脂膠液在25°C的粘度小于200CPS;
[0044]最后烘烤固化，將上述的玻纖布毛巧在高溫烘箱進行烘烤固化，使浸潰于玻纖布 毛巧上的樹脂膠液完全固化，即得到定型布;其中，所述烘烤固化的溫度為150~200°C，烘 烤固化的時間為1~2小時，定型布中樹脂重量含量不超過30%。
[0045] 其中上述兩種制作方法中浸膠處理中所用的樹脂膠液為具有高介電常數(shù)的樹脂 膠液，其同樣用于固化形成具有高介電常數(shù)的絕緣層，被夾持于銅錐和定型布之間；其中， 該樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂50~100份、交聯(lián)固化劑1~35份、交聯(lián)固化促進劑0 ~5份、高介電常數(shù)填料50~100份;高介電常數(shù)填料為二氧化鐵、陶瓷、鐵酸領(lǐng)、鐵酸鉛、鐵 酸鎖領(lǐng)中的一種或幾種。該樹脂膠液的具體配方將在實施例中陳述。
[0046] 實施例1
[0047] -種具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0048]首先準備樹脂膠液和銅錐，其中樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂100份、交聯(lián) 固化劑10份、交聯(lián)固化促進劑2份、鐵酸領(lǐng)填料50份和適量溶劑;銅錐為貼Ii的電解銅錐；
[0049] 接著制作定型布和涂樹脂銅錐：定型布采用上述第一種制作方法制得;將樹脂膠 液涂覆于銅錐的粗糖面上，將其烘干后進行半固化，得到涂銅錐樹脂，其中樹脂層厚度控制 在10~70皿范圍內(nèi)；
[0050] 壓合固化:采用層壓的方式將涂銅錐樹脂和定型布在80~160°C溫度下壓合在一 起，固化，其中層壓固化壓力為300~500PSI，層壓固化溫度為80~160°C，層壓固化時間為 30~90分鐘后，得到超薄覆銅板。
[0化1]實施例2
[0052] -種具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0053]首先準備樹脂膠液和銅錐，其中樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂80份、交聯(lián) 固化劑15份、鐵酸鎖領(lǐng)60份和適量溶劑;銅錐為12WI1的壓延銅錐；
[0054] 接著制作定型布和涂樹脂銅錐：定型布采用上述第二種制作方法制得;將樹脂膠 液涂覆于銅錐的粗糖面上，將其烘干后進行半固化，得到涂銅錐樹脂，其中樹脂層厚度控制 在10~68皿范圍內(nèi)；
[0055] 壓合固化:采用漉壓的方式將涂銅錐樹脂和定型布在80~160°C溫度下漉壓在一 起，固化，其中漉壓固化壓力為29~290PSI，漉壓后，烘烤固化時間為30~90分鐘，固化溫度 為80~160°C，得到超薄覆銅板。
[0056] 實施例3
[0057] -種具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0058]首先準備樹脂膠液和銅錐，其中樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂50份、交聯(lián) 固化劑10份、交聯(lián)固化促進劑1份、二氧化鐵和陶瓷70份和適量溶劑;銅錐為12皿的壓延銅 錐；
[0059] 接著制作定型布和涂樹脂銅錐：定型布采用上述第二種制作方法制得;將樹脂膠 液涂覆于銅錐的粗糖面上，將其烘干后進行半固化，得到涂銅錐樹脂，其中樹脂層厚度控制 在10~68皿范圍內(nèi)；
[0060] 壓合固化:采用層壓的方式將涂銅錐樹脂和定型布在80~160°C溫度下層壓在一 起后進行固化，其中層壓固化壓力為300~500PSI，層壓固化溫度為80~160°C，層壓固化時 間為30~90分鐘后，得到超薄覆銅板。
[0061]比較例1
[0062] -種超薄覆銅板，其制備方法包括W下步驟：
[0063]準備樹脂膠液和銅錐：其中樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂50份、交聯(lián)固化 劑10份、交聯(lián)固化促進劑1份和適量溶劑;銅錐為12皿的壓延銅錐；
[0064]制備半固化片和涂樹脂銅錐:采用上述樹脂膠液對常規(guī)方法制備的玻纖布（1080 系列）進行常規(guī)浸膠處理，烘干后半固化制得半固化片；將樹脂膠液涂覆于銅錐的粗糖面 上，將其烘干后進行半固化，得到涂銅錐樹脂，其中樹脂層厚度控制在10~6祉m范圍內(nèi)；
