專利名稱：一種制作高精度定位孔的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB(Print Circuit Board,印刷電路板)領(lǐng)域，主要應(yīng)用于封裝基板 領(lǐng)域中高精度定位孔的制作領(lǐng)域，特別是涉及一種制作高精度定位孔的方法。
背景技術(shù)：
在微電子封裝過程中，作為封裝基準(zhǔn)的定位孔，對(duì)封裝效果影響十分巨大。目前普 遍使用的鉆、銑等機(jī)械方法已逐漸無法滿足封裝精度要求。比如用鉆孔的方法加工封裝基 板上的定位孔，加工出來的定位孔的公差較大、精度不高，通常誤差會(huì)達(dá)到士50um，而且會(huì) 嚴(yán)重縮短鉆頭的壽命。且對(duì)于除圓形之外的其他形狀的孔，都無法用鉆孔的方式加工。
所以，在制作封裝基板時(shí)，不再僅利用機(jī)械法制作，逐漸開始使用化學(xué)方法制作， 以滿足封裝基板的精度要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，用蝕刻銅柱的方法在封裝基板上加工出各種形狀的定位孔，
具體為一種制作高精度定位孔的方法，包括以下步驟 A :在制作內(nèi)層線路過程中，在需要做定位孔的位置制作銅柱； B :進(jìn)行外層圖形制作，完成外層線路層制作； C :在需要做定位孔的地方蝕刻掉銅柱，其它地方予以保護(hù)。 進(jìn)一步，還包括以下步驟判斷內(nèi)層線路層是否制作完畢，如沒有制作完畢，則重 復(fù)步驟A的操作。 進(jìn)一步，所述銅柱的直徑與要求做定位孔的直徑相同。 進(jìn)一步，至少有一個(gè)內(nèi)層上制作的銅柱直徑與要求做定位孔的直徑相同，其他內(nèi)
層上制作的銅柱直徑略大于要求做定位孔的直徑。
進(jìn)一步，步驟A具體方法包括 在銅箔上進(jìn)行貼膜； 輸入線路圖形資料； 曝光； 進(jìn)行顯影操作； 在需要做定位孔的位置電鍍出定位孔的銅柱。
進(jìn)一步，步驟A進(jìn)一步包括以下步驟 在做好的銅柱上進(jìn)行層壓，將半固化片壓入銅柱中； 對(duì)半固化片進(jìn)行研磨，將銅柱露出來； 將銅箔蝕刻掉。 進(jìn)一步，制作銅柱時(shí)除了制作定位孔的銅柱之外，還包括有線路導(dǎo)通使用的銅柱。
進(jìn)一步，步驟B進(jìn)一步包括以下步驟 阻焊制作，在線路圖形上制作阻焊層，在需要蝕刻銅柱的地方不進(jìn)行制作。
進(jìn)一步，還包括電金層制作的步驟，在所述線路圖形上制作電金層；并且所述電金
層不包括需要蝕刻銅柱的地方。
進(jìn)一步，步驟C具體操作為 干膜保護(hù)，將不需要蝕刻的外層圖形用干膜保護(hù)，將需要蝕刻的銅柱部分露出； 蝕刻出孔，將露出的銅柱用蝕刻液蝕刻掉，形成需要的定位孔。 進(jìn)一步，還包括以下操作 退膜，將保護(hù)外層圖形用的干膜退掉。 進(jìn)一步，所述定位孔為圓形孔、橢圓形孔、方形孔或者其他形狀的孔。 采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可使得定位孔的精度大大提高，同時(shí)由于不使用鉆頭，也
使得生產(chǎn)成本大大降低。另外，且對(duì)于除圓形之外的其他形狀的孔，都可以用此方法進(jìn)行加工。


圖l是本發(fā)明的流程圖； 圖2是本發(fā)明進(jìn)行層壓的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)方式做進(jìn)一步闡述。 如圖1所述，首先以兩層板為例說明本發(fā)明的主要工藝步驟 第一步銅柱電鍍制作，具體包括以下幾步操作 在銅Carrier (銅箔，銅載體，輔助作用)上進(jìn)行貼膜； 輸入線路圖形資料； 曝光； 進(jìn)行顯影操作； 在需要做定位孔的位置電鍍出定位孔的銅柱。 銅柱的直徑與所要求做的定位孔的直徑相同，此處的銅Carrier起到輔助制作的 作用，使用完后將會(huì)蝕刻掉； 當(dāng)然，除了在需要做定位孔的位置電鍍出定位孔的銅柱之外，還包括有線路導(dǎo)通 使用的銅柱。 第二步層壓，在做好的銅柱上做層壓，將半固化片壓入銅柱中。層壓的操作如圖 2所述，主要是將半固化片壓入銅柱中。 第三步磨板，對(duì)半固化片進(jìn)行研磨，要保證所有的銅柱都要露出來。磨板操作時(shí)， 要注意研磨的厚度，達(dá)到需要的厚度。 第四步蝕刻Carrier (銅箔，銅載體，輔助作用)，將輔助的銅carrier蝕刻掉。蝕 刻Carrier時(shí)，將銅箔放入蝕刻液中，調(diào)整蝕刻液的濃度和蝕刻時(shí)間，保證銅箔全部被蝕刻 掉，并不會(huì)蝕刻其他地方。 第五步外層圖形制作，完成外層線路層制作。外層線路層的制作方法類似于內(nèi)層 線路的制作，在此不再細(xì)述。 第六步阻焊制作，在線路圖形上制作阻焊層；在做阻焊制作時(shí)，留出需要蝕刻定位孔的地方，其他地方進(jìn)行阻焊。 第七步干膜保護(hù)，將不需要蝕刻定位孔的外層圖形用干膜保護(hù)，將需要被蝕刻銅 柱的地方露出； 第八步蝕刻出孔，將從干膜露出的銅柱用蝕刻液蝕掉，形成需要的定位孔。在此， 也需要調(diào)整蝕刻液的濃度和蝕刻時(shí)間，保證銅柱全部被蝕刻掉，并不會(huì)蝕刻其他地方。
第九步退膜，將保護(hù)外層圖形用的干膜退掉。 采用本發(fā)明上述實(shí)施例的工藝方法可以使定位孔的精度達(dá)到+/_10um。 相應(yīng)的，對(duì)于兩層以上線路板，需要增加內(nèi)層的制作次數(shù)，因此，需要首先判斷內(nèi)
層線路層是否制作完畢，如沒有制作完畢，則在后面再次制作內(nèi)層線路時(shí)，仍要在需要做定
位孔的位置制作銅柱，同樣采用用貼膜、曝光、顯影、電鍍、化學(xué)清洗等工藝流程，并在需要
