專利名稱：薄化的影像擷取模組及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像擷取模組，尤指一種薄化的影像擷取模組及其制作方法。
背景技術(shù)：
依目前在市面上販?zhǔn)鄣墓P記型電腦中，部分于螢?zāi)簧戏窖b設(shè)有影像擷取模組，以擷取影像供通訊或影像記錄。筆記型電腦在整體的尺寸上以輕薄短小為設(shè)計趨勢，且影像擷取模組的畫素值也要求愈高，目前筆記型電腦的殼體厚度最薄者僅5mm，可供3 Q萬畫素的影像擷取模組(含鏡頭)安裝的空間僅3 . 5 _，若依目前影像擷取模組的組裝方式而言，超過3 Q萬者畫素值者整體厚度相對變大，較大畫素值的影像擷取模組在3. 5 mm的空間內(nèi)組裝上造成瓶頸，因此各大廠商無不竭盡心力在封裝技術(shù)上改良以解決此一問題。如圖1 7所示，為一種習(xí)用影像擷取模組的封裝結(jié)構(gòu)9 O，其包括一感光元件 9 O O、一透光玻璃9 O 1、以及一印刷電路板9 O 2，于透光玻璃9 O 1上連接訊號輸出的線路9 O 3，以此線路9 O 3與感光元件9 O O上的接點9 O 4電性連接后以粘膠 9 O 5封填，透光玻璃9 O 1并于另一側(cè)與印刷電路板9 O 2電性連接，以組成此封裝結(jié)構(gòu)9 O。相較于早期的封裝結(jié)構(gòu)而言，此封裝結(jié)構(gòu)9 O雖已縮減整體厚度，惟當(dāng)鏡頭9 O 6 于印刷電路板9 O 2上組設(shè)時，鏡頭9 O 6位置必須對應(yīng)該感光元件9 O O的感測區(qū)域， 如有稍許誤差即會造成影像不佳，故此封裝結(jié)構(gòu)9 O必須經(jīng)由人工校對，始能精確地將鏡頭9 O 6安裝于印刷電路板9 O 2上的正確位置，由于實際作業(yè)上相當(dāng)麻煩，因此難于實務(wù)上應(yīng)用。如圖1 8所示，為另一種習(xí)用影像擷取模組的封裝結(jié)構(gòu)9 1，其同樣包括一感光元件9 1 O、一透光玻璃9 1 1、以及一印刷電路板9 1 2，印刷電路板9 1 2具有開口 9 1 3，該透光玻璃9 1 1裝設(shè)在感光元件9 1 Q上，此感光元件9 1 O以裝設(shè)透光玻璃 9 1 1的一面以粘膠9 1 4與印刷電路板9 1 2粘著，同時并使感光元件9 1 O的焊墊 9 1 5與印刷電路板9 1 2電性連接，此時透光玻璃9 1 1位于該印刷電路板9 1 2的開口 9 1 3內(nèi)，藉此縮減整體厚度以構(gòu)成此封裝結(jié)構(gòu)9 1。此封裝結(jié)構(gòu)9 1相較于前一封裝結(jié)構(gòu)9 O具有更小的封裝尺寸，惟此封裝結(jié)構(gòu)9 1與前一封裝結(jié)構(gòu)9 O具有相同的問題， 即難以將鏡頭9 1 6經(jīng)由人工校對而精確地安裝于印刷電路板9 1 2，因此仍難于實務(wù)上應(yīng)用，故目前封裝結(jié)構(gòu)9 O與封裝結(jié)構(gòu)9 1未用于實際生產(chǎn)。如圖1 9所示，為另一種習(xí)用影像擷取模組的封裝結(jié)構(gòu)9 2，其同樣包括一感光元件9 2 O、一透光玻璃9 2 1、一印刷電路板9 2 2、以及一散熱基材9 2 3，該感光元件9 2 O與印刷電路板9 2 2皆裝設(shè)于散熱基材9 2 3上，且印刷電路板9 2 2具有開口 9 2 4以露出該感光元件9 2 O，此感光元件9 2 O則以接線9 2 5與印刷電路板9 2 2 電性連接，而該透光玻璃9 2 1則置于二墊體9 2 6上而位于該感光元件9 2 O上方，鏡頭9 2 7即設(shè)于該透光玻璃9 2 1，藉此構(gòu)成封裝結(jié)構(gòu)9 2。