一種超薄覆銅板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板及其制 作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 玻璃纖維（glassfiber或fiberglass)又稱玻璃絲，是一種性能優(yōu)異的無機非金 屬材料，成分為二氧化娃、氧化侶、氧化巧、氧化棚、氧化儀、氧化鋼等。它是W玻璃球或廢舊 玻璃為原料經(jīng)高溫烙制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制作成玻纖布，并最后形成各類產(chǎn)品，其 中，玻璃纖維單絲的直徑從幾個微米到二十幾個微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20~1/5,每 束纖維原絲都有數(shù)百根甚至上千根單絲組成。玻纖布通常用作復(fù)合材料中的增強材料、電 絕緣材料和絕熱保溫材料，W及印刷電路板（即，PCB板）的基板等，廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟各 個領(lǐng)域。
[0003] 玻纖布應(yīng)用于印刷電路板時，現(xiàn)有工藝是對玻纖布進行上膠、固化，形成粘結(jié)片， 在該粘結(jié)片覆W銅錐等便可制作成覆銅板;而目前按照傳統(tǒng)工藝，對玻璃絲上漿、編織處理 后，再對玻纖布毛巧進行脫漿炯燒而得到的玻纖布，特別是薄型玻纖布，其應(yīng)用于印刷電路 板時存在如下缺陷:玻纖布由于其本身的編織結(jié)構(gòu)，在上膠時，其中的玻璃絲很容易因受到 的張力的微小不均勻性，導(dǎo)致玻纖布上膠后出現(xiàn)締斜現(xiàn)象，進而使得上膠后的玻纖布尺寸 穩(wěn)定性差、翅曲嚴(yán)重且表觀不平整，上述缺陷對薄型PCB和超細線路PCB的制作帶來了極大 困難;且玻纖布在制備覆銅板時，為了提高覆銅板的耐離子遷移(CAF)性能，需要足夠的樹 脂膠液的填充，更增加了制備超薄PCB和超細線路PCB的困難。
[0004] 而隨著目前微電子行業(yè)的高速發(fā)展，絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的尺寸越來越??；W及移 動互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展，智能手機、智能汽車、平板電腦其內(nèi)部的天線模塊也向著小型化、 智能化等方向發(fā)展;運些都需要高密度化的內(nèi)部PCBW及微型化的電子元器件來支撐。而根 據(jù)電磁學(xué)理論，天線模塊的尺寸與基材(覆銅板)的相對介電常數(shù)呈反比，意味著尺寸越小 的天線組件，需要相對介電常數(shù)更高的基材。
[0005] 為了解決上述問題，要得到高密度化的PCB板就要求我們得到具有高介電常數(shù)的 超薄覆銅板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供了一種具有高介電常數(shù)的超薄 覆銅板；
[0007] 本發(fā)明的目的之二在于提供上述超薄覆銅板的制作方法。
[000引為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0009] -種具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板，總厚度不超過sown,包括銅錐、定型布和設(shè)置 于所述銅錐和所述定型布之間的由樹脂膠液固化而成的絕緣層；
[0010] 其中所述樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂50~100份、交聯(lián)固化劑1~35份、 交聯(lián)固化促進劑O~5份、高介電常數(shù)填料50~100份;所述高介電常數(shù)填料為二氧化鐵、陶 瓷、鐵酸領(lǐng)、鐵酸鉛、鐵酸鎖領(lǐng)中的一種或幾種。
[0011] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明一方面引入了定型布，其避免了采用傳統(tǒng)玻纖布在浸潰 上膠和壓合過程中出現(xiàn)締斜，進而導(dǎo)致制得的薄型覆銅板翅曲、尺寸穩(wěn)定性不良等問題;另 一方面，采用了高介電常數(shù)的樹脂膠液來形成絕緣層，其中高介電常數(shù)填料可提高樹脂膠 液的介電常數(shù)，進一步地，提高超薄覆銅板的介電常數(shù)，使其能制作相對介電常數(shù)更高的 PCB。
