專利名稱：一種溫控散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片散熱領(lǐng)域，特別是涉及一種溫控散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，半導(dǎo)體制冷器(TEC :Thermo-electronic chip)得到了廣泛的應(yīng)用。TEC是 利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)制成的。所謂帕爾貼效應(yīng)，是指當(dāng)直流電流通過兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸 熱，一端放熱的現(xiàn)象。TEC包括若干N型及P型半導(dǎo)體，通過電極連接在一起，上下兩側(cè)焊接 陶瓷片或金屬片，當(dāng)通有電流時(shí)，根據(jù)帕爾貼效應(yīng)，N型及P型半導(dǎo)體的上下面產(chǎn)生溫差，由 此產(chǎn)生冷端和熱端。參照?qǐng)D1所示，為半導(dǎo)體制冷器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1所示TEC包括N型及P型半 導(dǎo)體10a、冷端10b、熱端10c。其中，N型及P型半導(dǎo)體IOa—般采用重?fù)诫s的N型及P型碲化鉍，采用電串聯(lián)， 且并行發(fā)熱；冷端IOb用于與熱耗芯片接觸；熱端IOc帶一翅片散熱器，其上安裝有風(fēng)扇。當(dāng)TEC工作時(shí)，冷端IOb對(duì)熱耗芯片散熱，熱端IOc的散熱器對(duì)TEC熱端散熱，保 證TEC正常工作。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，采用TEC對(duì)熱耗芯片散熱時(shí)，TEC必須長(zhǎng)時(shí)間 工作，由此導(dǎo)致TEC使用壽命降低，易損壞以致可靠性低；同時(shí)，TEC長(zhǎng)期工作，消耗電能，不 利于節(jié)能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種溫控散熱裝置，既能延長(zhǎng)半導(dǎo)體散熱器的使用壽命、又能節(jié)約電 能。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案一種溫控散熱裝置，所述裝置包括 TEC模塊、環(huán)形熱管、熱板、冷板、溫度檢測(cè)器、TEC開關(guān)控制單元；所述熱板和冷板平行放置；所述TEC模塊位于所述熱板和冷板之間，所述TEC模塊 的熱端與所述熱板連接，所述TEC模塊的冷端與所述冷板連接；所述環(huán)形熱管分別從所述 熱板和冷板中穿過；所述冷板用于接待散熱熱源；所述溫度檢測(cè)器用于檢測(cè)所述冷板的溫度值或所述待散熱熱源附近的環(huán)境溫度 值，作為檢測(cè)值發(fā)送至TEC開關(guān)控制單元；所述TEC開關(guān)控制單元用于當(dāng)所述檢測(cè)值低于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，關(guān)閉所 述TEC模塊，以通過所述環(huán)形熱管的相變傳熱實(shí)現(xiàn)散熱；當(dāng)所述檢測(cè)值高于或等于對(duì)應(yīng)的 預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，開啟所述TEC模塊，以通過所述TEC模塊工作散熱。根據(jù)本發(fā)明提供的具體實(shí)施例，本發(fā)明公開了以下技術(shù)效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例中，為TEC模塊增設(shè)環(huán)形熱管，當(dāng)溫度檢測(cè)器檢測(cè)到的檢測(cè)值低于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，關(guān)閉TEC模塊，利用環(huán)形熱管的相變傳熱實(shí)現(xiàn) 散熱；當(dāng)檢測(cè)值高于或等于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，開啟TEC模塊，通過TEC模塊工作散 熱。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)TEC模塊的間歇式工作，避免TEC模塊長(zhǎng)期工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)TEC模塊 的保護(hù)，延長(zhǎng)其使用壽命，增加其可靠性；同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，在溫度較低時(shí)，利用環(huán)形 熱管，代替TEC模塊，工作，縮短TEC模塊，的工作時(shí)間，節(jié)省電能。