做定位孔的位置上做出定位孔的銅柱。此時(shí)要注意與之前電鍍出的定位孔銅柱的對(duì)位精
度，保證兩個(gè)銅柱位于同一中心線上。對(duì)于兩個(gè)以上內(nèi)層，需要做相應(yīng)層數(shù)的銅柱，銅柱的
直徑都應(yīng)與需要做定位孔的直徑相同，當(dāng)然，為了達(dá)到更好的精度，只要有一層上面銅柱的
直徑與定位孔的直徑相同，其他內(nèi)層上銅柱的直徑可以略大于定位孔的直徑。 在實(shí)際封裝基板的制作過程中，還會(huì)有其他的操作，比如sputter(真空金屬噴
涂)等操作流程，這些都是現(xiàn)有比較常用的方法，由于不是本發(fā)明的重點(diǎn)，在此不再一一介紹。 另外，對(duì)于定位孔的形狀，由于在制作銅柱時(shí)可電鍍出各種形狀的銅柱，因此，定 位孔的形狀也可以有各種不同的形狀，比如所述定位孔可以為圓形孔、橢圓形孔、方形孔或 者其他形狀的孔。 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
一種制作高精度定位孔的方法，其特征在于，包括以下步驟A在制作內(nèi)層線路過程中，在需要做定位孔的位置制作銅柱；B進(jìn)行外層圖形制作，完成外層線路層制作；C在需要做定位孔的地方蝕刻掉銅柱，其它地方予以保護(hù)。
2. 如權(quán)利要求l所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于還包括以下步驟判斷 內(nèi)層線路層是否制作完畢，如沒有制作完畢，則重復(fù)步驟A的操作。
3. 如權(quán)利要求1所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于 所述銅柱的直徑與要求做定位孔的直徑相同。
4. 如權(quán)利要求2所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于至少有一個(gè)內(nèi)層上制 作的銅柱直徑與要求做定位孔的直徑相同，其他內(nèi)層上制作的銅柱直徑略大于要求做定位 孔的直徑。
5. 如權(quán)利要求l-4任一所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于步驟A具體方 法包括在銅箔上進(jìn)行貼膜； 輸入線路圖形資料； 曝光；進(jìn)行顯影操作；在需要做定位孔的位置電鍍出定位孔的銅柱。
6. 如權(quán)利要求5所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于步驟A進(jìn)一步包括以 下步驟在做好的銅柱上進(jìn)行層壓，將半固化片壓入銅柱中； 對(duì)半固化片進(jìn)行研磨，將銅柱露出來； 將銅箔蝕刻掉。
7. 如權(quán)利要求6所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于制作銅柱時(shí)除了制作 定位孔的銅柱之外，還包括有線路導(dǎo)通使用的銅柱。
8. 如權(quán)利要求7所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于步驟B進(jìn)一步包括以 下步驟阻焊制作，在線路圖形上制作阻焊層，在需要蝕刻銅柱的地方不進(jìn)行制作。
9. 如權(quán)利要求8所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于還包括電金層制作的 步驟，在所述線路圖形上制作電金層；并且所述電金層不包括需要蝕刻銅柱的地方。
10. 如權(quán)利要求6-9任一所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于步驟C具體操 作為干膜保護(hù)，將不需要蝕刻的外層圖形用干膜保護(hù)，將需要蝕刻的銅柱部分露出； 蝕刻出孔，將露出的銅柱用蝕刻液蝕刻掉，形成需要的定位孔。
11. 如權(quán)利要求10所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于，還包括以下操作 退膜，將保護(hù)外層圖形用的干膜退掉。
12. 如權(quán)利要求11所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于，所述定位孔為圓形 孔、橢圓形孔、方形孔或者其他形狀的孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種制作高精度定位孔的方法，主要應(yīng)用于封裝基板領(lǐng)域中高精度定位孔的制作領(lǐng)域，本發(fā)明采用蝕刻銅柱的方法在封裝基板上加工出各種形狀的定位孔，主要方法為在制作內(nèi)層線路時(shí)，在需要做定位孔的位置上制作銅柱；進(jìn)行外層圖形制作，完成外層線路層的制作；在需要做定位孔的地方蝕刻掉銅柱，其它地方用干膜予以保護(hù)。采用本發(fā)明，使得定位孔的精度大大提高，同時(shí)由于不使用鉆頭，也使得生產(chǎn)成本大大降低。
文檔編號(hào)H01L21/48GK101740401SQ20081022730
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2008年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月26日
發(fā)明者譚洪衛(wèi) 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司;珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司