專利名稱：一個可用于多封裝組件的模組以及一種制作該模組和多封裝組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊封裝(PoP)技術(shù)，特別涉及一個用于多封裝組件的模組以及制作 該模組和多封裝組件的方法。
背景技術(shù)：
層疊封裝(PoP)包括兩個垂直堆疊組裝的電子封裝件?？梢允褂酶鞣N封裝形式， 但細(xì)間距球柵陣列(FBGA)最為常用。一個典型的PoP組件1如圖1所示。其包括安裝在第二電子封裝10頂部的第一 電子封裝5。通常，頂封裝5有一個存儲器裝置，而底封裝10有一個處理器。由于其結(jié)構(gòu)緊湊，PoP組件可用于許多電子裝置內(nèi)。例如，在移動電話內(nèi)，頂封裝 可以有一個存儲器裝置，而底封裝有一個基帶或應(yīng)用處理器。在一個數(shù)碼相機(jī)內(nèi)，頂封裝可 以有一個存儲器裝置，而底封裝有一個圖像處理器。在一個手提電腦或游戲機(jī)系統(tǒng)內(nèi)，頂封 裝可以有一個存儲器裝置，而底封裝有一個音頻或圖像處理器。圖1內(nèi)的頂封裝有一個基板20。基板通常是一個BT芯基板。一對芯片30、31安裝 到基板20上。導(dǎo)線16、18連接芯片30、31到基板20的電觸頭(electrical contact) Il0 頂封裝覆蓋一層模塑料(molding compound) 30 (模壓成型)。這樣能夠加固組件，有助于保 護(hù)構(gòu)件免受損壞。底封裝10也包括一個基板40和一個安裝到該基板上的芯片50。芯片50通過導(dǎo) 線45被連接到基板的電觸頭41。成型外模60覆蓋芯片50以及安裝有芯片的基板的周圍 部分。頂封裝5通過焊球70安裝在底封裝10上。焊球70將這兩個封裝隔開，并預(yù)留空 間給底封裝的芯片50。焊球70與基板20底面上的電觸頭和基板40頂表面上的電觸頭連 接。從而使電信號能夠在頂封裝和底封裝之間傳遞。焊球80在底封裝10的基板40的底表面上。其與基板40底表面上的電觸頭(如 觸片或觸點(diǎn))連接。從而使PoP能夠與外部模組如母板進(jìn)行通信連接。發(fā)明概述如圖1所示PoP有一些問題。首先，隨著電子裝置復(fù)雜性增加，有必要提高連接密 度，從而需要更細(xì)間距的連接器，但很難實(shí)現(xiàn)。第二，在頂封裝和底封裝之間的間距是有限的。期望增加垂直間隔(浮高)，以便 能夠預(yù)留空間給更多更大的芯片，并使芯片能夠疊層在底基板上。第三，基板20、40中的一個或兩個基板的彎曲可能使頂封裝和底封裝之間的連接 和焊點(diǎn)變形損壞。特別是在因溫度變化引起一個基板發(fā)生彎曲的情況下。不同基板和PoP 的不同構(gòu)件對溫度的反應(yīng)是不同的，從而使該問題變得更加嚴(yán)重。本發(fā)明提供一個(第一)模組，包括第一基板和至少一個安裝在第一基板上的芯片；第二基板，其被安裝到第一基板上，并有一個開口 ；
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第二基板被模壓成型；第一基板通過至少一個第一電連接器被電連接到第二基板；和至少一個第二電連接器，其從第二基板延伸穿過成型外模，并有一個裸露端 (exposed end)以便電連接到一個外部模組。優(yōu)選地，本模組可用于一個多封裝組件內(nèi)。“多封裝組件”包括兩個電子封裝，每個 封裝有一個芯片安裝到基板上。該模組可以被用作PoP里的底封裝。第二(上)模組可以 安裝到第一模組上以形成POP。第二模組可以與第二電連接器的裸露端電接觸，從而能夠在 兩個模組或封裝之間進(jìn)行通信連接。由于底模組有第二基板，電連接器在其兩側(cè)，從而可以增加浮高。此外，第二基板 內(nèi)的開口能夠容納一個或多個安裝到第一基板上的芯片。模壓成型是指成型材料覆蓋住第 二基板。由于“中間”的第二基板和第二連接器都被模壓成型，組件不易發(fā)生彎曲。優(yōu)選地， 至少一個芯片被模壓成型。優(yōu)選地，第一基板被模壓成型。