例制造有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板1000 的方法截面示意圖。圖16至圖18是在圖9至圖11所示的步驟之后接著執(zhí)行的步驟，是代替圖12至15所公開的步驟而執(zhí)行的步驟。如圖16所示，復(fù)合板100的上面111及下面112覆蓋有金屬膜220。此時，金屬膜 220可分為多個部分。例如，可分為覆蓋了設(shè)置有導(dǎo)電部件210的金屬膜部分220a;在覆蓋了復(fù)合板100的下面112的金屬膜部分中除了設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分以外的金屬膜部分220b ；以及覆蓋了部分復(fù)合板100上面111的金屬膜部分220c，即除了設(shè)置有導(dǎo)電部件210的部分以外的金屬膜部分220c。如圖16所示，使用了部分的金屬膜220，具有可省略圖14的切割金屬膜220的工序的優(yōu)點。根據(jù)圖17，對覆蓋有金屬膜220的復(fù)合板100加熱以及加壓，以層疊所述金屬膜 220。圖18圖示了完成制作的密封基板1000。本發(fā)明中，記載用于有機(jī)發(fā)光顯示裝置的密封基板1000為一實施例，但不限于此，根據(jù)本發(fā)明的密封基板1000可適用于液晶顯示裝置、等離子顯示裝置等多種平板顯示
直O(jiān)本發(fā)明以附圖所示的實施例進(jìn)行了說明，但這種說明僅僅是示例性的說明，應(yīng)理解為本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員由此可實現(xiàn)多種變換及等同的其他實施例。由此，應(yīng)由權(quán)利要求書的技術(shù)思想來限定本發(fā)明真正的技術(shù)保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，包括將未硬化的碳纖維樹脂成型為具有上面以及下面的板狀，在具有貫通孔的狀態(tài)下將未硬化的絕緣樹脂成型為圍繞所述未硬化的碳纖維樹脂的邊緣，以制造復(fù)合板；將導(dǎo)電部件設(shè)置于所述貫通孔，將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面；以及在層疊所述金屬膜時，將所述復(fù)合板加熱并加壓，以硬化所述未硬化的碳纖維樹脂以及絕緣樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在層疊所述金屬膜后，還包括切割所述金屬膜，使設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分與剩余部分隔離以絕緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在切割所述金屬膜后，還包括將覆蓋所述復(fù)合板上面的金屬膜去除，所去除的金屬膜為除設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分以外的金屬膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中， 所述絕緣樹脂包括能夠粘貼所述金屬膜的、如環(huán)氧樹脂的粘貼成分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面之前，還包括在所述導(dǎo)電部件和所述金屬膜之間設(shè)置導(dǎo)電膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中，將所述復(fù)合板加熱并加壓的步驟為將所述復(fù)合板加熱到約110°C至140°C、加壓到約10倍至100倍的大氣壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中， 所述碳纖維樹脂包括能夠粘貼所述金屬膜的、如環(huán)氧樹脂的粘貼成分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中， 所述金屬膜包括銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中， 所述導(dǎo)電部件為按扣型、塊型或者“匚”型，所述導(dǎo)電部件包括銅、鋁、氧化銦錫和銀中的至少一種以上物質(zhì)。
10.一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，包括將未硬化的碳纖維樹脂成型為具有上面以及下面的板狀，將未硬化的絕緣樹脂成型為圍繞所述未硬化的碳纖維樹脂的邊緣后，將所述碳纖維樹脂和所述絕緣樹脂硬化，以制造復(fù)合板；在所述復(fù)合板的邊緣硬化的絕緣樹脂上形成貫通孔，在所述貫通孔設(shè)置導(dǎo)電部件； 將粘貼膜分別粘貼在所述復(fù)合板的上面以及下面；以及在所述復(fù)合板的上面以及下面，覆蓋金屬膜，并且加熱并加壓，以層疊所述金屬膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在層疊所述金屬膜后，還包括切割所述金屬膜，使設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分與剩余部分隔離以絕緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在切割所述金屬膜后，還包括將覆蓋所述復(fù)合板上面的金屬膜去除，所去除的金屬膜為除設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分以外的金屬膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求10述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，在將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面之前，還包括在所述導(dǎo)電部件和所述金屬膜之間設(shè)置導(dǎo)電膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求10述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中，對所述復(fù)合板加熱并加壓的步驟為將所述復(fù)合板加熱到約110°C至140°C、加壓到約10倍至100倍的大氣壓。
15.根據(jù)權(quán)利要求10述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中，所述金屬膜包括銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。
16.根據(jù)權(quán)利要求10述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，其中，所述導(dǎo)電部件為按扣型、塊型或者“匚”型，并包括銅、鋁、氧化銦錫和銀中的至少一種以上物質(zhì)。
17.一種有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板，包括復(fù)合板，包括碳纖維樹脂部，成型為具有上面以及下面的板狀；以及絕緣樹脂部，成型為圍繞所述碳纖維樹脂部的邊緣；貫通孔，形成于所述復(fù)合板邊緣的所述絕緣樹脂部；導(dǎo)電部件，插入于所述貫通孔，為按扣型、塊型或者“匚”型，所述導(dǎo)電部件包括銅、鋁、 氧化銦錫和銀中的至少一種以上物質(zhì)，用于導(dǎo)通所述復(fù)合板的上面以及下面；以及金屬膜，覆蓋了設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分，并且與設(shè)置有所述導(dǎo)電部件的部分相隔離地覆蓋了所述復(fù)合板的下面，所述金屬膜包括銅、銀和鋁中的至少一種以上金屬。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板，還包括導(dǎo)電膜，設(shè)置于所述導(dǎo)電部件和所述金屬膜之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光顯示裝置用密封基板的制造方法，包括將未硬化的碳纖維樹脂成型為具有上面以及下面的板狀，在具有貫通孔的狀態(tài)下將未硬化的絕緣樹脂成型為圍繞所述未硬化的碳纖維樹脂的邊緣，以制造復(fù)合板；將導(dǎo)電部件設(shè)置于所述貫通孔，將金屬膜分別覆蓋于所述復(fù)合板的上面以及下面；以及在層疊所述金屬膜時，將所述復(fù)合板加熱并加壓以硬化所述未硬化的碳纖維樹脂以及絕緣樹脂，具有制造工序簡單、節(jié)省制造費(fèi)用的效果。
文檔編號H01L51/56GK102403464SQ20111003925
公開日2012年4月4日 申請日期2011年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者南基賢, 李廷敏, 李忠浩 申請人:三星移動顯示器株式會社