專利名稱：薄型化圖像擷取模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種圖像擷取模塊，尤其涉及一種薄型化圖像擷取模塊。
背景技術(shù)：
近年來(lái)由于多媒體的蓬勃發(fā)展，數(shù)碼圖像的使用已愈趨頻繁，相對(duì)應(yīng)地，許多圖像處理裝置的需求也愈來(lái)愈多?，F(xiàn)今許多數(shù)碼圖像產(chǎn)品中，包括電腦網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)，數(shù)碼照相機(jī)，甚至光學(xué)掃描器及圖像電話等，皆是經(jīng)由圖像傳感器來(lái)擷取圖像。一般來(lái)說(shuō)，圖像傳感器可以是電荷耦合元件圖像傳感芯片或互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體圖像傳感芯片，其可靈敏地接收待擷取物所發(fā)出來(lái)的光線，并將此光線轉(zhuǎn)換為數(shù)碼信號(hào)。由于這些圖像傳感芯片需要接收光源，因此其封裝方式與一般電子產(chǎn)品有所不同。傳統(tǒng)圖像傳感芯片所使用的封裝技術(shù)大部分是采用塑膠無(wú)接腳承載器封裝技術(shù)或陶瓷無(wú)接腳承載器封裝技術(shù)。以陶瓷無(wú)接腳承載器封裝技術(shù)為例，傳統(tǒng)的圖像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)是由一基座、一圖像傳感芯片、及一玻璃蓋板所構(gòu)成。圖像傳感芯片配置于基座上，并通過(guò)打線接合的方式，以使圖像傳感芯片與基座產(chǎn)生電性連接。此外，玻璃蓋板組裝至基座，并與基座形成一封閉空間來(lái)容納圖像傳感芯片，以用以保護(hù)圖像傳感芯片與導(dǎo)線， 而光線則可穿過(guò)玻璃蓋板以傳送到圖像傳感芯片。然而，現(xiàn)有的圖像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度仍然過(guò)大，因此如何有效降低圖像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度已成為本領(lǐng)域人士所欲解決的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種薄型化圖像擷取模塊，其可應(yīng)用于具有薄型化空間的電子產(chǎn)品內(nèi)，以解決上述問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種薄型化圖像擷取模塊，其包括一基板單元、一圖像擷取單元、一固定膠單元、及一鏡頭單元?；鍐卧ㄒ恢锌栈灞倔w、多個(gè)設(shè)置于中空基板本體頂端的頂端導(dǎo)電焊墊、多個(gè)設(shè)置于中空基板本體底端的底端導(dǎo)電焊墊、及多個(gè)內(nèi)埋于中空基板本體內(nèi)的內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡。中空基板本體具有至少一容置空間，且每一個(gè)內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡電性連接于上述多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊中的至少一個(gè)與上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊中的至少一個(gè)之間。圖像擷取單元包括至少一容置于容置空間內(nèi)且電性連接于基板單元的圖像擷取芯片。固定膠單元包括一填充于容置空間內(nèi)且固定于中空基板本體與圖像擷取芯片之間的固定膠體。鏡頭單元設(shè)置于中空基板本體的頂端上，且鏡頭單元包括一設(shè)置于圖像擷取芯片上方且對(duì)應(yīng)于圖像擷取芯片的透鏡群組。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的薄型化圖像擷取模塊還包括至少一雙面黏著件，所述至少一雙面黏著件具有兩個(gè)相反的黏著面，其中上述至少一雙面黏著件的其中一黏著面同時(shí)貼附于該中空基板本體的底面上、上述至少一圖像擷取芯片的底面上及該固定膠體的底面上，且上述至少一雙面黏著件的另外一黏著面貼附于一主電路板上。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該中空基板本體設(shè)置于一主電路板上，且上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電體以電性連接于該主電路板。