專利名稱：遮擋框及其制作方法
遮擋框及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種遮擋框(shadow frame)及其制作方法，特別是有關(guān)一種用于光 電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定的遮擋框及其制作方法。
背景技術(shù)：
在光電半導(dǎo)體工藝中，在玻璃基板上制作電子電路器件時，需要先通過遮擋框?qū)?玻璃基板固定，以免玻璃基板受到擾動而影響工藝順利進(jìn)行。請參閱附圖1所示是等離子體輔助化學(xué)氣相沉積(Plasma-EnhancedChemical Vapor Deposition,PECVD)機(jī)臺1的結(jié)構(gòu)示意圖。在PECVD機(jī)臺1中，擴(kuò)散板(diffuser) 12 作為上電極，加熱板(susc印tor) 14作為下電極，進(jìn)行化學(xué)氣相沉積時，所需的反應(yīng)氣體從 氣體入口 11導(dǎo)入，氣體經(jīng)過均熱板17均勻升溫后流至擴(kuò)散板12，擴(kuò)散板12具有多個孔洞 可供氣體通過。由于擴(kuò)散板12與加熱板14間之電位差使得反應(yīng)氣體離子化形成等離子體 16，從而能在玻璃基板10上沉積成膜來制作電子電路器件，最后工藝反應(yīng)的廢氣經(jīng)由氣體 出口 19排出。在PECVD工藝進(jìn)行中，遮擋框會蓋在玻璃基板10側(cè)上方，并與加熱板14相嵌合， 以固定玻璃基板10。而工藝完成或需進(jìn)行另一工藝時，會將遮擋框移開以有利于玻璃基板 10的搬動。因PECVD工藝中玻璃基板10需要頻繁進(jìn)出，遮擋框需與加熱板14進(jìn)行頻繁的 往復(fù)離合，其相嵌合的接觸點的材質(zhì)在加熱板14是陶瓷，但在遮擋框的位置同為構(gòu)成遮擋 框的鋁基材。由于鋁材與陶瓷材質(zhì)的硬度差異，容易造成遮擋框嵌合接觸點經(jīng)常為加熱板 14接觸點所磨損，也會因而產(chǎn)生微小顆粒，成為玻璃基板10表面異常顆粒的來源之一，進(jìn) 而造成產(chǎn)品良率降低。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種遮擋框及其制作方法，以解決光電半導(dǎo) 體工藝中異常微小顆粒散落玻璃基板表面，造成產(chǎn)品良率降低的問題。為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種遮擋框，用以在光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃 基板固定，其中所述玻璃基板放置于加熱板上，所述遮擋框與所述加熱板相嵌合而將所述 玻璃基板固定，所述遮擋框包含有框形本體，其材質(zhì)為鋁；以及接觸件，所述接觸件設(shè)置 于所述框形本體的框架，且所述接觸件穿透所述框形本體的正反面與所述框形本體固著， 所述遮擋框透過所述接觸件與所述加熱板相嵌合；其中，所述接觸件包含有陶瓷塊及鋁材 片，所述鋁材片與所述陶瓷塊固定在一起，且所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一 起，使得所述接觸件與所述框形本體固著，而且所述陶瓷塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過所 述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。本發(fā)明另一方面提供一種制作遮擋框的方法，包含步驟提供框形本體，其材質(zhì)為 鋁；對所述框形本體裁切加工形成中空的車槽；提供包含有陶瓷塊及鋁材片的接觸件；將 所述陶瓷塊與所述鋁材片固定在一起；將所述接觸件嵌入所述車槽內(nèi)；以及將所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著；其中，所述陶瓷 塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。本發(fā)明亦可對遮擋框進(jìn)行陽極電鍍以在遮擋框的表面上形成氧化鋁層，所述氧化 鋁層可以保護(hù)遮擋框，亦可起到絕緣的作用。本發(fā)明的優(yōu)點在于，由于遮擋框設(shè)有接觸件，接觸件的陶瓷塊具有槽孔，其與加熱 板上的凸梢接觸卡合的都是陶瓷接觸面，由于接觸點都是陶瓷，其硬度相同，因此在遮擋框 與加熱板的頻繁往復(fù)的離合過程中，可以減少接觸點的磨損，因之可以減少磨損產(chǎn)生的微 小顆粒，進(jìn)而減少異常微小顆粒散落在玻璃基板表面而造成產(chǎn)品良率降低的情形。