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所 需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施 例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖 獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體制冷器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的溫控散熱裝置正視圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的溫控散熱裝置仰視圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的溫控散熱裝置豎直放置示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明的目的是提供一種溫控散熱裝置，既能延長(zhǎng)半導(dǎo)體散熱器的使用壽命、又 能節(jié)約電能。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí) 施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參照?qǐng)D2和圖3，分別為本發(fā)明實(shí)施例提供的溫控散熱裝置正視圖和仰視圖。圖2 所示溫控散熱裝置包括TEC模塊10、環(huán)形熱管20、熱板30、冷板40、溫度檢測(cè)器50、TEC開 關(guān)控制單元60、以及散熱翅片70。熱板30和冷板40平行放置；TEC模塊10位于熱板30和冷板40之間，其熱端101與熱板30連接，其冷端102 與冷板40連接；冷板40用于接待散熱熱源；具體的，所述待散熱熱源可以為熱耗芯片或發(fā)熱模塊 等；環(huán)形熱管20分別從所述熱板30和冷板40中穿過；環(huán)形熱管20上設(shè)置有冷凝器 201和蒸發(fā)器202 ；其中，冷凝器201置于熱板30內(nèi)部，蒸發(fā)器202置于冷板40內(nèi)部；環(huán)形 熱管20的內(nèi)部充有相變介質(zhì)，如水或氨水或氟利昂；具體的，環(huán)形熱管20內(nèi)部充有相變介質(zhì)，當(dāng)待散熱熱源溫度升高時(shí)，其熱量傳遞 至冷板40，使得環(huán)形熱管20位于冷板40內(nèi)部分溫度升高，環(huán)形熱管20兩端產(chǎn)生溫差。此時(shí)，置于冷板40內(nèi)部的蒸發(fā)器202內(nèi)液體迅速氣化，將熱量帶向置于熱板30內(nèi)的冷凝器 201，經(jīng)冷凝器201凝結(jié)液化后，再流回蒸發(fā)器201 ；如此循環(huán)往復(fù)，不斷地將熱量帶向溫度 低的一端，實(shí)現(xiàn)散熱。溫度檢測(cè)器50用于實(shí)時(shí)檢測(cè)冷板40的溫度值或待散熱熱源附近的環(huán)境溫度值， 并將檢測(cè)到的檢測(cè)值傳送給TEC開關(guān)控制單元60 ；具體的，溫度檢測(cè)器50可以和冷板40相接觸，實(shí)時(shí)檢測(cè)冷板40的溫度，作為檢測(cè) 值；溫度檢測(cè)器50也可以放置靠近待散熱熱源的地方，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)得到待散熱熱源附近 的環(huán)境溫度，作為檢測(cè)值。TEC開關(guān)控制單元60用于將接收到的檢測(cè)值與對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)的臨界溫度值進(jìn)行比 較，根據(jù)比較結(jié)果，控制TEC模塊10的開啟或關(guān)閉。需要說明的是，所述預(yù)設(shè)臨界溫度值可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況具體選擇。當(dāng)溫度檢 測(cè)器50的檢測(cè)方式不同時(shí)，其對(duì)應(yīng)的控制TEC模塊10的開啟或關(guān)閉的預(yù)設(shè)臨界溫度值取 值并不相同。具體的，當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)到的檢測(cè)值為冷板40的溫度或待散熱熱源附近環(huán) 境溫度時(shí)，其分別對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值的取值不相同。具體的，當(dāng)所述檢測(cè)值低于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，切斷TEC模塊10的電源， 關(guān)閉TEC模塊10，使其停止工作；當(dāng)所述檢測(cè)值高于或等于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，開啟 TEC模塊10。