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該中空基板本體的內(nèi)表面上具有至少一形成于上述至少一容置空間內(nèi)且被該固定膠體所覆蓋的圍繞狀凸部，且上述至少一容置空間貫穿該中空基板本體。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該中空基板本體的底面、上述至少一圖像擷取芯片的底面及該固定膠體的底面齊平，且上述至少一圖像擷取芯片的厚度小于該中空基板本體的厚度。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，上述至少一圖像擷取芯片的頂端具有多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊，且上述至少一圖像擷取芯片的多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電線以分別電性連接于該基板單元的多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該固定膠體圍繞且緊貼上述至少一圖像擷取芯片，且該中空基板本體圍繞且緊貼該固定膠體。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該鏡頭單元包括一外殼體，該外殼體的底部具有一圍繞狀固定架，且該圍繞狀固定架通過(guò)一圍繞狀黏著體以定位于該中空基板本體的頂端上。本實(shí)用新型另提出一種薄型化圖像擷取模塊，包括一基板單元，包括一中空基板本體，且該中空基板本體具有至少一容置空間；一圖像擷取單元，包括至少一容置于上述至少一容置空間內(nèi)且電性連接于該基板單元的圖像擷取芯片；一固定膠單元，包括一填充于上述至少一容置空間內(nèi)且固定于該中空基板本體與上述至少一圖像擷取芯片之間的固定膠體；以及一鏡頭單元，其設(shè)置于該中空基板本體的頂端上且對(duì)應(yīng)于上述至少一圖像擷取
-H-· I I心片。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述的薄型化圖像擷取模塊還包括至少一雙面黏著件，其具有兩個(gè)相反的黏著面，其中上述至少一雙面黏著件的其中一黏著面同時(shí)貼附于該中空基板本體的底面上、上述至少一圖像擷取芯片的底面上、及該固定膠體的底面上，且上述至少一雙面黏著件的另外一黏著面貼附于一主電路板上。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該中空基板本體的內(nèi)表面上具有至少一形成于上述至少一容置空間內(nèi)且被該固定膠體所覆蓋的圍繞狀凸部，且上述至少一容置空間貫穿該中空基板本體。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該中空基板本體的底面、上述至少一圖像擷取芯片的底面、及該固定膠體的底面齊平，且上述至少一圖像擷取芯片的厚度小于該中空基板本體的厚度。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該固定膠體圍繞且緊貼上述至少一圖像擷取芯片，且該中空基板本體圍繞且緊貼該固定膠體。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該鏡頭單元包括一外殼體，該外殼體的底部具有一圍繞狀固定架，且該圍繞狀固定架通過(guò)一圍繞狀黏著體以定位于該中空基板本體的頂端上。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的薄型化圖像擷取模塊，其可通過(guò)“將至少一圖像擷取芯片容置于容置空間內(nèi)且電性連接于基板單元”與“將固定膠體填充于容置空間內(nèi)且固定于中空基板本體與圖像擷取芯片之間，以固定圖像擷取芯片相對(duì)于中空基板本體的位置”的設(shè)計(jì)，以使得本實(shí)用新型的薄型化圖像擷取模塊不僅可以達(dá)到薄型化的目的，而且也可以應(yīng)用于具有薄型化空間的電子產(chǎn)品內(nèi)。[0021]為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。

圖1為本實(shí)用新型制作方法的第一實(shí)施例的流程圖；圖2A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟SlOO的側(cè)視剖面示意圖；圖2B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟S102的側(cè)視剖面示意圖；圖2C為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟S104的側(cè)視剖面示意圖；圖2D為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟S106的側(cè)視剖面示意圖；圖2E