此外，本發(fā)明的遮擋框表面可再形成氧化鋁層，其可提供遮擋框保護(hù)的作用。而在 工藝中，氧化鋁層有絕緣的功用，使遮擋框不易受離子轟擊，因之遮擋框表面的氧化鋁層也 可以減少異常微小顆粒的產(chǎn)生。此外，本發(fā)明的遮擋框上的接觸件使用鋁材片與框形本體相焊接，由于鋁材片及 框形本體的材質(zhì)都是鋁，因此兩者相焊接時形成較強(qiáng)的接口附著，故能提高焊接的穩(wěn)固性。 而用以固定鋁材片及陶瓷塊的螺絲亦可用鋁材，當(dāng)鋁材片、框形本體及螺絲三者進(jìn)行焊接 時，能夠形成更強(qiáng)的接口附著而固定為一體。

附圖1所示是等離子體輔助化學(xué)氣相沉積機(jī)臺的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2所示是附圖1中玻璃基板、加熱板及遮擋框等細(xì)部放大示意圖；附圖3所示是附圖2中遮擋框的俯視示意圖；附圖4a所示是在遮擋框的框形本體加工形成車槽的示意圖；附圖4b所示是制作包含陶瓷塊及鋁材片的接觸件的示意圖；附圖4c所示是接觸件嵌入框形本體的車槽并與所述框形本體相焊接的示意圖；附圖4d所示是在框形本體上進(jìn)行陽極電鍍以形成氧化鋁層的示意圖。
具體實施方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的遮擋框及其制作方法的方法的具體實施方式
做詳 細(xì)說明。請同時參閱附圖1與附圖2，在進(jìn)行光電半導(dǎo)體工藝時，需將玻璃基板10固定，以 免玻璃基板10受到擾動而影響工藝。附圖2所示是附圖1中虛線圓圈范圍內(nèi)的玻璃基板 10、加熱板14及遮擋框20等的細(xì)部放大示意圖，如附圖1與附圖2所示，在工藝進(jìn)行中，玻 璃基板10放置于加熱板14上，玻璃基板10的側(cè)上方采用遮擋框20蓋住，當(dāng)遮擋框20與 加熱板14相嵌合時即可將玻璃基板10固定，遮擋框20的框形本體21具有環(huán)繞內(nèi)框側(cè)的 凸緣22，所述凸緣22可以抵壓住玻璃基板10，防止玻璃基板10上下移動。在工藝完成或 需搬動玻璃基板10以進(jìn)行另一工藝時，將遮擋框20移開，即可把玻璃基板10取出。請同時參閱附圖2與附圖3，附圖3所示為附圖2中遮擋框20的俯視示意圖。遮 擋框20是配合玻璃基板10的尺寸、形狀而設(shè)計，遮擋框20與玻璃基板10同樣都呈矩形， 而加熱板14亦為矩形的平板。如附圖3所示，遮擋框20的框架上設(shè)有接觸件25，接觸件 25與框形本體21相固著，接觸件25用以與加熱板14上的凸梢(未圖示)相接觸而卡合，以使遮擋框20與加熱板14相嵌合。另一方面，遮擋框20上的接觸件25對應(yīng)遮擋框20的 框邊而設(shè)，接觸件25的較佳安排方式是呈對稱設(shè)置，以保持與加熱板14上的凸梢的應(yīng)力平 衡。當(dāng)然，接觸件25的設(shè)置需與加熱板14上的凸梢設(shè)置的位置相配合。請參閱附圖4a至附圖4d，上述各圖所示為本發(fā)明的遮擋框20及其制作流程的示 意圖，以下將配合上述各圖式來說明本發(fā)明的遮擋框20的制作流程及所述遮擋框20的細(xì) 部結(jié)構(gòu)特征。首先，提供材質(zhì)為鋁的框形本體21。因在光電半導(dǎo)體工藝中，需要頻繁地搬動遮擋 框20以固定或松開玻璃基板，由于鋁材本身重量輕，使用鋁材來制作遮擋框20可以節(jié)省搬 動時耗費的能量。而且，鋁材本身易于加工成形，因此使用鋁材可以減少加工的時間成本， 降低加工的難度。接下來，如附圖4a所示，對所述框形本體21裁切加工形成中空的車槽23。就矩形 的框形本體21來說，對應(yīng)矩形的四個邊分別設(shè)置一個中空的車槽23，四個車槽23呈對稱排 列。另一方面，如附圖4b所示，制作接觸件25，其包含有陶瓷塊52及鋁材片56，接觸 件25用以與加熱板14上的凸梢(未圖示)相接觸而卡合。在接觸件25的制作過程中，先把陶瓷塊52與鋁材片56固定在一起。在一實施方 式中，可以利用螺絲58依次穿過鋁材片56及陶瓷塊52上的螺絲孔，以將鋁材片56與陶瓷 塊52鎖固在一起，而螺絲58的材質(zhì)較佳為鋁。另外，鋁材片56的形狀可設(shè)計成具有容置 螺絲58頭部的凹部，而鋁材片56可具有兩個凹部對應(yīng)鎖進(jìn)兩根螺絲58。其中，接觸件25的陶瓷塊52上設(shè)有槽孔54，槽孔54與加熱板14上的凸梢適配， 所述凸梢恰可與槽孔54卡合，而所述凸梢及槽孔54孔壁的材質(zhì)都是陶瓷，當(dāng)所述凸梢與槽 孔54卡合時，兩者的接觸面都是陶瓷接觸面，遮擋框20即是透過槽孔54與所述凸梢相卡 合而與加熱板14相嵌合。其中，接觸件25進(jìn)一步包含有楔形凸塊59，其突設(shè)于陶瓷塊52，楔形凸塊59與框 形本體21的車槽23邊上的凹孔(未圖示)適配。當(dāng)接觸件25與框形本體21進(jìn)行組合時， 楔形凸塊59恰可與所述凹孔卡固，楔形凸塊59可使接觸件25與框形本體21更為牢固地