本發(fā)明實(shí)施例中，為TEC模塊10增設(shè)環(huán)形熱管20，當(dāng)所述檢測(cè)值低于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè) 臨界溫度值時(shí)，說明待散熱熱源的熱量并不是很高，可以關(guān)閉TEC模塊10，使其停止工作， 僅僅利用環(huán)形熱管20的相變傳熱實(shí)現(xiàn)散熱，此時(shí)，待散熱熱源的熱量傳遞至冷板40，使得 環(huán)形熱管20兩端產(chǎn)生溫差，從而引起環(huán)形熱管20內(nèi)部的相變介質(zhì)自動(dòng)發(fā)生循環(huán)相變，實(shí)現(xiàn) 散熱；當(dāng)檢測(cè)值高于或等于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，說明待散熱熱源的熱量較高，僅靠環(huán) 形熱管20實(shí)現(xiàn)散熱是不夠的，此時(shí)開啟TEC模塊10，通過TEC模塊10工作散熱。優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中，還可以設(shè)定當(dāng)所述檢測(cè)值低于或等于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，關(guān)閉TEC模塊10 ；當(dāng)所述當(dāng) 前溫度值高于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，開啟TEC模塊10。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例中，為TEC模塊10增設(shè)環(huán)形熱管20，根據(jù)當(dāng)前溫度 的高低，選擇TEC模塊10或環(huán)形熱管20對(duì)待散熱熱管散熱，實(shí)現(xiàn)TEC模塊的間歇式工作。由此，能夠避免TEC模塊10長(zhǎng)期工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)TEC模塊10的保護(hù)，延長(zhǎng)其使用壽 命，增加其可靠性；同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，在溫度較低時(shí)，利用環(huán)形熱管20，代替TEC模塊 10工作，縮短TEC模塊10的工作時(shí)間，節(jié)省電能。需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例所述溫控散熱裝置，在設(shè)計(jì)時(shí)，必須保證在工作時(shí)， 蒸發(fā)器202在重力方向上低于冷凝器201。優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例所述裝置，還可以在熱板30上設(shè)置散熱翅片70。具體的，本發(fā)明實(shí)施例中，可以通過多種途徑實(shí)現(xiàn)在熱板30上設(shè)置散熱翅片70， 例如，散熱翅片70可以與熱板30 —體成型；或，通過導(dǎo)熱膠實(shí)現(xiàn)散熱翅片70與熱板30的 連接；或，將散熱翅片70與熱板30焊接在一起。具體的，本發(fā)明實(shí)施例中，溫度檢測(cè)器50可以通過有線或無線方式將檢測(cè)得到的檢測(cè)值發(fā)送至TEC開關(guān)控制單元60。需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，TEC模塊10可以通過外接電源供電；也可以通過待 散熱熱源的主板電源供電。當(dāng)通過外接電源供電時(shí)，TEC開關(guān)控制單元60可以串接在TEC模塊10與外接電 源之間，直接根據(jù)接收到的檢測(cè)值，控制TEC模塊10與外接電源之間的通或斷；也可以具體 為外接電源的電源開關(guān)，直接根據(jù)接收到的檢測(cè)值，控制外接電源的通或斷。當(dāng)通過主板電源供電時(shí)，TEC開關(guān)控制單元60可以具體為該主板電源的開關(guān)電 路，根據(jù)接收到的檢測(cè)值，控制TEC模塊10與主板電源之間的通或斷。值得說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，如圖2所示，所述環(huán)形熱管20夾在熱板30和冷 板40兩端之間的部分呈U型彎曲。具體的，其U型彎曲內(nèi)側(cè)面可以呈弧形，也可以呈方形。本發(fā)明實(shí)施例所述溫控散熱裝置工作時(shí)，需要將其冷板40與待散熱熱源連接，溫 度檢測(cè)器50實(shí)時(shí)檢測(cè)冷板40的溫度或所述待散熱熱源附近的環(huán)境溫度值，并將檢測(cè)得到 的檢測(cè)值傳送至TEC開關(guān)控制單元60，控制TEC模塊10的開啟或關(guān)閉。當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)得到的檢測(cè)值低于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)的臨界溫度值時(shí)，TEC開關(guān)控 制單元60關(guān)閉TEC模塊10，通過環(huán)形熱管20對(duì)待散熱熱源進(jìn)行散熱；當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)得到的檢測(cè)值高于或等于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)的臨界溫度值時(shí)，TEC 開關(guān)控制單元60開啟TEC模塊10，通過TEC模塊10實(shí)現(xiàn)對(duì)待散熱熱源的散熱。