為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟S108的側(cè)視剖面示意圖；圖2F為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟SllO的側(cè)視剖面示意圖；圖2G為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟S112的側(cè)視剖面示意圖；圖2H為本實(shí)用新型第一實(shí)施例步驟S114的側(cè)視剖面示意圖；圖3A為本實(shí)用新型第一實(shí)施例基板單元的側(cè)視剖面示意圖；圖;3B為本實(shí)用新型第一實(shí)施例基板單元的上視示意圖；圖3C為本實(shí)用新型第一實(shí)施例基板單元的底視示意圖；圖4為本實(shí)用新型制作方法的第二實(shí)施例的流程圖；圖5A為本實(shí)用新型第二實(shí)施例步驟S214的側(cè)視剖面示意圖；以及圖5B為本實(shí)用新型第二實(shí)施例步驟S216的側(cè)視剖面示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
基板單元1 中空基板本體 10
容置空間100
圍繞狀凸部101
頂端導(dǎo)電焊墊 11
底端導(dǎo)電焊墊 12
內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡 13
圖像擷取單元 2 圖像擷取芯片 20 電性導(dǎo)通焊墊 200
固定膠單元 3 固定膠體30鏡頭單元4 透鏡群組40
外殼體41
圍繞狀固定架 410
圍繞狀黏著體Al
導(dǎo)電體A2
承載板B
雙面黏著件H 黏著面HlO
主電路板M
導(dǎo)電線W
厚度hi、h具體實(shí)施方式
〔第一實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖1、圖2A至圖2H、及圖3A至圖3C所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種薄型化圖像擷取模塊的制作方法，其至少包括下列幾個(gè)步驟步驟SlOO為首先，配合圖1與圖2A所示，將至少一雙面黏著件H貼附在一承載板B上，以用于定位雙面黏著件H。再者，雙面黏著件H具有兩個(gè)相反的黏著面H10，且雙面黏著件H的其中一黏著面HlO貼附在承載板B上。舉例來(lái)說(shuō)，雙面黏著件H可為一雙面黏著膠帶，且雙面黏著件H的最高耐熱溫度可界于190°C至210°C之間，然而本實(shí)用新型所使用的雙面黏著件H不以上述所舉的例子為限。步驟S102為接著，配合圖1與圖2B所示，將至少一圖像擷取芯片20貼附在雙面黏著件H上(圖像擷取芯片20貼附在雙面黏著件H的另外一黏著面HlO上)，以用于定位圖像擷取芯片20。再者，圖像擷取芯片20的頂端具有多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊200。舉例來(lái)說(shuō)， 圖像擷取芯片20可為一用于擷取圖像的圖像傳感芯片。步驟S104為然后，配合圖1與圖2C所示，將一基板單元1貼附在雙面黏著件H 上，其中基板單元1包括一貼附在雙面黏著件H上且圍繞圖像擷取芯片20的中空基板本體10，中空基板本體10具有至少一用于容置圖像擷取芯片20的容置空間100，且容置空間 100貫穿中空基板本體10。再者，配合圖2C、及圖3A至圖3C所示，基板單元1更進(jìn)一步包括多個(gè)設(shè)置于中空基板本體10頂端的頂端導(dǎo)電焊墊11、多個(gè)設(shè)置于中空基板本體10底端的底端導(dǎo)電焊墊12、及多個(gè)內(nèi)埋于中空基板本體10內(nèi)的內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡13，且每一個(gè)內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡13電性連接于上述多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊11中的至少一個(gè)與上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12中的至少一個(gè)之間。舉例來(lái)說(shuō)，依據(jù)不同的使用需求，基板單元1可為陶瓷基板、 BT(Bismaleimide Triazine)基板、或任何的電路基板，然而本實(shí)用新型所使用的基板單元 1不以上述所舉的例子為限。步驟S106為接下來(lái)，配合圖1、2C與圖2D所示，形成一固定膠體30于中空基板本體10與圖像擷取芯片20之間，以固定圖像擷取芯片20相對(duì)于中空基板本體10的位置。