優(yōu)選地，成型外模在第一基板上 延伸至少到第二基板；更加優(yōu)選地，整個第一基板被模壓成型。與其它需要激光研磨或其它 復(fù)雜機(jī)械的裝置相比，該組件的制造成本也相對較低。優(yōu)選地，有多個第一電連接器和多個第二電連接器。例如，在第二基板的底側(cè)可能 有4個或多個第一電連接器，在第二基板的頂側(cè)可能有4個或多個第二電連接器。優(yōu)選地， 第一和第二電連接器是金屬柱，如銅柱。優(yōu)選地，第一和第二電連接器是獨(dú)立部件(即不是 同一柱的整體部件)。與在同樣溫度下熔化和斷裂的焊點(diǎn)相比，金屬柱允許細(xì)間距，并在較 高工作溫度(如260°C)時保持形狀。但是，焊點(diǎn)可以被用來連接金屬柱到上方或下方的基 板(如到第二基板和到第一基板或到一個安裝到第一模組的外部模組的一個基板)。第二基板可以僅有一個單層。優(yōu)選地，單層是一個絕緣層，如由聚合物構(gòu)成?；蛘?， 第二基板可以有多層。例如，第二基板可以包括一個芯絕緣層，并在芯層的任意一側(cè)上有導(dǎo) 電層。在導(dǎo)電層的任何一側(cè)的外表上可以是絕緣層(如阻焊層)。優(yōu)選地，一個或多個通孔延伸穿過所述第二基板。通孔電連接至少一個電連接器 和至少一個第二電連接器。優(yōu)選地，通孔和通孔連接的第一和第二電連接器是三個獨(dú)立部 件。每個通孔通常包括第一和第二導(dǎo)電側(cè)壁。第一和第二側(cè)壁通過第一電連接器和所 述第二電連接器(在通孔的任一端)相互電連接。在此使用的側(cè)壁包括如下情形，即兩個 ‘側(cè)壁’是同一側(cè)壁的一部分，如圓形側(cè)壁的不同部分。通孔可以有一個絕緣芯?；蛘撸?可以有金屬側(cè)壁和一個金屬芯，或一個絕緣側(cè)壁和一個導(dǎo)電芯。優(yōu)選地，至少一個第一電連接器和至少一個第二電連接器相互對齊(在第二基板 的相反側(cè)上)。本發(fā)明的第二方面提供一個多封裝組件，其包括本發(fā)明第一方面的模組，第一模 組和第二模組包括一個安裝在第三基板上的芯片。第二模組可以被安裝到第一模組上；優(yōu) 選地，其被直接安裝到第一模組的成型外模上。優(yōu)選地，第三基板被安裝到第一模組。例如，第三基板可以通過第二基板的成型外 模和/或第二電連接器被安裝到第一模組的第二基板上。優(yōu)選地，至少一個第二電連接器與第三基板的一個導(dǎo)電觸頭電連接。優(yōu)選地，至少
一個第二電連接器直接與第三基板物理接觸。
優(yōu)選地，第二模組的芯片被安裝到第三基板的第一側(cè)，而第三基板的第二側(cè)被安 裝到第一模組。例如，第三基板可以通過第二基板的成型外模和/或第二電連接器被安裝 到第二基板。在一個方案內(nèi)，第一模組的芯片是一個處理器，而第二模組的芯片是一個存儲器
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心ZT ο本發(fā)明的第三方面提供一種制作第一模組的方法(優(yōu)選地，第一模組可用于多封 裝組件內(nèi))，包括提供第二基板，其有至少第一電連接器在其第一側(cè)，至少一個第二電連 接器在其第二側(cè)，以及一個或多個開口 ；安裝第二基板到第一基板上；通過第二基板上的 開口所提供的空間安裝一個或多個芯片在第一基板上；(可選地，利用一個或多個導(dǎo)線連 接芯片到基板)；添加模壓材料以覆蓋第一基板和第二基板以及芯片，但是優(yōu)選地，露出至 少一個第二電觸頭的一個表面?；蛘?，至少一個第二電觸頭的表面被成型材料覆蓋，隨后去 除覆蓋至少一個第二電觸頭表面的部分成型材料。本方法還可以包括添加焊球或其它電觸頭到第一基板底表面的步驟。本方法還可以包括安裝第二模組到第一模組；第二模組包括一個被安裝到第一基 板的芯片。從而可以形成一個多芯片封裝(如PoP)。優(yōu)選地，第二模組的第三基板有第一側(cè)，芯片被安裝在其上面，以及一個相反的有 電觸頭的第二側(cè)，電觸頭與第一模組的至少一個第二電觸頭的裸露表面接觸。


