專利名稱：一種控制拋光墊使用時數(shù)的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體制造技術(shù)，具體涉及一種控制拋光墊使用時數(shù)的方法和裝置。
背景技術(shù)：
化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是半導體晶片表面加工的 關(guān)鍵技術(shù)之一，該技術(shù)利用拋光墊并借助于拋光液，對晶片表面進行研磨并拋光，從而實現(xiàn) 平坦化或磨平晶片表面的目的。在上述拋光過程中，拋光墊是一種損耗材料，隨著拋光過程的不斷進行，拋光墊的 物理及化學性能會發(fā)生變化，在經(jīng)歷過一定拋光次數(shù)或一定使用時間之后，拋光墊的使用 壽命達到上限，必須更換。傳統(tǒng)的控制拋光墊使用時數(shù)的方式通常是工作人員去查看機臺端拋光墊的使用 時數(shù)信息來決定是否更換拋光墊，但是，如果工作人員忘記查看機臺端信息以致拋光墊使 用時數(shù)超過管制上限時，就會導致產(chǎn)品異常報廢，造成不可挽回的損失，因此這種方式存在 很大風險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種不需工作人員去查看機臺端信息，而可以自動控制拋光 墊的使用時數(shù)的方法和裝置。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種控制拋光墊使用時數(shù)的方法，包括步驟1 獲取晶片加工機臺上拋光墊使用時數(shù)；步驟2 將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當所述使用時數(shù)大于所述預定 值時，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預定值包括第一預定值，所述步驟2還包括當所述使用時數(shù)大于所述第一預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預定時間 內(nèi)更換拋光墊。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預定值還包括大于所述第一預定值的第二預 定值，所述步驟2進一步包括當所述使用時數(shù)大于所述第二預定值時，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機臺的 運行。一種晶片加工機臺，包括獲取模塊，用于獲取所述晶片加工機臺上拋光墊的使用時數(shù)；比較及報警模塊，用于將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當所述使用時數(shù) 大于所述預定值時，發(fā)出警告。否則，轉(zhuǎn)至所述獲取模塊。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預定值包括第一預定值，所述比較及報警模 塊還用于當所述使用時數(shù)大于所述第一預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預定時間內(nèi)更換拋光墊。作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選方案，所述預定值還包括大于所述第一預定值的第二預 定值，所述比較及報警模塊進一步用于當所述使用時數(shù)大于所述第二預定值時，發(fā)出警告， 并停止所述晶片加工機臺的運行。本發(fā)明通過將拋光墊的使用時數(shù)與預定值進行比較，當使用時數(shù)大于預定值時， 發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機臺端信息， 而可以自動控制拋光墊的使用時數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時數(shù)超過管制上限 而導致的產(chǎn)品報廢。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。圖1為本發(fā)明控制拋光墊使用時數(shù)的方法的流程示意圖。圖2為本發(fā)明控制拋光墊使用時數(shù)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明提供一種控制拋光墊使用時數(shù)的方法，它包括步驟1 獲取晶片加工機臺上拋光墊的使用時數(shù)；步驟2 將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當使用時數(shù)大于預定值時，發(fā)出 警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。本發(fā)明通過將拋光墊的使用時數(shù)與預定值進行比較，當使用時數(shù)大于預定值時， 發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機臺端信息， 而可以自動控制拋光墊的使用時數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時數(shù)超過管制上限 而導致的產(chǎn)品報廢。本發(fā)明中，預定值可以包括第一預定值，此時，步驟2優(yōu)選包括所述使用時數(shù)大于所述第一預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預定時間內(nèi) 更換拋光墊。其中，第一預定值可以選取小于但接近拋光墊使用時數(shù)上限的值，該預定時間則 可以為拋光墊使用時數(shù)上限與第一預定值的差值，當使用時數(shù)大于第一預定值時，發(fā)出警 告，以提醒工作人員必須在預定時間內(nèi)更換拋光墊，否則，拋光墊將會超過使用時數(shù)上限， 從而引起產(chǎn)品報廢。進一步，本發(fā)明的預定值還可以包括第二預定值，此時，步驟2優(yōu)選包括當使用時數(shù)大于第二預定值時，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機臺的運行。其中，第二預定值選取比第一預定值更接近拋光墊使用時數(shù)上限的值，也可直接 選取為拋光墊使用時數(shù)上限值，當拋光墊使用時數(shù)大于該第二預定值時，發(fā)出警告，并直接 停止晶片加工機臺的運行，這樣可避免使用時數(shù)超過管制上限的拋光墊對晶片拋光而導致 的產(chǎn)品報廢。舉例來說，假設拋光墊使用時數(shù)上限是40次，則第一預定值可以選取為36，第 二預定值可以選取為39或40。與上述控制拋光墊使用時數(shù)的方法相對應，本發(fā)明還提供一種晶片加工機臺，如 圖2所示，它包括
