專利名稱：半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、半導(dǎo)體裝置及脫模劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、半導(dǎo)體裝置及脫模劑。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體包裝組裝工序中，通過在半導(dǎo)體芯片的鋁電極和內(nèi)部引線之間熱壓接金屬線來進(jìn)行電連接的方法現(xiàn)在成為主流。另外，近年來伴隨著電子器件的小型化、輕量化、 高性能化的市場動向，電子部件的高集成化、多引腳化逐年發(fā)展。因此，要求比以前更復(fù)雜的焊線工序，使用銅制引線框時(shí)，由于在200 250°C的高溫狀態(tài)長時(shí)間暴露，因而銅表面的氧化更加進(jìn)行。這種狀況下，即使以往的對于未氧化的銅表面的粘合性優(yōu)異的半導(dǎo)體封裝材料， 對于表面狀態(tài)不同的氧化銅也常有粘合性差的情況，從而出現(xiàn)在樹脂封裝后除去鑄模時(shí)、 回焊時(shí)引起剝離的問題。用于抑制剝離的插入物與封裝材料樹脂的粘合性是與對于模具的脫模性相反的指標(biāo)，因此，存在如果使粘合性提高則脫模性較差、成型性降低這類問題。采用電子部件的高集成化而銅框的氧化成為問題的以前，為了兼顧粘合性和脫模性，提出了添加氧化聚乙烯蠟以及α烯烴與馬來酸的共聚物的半酯化物作為脫模劑的方法。(例如參照專利文獻(xiàn)1、 2。)根據(jù)該方法，雖然對未氧化的銅的粘合性和脫模性優(yōu)異，但由于并用了氧化聚乙烯蠟， 因而存在封裝樹脂對被氧化的銅框的粘合性降低的問題。而且，對于α烯烴部分短至碳原子為25個(gè)以下的共聚物脫模劑(例如參照專利文獻(xiàn)幻，存在連續(xù)成型性(通氣口堵塞等的脫模性)較差的問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特許第3975386號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特許第4010176號公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特公昭61_5觀62號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于所述情況而完成的，要提供對氧化銅的粘合性良好并且脫模性、連續(xù)成型性也優(yōu)異的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、及具備利用其進(jìn)行了封裝的元件的半導(dǎo)體裝置以及脫模劑。 本發(fā)明人為了解決上述的課題，反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物中使用特定的脫模劑能夠達(dá)到上述的目的，至此完成了本發(fā)明。SP，本發(fā)明如下。[1] 一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其含有㈧環(huán)氧樹脂、⑶固化劑、(C)無機(jī)填充材料、以及脫模劑，其中，所述脫模劑含有(D)用碳原子數(shù)為10 25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為觀 60的α -烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物。[2]根據(jù)[1]所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其進(jìn)一步含有下述通式(I )
表示的硅氧烷加成聚合物改性物。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、 (C)無機(jī)填充材料、以及脫模劑，其中，所述脫模劑含有(D)用碳原子數(shù)為10 25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為觀 60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有下述通式 (I)表示的硅氧烷加成聚合物改性物，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，相對于所述脫模劑的總量100質(zhì)量％，所述(D)用碳原子數(shù)為10 25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為觀 60 的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物的含量為陽質(zhì)量<% 100質(zhì)量％。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，相對于所述半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的總量100質(zhì)量％，所述硅氧烷加成聚合物改性物的含量為0. 1質(zhì)量％ 2質(zhì)量％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(A) 環(huán)氧樹脂包含選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、對二甲苯型環(huán)氧樹脂以及具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，用于具備含銅引線框的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件的封裝。
7.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，用權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的固化物封裝半導(dǎo)體元件。
8.一種脫模劑，其特征在于，含有(D)用碳原子數(shù)為10 25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為觀 60的α -烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的脫模劑，用于半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的脫模劑，其中，所述半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物用于具備含銅引線框的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件的封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體封裝的環(huán)氧樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機(jī)填充材料、以及脫模劑，所述脫模劑含有(D)用碳原子數(shù)為10～25的長鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物。
文檔編號H01L23/31GK102575085SQ20108004722
公開日2012年7月11日 申請日期2010年10月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月20日
發(fā)明者田部井純一 申請人:住友電木株式會社