技術(shù)編號(hào)：6943093
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及層疊封裝(PoP)技術(shù)，特別涉及一個(gè)用于多封裝組件的模組以及制作 該模組和多封裝組件的方法。背景技術(shù)層疊封裝(PoP)包括兩個(gè)垂直堆疊組裝的電子封裝件。可以使用各種封裝形式， 但細(xì)間距球柵陣列(FBGA)最為常用。一個(gè)典型的PoP組件1如圖1所示。其包括安裝在第二電子封裝10頂部的第一 電子封裝5。通常，頂封裝5有一個(gè)存儲(chǔ)器裝置，而底封裝10有一個(gè)處理器。由于其結(jié)構(gòu)緊湊，PoP組件可用于許多電子裝置內(nèi)。例如，在移動(dòng)電話內(nèi)，頂封裝 可以有一個(gè)存儲(chǔ)器...
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