專利名稱：加強型封裝載板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝載板及其制造方法，以及半導體封裝構(gòu)造的制造方 法，更特別有關(guān)于一種加強型封裝載板及其制造方法，以及使用上述加強型 封裝載板的半導體封裝構(gòu)造的制造方法。
背景技術(shù)：
參考圖1，已知的封裝載板100上設(shè)有一至數(shù)個封裝單元110，封裝載 板100的外圍有一邊緣區(qū)域120,供封裝工藝時用來運輸、定位、壓持等工 序的使用。然而，上述封裝載板100的缺點在于由于封裝載板100的厚度 因需要而越來越薄時，當封裝載板100在機臺間進行運輸?shù)臅r候，會因為封 裝載板100太軟而發(fā)生卡料(jamming)的情形，使得封裝載板100被破壞而無 法使用。另外，在進行粘晶與打線的工藝時，封裝載板100需要加熱以利工 藝的進行，然而當封裝載板100過薄時，加熱會使得封裝載板100產(chǎn)生翹曲 或變形，影響封裝工藝的可制造性及良率。有鑒于此，便有需要提出一種加強型封裝載板，以解決上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種加強型封裝載板，可增強封裝載板的整體剛性。為達上述目的，本發(fā)明的加強型封裝載板包含有一封裝載板，其具有一 第一表面、相對于第一表面的一第二表面、及連接第一與第二表面的多個側(cè) 面。在第一表面的邊緣區(qū)域及/或第二表面的邊緣區(qū)域上，形成有以封膠體制 成的支撐框架，由此增強封裝載板的機械強度。本發(fā)明的另 一 目的在于提供一種加強型封裝載板的制造方法。為達上述目的，本發(fā)明的加強型封裝載板的制造方法利用封模工藝在封 裝載板上形成支撐框架。本發(fā)明的再一目的在于提供一種半導體封裝構(gòu)造的制造方法。封裝載板，并通過粘晶、打線、封膠、植球以及單體分割等工藝，來形成半 導體封裝構(gòu)造。根據(jù)本發(fā)明的加強型封裝載板，由于在封裝載板上設(shè)置有支撐框架，能 夠增強封裝載板的整體剛性，可避免因封裝載板太軟在工藝當中發(fā)生卡料， 或者是因封裝載板被加熱而發(fā)生翹曲的情形。為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯，下文特舉本 發(fā)明實施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下。


圖1為已知封裝載板。圖2a為用于本發(fā)明的加強型封裝載板的封裝載板的俯視圖。圖2b為用于本發(fā)明的加強型封裝載板的封裝載板的側(cè)視圖。圖3a至3d為不同態(tài)樣的本發(fā)明的加強型封裝載板的側(cè)^L圖。圖4a與4b為不同態(tài)樣的本發(fā)明的加強型封裝載板的俯視圖，其中支撐框架為封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。圖5a與5b為不同態(tài)樣的本發(fā)明的加強型封裝載板的俯視圖，其中支撐框架為不連續(xù)的結(jié)構(gòu)。圖6為本發(fā)明的加強型封裝載板的側(cè)視圖，其中支撐框架的表面形成有凹凸狀的構(gòu)造。圖7顯示形成圖3a所示的支撐框架所用的模具。圖8a至8e顯示本發(fā)明的半導體封裝構(gòu)造的制造方法。附圖標記說明100封裝載板110封裝單元120邊緣區(qū)域200封裝載板202上表面202a邊緣區(qū)域204下表面204a邊緣區(qū)域206側(cè)面210基板單元220支撐框架222凹凸結(jié)構(gòu)230芯片放置區(qū)域300模具312上模具 314 下模具322才莫穴 324 才莫穴410芯片 420 焊線430封膠體 440 錫球具體實施方式
參考圖2a及'2b，本發(fā)明的加強型封裝載板的制造方法先提供一封裝載 板200,例如是一導線架或一基板，基板可為例如是厚度為0.2 mm以下的 矩形的基板條(substrate strip),其上界定有多個基板單元210。封裝載板200 包含有一上表面202，例如是封裝載板200的置晶面、 一下表面204，例如 是封裝載板200的背面、以及連接上、下表面202、 204的多個側(cè)面206。另 外，在封裝載板200的上表面202的各基板單元210內(nèi)，則界定有一芯片放 置區(qū)域230。