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獲取模塊21，用于獲取晶片加工機臺上拋光墊的使用時數(shù)；比較及報警模塊22，用于將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當使用時數(shù)大 于預定值時，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至獲取模塊。本發(fā)明通過將拋光墊的使用時數(shù)與預定值進行比較，當使用時數(shù)大于預定值時， 發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機臺端信息， 而可以自動控制拋光墊的使用時數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時數(shù)超過管制上限 而導致的產(chǎn)品報廢。本發(fā)明中，預定值可以包括第一預定值，此時，比較及報警模塊22優(yōu)選用于當使 用時數(shù)大于第一預定值并小于第二預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預定時間內(nèi)更 換拋光墊。進一步，本發(fā)明的預定值還可以包括第二預定值，此時，比較及報警模塊22優(yōu)選 用于當所述使用時數(shù)大于所述第二預定值時，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機臺的運 行。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍，在不脫離 本發(fā)明的精神范圍，對本發(fā)明進行的修改和等同替換，均應涵蓋在本發(fā)明權(quán)利要求的保護 范圍當中。
權(quán)利要求
1.一種控制拋光墊使用時數(shù)的方法，包括步驟1 獲取晶片加工機臺上拋光墊使用時數(shù)；步驟2 將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當所述使用時數(shù)大于所述預定值時， 發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制拋光墊使用時數(shù)的方法，其特征在于，所述預定值包括 第一預定值，所述步驟2還包括當所述使用時數(shù)大于所述第一預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作人員在預定時間內(nèi)更 換拋光墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制拋光墊使用時數(shù)的方法，其特征在于，所述預定值還包 括大于所述第一預定值的第二預定值，所述步驟2進一步包括當所述使用時數(shù)大于所述第二預定值時，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機臺的運行。
4.一種晶片加工機臺，其特征在于，包括獲取模塊，用于獲取所述晶片加工機臺上拋光墊的使用時數(shù)；比較及報警模塊，用于將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當所述使用時數(shù)大于 所述預定值時，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至所述獲取模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片加工機臺，其特征在于，所述預定值包括第一預定值，所 述比較及報警模塊還用于當所述使用時數(shù)大于所述第一預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作 人員在預定時間內(nèi)更換拋光墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片加工機臺，其特征在于，所述預定值還包括大于所述第 一預定值的第二預定值，所述比較及報警模塊進一步用于當所述使用時數(shù)大于所述第二預 定值時，發(fā)出警告，并停止所述晶片加工機臺的運行。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種控制拋光墊使用時數(shù)的方法和裝置，該方法包括步驟1獲取晶片加工機臺上拋光墊的使用時數(shù)；步驟2將所獲取的使用時數(shù)與預定值進行比較，當所述使用時數(shù)大于所述預定值時，發(fā)出警告，否則，轉(zhuǎn)至步驟1。本發(fā)明通過將拋光墊的使用時數(shù)與預定值進行比較，當使用時數(shù)大于預定值時，發(fā)出警告，以提醒工作人員更換拋光墊。因此，本發(fā)明不需要工作人員去查看機臺端信息，而可以自動控制拋光墊的使用時數(shù)，從而能夠有效的防止因拋光墊使用時數(shù)超過管制上限而導致的產(chǎn)品報廢。
文檔編號H01L21/304GK102126174SQ20101000283
公開日2011年7月20日 申請日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者劉毅, 楊建忠, 翟劍, 陶克 申請人:和艦科技(蘇州)有限公司