本發(fā)明實(shí)施例的溫控散熱裝置在工作時(shí)，可以水平或豎直放置，只需保證其水平 或豎直放置時(shí)，蒸發(fā)器202在重力方向上均低于冷凝器201即可。下面分別對(duì)溫控散熱器水平放置和豎直放置時(shí)的工作原理進(jìn)行詳細(xì)介紹1)當(dāng)溫控散熱器水平放置時(shí)，可參照?qǐng)D2。由圖2可知，當(dāng)溫控散熱裝置水平放置 時(shí)，在重力方向上，蒸發(fā)器202低于冷凝器201。當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)到的溫度值低于(或不高于)預(yù)先設(shè)定的臨界溫度值時(shí)， TEC開關(guān)控制單元60關(guān)閉TEC模塊10。此時(shí)，待散熱熱源的熱量向上傳遞至冷板40，處于 冷板40內(nèi)的環(huán)形熱管20內(nèi)部的相變液體受熱氣化；氣化形成的熱氣體沿環(huán)形熱管20兩 側(cè)上升至熱板30 ；熱板30通過散熱翅片70將熱量散發(fā)出去進(jìn)行降溫；降溫后的相變熱氣 體被設(shè)置在熱板30內(nèi)的冷凝器201液化，在重力作用下回流至冷板40中的蒸發(fā)器202處。 如此循環(huán)往復(fù)，完成散熱。當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)到的溫度值高于(或不低于)預(yù)先設(shè)定的臨界溫度值時(shí)， TEC開關(guān)控制單元60開啟TEC模塊10。此時(shí)，由于TEC模塊10的熱端101與熱板30連接， 冷端102與冷板40連接；在TEC模塊10作用下，冷端102的溫度低于熱端101的溫度，使 得冷板40的溫度也要低于熱板30的溫度，置于冷板40內(nèi)部的蒸發(fā)器202的溫度低于置于 熱板30內(nèi)部的冷凝器201的溫度；此時(shí)，環(huán)形熱管20的散熱作用散失，待散熱熱源的熱量 完全通過TEC模塊10運(yùn)輸至熱板30和散熱翅片70實(shí)現(xiàn)散熱，且熱端101的熱量不擴(kuò)散至 冷端102。2)當(dāng)溫控散熱器豎直放置時(shí)，參照?qǐng)D4，為本發(fā)明實(shí)施例的溫控散熱裝置豎直放 置示意圖。由圖4可知，當(dāng)溫控散熱裝置豎直放置時(shí)，在重力方向上，蒸發(fā)器202低于冷凝 器 201。當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)到的溫度值低于(或不高于)預(yù)先設(shè)定的臨界溫度值時(shí)，TEC開關(guān)控制單元60關(guān)閉TEC模塊10。此時(shí)，待散熱熱源的熱量向上傳遞至冷板40，處于 冷板40內(nèi)的環(huán)形熱管20內(nèi)部的相變液體受熱氣化；氣化形成的熱氣體上升，沿環(huán)形熱管 20運(yùn)動(dòng)至熱板30 ；熱板30通過散熱翅片70將熱量散發(fā)出去進(jìn)行降溫；降溫后的相變熱氣 體被設(shè)置在熱板30內(nèi)的冷凝器201液化，由于冷凝器201位置高于蒸發(fā)器202，在重力和虹 吸作用下，冷凝后的液體被壓回蒸發(fā)器202。如此循環(huán)往復(fù)，完成散熱。當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)到的溫度值高于(或不低于)預(yù)先設(shè)定的臨界溫度值時(shí)， TEC開關(guān)控制單元60開啟TEC模塊10。此時(shí)，環(huán)形熱管20處于失效狀態(tài)，完全由TEC模塊 10實(shí)現(xiàn)對(duì)待散熱熱源的散熱作用。TEC模塊10的工作過程與水平放置時(shí)相同，不再贅述。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所述溫控散熱裝置，當(dāng)溫度檢測(cè)器50檢測(cè)到的溫度低于 對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，TCE模塊10停止工作，通過環(huán)形熱管20實(shí)現(xiàn)對(duì)待散熱熱源的散 熱；只有當(dāng)前溫度過高，致使檢測(cè)到的溫度高于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，才開啟TEC模塊 10，通過TEC模塊10工作，實(shí)現(xiàn)散熱。采用本發(fā)明實(shí)施例，利用環(huán)境溫度的變化，選擇TEC模塊10的開啟或關(guān)閉，實(shí)現(xiàn) TEC模塊10的間歇式工作，由此能夠避免TEC模塊10長(zhǎng)期工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)TEC模塊10的保 護(hù)，延長(zhǎng)其使用壽命，增加其可靠性；同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，在溫度較低時(shí)，利用環(huán)形熱管 20代替TEC模塊10工作，縮短TEC模塊10的工作時(shí)間，節(jié)省電能。