現(xiàn)通過范例并參照附圖，描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其中圖1是一個已經(jīng)描述的現(xiàn)有技術(shù)的PoP ；圖2顯示本發(fā)明一個可用于多芯片封裝的模組；圖3顯示一個可用于多芯片封裝的模組的另一個實(shí)施例；圖4顯示一個可用于多芯片封裝的模組的另一個實(shí)施例；圖5顯示一個可用于多芯片封裝的模組的另一個實(shí)施例；圖6是第二基板的平面圖；圖7是第二基板的另一個實(shí)施例的平面圖；圖8是第二基板的另一個實(shí)施例的平面圖；圖9是第二基板的另一個實(shí)施例的平面圖；圖10是第二基板的另一個實(shí)施例的平面圖；圖11是第二基板的另一個實(shí)施例的平面圖；圖12是本發(fā)明一個包含第一和第二模組的PoP組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖13是第二基板和周圍部件的詳情，包括延伸穿過第二基板的通孔；圖14(a)顯示一對金屬柱，其被用作兩個基板之間的電連接器；圖14(b)顯示一對焊球，其被用作兩個基板之間的電連接器；圖15顯示第二基板的另一個多層結(jié)構(gòu)；和圖16顯示本發(fā)明制作一個PoP組件的步驟。發(fā)明詳述圖2顯示一個可用于多芯片封裝的模組100。特別是一個可用于PoP組件底部的模組。本模組包括第一基板110，其可以是一個PCB，優(yōu)選地是一個雙馬來酰亞胺三嗪(BT) 芯基板。BT芯基板是一個包括BT芯層的基板，并在其任意一側(cè)具有一金屬層。與在相同其 它類型的PCB內(nèi)使用的環(huán)氧樹脂相比，BT具有如下優(yōu)勢，其是一個具有更高耐熱性、更好耐 化學(xué)性和機(jī)械屬性的聚酰胺。在第一基板110的下側(cè)上提供有焊球130，以便使模組100能 夠安裝到一個外部裝置上，如母板。芯片200 (其可以是存儲器芯片或處理器)安裝到第一 基板100上。其可以通過任何合適的方法進(jìn)行安裝，例如引線鍵合芯片粘裝、倒裝芯片等。 導(dǎo)線220連接芯片200頂部的焊盤210和第一基板110的上表面的焊盤240。第二基板300安裝到第一基板110上。第二基板上有一個開口以容納芯片200。 第二基板300有多個第一連接器320，以便電連接該基板和第一基板110。在第二基板的第 一側(cè)(下側(cè))上有第一連接器。在第二基板300的第二側(cè)(上表面)上有多個第二連接器 310。優(yōu)選地，第一和第二連接器采用金屬柱的形式，如銅柱。第一連接器可以通過焊料鍵 合或金屬間鍵合140電連接到第一基板110的電觸頭。該組件由成型材料120模壓成型。 成型材料覆蓋住芯片200、第一基板110的上表面和第二基板300。這種模壓成型有助于加 固和穩(wěn)定組件，并最小化可能發(fā)生的彎曲。第二連接器310的上端311露出，與成型外模的 上表面持平或突出在其上方。上端311可以與一個外部模組接觸。例如，一個上部的PoP 模組可以安裝在第一模組110的頂部，并通過第二連接器311進(jìn)行電連接。圖3顯示第一模組的另一個實(shí)施例，類似于圖2。相同的參照碼被用來描述相同的 部件，在此不作贅述。本實(shí)施例有兩個芯片500 (a)和500(b)，其中一個疊層在另一個的頂 部。第一芯片500(a)以任何合適的方式安裝到第一基板110上。第二芯片500(b)安裝到 第一芯片500 (a)的頂部，并由墊片530與第一芯片間隔分開。導(dǎo)線520連接芯片500 (a)、 500(b)上的焊盤與第一基板110上的焊盤。成型材料120覆蓋住第一和第二芯片。第一和 第二芯片可以是相同類型的(如兩個處理器芯片)，或是不同類型的(如一個存儲器芯片和 一個處理器芯片)。圖4是第三實(shí)施例，類似于前兩個實(shí)施例。其有兩個并排安裝在第一基板110上 的芯片810和820。模壓成型材料覆蓋住第一和第二芯片810、820。圖5顯示第四實(shí)施例，類似于第一實(shí)施例。芯片800安裝在第一基板110上。