專利名稱：無線電設(shè)備及其天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線電設(shè)備和無線電設(shè)備中天線的構(gòu)造。
背景技術(shù)：
隨著近年來無線電通信的普及，各種無線電通信設(shè)備(例如蜂窩式電
話、無繩電話、無線通信PC卡、小型無線電裝置以及移動無線電設(shè)備) 已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。在這些設(shè)備中，尤其期望小型無線電裝置具有安裝在其 殼體中的天線。由此，為了實現(xiàn)尺寸、重量和厚度方面的減小，開發(fā)了其 中利用電路板來形成天線的構(gòu)造。
作為公知技術(shù)之一的專利文獻1 (日本專利申請公開No. 08-204433) 描述了其中天線形成在電介質(zhì)襯底上的構(gòu)造。 一對微帶線和GND線形成 在電介質(zhì)襯底的前表面和背表面上。在電介質(zhì)襯底的前表面上，天線元件 形成在微帶線的端部處，而在電介質(zhì)襯底的背表面上，另一個天線元件形 成在GND線的端部處。這些天線元件構(gòu)成了偶極天線。注意，其中利用 電路板形成天線的構(gòu)造僅需要少量部件和少量安裝工序，因此可以減少實 施時間。
傳統(tǒng)的天線不具有足夠的諧振頻帶寬度。具體而言，對于預(yù)期在將來 的無線電通信中廣泛普及的WiMAX，尚未開發(fā)出具有較寬諧振頻帶的天 線。這里，諧振頻帶不是特定的，而是例如由VSWR (電壓駐波比)小于 2的頻帶范圍來界定。
當天線的諧振頻帶較窄時，天線特性會僅因較小的外部因素而劣化。 例如，當天線附近存在金屬導體時(例如，將無線電設(shè)備放置在金屬桌 上)，天線的諧振頻帶會改變。在這種情況下，所期望的波的頻率變?yōu)樵?諧振頻帶之外，結(jié)果不能接收所期望的波。為了減小無線電設(shè)備的尺寸， 天線必須布置在高頻電路附近。在這種情況下，天線特性受到來自高頻電
路噪聲的影響。由此，實施諸如屏蔽蓋之類的防護措施。此時，如果天線 的諧振頻帶較窄，則有時不能獲得所需要的天線特性，并且傳輸特性/接收 特性容易劣化。為了確保所期望的傳輸特性/接收特性，需要較大的電流來 放大信號，這將在減小無線電設(shè)備的功耗方面帶來問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種無線電設(shè)備，其包括具有較寬諧振頻帶的天線。
無線電設(shè)備的一個方面用于無線電通信，并包括天線、電路和板，電 路連接到天線，天線和電路安裝在板上，并且在天線與電路之間的至少一 部分中不存在板而存在具有比板更低的電容率的材料。
無線電設(shè)備的另一個方面用于無線電通信，并包括天線、板和金屬 蓋，天線安裝在板上，金屬蓋用于覆蓋板的至少一部分。在天線與蓋之間 的至少一部分中不存在板而存在具有比板更低的電容率的材料。
具有比所述板更低的電容率的材料是存在于形成在板上的縫隙中的空 氣。此外，天線包括形成在板的第一表面上的饋電元件和形成在板的第二 表面上的寄生元件。


圖l、圖2A和圖2B是用于解釋天線元件的布置的圖； 圖3是用于解釋諧振頻帶的圖4A和圖4B是用于解釋天線元件的構(gòu)造和布置的圖5是示出其中在天線元件與電路區(qū)域之間設(shè)置縫隙的構(gòu)造的圖6A和圖6B是用于解釋信號線和GND線的圖7是用于解釋偶極天線的方向性的圖8是示出本實施例的無線電設(shè)備的構(gòu)造的圖9是示出本實施例的無線電設(shè)備的天線構(gòu)造的圖IO是對于本實施例的天線的史密斯圓圖ll是示出對于本實施例的天線的VSWR的5
圖12是不設(shè)置縫隙的情況下的史密斯圓圖13是示出不設(shè)置縫隙的情況下的VSWR的圖14是示出另一個實施例中天線的布置的圖；以及
圖15A和圖15B是示出其中在天線元件與蓋之間設(shè)置縫隙的構(gòu)造的圖。
具體實施例方式