以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種溫控散熱裝置，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體 個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明 的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施 方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種溫控散熱裝置，其特征在于，所述裝置包括TEC模塊、環(huán)形熱管、熱板、冷板、溫 度檢測(cè)器、TEC開關(guān)控制單元；所述熱板和冷板平行放置；所述TEC模塊位于所述熱板和冷板之間，所述TEC模塊的熱 端與所述熱板連接，所述TEC模塊的冷端與所述冷板連接；所述環(huán)形熱管分別從所述熱板 和冷板中穿過；所述冷板用于接待散熱熱源；所述溫度檢測(cè)器用于檢測(cè)所述冷板的溫度值或所述待散熱熱源附近的環(huán)境溫度值，作 為檢測(cè)值發(fā)送至TEC開關(guān)控制單元；所述TEC開關(guān)控制單元用于當(dāng)所述檢測(cè)值低于對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值時(shí)，關(guān)閉所述 TEC模塊，以通過所述環(huán)形熱管的相變傳熱實(shí)現(xiàn)散熱；當(dāng)所述檢測(cè)值高于或等于對(duì)應(yīng)的預(yù) 設(shè)臨界溫度值時(shí)，開啟所述TEC模塊，以通過所述TEC模塊工作散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述環(huán)形熱管上設(shè)置有冷凝器 和蒸發(fā)器，其中，所述冷凝器置于所述熱板內(nèi)部，所述蒸發(fā)器置于所述冷板內(nèi)部，所述環(huán)形 熱管的內(nèi)部充有相變介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述裝置工作時(shí)，所述蒸發(fā)器在 重力方向上低于所述冷凝器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述TEC模塊通過外接電源或待 散熱熱源的主板電源供電。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫控散熱裝置，其特征在于，當(dāng)所述TEC模塊通過外接電源供 電時(shí)，所述TEC開關(guān)控制單元串接在TEC模塊與外接電源之間，根據(jù)所述比較結(jié)果，控制TEC 模塊與外接電源之間的通或斷；或，所述TEC開關(guān)控制單元具體為外接電源的電源開關(guān)，根據(jù)所述比較結(jié)果，控制外接電 源的通或斷。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述TEC模塊通過待散熱熱源的 主板電源供電時(shí)，所述TEC開關(guān)控制單元具體為所述主板電源的開關(guān)電路，根據(jù)所述比較結(jié)果，控制TEC 模塊與主板電源之間的通或斷。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述裝置還包括設(shè)置在所述熱 板上的散熱翅片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述散熱翅片與所述熱板一體 成型；或，所述散熱翅片通過導(dǎo)熱膠與所述熱板連接；或，所述散熱翅片與所述熱板焊接在一起。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)器通過有線或無 線方式將檢測(cè)值發(fā)送至TEC開關(guān)控制單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫控散熱裝置，其特征在于，所述相變介質(zhì)具體為水、或氨 水、或氟利昂。
全文摘要
本發(fā)明公開一種溫控散熱裝置，所述裝置包括熱板和冷板平行放置；TEC模塊位于熱板和冷板之間，其熱端與熱板連接，其冷端與冷板連接；冷板用于接待散熱熱源；環(huán)形熱管分別從熱板和冷板中穿過；溫度檢測(cè)器用于檢測(cè)得到冷板的溫度值或所述待散熱熱源附近的環(huán)境溫度值，作為檢測(cè)值發(fā)送至TEC開關(guān)控制單元；TEC開關(guān)控制單元用于比較檢測(cè)值與對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)臨界溫度值的大小，根據(jù)比較結(jié)果，控制TEC模塊開啟或關(guān)閉。采用本發(fā)明實(shí)施例，既能延長(zhǎng)半導(dǎo)體散熱器的使用壽命、又能節(jié)約電能。
文檔編號(hào)H01L23/38GK102082133SQ20091022268
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者馮踏青, 朱壽禮, 楊成鵬, 趙鈞, 黃書亮 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司