換言之，以中空基板本體10、圖像擷取芯片20、及固定膠體30三者彼此的結(jié)構(gòu)特征來(lái)討論， 由于固定膠體30可為一穩(wěn)固地容置于容置空間100內(nèi)，且固定于中空基板本體10與圖像擷取芯片20之間的圍繞狀固定膠體，所以固定膠體30可圍繞且緊貼圖像擷取芯片20。再者，由于中空基板本體10可為一圍繞狀的基板本體，所以中空基板本體10可圍繞且緊貼固定膠體30。舉例來(lái)說(shuō)，可先填充液態(tài)膠(圖未示)于中空基板本體10與圖像擷取芯片20 之間，然后再固化液態(tài)膠，以形成上述位于容置空間100內(nèi)且固定于中空基板本體10與圖像擷取芯片20之間的固定膠體30。再者，依據(jù)不同的使用需求，固定膠體30可由ABLEB0ND 2035SC、L0CTITE 3128、或L0CTITE 2204…等材料來(lái)制作，然而本實(shí)用新型所使用的固定膠體30不以上述所舉的例子為限。再者，配合圖2D、圖3A、及圖3C所示，中空基板本體10的內(nèi)表面上具有至少一形成于容置空間100內(nèi)且被固定膠體30所覆蓋的圍繞狀凸部101。通過(guò)圍繞狀凸部101的使用，固定膠體30接觸中空基板本體10內(nèi)表面的面積可以被有效地增加，所以固定膠體30 可以被更穩(wěn)固地緊貼在中空基板本體10的內(nèi)表面上，且更穩(wěn)固地固定于中空基板本體10 與圖像擷取芯片20之間。當(dāng)然，單個(gè)的圍繞狀凸部101亦可換替成多個(gè)形成于中空基板本體10的內(nèi)表面上且彼此分離一預(yù)定距離的微凸部(圖未示)，亦即使用單個(gè)的圍繞狀凸部 101或多個(gè)微凸部，都可以達(dá)到穩(wěn)固地定位圖像擷取芯片20相對(duì)于中空基板本體10的位置。此外，中空基板本體10的底面、圖像擷取芯片20的底面、及固定膠體30的底面實(shí)質(zhì)上可以齊平，且圖像擷取芯片20的厚度hi可小于中空基板本體10的厚度h2，因此圖像擷取芯片20可以完全被容納于容置空間100內(nèi)。步驟S108為緊接著，配合圖1與圖2E所示，將圖像擷取芯片20電性連接于基板單元1。舉例來(lái)說(shuō)，由于圖像擷取芯片20的頂端具有多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊200，所以圖像擷取芯片20的多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊200可分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電線W以分別電性連接于基板單元1 的多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊11，以使得圖像擷取芯片20可以電性連接于基板單元1。換言之，圖像擷取芯片20可以通過(guò)打線的方式以電性連接于基板單元1。步驟SllO為然后，配合圖1與圖2F所示，將鏡頭單元4定位于中空基板本體10 的頂端上，其中鏡頭單元4包括一設(shè)置于圖像擷取芯片20上方且對(duì)應(yīng)于圖像擷取芯片20 的透鏡群組40，其可由多個(gè)透鏡所組成。舉例來(lái)說(shuō)，鏡頭單元4包括一外殼體41，外殼體 41的底部具有一圍繞狀固定架410，且圍繞狀固定架410可通過(guò)一圍繞狀黏著體Al以定位于中空基板本體10的頂端上。再者，依據(jù)不同的使用需求，圍繞狀黏著體Al可由L0CTITE 3128或L0CTITE 2204等材料所制作，然而本實(shí)用新型所使用的圍繞狀黏著體Al不以上述所舉的例子為限。步驟S112為接著，配合圖1、2F與圖2G所示，移除承載板B，以露出雙面黏著件 H0步驟S114為最后，配合圖1與圖2H所示，將基板單元1設(shè)置于一主電路板M上， 其中雙面黏著件H的其中一黏著面HlO同時(shí)貼附于中空基板本體10的底面上、圖像擷取芯片20的底面上、及固定膠體30的底面上，雙面黏著件H的另外一黏著面HlO貼附于主電路板M上，且基板單元1的多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12可分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電體A2以電性連接于主電路板M。當(dāng)然，上述多個(gè)導(dǎo)電體A2也可以用一異方性導(dǎo)電膠帶(Anisotropic conductive film，ACF)來(lái)取代。換言之，當(dāng)本實(shí)用新型使用異方性導(dǎo)電膠帶時(shí)，基板單元1的多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12即可通過(guò)異方性導(dǎo)電膠帶以分別電性連接于主電路板M的不同導(dǎo)電區(qū)域(圖未不)O請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2H所示，經(jīng)過(guò)上述步驟SlOO至S114的制作流程后，本實(shí)用新型第一實(shí)施例可以提供一種薄型化圖像擷取模塊，其包括一基板單元1、一圖像擷取單元2、一固定膠單元3、及一鏡頭單元4。