導(dǎo) 線920連接芯片800和第二基板300。成型材料覆蓋住芯片800和第一以及第二基板110、 300。圖6是第二基板300俯視平面圖。第二基板也被稱為中間基板，因?yàn)樵赑oP組件 內(nèi)其位于第一模組的第一(主)基板和第二模組的基板之間。第二基板300有多個第二連 接器310 (如金屬柱)和一個開口 330。在基板另一側(cè)的對應(yīng)位置里有多個第一連接器(圖 中未顯示)。在本實(shí)施例里，第二基板300有一個正方形或矩形的形狀，第二連接器沿著第 二基板的一側(cè)排列，且開口也是正方形或矩形的形狀，并位于中心位置。但是，第二連接器 也有可能在第二基板的頂表面上的任何位置。此外，第二基板可以是任何合適的形狀，并可 以有任意形狀或位置的開口以適合容納一個安裝在第一基板上的芯片。 圖7是第二基板300的一個不同排列的平面圖。在該排列里，第二基板在其三個側(cè) 邊上都有一排第二連接器310。在其另一側(cè)面的對應(yīng)位置上有第一連接器(圖中未顯示)。
圖8是另一個排列的平面圖。在矩形第二基板300的每個側(cè)邊上都有雙排第二連 接器310，圍住開口 330。在另一側(cè)面的對應(yīng)位置上有第一連接器。此外，在與第二連接器同一側(cè)面上，有一個電子裝置340安裝在第二基板的頂部。例如，電子裝置340可以是一個 電容器、電阻器或有源部件。圖9顯示另一個排列，其中第二基板300是矩形的，并且在其中心有一個矩形開口 340。每個側(cè)邊有一排第二連接器310，并且在基板的反面有對應(yīng)的第一連接器(圖中未顯 示)。每個側(cè)邊有一個間隙350。間隙350是不同形狀，并連接中心開口 340。圖10是另一個排列，其中第二基板300是環(huán)形，并有一個環(huán)形開口 330。在基板的 每個側(cè)面上都有第一和第二連接器(圖中未顯示)。圖11是另一個排列，其中第二基板330有多個不同形狀的開口 330a、330b、330c 和330d。每個開口能夠容納一個安裝在下方基板的不同芯片。如之前的實(shí)施例所述，在基 板的相反側(cè)面上有第一和第二連接器(圖中未顯示)。圖12是一個PoP組件1的結(jié)構(gòu)示意圖，PoP組件1包括安裝在第一模組10上的 第二模組5。第一模組5是上述類型的如圖2的模組。其形成PoP組件的下模組。在本例 子里，其有兩個芯片200、200a，其中一個疊層在另一個的頂部，并通過導(dǎo)線220和220a分別 連接到第一基板110。這兩個芯片都是處理器。其它實(shí)施例可以有不同數(shù)目或類型的芯片 以及不同方法連接芯片到基板110。上模組5包括一對芯片30、31，它們安裝在第三基板20的第一(上)側(cè)。第三基 板可以是一個PCB，優(yōu)選地是一個BT芯基板。芯片30、31通過導(dǎo)線16或任何其它合適的方 法被電連接到第三基板20。優(yōu)選地，芯片30和31是存儲器芯片。第二模組5通過一種成 型材料18模壓成型，成型材料18覆蓋住芯片30、31以及第三基板20。第三基板20的第 二(下)側(cè)被安裝到第一模組10上。具體地，第三基板直接安裝到第一模組5的第二連接 器310。第二連接器310的上端連接到第三基板20的第二(下)側(cè)的導(dǎo)電電觸頭(圖中 未顯示)，以便能夠在兩個模組之間傳送電信號。雖然圖12顯示第一和第二模組之間有間 隙，但是在其它實(shí)施例里，第一模組的成型外模120可以延伸與第二連接器的上端齊平，并 且第二模組5的第三基板20可以放在第一模組的成型外模上。即第三基板20可以直接接 觸到成型外模120。在本實(shí)施例里，在成型外模120和第二連接器310以及第二模組5的第 三基板20之間，沒有介入PCB或其它電路或絕緣體。在本實(shí)施例里，兩個芯片30、31是存 儲器芯片，但在其它實(shí)施例里，可以是不同類型的芯片(如處理器)。現(xiàn)在將詳細(xì)描述第一模組1。第一模組1包括第一基板110，其可以是一個PCBJt 選地是BT芯基板。