接著，參考圖3a至3d，以封模(molding)工藝在封裝載板200的上表面 202的邊緣區(qū)域202a上，或者是下表面204的邊緣區(qū)域204a上，或者是兩 邊緣區(qū)域202a及202b上，形成寬度為2 mm至5 mm 、以封膠體(encapsulant) 制成的一支撐框架220 (見圖3a)。此外，亦可在封裝載板200的上表面202 的邊緣區(qū)域202a以及側(cè)面206上形成支撐框架220 (見圖3b)。同樣地，支 撐框架220可形成在封裝載板200的下表面204的邊緣區(qū)域204a以及側(cè)面 206上(見圖3c)，或者是支撐框架220形成在封裝載板200的上表面202 的邊緣區(qū)域202a、下表面204的邊緣區(qū)域204a、以及側(cè)面206上(見圖3d )。參考圖4a及圖4b，本發(fā)明的加強型封裝載板的支撐框架220可為連續(xù) 結(jié)構(gòu)形成在封裝載板200的上表面202、下表面204、或者是上與下表面202、 204上，亦即支撐框架220具有一封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。另外，參考圖5a及5b, 支撐框架220亦可以不連續(xù)結(jié)構(gòu)形成在封裝載板200的上表面202、下表面 204、或者是上與下表面202、 204上，亦即形成在封裝載板200上的支撐框 架220具有多段的結(jié)構(gòu)。此外，在圖3a中形成在邊緣區(qū)域202a及202b上 的支撐框架220的剖面可為例如矩形或梯形。另外，參考圖6，在支撐框架 220的表面可形成有鋸齒狀的構(gòu)造222，以增強其機械強度。根據(jù)本發(fā)明的加強型封裝載板，其支撐框架可利用封模的工藝來形成。 詳言之，將熔融的封膠注入模具的模穴內(nèi)，該模具的模穴具有與支撐框架相對應(yīng)的形狀，待封膠硬化后即形成本發(fā)明的支撐框架。例如，參考圖7,欲形成圖3a所示的支撐框架220，可利用一模具300來形成。模具300包含有 一上模具312與一下模具314，上模具312具有一模穴322，其與位在封裝 載板200的上表面202上的支撐框架220相對應(yīng)。同樣地，下模具314具有 一模穴324,其與位在封裝載板200的下表面204上的支撐框架220相對應(yīng)。 欲形成圖3a所示的支撐框架220,可將上模具312設(shè)置于封裝載板200的上 表面202，下模具314設(shè)置于封裝載板200的下表面204，并將熔融的封膠 注入上、下模穴322、 324內(nèi)，待封膠硬化后，即可形成如圖3a所示的支撐 框架220。同樣地，欲形成圖3b至6中的支撐框架220,亦可利用具有對應(yīng) 模穴的模具來達成，在此不再贅述。 ，參考閨8a至8e,本發(fā)明的加強型封裝載板形成后，可接著進行半導體 元件封裝工藝，以形成半導體封裝構(gòu)造。舉例而言，將芯片410粘著在封裝 載板200上(見圖8a),再以焊線420將芯片410電性連接至封裝載板200 (見圖8b)，并于封裝載板200的上表面202上形成封膠體430,以包覆芯 片410與焊線420(見圖8c)。若所要形成的半導體封裝構(gòu)造為球柵陣列(ball grid array; BGA)封裝構(gòu)造，可在封裝載板200的下表面204上進行植球的工 藝，使得芯片410可通過錫球440與外界電路電性連接(見圖8d)。最后將 封裝載板200單體化，并移除支撐框架220，以形成各個包含有芯片410的 半導體封裝構(gòu)造(見圖8e)。除了球柵陣列封裝構(gòu)造的外，本發(fā)明的加強型 封裝載板亦可形成平面柵格陣列(land grid array; LGA)封裝構(gòu)造或者是四方 扁平無接腳(quad flat non-leaded; QFN)封裝構(gòu)造。應(yīng)注意者，雖然本實施例 采用單獨封模的方式來做說明，亦即每一個封裝區(qū)域均采用單獨的封膠體來 封模，。無論如何，本發(fā)明亦可采用整體封模的方式，亦即封裝載板200上 所有的封裝區(qū)域以一整個連續(xù)的封膠體來封模。由于此為已知的技術(shù)，于此 不再詳述。根據(jù)本發(fā)明的加強型封裝載板，由于在封裝載板上設(shè)置有支撐框架，能 夠增強封裝載板的整體剛性，可避免因封裝載板太軟在工藝當中發(fā)生卡料， 或者是因封裝載板被加熱而發(fā)生翹曲的情形。另外，由于支撐框架設(shè)置在封 裝載板的邊緣區(qū)域上，封裝載板的中央?yún)^(qū)域處仍可供后續(xù)的粘晶、打線、封 模、單體分割等半導體元件封裝工藝。再者，在封裝載板完成后續(xù)的半導體 元件封裝工藝后，封裝載板的邊緣部分被裁切掉，此時位于封裝載板的邊緣7區(qū)域上的支撐框架也一并被裁切掉。由于支撐框架由封膠體所形成，被裁切 掉的支撐框架可直接當作廢料處理，省卻了回收的麻煩。雖然本發(fā)明已以前述優(yōu)選實施例揭示，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與 修改。因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權(quán)利要求所界定者為準。