惟此封裝結(jié)構(gòu)9 2必須增設(shè)該散熱基材9 2 3，故封裝結(jié)構(gòu)9 2整體上仍具有相當(dāng)?shù)暮穸?，故仍具有改良空間。如圖2 O所示，為另一種習(xí)用影像擷取模組的封裝結(jié)構(gòu)9 3，包含一感光元件9 3 O、一金屬板9 3 1、以及一印刷電路板9 3 2，該金屬板9 3 1設(shè)于該印刷電路板 9 3 2底部，該印刷電路板9 3 2中具有一開口 9 3 3，此開口 9 3的底部裸露出金屬板 9 3 1，該感光元件9 3 O容設(shè)于該開口 9 3 3并粘著于底部的金屬板9 3 1，且在感光元件9 3 O與印刷電路板9 3 2以金線9 3 4電性連接。惟金屬板9 3 1與印刷電路板 9 3 2材質(zhì)不同，故受熱時的膨脹為數(shù)具有明顯的差異，且粘著上亦有其困難，故實務(wù)上常見金屬板9 3 1與印刷電路板9 3 2間因受熱膨脹或粘著不佳而脫離，故于搖晃或震動時，感光元件9 3 O與印刷電路板9 3 2 二者會造成位移，而導(dǎo)致精細的金線9 3 4被扯斷。有鑒于此，在筆記型電腦尺寸縮減以及影像擷取模組的畫素值提升的趨勢下，如何使影像擷取模組能于封裝結(jié)構(gòu)上相對縮小體積，且能準(zhǔn)確地組裝鏡頭以實際生產(chǎn)者，并使感光元件與印刷電路板能穩(wěn)固地結(jié)合者，即為本發(fā)明的重點所在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種薄化的影像擷取模組及其制作方法，使整體的厚度相較于習(xí)用各影像擷取模組更為縮減，以符合目前筆記型電腦薄型殼體的厚度需求，且能將感光元件于印刷電路板中穩(wěn)固地結(jié)合，以避免因感光元件位移而扯斷電性連接的金線。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下設(shè)計方案
一印刷電路板，若干電子元件設(shè)于此印刷電路板上且透過電路而電性連接，此印刷電路板具有一開孔，且印刷電路板貼設(shè)有至少覆蓋該開孔的金屬薄膜；
一感光元件，埋設(shè)于該印刷電路板的開孔，此感光元件于底部以膠層粘著于金屬薄膜上，且感光元件與印刷電路板間以第一固定膠填縫固定，感光元件與印刷電路板上分別具有若干對應(yīng)的焊墊，印刷電路板與感光元件之間以金線連接各對應(yīng)的焊墊而電性連接，并于印刷電路板的焊墊上以第二固定膠圍繞包覆金線接著處；
一透光玻璃，其對準(zhǔn)該感光元件的感測區(qū)域而固定于該第二固定膠上，且覆蓋該感光元件；
一鏡頭，其于一鏡頭座內(nèi)設(shè)有擷取影像的鏡片組，此鏡頭座以底部對齊該透光玻璃并以第三固定膠粘著定位，此鏡頭座內(nèi)的鏡片組投射的影像即座落于該感光元件的感測區(qū)域中。為達前述的目的，本發(fā)明的方法如下
1、制備印刷電路板于一電路板基材上制作電路以及供電子元件于正面連接的焊
墊；
2、印刷電路板開孔該印刷電路板于預(yù)設(shè)位置開設(shè)該開孔；
3、金屬薄膜貼設(shè)制備該金屬薄膜，以此金屬薄膜至少于印刷電路板的背面覆蓋該開
孔；
4、感光元件封裝，包含以下各子步驟
4 - 1、涂布膠層在該開孔處底部的金屬薄膜表層涂覆該膠層；
4 - 2、粘著感光元件將感光元件埋入開孔中并以底面貼設(shè)于膠層上；
4 - 3、感光元件固定該感光元件于開孔中以該第一固定膠于周圍填縫并粘著固
定；4-4、打接金線該感光元件與印刷電路板的焊墊間相對應(yīng)地以金線電性連接； 4 - 5、開孔周圍封膠在該開孔周圍的焊墊處以該第二固定膠圍繞覆蓋，且第二固定膠并于金線的接著處略為包覆；