焊球130位于第一基板110的下側(cè)，以便使模組110能夠安裝到一個外 部裝置上，如母板。一對芯片200、200a可以是存儲器芯片或處理器，被安裝到第一基板110 上。其可以利用任何合適的方法進(jìn)行安裝，如引線鍵合、芯片貼裝等。導(dǎo)線220、220a連接 芯片200頂部上的一個焊盤和第一基板110的上側(cè)上的一個焊盤。第二基板300安裝到第一基板110上。第二基板有一個開口以容納芯片200、200a。 第二基板300有多個第一連接器以便電連接該基板和第一基板110。第一連接器在第二基 板的第一(下)側(cè)上。多個第二連接器310在第二基板300的第二(上表面)側(cè)上。優(yōu)選 地，第一和第二連接器采用金屬柱如銅柱的形式。第一連接器可以通過焊料鍵合140被電 連接到第一基板110的電觸頭。第一模組10由一種成型材料120模壓成型。成型材料覆 蓋住芯片200、200a、第一基板110的上表面和第二基板300。模壓成型有助于固定和穩(wěn)定 組件，并最小化可能發(fā)生的彎曲。第二連接器310的上端311裸露在成型外模120的上方。
8上端311接觸到第二模組5的電觸頭。圖13詳細(xì)顯示第二基板和周圍部件。特別地，其圖解說明延伸穿過第二基板300 的通孔390。第一金屬連接器320在第二基板300的第二(下)側(cè)上。它們由模壓塑料120 包圍住，并被安裝到第一基板110上。第二金屬連接器320在第二基板的第一(上)側(cè)上。 它們由模壓塑料120包圍住，并有裸露的上端311。第二金屬連接器310與基板300的相反 側(cè)上的對應(yīng)第二金屬連接器310對齊。通孔390電連接每個第二金屬連接器310和一個對應(yīng)的第一金屬連接器320。通 孔390延伸穿過第二基板300。通孔有第一側(cè)壁391和第二側(cè)壁392。這些側(cè)壁391、392 可以是同一側(cè)壁(如環(huán)形)的一部分或可以是單獨(dú)的側(cè)壁。通孔390還包括一個在側(cè)壁之 間的芯395，并延伸在第一和第二金屬連接器320、310之間。在圖13所示的所述實(shí)施例里，側(cè)壁391、392是導(dǎo)電的(如由金屬制成)，并將第 一和第二金屬連接器320、310相互電連接。通孔的芯395是一個絕緣體。在另一個實(shí)施例 里，芯可以由一種導(dǎo)電材料(如金屬)或空隙代替。在另一個實(shí)施例里，側(cè)壁可以是一個絕 緣體，而芯可以是由導(dǎo)電材料(如金屬)制成。在圖13實(shí)施例內(nèi)，第二基板300是一個簡單的絕緣體，如聚合物。但是，在其它實(shí) 施例里，可以是一個PCB，或可能包括多層。在圖15所示的一個例子里，第二基板300包括 一個芯/預(yù)浸絕緣層301、在芯層任意一側(cè)上的一個金屬層302、303，以及在金屬層任意一 側(cè)上的一個絕緣阻焊層304、305。圖14(a)描述一對第二連接器310。它們與第一連接器320 —樣，有相同的結(jié)構(gòu)。 它們是由金屬柱最好是銅柱構(gòu)成?？梢园l(fā)現(xiàn)，金屬柱有細(xì)間距和完好形狀。通過比較，圖 14(b)顯示一個方案，其有一對焊球140在基板20和基板300之間?？梢园l(fā)現(xiàn)，與金屬柱相 比，焊球有較差的細(xì)間距和完好形狀。此外，在典型的工作溫度(如260攝氏度左右)，焊球 將會融化和塌陷，而金屬(如銅)柱仍然保持穩(wěn)定和完好。結(jié)果，對一個固定浮高，金屬柱 比焊球提供一個更優(yōu)的解決方法，分別連接第二基板的上下表面到相應(yīng)的其它基板。金屬 柱允許較細(xì)間距，從而使電連接更加致密?？梢杂蒙倭亢副P來連接金屬柱到其它基板?，F(xiàn)參照圖16描述一種制作第一模組10的方法。在第一步驟，如圖16(a)所示，在一個具有電焊盤或其它電觸頭的位置，焊盤140 被添加到第一基板300的第一(上)表面。優(yōu)選地，第一基板100是一個PCB。