將解釋無線電設(shè)備和該無線電設(shè)備中天線的構(gòu)造的實施例。在以下說 明中，將解釋作為實施例的具有饋電元件和寄生元件的偶極天線。偶極天 線設(shè)置在具有用于無線電通信的電路的板上。
首先，解釋本實施例的天線的設(shè)計理念。
(1) 如圖l所示，構(gòu)成天線元件的饋電元件2和寄生元件3可以形成 在板1的相同表面層上。還可以將饋電元件2形成在板1的一個表面層上 并將寄生元件3形成在板1的另一個表面層上。但是，如果板1由電介質(zhì) 材料制成，則相比其中饋電元件2和寄生元件3形成在相同表面層上的構(gòu) 造，在其中饋電元件2和寄生元件3形成在不同表面層上的構(gòu)造中，可以 縮短為獲得特定諧振頻率所需要的每個天線元件的長度。由此，為了減小 天線的尺寸，優(yōu)選地將饋電元件2和寄生元件3形成在板1的不同表面層 上。
(2) 在其中饋電元件2和寄生元件3形成在板1的不同表面層上的構(gòu) 造中，可以如圖2A所示將饋電元件2和寄生元件3布置為彼此疊置。在 這種構(gòu)造中，可以減小天線的尺寸；但是，也減小了天線的諧振頻帶。同 時，通過如圖2B所示在饋電元件2與寄生元件3之間設(shè)置間隔d，可以增 大天線的諧振頻帶的寬度。例如，在板1的相對電容率er是約4.8的情況 下，可以通過使得間隔d大于V230來確保足夠?qū)挼闹C振頻帶。注意，
"入"是經(jīng)由天線傳輸/接收的載波的波長。例如，在2.5-2.7GHz的頻帶的 情況下，將間隔設(shè)計成大約為"d》0.5mm"。因此，為了實現(xiàn)天線的較寬 諧振頻帶，優(yōu)選地具有饋電元件2與寄生元件3之間的特定間隔d。
在此說明書中，由VSWR (電壓駐波比)來界定天線的諧振頻帶。換
言之，例如如圖3所示將諧振頻率界定為"其中VSWR小于2的頻帶"。 或者，由以下提供的作為諧振頻帶的指標的等式(1)來界定頻帶寬度特 性。
頻率帶寬特性(％) =100X(f2—fl)/(fl+(f2—f1)/2) ... (1)
(3) 在圖4A中，饋電元件2的長度L1和寄生元件3的長度L2可以 相同或彼此不同。但是，天線的諧振頻率取決于每個天線元件(饋電元件 2和寄生元件3)的長度Ll和L2。具體而言，當長度Ll和L2不同時， 由每個天線元件獲得的諧振點不同，因此整個天線的諧振頻帶變寬。因 此，為了實現(xiàn)較寬的諧振頻帶，優(yōu)選地使饋電元件2的長度Ll和寄生元 件3的長度L2不同。在這種情況下，饋電元件2的長度L1可以長于寄生 元件3的長度L2，或者饋電元件2的長度Ll可以短于寄生元件3的長度 L2。
(4) 饋電元件2和寄生元件3可以如圖4A所示成直線地布置，或者 可以如圖4B所示彼此成特定角度(在此示例中為直角)地布置。通常， 當饋電元件2和寄生元件3彼此成特定角度地布置時，諧振頻帶比當饋電 元件2和寄生元件3成直線地布置時的情況更寬。
(5) 如圖5所示，在天線元件(饋電元件2和寄生元件3 )的每個 與電路區(qū)域4之間，設(shè)置對應(yīng)的縫隙(空隙)5和6。電路區(qū)域4是其上安
裝用于無線電通信的電路(例如，用于傳輸和/或接收RF帶中的信號的 RF電路)的區(qū)域，并包括電路GND。通過具有縫隙5和6，在天線元件2 和3每個與電路區(qū)域4之間形成電容率比板1的電容率更低的區(qū)域。結(jié) 果，天線元件2和3的每個與電路區(qū)域4之間的電容變大，并且天線元件 2和3每個與電路區(qū)域4之間的電/磁交互作用(具體而言，電路區(qū)域4對 天線元件2和3每個的影響)變小。此外，因為存在于無線電設(shè)備周圍的 GND與高頻電路之間的耦合變?nèi)?，所以天線元件2和3受到高頻噪聲的影 響變少。因為天線元件2和3之間產(chǎn)生的電容與天線耦合，所以為獲得特 定諧振頻率所需要的每個天線元件2或3的長度變短。
為獲得所期望的天線特性(例如諧振頻帶)所需要的縫隙5和6的形 狀(主要是縫隙寬度)取決于板1的電容率、具有縫隙5和6的區(qū)域的電