4 - 6、覆蓋透明玻璃將該透明玻璃對準(zhǔn)該感光元件的感測區(qū)域，并貼設(shè)于該第二固定膠上；
4 - 7、鏡頭組裝鏡頭以該鏡頭座的底部對齊該透光玻璃而貼設(shè)，并以第三固定膠粘著定位于印刷電路板；
5、電子表面構(gòu)裝該印刷電路板于正面以焊墊電性連接若干電子元件，此步驟可于感光元件封裝前或封裝后進行。本發(fā)明的優(yōu)點是
1、依本發(fā)明的制作方法所制成的影像擷取模組，其感光元件埋設(shè)于印刷電路板中，且該透光玻璃以較薄的厚度而固定于印刷電路板上而覆蓋感光元件，故相較于習(xí)用的各影像擷取模組而言，本發(fā)明的影像擷取模組具有更薄的整體厚度，可符合目前薄型筆記型電腦的殼體厚度要求，意即可在目前規(guī)格的殼體的3 . 5mm厚度空間內(nèi)裝設(shè)，故目前筆記型電腦的薄型殼體中即可裝設(shè)更高畫素值的影像擷取模組，藉此突破習(xí)用技術(shù)于裝配上的窘境；
2、目前筆記型電腦的螢?zāi)粸楸M可能縮減邊框，故限制影像擷取模組最大寬度為6m m或8 mm，故印刷電路板于此寬度限制下，本發(fā)明的影像擷取模組雖然晶片尺寸較大，但扣除開孔寬度仍在兩側(cè)留有適切寬度可供設(shè)置線路及打線，本發(fā)明的影像擷取模組可符合該寬度尺寸的限制；
3、本發(fā)明的鏡頭于組裝時，因透光玻璃已于感光元件上對準(zhǔn)感測區(qū)域，故僅須將鏡頭座的底部直接該透光玻璃固定，此時鏡頭內(nèi)的鏡片組即可對準(zhǔn)該感光元件的感測區(qū)域，以此解決習(xí)用鏡頭在組裝上對位困難的問題；
4、該印刷電路板1于背面所貼設(shè)的金屬薄膜具有屏蔽效果，可有效的阻卻外界電磁波所產(chǎn)生的干擾；
5、該感光元件于印刷電路板的開孔中，以該第一固定膠于周圍填縫并粘著固定，此時的感光元件可與印刷電路板視為一體，故印刷電路板在搖晃或震動的情況下，該感光元件則與印刷電路板同動，即可令電性連接的金線于焊墊上維持連結(jié)，不會因搖晃或震動等情況而扯斷。本發(fā)明的上述及其他目的與優(yōu)點，不難從下述所選用實施例的詳細說明與附圖中，獲得深入了解。當(dāng)然，本發(fā)明在某些另件上，或另件的安排上容許有所不同，但所選用的實施例， 則于本說明書中，予以詳細說明，并于附圖中展示其構(gòu)造。


圖1為本發(fā)明的側(cè)視圖。圖2為本發(fā)明的俯視圖。圖3為本發(fā)明的感光元件封裝剖視圖。圖4為本發(fā)明的印刷電路板預(yù)制結(jié)構(gòu)圖。圖5為本發(fā)明的印刷電路板的開孔及鎖附孔的結(jié)構(gòu)圖。
圖6為本發(fā)明的印刷電路板貼金屬薄膜的背面圖。圖7為本發(fā)明的印刷電路板貼金屬薄膜的正面圖。圖8為本發(fā)明的印刷電路板封裝感光元件的結(jié)構(gòu)圖。圖9為本發(fā)明的印刷電路板于開孔涂膠層的示意圖。圖1 O為本發(fā)明的印刷電路板于膠層上貼附感光元件的示意圖。圖1 1為本發(fā)明的感光元件于印刷電路板固定的示意圖。圖1 2為本發(fā)明的印刷電路板與感光元件電性連接及涂膠固定的示意圖。圖1 3為本發(fā)明的印刷電路板上固定透光玻璃的示意圖。圖1 4為本發(fā)明的金屬薄膜延伸至印刷電路板側(cè)緣的示意圖。圖1 5為本發(fā)明的金屬薄膜由印刷電路板側(cè)緣再延伸至頂緣的示意圖。圖1 6為本發(fā)明的金屬薄膜由印刷電路板側(cè)緣再延伸并于正面包覆的示意圖。圖1 7為第一種習(xí)用封裝結(jié)構(gòu)的剖示結(jié)構(gòu)圖。圖1 8為第二種習(xí)用封裝結(jié)構(gòu)的剖示結(jié)構(gòu)圖。圖1 9為第三種習(xí)用封裝結(jié)構(gòu)的剖示結(jié)構(gòu)圖。圖2 O為第四種習(xí)用封裝結(jié)構(gòu)的剖示結(jié)構(gòu)圖。下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細說明。