在第二步驟，如圖16 (b)所示，第二基板300，有第二電連接器310在其第一(上) 側(cè)以及第一電連接器320在其第二(下)側(cè)，第二基板300被安裝到第一基板100上。具 體地，第一電連接器320被安裝到焊盤140上。第二基板300有一個或多個開口。在第三步驟，如圖16(c)所示，通過第二基板上的開口所提供的間隙，一個或多個 芯片200、200a被安裝到第一基板。在第四步驟，如圖16(d)所示，一個或多個芯片200、200a被電連接到第一基板 100。具體地，一個或多個導(dǎo)線220、220a被用來連接芯片到第一基板100的第一(上)側(cè) 上的焊盤。在其它實(shí)施例里，可以使用不同方法來電連接芯片到第一基板，或者電連接可以 是安裝本身固有的，從而不需要充當(dāng)一個獨(dú)立的連接步驟。在第五步驟，如圖16(e)所示，組件被模壓成型。具體地，一種成型材料被添加以 覆蓋住第一基板和第二基板以及芯片，但露出第二電連接器310的一個表面?；蛘?，第二電
9連接器可以延伸到成型材料的表面上方；或成型材料可以覆蓋第二電連接器的上端，隨后 去除或擦去一部分以露出第二電連接器的上端。成型材料可以是任何合適的材料，如環(huán)氧 膜塑料、具有填充粒子的熱固性聚合物、或塑料材料等。在第六步驟，如圖16(f)所示，焊球或其它電觸頭140被添加到第一基板110的第 二(下)表面。具體地，焊球140被添加到第一基板110的第二(下)表面上具有導(dǎo)電觸 頭的位置。接著，第二模組可以被安裝到如圖16(f)所示的第一模組以形成一個PoP組件。第 二模組可以是一個如以上圖12所示的模組5 ；其包括一個安裝在第三基板20上的芯片30。 芯片30安裝在第三基板的第一(上)側(cè)上，而第三基板的第二(下)側(cè)上的電觸頭(如焊 盤或觸片)被安置與第一模組10的第二電連接器310的裸露端接觸。盡管以上已經(jīng)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但其不應(yīng)用來限制本發(fā)明范圍，本發(fā) 明范圍由所附權(quán)利要求定義。
權(quán)利要求
一個用于多封裝組件的模組，包括第一基板，和至少一個安裝在第一基板上的芯片；第二基板，其被安裝到第一基板上，并有一個開口；所述開口與第一基板上的所述至少一個芯片對齊；第二基板被模壓成型；第一基板通過至少一個第一電連接器被電連接到第二基板；和至少一個第二電連接器，其從第二基板延伸穿過成型外模，有一個裸露端以便電連接到一個外部模組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組，其中第一和第二電連接器是金屬柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組，其中第二基板僅有一單層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組，其中第二基板有多層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模組，其中第二基板包括一個芯絕緣層，以及在該芯層的每 側(cè)上的導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模組，還包括導(dǎo)電層之外的絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組，其中第二基板有一個通孔延伸穿過所述第二基板，所 述通孔電連接所述至少一個第一電連接器和所述至少一個第二電連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模組，其中所述通孔是一個獨(dú)立部件，獨(dú)立于所述至少一個 第一電連接器和至少一個第二電連接器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模組，其中通孔包括第一和第二導(dǎo)電側(cè)壁，所述第一和第二 側(cè)壁通過所述第一電連接器和所述第二電連接器相互電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的模組，其中通孔有一個在側(cè)壁之間的絕緣芯。