首先，基板單元1包括一中空基板本體10、多個(gè)設(shè)置于中空基板本體10頂端的頂端導(dǎo)電焊墊11、多個(gè)設(shè)置于中空基板本體10底端的底端導(dǎo)電焊墊12、及多個(gè)內(nèi)埋于中空基板本體10內(nèi)的內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡13。其中，中空基板本體10具有至少一容置空間100，且每一個(gè)內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡13電性連接于上述多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊11中的至少一個(gè)與上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12中的至少一個(gè)之間。舉例來(lái)說(shuō)，中空基板本體10的內(nèi)表面上具有至少一形成于容置空間100內(nèi)的圍繞狀凸部101，且容置空間100貫穿中空基板本體10。再者，圖像擷取單元2包括至少一容置于容置空間100內(nèi)且電性連接于基板單元1 的圖像擷取芯片20。舉例來(lái)說(shuō)，由于圖像擷取芯片20的頂端具有多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊200， 所以圖像擷取芯片20的多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊200可分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電線W以分別電性連接于基板單元1的多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊11，以使得圖像擷取芯片20可以電性連接于基板單元 1。換言之，圖像擷取芯片20可以通過(guò)打線的方式以電性連接于基板單元1。此外，固定膠單元3包括一填充于容置空間100內(nèi)且固定于中空基板本體10與圖像擷取芯片20之間的固定膠體30。舉例來(lái)說(shuō)，固定膠體30可圍繞且緊貼圖像擷取芯片20， 且中空基板本體10可圍繞且緊貼固定膠體30。再者，通過(guò)圍繞狀凸部101的使用，固定膠體30接觸中空基板本體10內(nèi)表面的面積可以被有效地增加，所以固定膠體30可以被更穩(wěn)固地緊貼在中空基板本體10的內(nèi)表面上且更穩(wěn)固地固定于中空基板本體10與圖像擷取芯片20之間。當(dāng)然，單個(gè)的圍繞狀凸部101亦可換替成多個(gè)形成于中空基板本體10的內(nèi)表面上且彼此分離一預(yù)定距離的微凸部(圖未示)，亦即使用單個(gè)的圍繞狀凸部101或多個(gè)微凸部，都可以達(dá)到穩(wěn)固地定位圖像擷取芯片20相對(duì)于中空基板本體10的位置。此外，中空基板本體10的底面、圖像擷取芯片20的底面、及固定膠體30的底面實(shí)質(zhì)上可以齊平，且圖像擷取芯片20的厚度hi可小于中空基板本體10的厚度h2，因此圖像擷取芯片20可以完全被容納于容置空間100內(nèi)。另外，鏡頭單元4設(shè)置于中空基板本體10的頂端上，且鏡頭單元4包括一設(shè)置于圖像擷取芯片20上方且對(duì)應(yīng)于圖像擷取芯片20的透鏡群組40。舉例來(lái)說(shuō)，鏡頭單元4包括一外殼體41，外殼體41的底部具有一圍繞狀固定架410，且圍繞狀固定架410通過(guò)一圍繞狀黏著體Al以定位于中空基板本體10的頂端上。此外，本實(shí)用新型第一實(shí)施例更進(jìn)一步包括至少一雙面黏著件H，其具有兩個(gè)相反的黏著面H10，其中雙面黏著件H的其中一黏著面HlO同時(shí)貼附于中空基板本體10的底面上、圖像擷取芯片20的底面上、及固定膠體30的底面上，且雙面黏著件H的另外一黏著面HlO貼附于一主電路板M上。再者，當(dāng)中空基板本體10設(shè)置于主電路板M上時(shí)，上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12可分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電體A2以電性連接于主電路板M。當(dāng)然，上述多個(gè)導(dǎo)電體A2也可以用一異方性導(dǎo)電膠帶(Anisotropic conductive film, ACF)來(lái)取代。