具體實施例方式請參閱圖1至圖1 3，圖中所示為本發(fā)明所選用的實施例結(jié)構(gòu)及制法，此僅供說明之用，在專利申請上不受此實施例的限制。本發(fā)明為提供一種薄化的影像擷取模組及其制作方法，首先說明本實施例的影像擷取模組的結(jié)構(gòu)。如圖1 圖3所示，本實施例的影像擷取模組包含一印刷電路板1、若干電子元件2、一感光元件3、一透光玻璃4以及一鏡頭5組裝而成，其中如圖3所示，該印刷電路板1于正面上具有焊墊1 O，此述的焊墊1 O與印刷電路板1內(nèi)的電路(圖中未示)相接， 前述的若干電子元件2對應(yīng)連接于此印刷電路板1的焊墊1 O上，且透過印刷電路板1上的電路而電性連接。此印刷電路板1中具有一開孔1 1，此開孔的形狀主要供放置該感光元件3，開孔1 1大小為可順利放入感光元件3，開孔1 1的尺寸略與感光元件3 —致，且印刷電路板1貼設(shè)有金屬薄膜1 2，此金屬薄膜1 2于本實施例中對應(yīng)印刷電路板1的背面大小而貼設(shè)，且于該印刷電路板1的背面覆蓋該開孔1 1。如圖3所示，該感光元件3埋設(shè)于該印刷電路板1的開孔1 1，此感光元件3對應(yīng)該印刷電路板1而具有若干對應(yīng)的焊墊3 O，此感光元件3于底部以膠層3 1粘著于金屬薄膜1 2上(此膠層3 1于本實例中所使用的膠材為導(dǎo)電膠，藉以提供感光元件3透過金屬薄膜1 2接地)。印刷電路板1與感光元件3間以第一固定膠3 2填縫固定，即印刷電路板1的開孔1 1與感光元件3間的縫隙以第一固定膠3 2填入，在第一固定膠3 2硬化的后使印刷電路板1與感光元件3形成一體。印刷電路板1的焊墊1 O與感光元件3的焊墊3 O之間以金線3 3電性連接，并于印刷電路板1的焊墊1 O上以第二固定膠圍1 3繞包覆金線3 3接著處。上述的第一固定膠3 2與該第二固定膠1 3為非導(dǎo)電的膠材。值得一提的是，本發(fā)明所述的金屬薄膜1 2可彎折變形，其厚度較習(xí)知技術(shù)中所述的金屬板9 3 1的厚度更薄，本發(fā)明的感光元件3的定位主要是以第一固定膠3 2填入印刷電路板 1的開孔1 ι與感光元件3間的縫隙后凝固而導(dǎo)致，并非以粘著于金屬薄膜1 2上為主要固定手段。如圖3所示，該透光玻璃4對準(zhǔn)該感光元件3的感測區(qū)域(即鏡頭投射時接收影像感光的區(qū)域)，且固定于該第二固定膠1 3上，以此透光玻璃4覆蓋于該感光元件3上， 以保護該感光元件3。如圖3所示，該鏡頭5于一鏡頭座5 O內(nèi)設(shè)有擷取影像的鏡片組5 1，此鏡頭座 5 O以底部對齊該透光玻璃4并以第三固定膠5 2粘著定位，此鏡頭座5 O內(nèi)的鏡片組 5 1投射的影像即座落于該感光元件4的感測區(qū)域中。上述的第三固定膠5 2為非導(dǎo)電的膠材。由上述的說明可清楚了解本發(fā)明于此實施例的具體結(jié)構(gòu)，接著再說明本實施的影像擷取模組的制作方法，包含以下步驟
1、制備印刷電路板ι如圖4所示，先制備一電路板基材1 A，于此電路板基材1 A 上制作電路，以及供電子元件于正面連接的焊墊1 O，藉此預(yù)先制成印刷電路板1 ；
2、印刷電路板1開孔如圖5所示，印刷電路板1制備后，將此印刷電路板1于預(yù)設(shè)位置開設(shè)該開孔1 1，以提供該感光元件3埋設(shè)的空間。于本實施例中，印刷電路板1并于此步驟中加工出鎖附孔14；
3、金屬薄膜12貼設(shè)如圖6、圖7所示，制備該金屬薄膜1 2 (于本實施例為鋁箔)， 以此金屬薄膜12于印刷電路板1的背面覆蓋該開孔11；