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模組，其中通孔包括第一和第二絕緣側(cè)壁，以及一個導(dǎo)電芯 以便電連接所述第一電連接器和所述第二電連接器。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組，其中所述至少一個第一電連接器和所述至少一個第 二電連接器相互對齊。
13.—個多封裝組件，包括權(quán)利要求1所述的模組，第一模組和第二模組包括一個安裝 到第三基板上的芯片。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組件，其中第三基板被安裝到第一模組的所述成型外模 上，并直接與之接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組件，其中至少一個第二電連接器與第三基板的一個導(dǎo)電 觸頭接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組件，其中第二模組的芯片被安裝到第三基板的第一側(cè)， 而第三基板的第二側(cè)被安裝到第一模組的成型外模。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的組件，其中第一模組的芯片是一個處理器，而第二模組的 芯片是一個存儲器芯片。
18.一種制作可用于多封裝組件內(nèi)的第一模組的方法，包括提供第二基板，其有至少 一個第一電連接器在其第一側(cè)上，和至少一個第二電連接器在其第二側(cè)上，以及一個或多 個開口 ；安裝第二基板到第一基板上；通過第二基板上的開口所提供的間隙，安裝一個或 多個芯片在第一基板上；添加成型材料以覆蓋住第一基板和第二基板以及一個和多個芯片，并且露出至少一個第二電觸頭的一個表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中至少一個第二電觸頭被所述成型材料覆蓋，隨 后去除一部分成型材料以露出至少一個第二電觸頭的一個表面。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包括添加焊球或其它電觸頭到第一基板下表面的步驟。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包括安裝第二模組到第一模組上，第二模組包括 一個安裝到第三基板上的芯片。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中第三基板有第一側(cè)，有一個芯片安裝在其上面， 以及一個有電觸頭的相反第二側(cè)，電觸頭被放置與第一模組的至少一個第二電連接器的一 個裸露表面接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一個可用于多封裝組件的模組以及一種制作該模組和多封裝組件的方法，模組10包括第一基板110和至少一個安裝在第一基板上的芯片200。第二基板300安裝到第一基板110上，并有一個開口330。開口330與至少一個芯片200對齊。第二基板300被模壓成型，第一基板110通過至少一個第一電連接器320被電連接到第二基板300。至少一個第二電連接器310從第二基板300延伸穿過成型外模，并有裸露端以便電連接到一個外部模組。外部模組5可以被安裝到第一模組10以形成一個層疊封裝組件。
文檔編號H01L23/48GK101901791SQ201010143270
公開日2010年12月1日 申請日期2010年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月17日
發(fā)明者史訓(xùn)清, 孫鵬, 梁志權(quán) 申請人:香港應(yīng)用科技研究院有限公司