權(quán)利要求
1. 一種加強型封裝載板，其包含一封裝載板，包含有一第一表面、相對于該第一表面的一第二表面、及連接該第一與第二表面的多個側(cè)面，該第一表面包含有至少一個芯片放置區(qū)域以及除該芯片放置區(qū)以外的邊緣區(qū)域；及一第一封膠體，通過一封模工藝形成在該封裝載板的第一表面的邊緣區(qū)域上，由此增強該封裝載板的機械強度。
2、 如權(quán)利要求1所述的加強型封裝載板，還包含一第二封膠體，通過一封模工藝形成在該封裝載板的第二表面的邊緣區(qū) 域上，由此增強該封裝栽板的機械強度。
3、 如權(quán)利要求1所述的加強型封裝載板，其中該第一封膠體更形成在 該封裝載板的側(cè)面上。
4、 如權(quán)利要求3所述的加強型封裝載板，其中該第一封膠體更形成在 該封裝載板的第二表面上。
5、 如權(quán)利要求2所述的加強型封裝載板，其中該第一與第二封膠體的 剖面為矩形或梯形。
6、 如權(quán)利要求2所述的加強型封裝載板，其中該第一與第二封膠體的 表面上形成有鋸齒狀的構(gòu)造。
7、 如權(quán)利要求1所述的加強型封裝載板，其中該第一封膠體具有一封 閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
8、 如權(quán)利要求1所述的加強型封裝載板，其中該第一封膠體為一不連 續(xù)結(jié)構(gòu)體。
9、 一種加強型封裝載板的制造方法，包含下列步驟 提供一封裝載板，其包含有一第一表面、相對于該第一表面的一第二表面、及連接該第一與第二表面的多個側(cè)面，其中該第一表面包含有至少一個 芯片放置區(qū)域以及除該芯片放置區(qū)以外的邊緣區(qū)域；及以封模工藝在該封裝載板的第 一表面的邊緣區(qū)域上形成一 第 一封膠體， 由此增強該封裝載板的機械強度。
10、 如權(quán)利要求9所述的方法，還包含以封模工藝在該封裝載板的第二表面的邊緣區(qū)域上形成一 第二封膠體，由此增強該封裝載板的機械強度。
11、 如權(quán)利要求9所述的方法，其中該第一封膠體更形成在該封裝載板 的側(cè)面上。
12、 如權(quán)利要求11所述的方法，其中該第一封膠體更形成在該封裝載 板的第二表面上。
13、 一種半導體封裝構(gòu)造的制造方法，包含下列步驟 提供一封裝載板，其包含有一第一表面、相對于該第一表面的一第二表面、及連接該第一與第二表面的多個側(cè)面，其中該第一表面包含有多個芯片放置區(qū)域以及除這些芯片放置區(qū)以外的邊緣區(qū)域；以封模工藝在該封裝載板的第 一表面的邊緣區(qū)域上形成一 第 一封膠體，由此增強該封裝載板的機械強度；將多個芯片分別設(shè)置在這些芯片放置區(qū)域，并與該封裝載板電性連接； 在該封裝載板的第一表面上形成至少一第三封膠體，用以包覆這些芯片；及將該載板單體化，移除該第一封膠體，以形成各個半導體封裝構(gòu)造。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加強型封裝載板及其制造方法，在封裝載板的上表面的邊緣區(qū)域及/或下表面的邊緣區(qū)域上，形成有以封膠體制成的支撐框架，由此增強封裝載板的機械強度。該加強型封裝載板包含一封裝載板，包含有一第一表面、相對于該第一表面的一第二表面、及連接該第一與第二表面的多個側(cè)面，該第一表面包含有至少一個芯片放置區(qū)域以及除該芯片放置區(qū)以外的邊緣區(qū)域；及一第一封膠體，通過一封模工藝形成在該封裝載板的第一表面的邊緣區(qū)域上，由此增強該封裝載板的機械強度。
文檔編號H01L21/56GK101261967SQ20081009555
公開日2008年9月10日 申請日期2008年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月29日
發(fā)明者許俊宏, 鄭仁義, 陳光雄 申請人:日月光半導體制造股份有限公司