纟口口。接下來，如附圖4c所示，將陶瓷塊52與鋁材片56以螺絲58互相鎖固好的接觸件 25嵌入框形本體21的車槽23內(nèi)?；ハ喙潭ê玫奶沾蓧K52與鋁材片56整合而成的接觸 件25其大小及形狀與車槽23適配，且接觸件25穿過框形本體21的正反兩面。而嵌入過 程中，楔形凸塊59會與車槽23邊上的凹孔相卡固。接下來，將接觸件25上的鋁材片56與鋁質(zhì)的框形本體21焊接在一起，使得接觸 件25與框形本體21相固著，且形成如附圖4d所示的焊接區(qū)28。由于鋁材片56及框形本 體21的材質(zhì)都是鋁，因此焊接時可以形成較強(qiáng)的接口附著，不易因接口附著力差異而造成 焊接點的崩離。另外，螺絲58的材質(zhì)也可以用鋁，當(dāng)鋁材片56、螺絲58及框形本體21的材 質(zhì)都是鋁，在進(jìn)行焊接時，能夠形成更強(qiáng)的接口附著而固定為一體。其中，鋁材片56與框形本體21進(jìn)行焊接后，整個接觸件25會與框形本體21相密 合，而接觸件21與框形本體25沒有高低段差，如第4c圖所示，接觸件21完美地嵌入框形 本體25中。
最后，將整個遮擋框20放入酸液電鍍槽中進(jìn)行陽極電鍍，在遮擋框20材質(zhì)為鋁的 部份，亦即框形本體21、鋁材片56及鋁質(zhì)的螺絲58，與酸液接觸之處，會形成氧化鋁層26。 進(jìn)行陽極電鍍所形成的氧化鋁層沈可以保護(hù)遮擋框20以減少受工藝中的離子轟擊而造成 的表面破壞。由于本發(fā)明之遮擋框20設(shè)有接觸件25，接觸件25的陶瓷塊52具有槽孔M，其與 加熱板14上之凸梢接觸卡合的都是陶瓷接觸面，由于接觸點都是陶瓷，其硬度相同，因此 在遮擋框20與加熱板14的頻繁往復(fù)的離合過程中，可以減少接觸點的磨損，因之可以減少 磨損產(chǎn)生的微小顆粒，進(jìn)而減少異常微小顆粒散落在玻璃基板表面而造成產(chǎn)品良率降低的 情形。另一方面，本發(fā)明的遮擋框20表面可再形成氧化鋁層沈，其可提供保護(hù)遮擋框20 的作用。而在工藝中，氧化鋁層沈有絕緣的作用，使遮擋框20不易受離子轟擊，因此遮擋 框20表面的氧化鋁層沈也可以減少異常微小顆粒的產(chǎn)生。此外，本發(fā)明之遮擋框20上的接觸件25使用鋁材片56與框形本體21相焊接，由 于鋁材片56及框形本體21的材質(zhì)都是鋁，因此兩者相焊接時形成較強(qiáng)的接口附著，故能提 高焊接的穩(wěn)固性。而用以固定鋁材片56及陶瓷塊52的螺絲58亦可用鋁材，當(dāng)鋁材片56、 框形本體21及螺絲58三者進(jìn)行焊接時，能夠形成更強(qiáng)的接口附著而固定為一體。
權(quán)利要求
1.一種遮擋框，用于在光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于 加熱板上，所述遮擋框與所述加熱板相嵌合而將所述玻璃基板固定，其特征在于，所述遮擋 框包含有框形本體，其材質(zhì)為鋁；以及接觸件，其設(shè)置于所述框形本體的框架，且所述接觸件穿透所述框形本體的正反面與 所述框形本體固著，所述遮擋框透過所述接觸件與所述加熱板相嵌合；其中，所述接觸件包含有陶瓷塊及鋁材片，所述鋁材片與所述陶瓷塊固定在一起，且 所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著，而 且所述陶瓷塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌 合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述鋁材片透過螺絲與所述陶瓷塊鎖固在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的遮擋框，其特征在于，所述螺絲之材質(zhì)為鋁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，進(jìn)一步包含形成于所述框形本體上的氧化鋁層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件進(jìn)一步包含有楔形凸塊，其 突設(shè)于所述陶瓷塊，所述楔形凸塊用以與所述框形本體卡固。