容率以及在無線電通信中使用的信號的波長。這里，板1的電容率由形成 板1的材料確定。具有縫隙5和6的區(qū)域填充有"空氣"，因此該區(qū)域的
相對電容率er是約1.0。相比縫隙填充有空氣的情況，當縫隙填充有低電 容率材料時(er>1.0)，頻帶變窄。因此，如果經(jīng)由天線傳輸/接收的無線 電信號的波長確定，則可以計算用于獲得所需要的天線特性的縫隙5和6 的寬度?；蛘撸梢酝ㄟ^模擬或?qū)嶒瀬泶_定縫隙5和6的寬度，由此可以 獲得所期望的特性。
其中形成縫隙5和6的區(qū)域的相對電容率er是約1.0。同時，如果板1 由例如環(huán)氧玻璃材料形成，則相對電容率er是約4-5。換言之，"具有縫 隙5和6"是"具有電容率小于板1的電容率的區(qū)域"的形式中的一種。 由此，具有縫隙5和6的區(qū)域可以填充電容率比板1的電容率小的材料。
應(yīng)該注意，在如圖5所示的示例中，縫隙5形成在饋電元件2與電路 區(qū)域4之間，縫隙6形成在寄生元件3與電路區(qū)域4之間。但是，縫隙5 和6兩者都不是必須形成的。換言之，可以通過形成縫隙5或6中的任一 者來獲得特定的有利效果。
(6)如圖6A和圖6B所示，無線電通信電路的信號線ll連接到饋電 元件2。寄生元件3經(jīng)由GND線12連接到無線電通信電路的GND (即， 電路GND)。如圖6A所示，信號線11和GND線12形成為平行延伸。 GND線12的寬度比信號線11的寬度的三倍還大。信號線11和GND線 12形成在不同的層中，使得可以在這些線之間獲得特定阻抗(例如50歐 姆)。在如圖6B所示的示例中，信號線11形成在板1的表面層上，GND 線12形成在板1的內(nèi)層上。當電路GND和GND線12形成在不同層時， 這些層之間的連接例如通過通孔來實現(xiàn)。通過引入如圖6A和圖6B所示的 構(gòu)造，抑制了信號(或電磁波)從信號線11的泄漏，并且還可以抑制其 反射。
圖7是解釋天線的方向特性的圖。在本實施例的偶極天線中，被布置 為互相正交的一對天線元件基本上具有無方向特性。注意，來自天線元件 (饋電元件2和寄生元件3)的每個的端部的輻射非常弱。換言之，在每 個天線元件的縱向上存在零訊號點。因為在從天線元件的每個朝向電路區(qū)
域4的方向上設(shè)置了縫隙5和6，所以信號的傳播受到抑制。因此，將與 天線元件諧振的信號有效地輻射到外部空間，并可以有效地接收來自外部 空間的信號。
圖8是示出本實施例的無線電設(shè)備的構(gòu)造的圖。無線電設(shè)備不受具體 限制；在此示例中，其可以是安裝在個人計算機等中的無線電通信設(shè)備。 雖然無線電通信方法不受具體限制，但是它例如可以WiMAX或無線局域 網(wǎng)。
板1安裝有無線電通信電路和天線。如圖5所示，無線電通信電路形 成在電路區(qū)域4上。構(gòu)成天線的天線元件形成在板1的端部處。假定基于 以上設(shè)計理念(1) 一 (6)中的至少一個來構(gòu)造天線。屏蔽蓋21由金屬 板等形成，并屏蔽從無線電通信電路輻射的電磁波。注意，天線元件布置 在屏蔽蓋21外部。換言之，屏蔽蓋21屏蔽無線電通信電路與天線元件之 間的電磁效應(yīng)。金屬蓋22安裝在板1的背表面上。殼體23將其上安裝屏 蔽蓋21和金屬蓋22的板1進行封裝。
圖9是示出本實施例的無線電設(shè)備的天線的構(gòu)造的圖。在此示例中， 兩個偶極天線設(shè)置在板1上。第一天線包括饋電元件2a和寄生元件3a， 第二天線包括饋電元件2b和寄生元件3b。饋電元件2a和2b形成在板1 的表面層上，寄生元件3a和3b形成在板1的背表面層上。分別在饋電元 件2a和2b與電路區(qū)域4之間形成有縫隙5a和5b，并分別在寄生元件3a 和3b與電路區(qū)域4之間形成有縫隙6a和6b。
第一和第二天線可以傳輸/接收不同的信號(或獨立的信號)。或者， 第一和第二天線可以傳輸/接收相同的信號。在這種情況下，第一和第二天 線構(gòu)成空間分集天線。