[0012] 具體地，所述定型布的制作方法，包括如下步驟：
[0013] 拉絲，將玻璃原料烙融后進行拉絲，形成玻璃絲；
[0014]浸膠織布，將所述玻璃絲浸入所述樹脂膠液中進行上膠，取出后進行烘干半固化 處理，再編織成玻纖布毛巧;其中，所述樹脂膠液在25°C的粘度小于200CPS;
[0015]烘烤固化，對所述玻纖布毛巧進行烘烤固化，使所述樹脂膠液完全固化，得到定型 布;其中，所述定型布中樹脂重量含量不超過30% ;
[0016] 其中，所述烘烤固化的溫度為150~200°C，烘烤固化的時間為1~2小時。
[0017]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所使用的定型布在制作時直接對所述玻璃絲進行浸膠后 編織，一方面，取代傳統(tǒng)玻纖布制作中的上漿、脫漿炯燒帶來的各種問題，節(jié)約了工序;另一 方面，采用樹脂膠液直接對玻璃絲進行定型處理，在緊密覆蓋于玻璃絲(玻璃纖維)表面的 樹脂支撐下，其中的經(jīng)締向被固定，運樣所得到的定型布尺寸穩(wěn)定、表觀平整，避免了傳統(tǒng) 玻纖布在浸潰上膠和壓合過程中出現(xiàn)締斜、翅曲的問題，方便應(yīng)用于制作超薄CCL且該定 型布避免了玻璃紗中空或玻璃絲束之間浸潰不良而造成的空隙問題，使用該定型布制作的 超薄CCL不會出現(xiàn)離子遷移(CAF)問題，能有效提高CCL的耐熱性、電性能及耐老化性能，確 保了產(chǎn)品質(zhì)量。此外，本發(fā)明中，采用上述樹脂膠液浸潰玻璃絲，能夠提高制作覆銅板的介 電常數(shù)，能夠滿足現(xiàn)代微電子產(chǎn)業(yè)的要求。
[0018]具體地，所述浸膠織布包括如下步驟：
[0019] (1)將至少兩根所述玻璃絲進行并絲，形成玻璃絲束；
[0020] (2)將所述玻璃絲束浸入樹脂膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化 處理，從而形成浸膠玻璃紗；其中，烘干半固化處理溫度為100~150°c，烘干半固化處理時 間為3~5分鐘；
[0021] (3)對所述浸膠玻璃紗依次進行搶紗、整經(jīng)和編織，形成所述玻纖布毛胚。
[0022] 采用該種方式制作定型布，玻璃絲經(jīng)并絲處理后便浸入膠液中進行浸膠處理，通 過膠液對玻璃絲進行表面處理，因此在定型布編織過程中及時填充了玻璃絲之間的空隙， 并可有效防止后續(xù)編織處理過程中出現(xiàn)締斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩(wěn)定；同時由 于浸膠處理在并絲后就進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布表觀平整且不會出現(xiàn)空 隙；因此，利用該定型布制作得到的超薄覆銅板，具有尺寸穩(wěn)定、表觀平整且不露布紋的特 點，從而防止該超薄覆銅板在制作PCB板出現(xiàn)短路或斷路，降低超薄覆銅板的制作難度和制 作成本；并且定型布避免了空隙的產(chǎn)生，使得用該超薄覆銅板制作的PCB板耐離子遷移 (CAF)，確保了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0023]具體地，所述浸膠織布包括如下步驟：
[0024] (1)將至少兩根所述玻璃絲依次進行并絲、搶紗和整經(jīng)，形成整經(jīng)紗；
[0025] (2)將所述整經(jīng)紗浸入樹脂膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處 理，從而形成浸膠整經(jīng)紗;其中，烘干半固化處理溫度為100~150°c，烘干半固化處理時間 為3~5分鐘；
[0026] (3)對所述浸膠整經(jīng)紗進行編織，形成所述玻纖布毛胚。
[0027]采用運種方式制作定型布，玻璃絲先進行并絲、搶紗和整經(jīng)處理形成整經(jīng)紗，然后 將整經(jīng)紗浸入膠液中進行浸膠處理，因膠液對玻璃絲進行了表面處理，在定型布編織過程 中及時填充了玻璃絲之間的空隙，并可有效防止后續(xù)編織處理過程中出現(xiàn)締斜，確保了所 制作出的定型布尺寸穩(wěn)定；同時由于浸膠處理在整經(jīng)后進行，使得最后烘烤固化所形成的 定型布表觀平整且不會出現(xiàn)空隙，用此使用該定型布制作得到的覆銅板，具有尺寸穩(wěn)定、表 觀平整且不露布紋的特點，從而防止該覆銅板制作的PCB板出現(xiàn)短路或斷路，提高PCB板的 性能及合格率，降低制作難度和制作成本;并且定型布避免了空隙的產(chǎn)生，使得用此制作的 PCB板耐離子遷移(CAF)，確保了產(chǎn)品質(zhì)量。