[0065]壓合固化:采用層壓的方式將涂銅錐樹脂和半固化片在80~160°C溫度下層壓在 一起后進行固化，其中層壓固化壓力為300~500PSI，層壓固化溫度為80~160°C，層壓固化 時間為30~90分鐘后，得到超薄覆銅板。
[0066]比較例2
[0067] -種超薄覆銅板，其制備方法包括W下步驟：
[0068]準備樹脂膠液:其與實施例3中制備的樹脂膠液相同；銅錐為12WI1的壓延銅錐；
[0069]制備半固化片和涂樹脂銅錐:采用上述樹脂膠液對常規(guī)方法制備的玻纖布（1080 系列）進行常規(guī)浸膠處理，烘干后半固化制得半固化片；將樹脂膠液涂覆于銅錐的粗糖面 上，將其烘干后進行半固化，得到涂銅錐樹脂，其中樹脂層厚度控制在10~6祉m范圍內(nèi)；
[0070]壓合固化:采用漉壓的方式將涂銅錐樹脂和半固化片在80~160°C溫度下漉壓在 一起后進行固化，其中漉壓固化壓力為29~290PSI，漉壓后，烘烤固化時間為30~90分鐘， 固化溫度為80~160°C，得到超薄覆銅板。
[0071]對上述實施例得到的具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板和對比例制得的覆銅板的性 能進行檢測，檢測數(shù)據(jù)如下表1所示。
[0072]
[0073] 表I
[0074]W上特性的測試方法如下：
[0075]玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試:采用動態(tài)熱機械分析儀(DMA2980，美國TA公司）；賦予IHz的 振動頻率，在氮氣氣氛下W3°C/min的升溫速率從室溫升溫到250°C，在介質(zhì)損耗角正切 (TanS)的最大值測處求出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度剝離強度:依照IPC-TM-6502.4.9方法測試
[0076] 介電常數(shù):使用Agilent N5230A，測定IGHz下的介電常數(shù)
[0077] 耐浸焊性:按照IPC-TM-6502.4.13.1觀察其分層起泡時間
[0078] 阻燃性:參照化94標準進行測試。
[0079] CAF測試:85°C/85%R.H電壓 100V，時間lOOOh。
[0080] 由上述表1可知，本發(fā)明中采用定型布與涂布有具有高介電常數(shù)的樹脂膠液的銅 錐進行壓合而得的超薄覆銅板具有高介電常數(shù)，其綜合性能良好，且由于其中采用的定型 布，解決了超薄覆銅板容易出現(xiàn)的翅曲、尺寸不穩(wěn)定等缺陷。
[0081] 綜上所述，相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明一方面引入了定型布，其避免了采用傳統(tǒng)玻纖 布在浸潰上膠和壓合過程中出現(xiàn)締斜，進而導(dǎo)致制得的薄型覆銅板翅曲、尺寸穩(wěn)定性不良 等問題;另一方面，采用了具有高介電常數(shù)的樹脂膠液來形成絕緣層，其中高介電常數(shù)填料 可提高超薄覆銅板的介電常數(shù)，使其能制作相對介電常數(shù)更高的PCB。
[0082]上述實施例，只是本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限制本發(fā)明實施范圍，故凡W本 發(fā)明權(quán)利要求所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括在本發(fā)明權(quán)利要 求范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種超薄覆銅板，其特征在于:包括銅箱、定型布和設(shè)置于所述銅箱和所述定型布之 間的由樹脂膠液固化而成的絕緣層； 其中所述樹脂膠液按重量份計，包括:環(huán)氧樹脂50~100份、交聯(lián)固化劑1~35份、交聯(lián) 固化促進劑0~5份、高介電常數(shù)填料50~100份;所述高介電常數(shù)填料為二氧化鈦、陶瓷、鈦 酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶鋇中的一種或幾種。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄覆銅板，其特征在于，所述定型布的制作方法，包括如下 步驟： 拉絲，將玻璃原料熔融后進行拉絲，形成玻璃絲； 浸膠織布，將所述玻璃絲浸入所述樹脂膠液中進行上膠，取出后進行烘干半固化處理， 再編織成玻纖布毛坯； 烘烤固化，對所述玻纖布毛坯進行烘烤固化，使所述樹脂膠液完全固化，得到定型布； 其中，所述定型布中樹脂重量含量不超過30%。