板1是由電介質(zhì)材料制成的多層板。在此示例中的電介質(zhì)材料是FR-4。 FR-4是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復合材料。FR-4的相對電容率er在 lkHz下是4.7-4.8，在lMHz下是4.2-4.3。形成板1的電介質(zhì)材料不限于 FR-4，而可以使用其他材料。換言之，除了 FR-4之外，還可以例如將 鋁、氧化鋁、陶瓷、特氟隆(Teflon)、玻璃環(huán)氧材料(CEM-3， BT范 圍)、PPE和FPC用作板1的材料。
在此示例中，設(shè)置縫隙5 (5a和5b)和6 (6a和6b)的區(qū)域是氣隙。 因此，這些區(qū)域的相對電容率fr是l.O。
在此示例中，饋電元件2 (2a和2b)和寄生元件3 (3a和3b)由導電 箔形成。導電箔不受具體限制；但是，其可以是例如鋁箔。在其中饋電元 件2和寄生元件3由銅箔或鋁箔形成的構(gòu)造中，可以相當高精度地將天線 元件2和3形成為期望的形狀。換言之，可以精確地形成通過使用CAD 所設(shè)計的天線元件。結(jié)果，可以實現(xiàn)期望的天線特性。此外，可以減小無 線電通信設(shè)備的尺寸(特別是厚度)。注意，天線的頻帶可以隨著天線元 件的寬度變寬而變寬。換言之，可以獲得與天線元件寬度近似成正比的帶 寬。
天線元件2和3每個都例如以其端部固定在板1上。這里，來自每個 天線元件的端部的輻射顯著較弱，因此產(chǎn)生零訊號點。在此情況下，每個 天線元件在零訊號點的位置處固定在板1上。注意，天線元件2和寄生元 件3每個可以安裝在板1的表面上。
以下提供實施例的天線的尺寸。注意，在此示例中，板1的相對電容 率er是4.8，縫隙區(qū)域的相對電容率er是1.0。以下，尺寸由無線電信號 的載波的波長入表示。這里，無線電頻率是2.5-2.7GHz。換言之，波長X 是約120mm。
饋電元件2的長度X/6 (19.5mm)
寄生元件3的長度X/5 (23mm)
天線元件2和3的寬度X/38 (3mm)
饋電元件2與寄生元件3之間的間隙X/230 (0.5mm)
天線元件2和3與縫隙5和6之間的間隙X/230 (0.5mm)
縫隙5和6的寬度X/115 (lmm)
縫隙5和6的長度X/7 (17mm)
從縫隙5和6到電路區(qū)域4的距離X/46 (2.5mm)
從饋電元件2的端部到電路區(qū)域4的距離X/230 (0.5mm)
從寄生元件3的端部到電路區(qū)域4的距離X/115 (lmm)
為了實現(xiàn)空間分集效應(yīng)，第一和第二天線需要布置為彼此橫跨大于
X/4的間隔。通過形成彼此不同的第一和第二天線的極化方向，可以獲得
極化分集效應(yīng)。
應(yīng)該注意，當布置在板1的兩側(cè)上的第一和第二偶極天線用作分集天 線時，發(fā)生雙天線耦合。由此，當測量一個天線的特性時，另一個天線應(yīng)
該連接到50Q的無反射終端電阻上。結(jié)果，可以抑制雙天線耦合的影響。
如上所述，本實施例的無線電設(shè)備的天線具有天線元件(饋電元件2 和寄生元件3)與電路區(qū)域4之間的縫隙5和6。在這種構(gòu)造中，天線元 件2和3與電路區(qū)域4之間的電容變得大于其中不設(shè)置縫隙的構(gòu)造的電 容。由此，天線特性較少受到電路區(qū)域4的影響。
應(yīng)該注意，可以在設(shè)置縫隙5和6的區(qū)域中填充低電容率材料。在這 種情況下，雖然低電容率材料不受具體限制，但是可以使用以下材料。注 意，這些材料的相對電容率er在lkHz-lMHz下是約2.1-2.7。
PTFE (聚四氟乙烯[4])
PEP (四氟乙烯/六氟丙烯共聚物[4，6])
ETFE (四氟乙烯/乙烯共聚物)
PFA (四氟乙烯/全氟乙烯醚共聚物)
PCTFE (聚三氟氯乙烯[3])
此外，PVDF (聚亞乙烯氟[2])可以用作低電容率材料。但是，PVDF 的相對電容率er在lkHz-lMHz下是約6.4-7.7。因此，在使頻帶變窄時使 用PVDF較有效。