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述框形本體具有環(huán)繞內(nèi)框側(cè)的凸緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件與所述框形本體相密合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件與所述框形本體無高低臺 階差。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述接觸件呈對稱配置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遮擋框，其特征在于，所述框形本體呈矩形。
11.一種制作遮擋框的方法，所述遮擋框用于在光電半導(dǎo)體工藝中將玻璃基板固定， 其中所述玻璃基板放置于加熱板上，所述遮擋框與所述加熱板相嵌合而將所述玻璃基板固 定，其特征在于，所述制作遮擋框的方法包含步驟提供框形本體，其材質(zhì)為鋁； 對所述框形本體裁切加工形成中空的車槽； 提供包含有陶瓷塊及鋁材片的接觸件； 將所述陶瓷塊與所述鋁材片固定在一起； 將所述接觸件嵌入所述車槽內(nèi)；以及將所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固其中，所述陶瓷塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加 熱板相嵌合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在所述陶瓷塊與所述鋁 材片相固定的步驟中，所述鋁材片透過螺絲與所述陶瓷塊鎖固在一起。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，所述螺絲的材質(zhì)為鋁。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在焊接所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體的步驟后，進(jìn)一步包含在所述框形本體上形成氧化鋁層的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在形成所述氧化鋁層的 步驟中，所述氧化鋁層透過陽極電鍍而形成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在提供所述接觸件的步 驟中，所述接觸件進(jìn)一步包含有楔形凸塊，其突設(shè)于所述陶瓷塊，所述楔形凸塊用以與所述 框形本體卡固。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在提供所述框形本體的 步驟中，所述框形本體具有環(huán)繞內(nèi)框側(cè)的凸緣。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在焊接所述鋁材片與鋁 質(zhì)的所述框形本體使所述接觸件與所述框形本體固著的步驟中，所述接觸件與所述框形本 體相密合。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在焊接所述鋁材片與鋁 質(zhì)的所述框形本體使所述接觸件與所述框形本體固著的步驟中，所述接觸件與所述框形本 體無高低臺階差。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作遮擋框的方法，其特征在于，在提供所述框形本體的 步驟中，所述框形本體呈矩形。
全文摘要
一種遮擋框，用以于光電半導(dǎo)體工藝中與加熱板相嵌合而將玻璃基板固定，所述遮擋框包含有鋁質(zhì)的框形本體；以及接觸件，其設(shè)置于所述框形本體的框架，且所述接觸件穿透所述框形本體的正反面與所述框形本體固著；其中，所述接觸件包含有陶瓷塊及鋁材片，所述鋁材片與所述陶瓷塊固定在一起，且所述鋁材片與鋁質(zhì)的所述框形本體焊接在一起，使得所述接觸件與所述框形本體固著，而且所述陶瓷塊上設(shè)有槽孔，所述遮擋框透過所述槽孔提供的陶瓷接觸面與所述加熱板相嵌合。所述遮擋框可解決異常微小顆粒散落在玻璃基板表面，造成產(chǎn)品良率降低的問題。
文檔編號H01L21/00GK102117759SQ20101000311
公開日2011年7月6日 申請日期2010年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月5日
發(fā)明者劉芳鈺, 樸炳俊, 蘇金種 申請人:世界中心科技股份有限公司