換言之，當(dāng)本實(shí)用新型使用異方性導(dǎo)電膠帶時(shí)，基板單元1的多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12即可通過(guò)異方性導(dǎo)電膠帶以分別電性連接于主電路板M的不同導(dǎo)電區(qū)域(圖未示)。[0057]〔第二實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖4、及圖5A至圖5B所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供一種薄型化圖像擷取模塊的制作方法。由圖4與圖1的比較可知，第二實(shí)施例的步驟S200至S212分別與第一實(shí)施例的步驟SlOO至Sl 12相同，而第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的不同在于在步驟 S212(如圖2G所示)之后，第二實(shí)施例的薄型化圖像擷取模塊的制作方法更進(jìn)一步包括步驟S214為配合圖4、圖2G、與圖5A所示，移除雙面黏著件H，以同時(shí)露出中空基板本體10的底面、圖像擷取芯片20的底面、及固定膠體30的底面。步驟S216為配合圖4與圖5B所示，將基板單元1設(shè)置于一主電路板M上，其中上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊12可分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電體A2以電性連接于主電路板M。因此，由圖 5B與圖2H的比較可知，第二實(shí)施例的薄型化圖像擷取模塊可以省略雙面黏著件H的使用?！矊?shí)施例的可能功效〕綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的薄型化圖像擷取模塊，其可通過(guò)“將至少一圖像擷取芯片容置于容置空間內(nèi)且電性連接于基板單元”與“將固定膠體填充于容置空間內(nèi)且固定于中空基板本體與圖像擷取芯片之間，以固定圖像擷取芯片相對(duì)于中空基板本體的位置”的設(shè)計(jì)，以使得本實(shí)用新型的薄型化圖像擷取模塊不僅可以達(dá)到薄型化的目的，而且也可以應(yīng)用于具有薄型化空間的電子產(chǎn)品內(nèi)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，包括一基板單元，包括一中空基板本體、多個(gè)設(shè)置于該中空基板本體頂端的頂端導(dǎo)電焊墊、 多個(gè)設(shè)置于該中空基板本體底端的底端導(dǎo)電焊墊及多個(gè)內(nèi)埋于該中空基板本體內(nèi)的內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡，其中該中空基板本體具有至少一容置空間，且每一個(gè)內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡電性連接于至少一個(gè)上述頂端導(dǎo)電焊墊中與至少一個(gè)上述底端導(dǎo)電焊墊之間；一圖像擷取單元，包括至少一容置于上述至少一容置空間內(nèi)且電性連接于該基板單元的圖像擷取芯片；一固定膠單元，包括一填充于上述至少一容置空間內(nèi)且固定于該中空基板本體與上述至少一圖像擷取芯片之間的固定膠體；以及一鏡頭單元，設(shè)置于該中空基板本體的頂端上，且該鏡頭單元包括一設(shè)置于上述至少一圖像擷取芯片上方且對(duì)應(yīng)于上述至少一圖像擷取芯片的透鏡群組。
2.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，還包括至少一雙面黏著件，所述至少一雙面黏著件具有兩個(gè)相反的黏著面，其中上述至少一雙面黏著件的其中一黏著面同時(shí)貼附于該中空基板本體的底面上、上述至少一圖像擷取芯片的底面上及該固定膠體的底面上，且上述至少一雙面黏著件的另外一黏著面貼附于一主電路板上。
3.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該中空基板本體設(shè)置于一主電路板上，且上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電體以電性連接于該主電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該中空基板本體的內(nèi)表面上具有至少一形成于上述至少一容置空間內(nèi)且被該固定膠體所覆蓋的圍繞狀凸部，且上述至少一容置空間貫穿該中空基板本體。
5.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該中空基板本體的底面、上述至少一圖像擷取芯片的底面及該固定膠體的底面齊平，且上述至少一圖像擷取芯片的厚度小于該中空基板本體的厚度。