接著，將參照圖10-13解釋形成縫隙的技術(shù)優(yōu)點。圖10是對于本實施 例的天線的史密斯圓圖。這里，在lGHz-4GHz內(nèi)測量50Q系統(tǒng)的特性。 圖上的點A、 B和C分別表示當無線電信號是2.5GHz、 2.6GHz禾Q 2.7GHz
時的特性。
圖11是示出對于本實施例的天線的VSWR的圖。注意，圖11中的 VSWR對應(yīng)于圖IO的史密斯圓圖。在圖11中，頻率在橫軸，而VSWR在 縱軸。VSRW是用于表示天線的反射波的指標。換言之，優(yōu)選地，天線在 VSWR具有較小值的范圍內(nèi)使用。在此示例中，天線在"VSWR<2"的頻 帶(對應(yīng)于"諧振頻帶")中使用。
當使用本實施例的天線時，"VSWR<2"的頻帶在約2.4-3.0GHz內(nèi)。 當由以上等式(1)計算時，頻帶寬度特性是約百分之22。
圖12是不設(shè)置縫隙時的史密斯圓圖。該圖上的點D、 E和F分別表示 當無線電信號是2.5GHz、 2.6GHz和2.7GHz時的特性。相比如圖10所示 的特性點A-C，特性點D-F變化更顯著。具體而言，特性點F所在位置遠 離圖的中心。
圖13是示出不設(shè)置縫隙的情況的VSWR的圖。注意，如圖13所示的 VSWR對應(yīng)于圖12的史密斯圓圖。如圖13所示，當不設(shè)置縫隙時， "VSWR<2"的頻帶在約2.45-2.65GHz內(nèi)。當由以上等式(1)計算時， 頻帶寬度特性是僅約百分之8。
如上所述，采用本實施例的天線的無線電設(shè)備具有更寬的諧振頻帶。 由此，即使由于無線電波環(huán)境的改變引起諧振頻帶漂移，也可以在優(yōu)選的 特性狀態(tài)下傳輸/接收無線電信號。換言之，天線較少受到存在于天線周圍 的導體(例如金屬桌)的影響。可以減小用于收納天線的殼體的厚度，結(jié) 果，能夠以低價實現(xiàn)具有較高設(shè)計自由度、較少變動和較高精度的天線。
應(yīng)該注意，在以上示例中，饋電元件2和寄生元件3沿著板1的不同 側(cè)布置；但是，本發(fā)明的天線不限于此構(gòu)造。如圖14所示，每對饋電元 件2和寄生元件3可以例如沿著板1的相同側(cè)布置。注意，在這種構(gòu)造 中，優(yōu)選地，每對饋電元件2和寄生元件3中的一對形成在表面層上，另 一對形成在背層上。
此外，雖然以上實施例的無線電設(shè)備包括偶極天線，但是本發(fā)明不限 于此構(gòu)造。換言之，本發(fā)明可應(yīng)用于具有其他形式的天線(例如蝴蝶結(jié)天 線)。
此外，以上示例示出了其中在天線元件2和3與電路區(qū)域4之間設(shè)置 縫隙5和6的構(gòu)造；但是，本發(fā)明不限于此。換言之，本發(fā)明可應(yīng)用于其 中在天線元件2和3與位于天線元件附近的金屬構(gòu)件之間設(shè)置具有比板1 更低電容率的低電容率區(qū)域的構(gòu)造。例如，當用于覆蓋電路區(qū)域4的屏蔽 蓋21設(shè)置在板1上時，如圖15A所示，可以在天線元件2 (3)與屏蔽蓋 21之間的區(qū)域中設(shè)置縫隙5 (6)。當如圖8所示板1被收納在殼體(金屬
蓋)23時，如圖15B所示，可以在天線元件2和3與殼體23之間的區(qū)域 中設(shè)置縫隙7。注意，在這種情況下，可以通過切除板1的端部來形成縫 隙7。
如上所述，無線電設(shè)備的一個方面用于無線電通信，并包括天線、電 路和板，電路連接到天線，天線和電路安裝在板上，并且在天線與電路之 間的至少一部分中不存在板而存在具有比板更低的電容率的材料。
在此構(gòu)造中，在天線與電路之間存在具有比板更低的電容率的材料。 由此，天線與電路之間的電容變大，并可以抑制天線與電路之間電磁波的 影響。因此，天線較少受到電路的影響，并且因此改善了天線的特性。
無線電設(shè)備的另一個方面用于無線電通信，并包括天線、板和金屬 蓋，天線安裝在板上，金屬蓋用于覆蓋板的至少一部分。在天線與蓋之間 的至少一部分中不存在板而存在具有比板更低的電容率的材料。
在此構(gòu)造中，在天線與蓋之間存在具有比板更低的電容率的材料。由 此，天線與蓋之間的電容變大，并且天線較少受到電路的電磁影響。因 此，可以改善天線的特性。