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述超薄覆銅板，其特征在于，所述浸膠織布包括如下步驟： (1) 將至少兩根所述玻璃絲進行并絲，形成玻璃絲束； (2) 將所述玻璃絲束浸入樹脂膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理， 從而形成浸膠玻璃紗;其中，所述樹脂膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度 為100~150°C，烘干半固化處理時間為3~5分鐘； (3) 對所述浸膠玻璃紗依次進行捻紗、整經(jīng)和編織，形成所述玻纖布毛胚。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述超薄覆銅板，其特征在于，所述浸膠織布包括如下步驟： (1) 將至少兩根所述玻璃絲依次進行并絲、捻紗和整經(jīng)，形成整經(jīng)紗； (2) 將所述整經(jīng)紗浸入樹脂膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理，從 而形成浸膠整經(jīng)紗;其中，所述樹脂膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度為 100~150°C，烘干半固化處理時間為3~5分鐘； (3) 對所述浸膠整經(jīng)紗進行編織，形成所述玻纖布毛胚。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述超薄覆銅板，其特征在于:所述樹脂膠液的固含量為7 %~15 %。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述超薄覆銅板，其特征在于:所述絕緣層的厚度為10~70μπι，所述 銅箱為壓延銅箱或電解銅箱，厚度為9~70μπι。7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述超薄覆銅板，其特征在于:所述烘烤固化的溫度為150~200°C， 烘烤固化的時間為1~2小時。8. -種如權(quán)利要求1~7任一項所述超薄覆銅板的制作方法，其特征在于：用涂覆機在 銅箱的粗糙面上涂覆所述樹脂膠液，并將涂覆有所述樹脂膠液的銅箱半固化形成涂樹脂銅 箱;將所述定型布與所述涂樹脂銅箱壓合并烘烤固化，形成所述超薄覆銅板。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述超薄覆銅板的制作方法，其特征在于:所述壓合為輥壓或?qū)訅褐?的一種。10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述超薄覆銅板的制作方法，其特征在于:所述壓合溫度為80~160 〇C。
【專利摘要】本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有高介電常數(shù)的超薄覆銅板，其包括銅箔、定型布和設(shè)置于所述銅箔和所述定型布之間的由樹脂膠液固化而成的絕緣層；其中所述樹脂膠液按重量份計，包括：環(huán)氧樹脂50～100份、交聯(lián)固化劑1～35份、交聯(lián)固化促進劑0～5份、高介電常數(shù)填料50～100份；所述高介電常數(shù)填料為二氧化鈦、陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶鋇中的一種或幾種；本發(fā)明一方面采用定型布作為增強材料，解決了超薄覆銅板容易出現(xiàn)的翹曲、尺寸不穩(wěn)定等缺陷；另一方面采用定型布與具有高介電常數(shù)的樹脂膠液組合，制得的超薄覆銅板綜合性能良好，尤其提高了CCL的介電性能；本發(fā)明還涉及該超薄覆銅板的制作方法。
【IPC分類】B32B37/24, B32B27/04, B32B37/06, B32B15/20, B32B38/00, B32B15/14, B32B38/08, B32B17/04, B32B37/10, B32B17/06
【公開號】CN105437672
【申請?zhí)枴緾N201511003345
【發(fā)明人】胡啟彬, 伍宏奎, 茹敬宏, 劉東亮, 王克峰
【申請人】廣東生益科技股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月25日