4、感光元件3封裝，如圖8所示，將該感光元件3封裝于印刷電路板1的開孔11， 其包含以下各子步驟
4 - 1、涂布膠層3 1 如圖9所示，在該開孔1 1處底部的金屬薄膜1 2表層涂覆該膠層3 1 ；
4一2、粘著感光元件3 如圖1 O所示，將感光元件3埋入開孔1 1中并以底面貼設(shè)于膠層3 1上；
4一3、感光元件3固定如圖1 1所示，該感光元件3于開孔1 1中以該第一固定膠 32于周圍填縫并粘著固定；
4 一 4、打接金線3 3 如圖1 2所示，該感光元件3的焊墊3 O與印刷電路板1的焊墊1 O間相對應(yīng)地以金線3 3電性連接；
4一5、開孔1 1周圍封膠如圖1 2所示，在該開孔1 1周圍的焊墊1 O處以該第二固定膠1 3圍繞覆蓋，且第二固定膠1 3并于金線3 3的接著處略為包覆；
4一6、覆蓋透明玻璃4 如圖1 3所示，將該透明玻璃4對準(zhǔn)該感光元件3的感測區(qū)域，并貼設(shè)于該第二固定膠1 3上；
4 一 7、鏡頭5組裝回到圖3所示，鏡頭5以該鏡頭座5 O的底部對齊該透光玻璃4 而貼設(shè)，并以第三固定膠5 2粘著定位于印刷電路板1 ；
5、電子表面構(gòu)裝如圖7、圖8所示，該印刷電路板1于正面以焊墊1O電性連接若干電子元件2。于本實施例中，此步驟于感光元件3封裝前完成，當(dāng)然亦可在感光元件3封裝后再進行。當(dāng)然，本發(fā)明仍存在許多例子，其間僅細節(jié)上的變化。請參閱圖1 4，為金屬薄膜的另一實施形式，其中該金屬薄膜1 2 A亦對應(yīng)印刷電路板1的背面大小或略小而貼設(shè)， 且再由印刷電路板1的背面延伸至側(cè)緣。再如圖1 5所示，為金屬薄膜1 B的另一實施形式，其中該金屬薄膜1 2 B由印刷電路板1的側(cè)緣再延伸至頂緣。又如圖1 6所示，為金屬薄膜的又一實施形式，其中該金屬薄膜1 2 C由印刷電路板1的側(cè)緣再包覆至印刷電路板 1正面的電子元件2上，僅露出鏡頭5。此三金屬薄膜1 2 A、1 2 B、1 2 C的實施例形式相同，可達到電磁波干擾屏蔽的功效。 以上所述實施例的揭示用以說明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明，故舉凡數(shù)值的變更或等效元件的置換仍應(yīng)隸屬本發(fā)明的范疇。
權(quán)利要求
1.一種薄化的影像擷取模組，其特征在于具有一印刷電路板，若干電子元件設(shè)于此印刷電路板上且透過電路而電性連接，此印刷電路板具有一開孔，且印刷電路板背面貼設(shè)有至少覆蓋該開孔的金屬薄膜；一感光元件，埋設(shè)于該印刷電路板的開孔中，此感光元件于底部以膠層粘著于金屬薄膜上，且感光元件與印刷電路板間以第一固定膠填縫固定，感光元件與印刷電路板上分別具有若干對應(yīng)的焊墊，印刷電路板與感光元件之間以金線連接各對應(yīng)的焊墊而電性連接，并于印刷電路板的焊墊上以第二固定膠圍繞包覆金線接著處；一透光玻璃，其對準(zhǔn)該感光元件的感測區(qū)域而固定于該第二固定膠上，且覆蓋該感光元件；一鏡頭，其于一鏡頭座內(nèi)設(shè)有擷取影像的鏡片組，此鏡頭座以底部對齊該透光玻璃并以第三固定膠粘著定位，此鏡頭座內(nèi)的鏡片組投射的影像即座落于該感光元件的感測區(qū)域中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄化的影像擷取模組，其特征在于該膠層所使用的膠材為導(dǎo)電膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄化的影像擷取模組，其特征在于該金屬薄膜對應(yīng)印刷電路板的背面大小或略小而貼設(shè)，或再由印刷電路板的背面延伸至側(cè)緣、或至印刷電路板正面頂緣，或再包覆至印刷電路板正面的電子元件而僅露出鏡頭。