根據(jù)這些構(gòu)造，可以提供一種無線電設(shè)備，其包括具有較寬的諧振頻 帶的天線。
本申請基于2007年8月31日遞交的在先日本專利申請No. 2007-226327并要求享受其優(yōu)先權(quán)，其整個內(nèi)容通過引用而被包含于此。
權(quán)利要求
1. 一種無線電設(shè)備，其用于無線電通信，所述無線電設(shè)備包括天線；電路，其連接到所述天線；和板，所述天線和所述電路安裝在所述板上，并且在所述天線與所述電路之間的至少一部分中不存在所述板而存在具有比所述板更低的電容率的材料。
2. —種無線電設(shè)備，其用于無線電通信，所述無線電設(shè)備包括-天線；板，所述天線安裝在所述板上；和 金屬蓋，其用于覆蓋所述板的至少一部分，其中，在所述天線與所述蓋之間的至少一部分中不存在所述板而存在 具有比所述板更低的電容率的材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電設(shè)備，其中具有比所述板更低的電容率的所述材料存在于形成在所述板上的縫隙中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電設(shè)備，其中具有比所述板更低的電容率的所述材料是存在于形成在所述板上的縫 隙中的空氣。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電設(shè)備，其中具有比所述板更低的電容率的所述材料是PTFE、 FEP、 ETFE、 PFA、 PCTFE或PVDF。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線電設(shè)備，其中 所述天線在不具有輻射的零訊號部分處固定在所述板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線電設(shè)備，其中所述天線包括形成在所述板的第一表面上的饋電元件和形成在所述板 的第二表面上的寄生元件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線電設(shè)備，其中 連接到所述饋電元件的信號線和連接到所述寄生元件的GND線形成 在所述板的不同層中以彼此靠近來維持特定阻抗。
9. 一種天線，其設(shè)置在安裝有用于無線通信的電路的板上，所述天線 包括饋電元件，其形成在所述板的端部上；和 寄生元件，其形成在所述板的端部上，其中，在所述饋電元件與其中形成所述電路的電路區(qū)域之間的區(qū)域和 所述寄生元件與所述電路區(qū)域之間的區(qū)域中的至少一個區(qū)域中設(shè)置具有比 所述板更低的電容率的低電容率區(qū)域。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線，其中所述低電容率區(qū)域是通過在所述板上形成縫隙來獲得的空隙。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線，其中 所述饋電元件和所述寄生元件的長度彼此不同。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種無線電設(shè)備及其天線。饋電元件和寄生元件形成在板的端部上。饋電元件形成在板的表面上，寄生元件形成在板的背面上。板的電路區(qū)域安裝有無線電通信電路。饋電元件與信號線連接，并且寄生元件與GND線連接。在饋電元件與電路區(qū)域之間設(shè)置縫隙，并且在寄生元件與電路區(qū)域之間設(shè)置縫隙。
文檔編號H01Q9/04GK101378144SQ20081021395
公開日2009年3月4日 申請日期2008年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月31日
發(fā)明者作間正雄, 海老澤憲一 申請人:富士通株式會社