6.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，上述至少一圖像擷取芯片的頂端具有多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊，且上述至少一圖像擷取芯片的多個(gè)電性導(dǎo)通焊墊分別通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電線以分別電性連接于該基板單元的多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊。
7.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該固定膠體圍繞且緊貼上述至少一圖像擷取芯片，且該中空基板本體圍繞且緊貼該固定膠體。
8.如權(quán)利要求1所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該鏡頭單元包括一外殼體， 該外殼體的底部具有一圍繞狀固定架，且該圍繞狀固定架通過(guò)一圍繞狀黏著體以定位于該中空基板本體的頂端上。
9.一種薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，包括一基板單元，包括一中空基板本體，且該中空基板本體具有至少一容置空間；一圖像擷取單元，包括至少一容置于上述至少一容置空間內(nèi)且電性連接于該基板單元的圖像擷取芯片；一固定膠單元，包括一填充于上述至少一容置空間內(nèi)且固定于該中空基板本體與上述至少一圖像擷取芯片之間的固定膠體；以及一鏡頭單元，其設(shè)置于該中空基板本體的頂端上且對(duì)應(yīng)于上述至少一圖像擷取芯片。
10.如權(quán)利要求9所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，還包括至少一雙面黏著件，其具有兩個(gè)相反的黏著面，其中上述至少一雙面黏著件的其中一黏著面同時(shí)貼附于該中空基板本體的底面上、上述至少一圖像擷取芯片的底面上、及該固定膠體的底面上，且上述至少一雙面黏著件的另外一黏著面貼附于一主電路板上。
11.如權(quán)利要求9所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該中空基板本體的內(nèi)表面上具有至少一形成于上述至少一容置空間內(nèi)且被該固定膠體所覆蓋的圍繞狀凸部，且上述至少一容置空間貫穿該中空基板本體。
12.如權(quán)利要求9所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該中空基板本體的底面、 上述至少一圖像擷取芯片的底面、及該固定膠體的底面齊平，且上述至少一圖像擷取芯片的厚度小于該中空基板本體的厚度。
13.如權(quán)利要求9所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該固定膠體圍繞且緊貼上述至少一圖像擷取芯片，且該中空基板本體圍繞且緊貼該固定膠體。
14.如權(quán)利要求9所述的薄型化圖像擷取模塊，其特征在于，該鏡頭單元包括一外殼體，該外殼體的底部具有一圍繞狀固定架，且該圍繞狀固定架通過(guò)一圍繞狀黏著體以定位于該中空基板本體的頂端上。
專利摘要一種薄型化圖像擷取模塊，其包括一基板單元、一圖像擷取單元、一固定膠單元及一鏡頭單元?；鍐卧ㄒ恢锌栈灞倔w、多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊、多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊、及多個(gè)內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡。中空基板本體具有至少一容置空間，且每一個(gè)內(nèi)埋式導(dǎo)電軌跡電性連接于上述多個(gè)頂端導(dǎo)電焊墊中的至少一個(gè)與上述多個(gè)底端導(dǎo)電焊墊中的至少一個(gè)之間。圖像擷取單元包括至少一容置于容置空間內(nèi)且電性連接于基板單元的圖像擷取芯片。固定膠單元包括一填充于容置空間內(nèi)且固定于中空基板本體與圖像擷取芯片之間的固定膠體。鏡頭單元設(shè)置于中空基板本體的頂端上。本實(shí)用新型薄型化圖像擷取模塊可以應(yīng)用在具有薄型化空間的電子產(chǎn)品內(nèi)。
文檔編號(hào)H01L27/146GK202120913SQ201120189599
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者劉迪倫, 吳英政 申請(qǐng)人:光寶科技股份有限公司, 旭麗電子(廣州)有限公司