[00%]較佳地，所述樹脂膠液的固含量為7%~15%。
[0029]較佳地，所述絕緣層的厚度為10~70WH，所述銅錐為壓延銅錐或電解銅錐，厚度為 9~70咖。
[0030] 一種如上所述超薄覆銅板的制作方法，用涂覆機在銅錐的粗糖面上涂覆所述樹脂 膠液，并將涂覆有所述樹脂膠液的銅錐半固化形成涂樹脂銅錐;將所述定型布與所述涂樹 脂銅錐壓合并烘烤固化，形成所述超薄覆銅板。
[0031]較佳地，所述壓合為漉壓或?qū)訅褐械囊环N;所述壓合溫度為80~160°C。
[0032]具體地，所述"將所述定型布與所述涂樹脂銅錐壓合并烘烤固化"為將所述涂樹脂 銅錐的樹脂面與所述定型布的一面或兩面進行漉壓，漉壓后烘烤固化形成所述超薄覆銅 板，其中，漉壓壓力為29~290PSI，漉壓后固化溫度為80~160°C，固化時間為30~90分鐘。
[0033]具體地，所述"將所述定型布與所述涂樹脂銅錐壓合并烘烤固化"為將所述定型布 及涂樹脂銅錐切成尺寸相同的片狀，并將切成片狀的定型布疊于切成片狀的涂樹脂銅錐的 樹脂面上并對齊，形成一層胚料;將至少一層胚料放置于層壓機中進行層壓固化形成所述 超薄覆銅板，其中，層壓固化壓力為300~500PSI，層壓固化溫度為80~160°C，層壓固化時 間為30~90分鐘。
[0034]本發(fā)明具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板，采用定型布與涂布有樹脂膠液的銅錐進行 壓合而得，其綜合性能良好，尤其在介電性能方面；由于其中采用的定型布，解決了超薄覆 銅板容易出現(xiàn)的翅曲、尺寸不穩(wěn)定等缺陷，且能有效提高超薄覆銅板的耐熱性、介電性能、 耐老化性能和耐離子遷移等。
【具體實施方式】
[0035]為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，W下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施 例進行詳細描述。
[0036]本發(fā)明具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板所使用的定型布與常用的玻纖布不同，其基 于常用玻纖布的制作方法進行了改進，通過對玻璃絲直接浸膠，再編織后固化樹脂膠液，通 過緊密覆蓋于玻璃絲(玻璃纖維)表面的樹脂支撐下，玻纖布中的經(jīng)締向被固定，而使得其 中的玻璃纖維被定型，運樣所得到的定型布尺寸穩(wěn)定、表觀平整，避免了傳統(tǒng)玻纖布在浸潰 上膠和壓合過程中出現(xiàn)締斜、翅曲的問題;其中定型布的具體制作方法有兩種，如下所述。
[0037] 定型布的第一種制作方法，包括如下步驟：
[0038]首先拉絲，將玻璃原料烙融后進行拉絲，形成玻璃絲；
[0039]隨后浸膠織布，采用并絲后浸膠處理方法，具體為（1)將至少兩根玻璃絲進行并 絲，形成玻璃絲束；（2)將所述玻璃絲束浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半 固化處理，從而形成浸膠玻璃紗；其中，烘干半固化處理溫度為100~150°C，烘干半固化處 理時間為3~5分鐘；（3)對浸膠玻璃紗依次進行搶紗、整經(jīng)和編織，形成玻纖布毛胚;其中， 所述樹脂膠液在25°C的粘度小于200CPS;
[0040] 最后烘烤固化，將上述的玻纖布毛巧在高溫烘箱中第一次烘烤固化，使浸潰于玻 纖布毛巧上的樹脂膠液完全固化，即得到定型布;其中定型布中樹脂重量含量不超過30%。 [0041 ]定型布的第二種制作方法，包括W下步驟：
[0042]首先拉絲，將玻璃原料烙融后進行拉絲，形成玻璃絲；
[0043]隨后浸膠織布，采用整經(jīng)后浸膠處理方法，具體包括（1)將至少兩根玻璃絲依次進 行并絲、搶紗和整經(jīng)，形成整經(jīng)紗；（2)將所述整經(jīng)紗浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后 進行烘干半固化處理，從而形成浸膠整經(jīng)紗;其中，烘干半固化處理溫度為100~150°C，烘 干半固化處理時間為3~5分鐘；（3)對所述浸膠整經(jīng)紗進行編織，形成所述玻纖布毛胚;其 中，所述樹