4.一種如權(quán)利要求1所述的薄化的影像擷取模組的制作方法，其特征在于方法步驟如下1)制備印刷電路板于一電路板基材上制作電路以及供電子元件于正面連接的焊墊；2)印刷電路板開孔該印刷電路板于預(yù)設(shè)位置開設(shè)開孔；3)金屬薄膜貼設(shè)制備金屬薄膜，以此金屬薄膜至少于印刷電路板的背面覆蓋上述的開孔；4 )感光元件封裝，包含以下各子步驟4-1)涂布膠層在該開孔處底部的金屬薄膜表層涂覆該膠層； 4-2)粘著感光元件將感光元件埋入開孔中并以底面貼設(shè)于膠層上； 4-3)感光元件固定該感光元件于開孔中以該第一固定膠于周圍填縫并粘著固定；4-4)打接金線該感光元件與印刷電路板的焊墊間相對應(yīng)地以金線電性連接；4 一 5)開孔周圍封膠在該開孔周圍的焊墊處以該第二固定膠圍繞覆蓋，且第二固定膠并于金線的接著處略為包覆；4 - 6)覆蓋透明玻璃將該透明玻璃對準(zhǔn)該感光元件的感測區(qū)域，并貼設(shè)于該第二固定膠上；4 - 7)鏡頭組裝鏡頭以該鏡頭座的底部對齊該透光玻璃而貼設(shè)，并以第三固定膠粘著定位于印刷電路板；5)電子表面構(gòu)裝該印刷電路板于正面以焊墊電性連接若干電子元件，此步驟可于感光元件封裝前或封裝后進行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄化的影像擷取模組的制作方法，其特征在于該印刷電路板于開孔步驟時一并加工出鎖附孔，以供鎖固元件穿設(shè)固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄化的影像擷取模組，其特征在于該金屬薄膜對應(yīng)印刷電路板的背面大小而貼設(shè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄化的影像擷取模組，其特征在于該金屬薄膜對應(yīng)印刷電路板的背面大小而貼設(shè)，再由印刷電路板的背面延伸至側(cè)緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄化的影像擷取模組，其特征在于該金屬薄膜對應(yīng)印刷電路板的背面大小而貼設(shè)，再由印刷電路板的背面延伸至側(cè)緣，再延伸至頂緣。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄化的影像擷取模組，其特征在于該金屬薄膜對應(yīng)印刷電路板的背面大小而貼設(shè)，再由印刷電路板的背面延伸至側(cè)緣，再延伸至頂緣，再包覆至印刷電路板正面的電子元件而僅露出鏡頭。
全文摘要
一種薄化的影像擷取模組及其制作方法，其結(jié)構(gòu)由一印刷電路板上設(shè)有若干電子元件，且印刷電路板上封裝一感光元件，并于此感光元件上設(shè)一鏡頭以擷取影像，而制法包括制備印刷電路板、印刷電路板開孔、金屬薄膜貼設(shè)、感光元件封裝、以及電子表面構(gòu)裝，藉此構(gòu)成本發(fā)明，制作方法是制備印刷電路板后開孔，再于板背面貼設(shè)金屬薄膜以覆蓋上述的開孔；封裝感光元件，構(gòu)裝電子表面若干電子元件。本發(fā)明可使整體影像擷取模組整體的厚度更為縮減，以符合筆記型電腦薄型殼體的厚度需求，且能將感光元件于印刷電路板中穩(wěn)固地結(jié)合，以避免因感光元件位移而扯斷電性連接的金線。
文檔編號H01L21/50GK102593116SQ20111000566
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月12日
發(fā)明者陳淑姿 申請人:陳淑姿