專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有多個(gè)半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
近來，對(duì)結(jié)合有多個(gè)半導(dǎo)體元件的復(fù)合半導(dǎo)體裝置的需求已經(jīng)在
增加。例如，如JP-A-2005-136332中所示，這種復(fù)合半導(dǎo)體裝置通過 將兩個(gè)半導(dǎo)體元件在同一引線(lead)元件上并排結(jié)合而制造。
圖11是說明具有兩個(gè)以常規(guī)方式結(jié)合的半導(dǎo)體元件941、 942的 復(fù)合半導(dǎo)體裝置X的平面圖。半導(dǎo)體裝置X包括主引線910 (包括模 片結(jié)合(die bonding)墊片911和端部912)、設(shè)置在模片結(jié)合墊片911 上的半導(dǎo)體元件941和942、和一組通過導(dǎo)線950與半導(dǎo)體元件941、 942電連接的端部930。如假想線所示，半導(dǎo)體裝置X還包括用于保護(hù) 半導(dǎo)體元件941、 942和導(dǎo)線950的樹脂包裝體960。半導(dǎo)體裝置X與 外部電路通過端部912和端部930連接。
在常規(guī)半導(dǎo)體裝置X中，主引線910在一個(gè)方向上(圖11中的垂 直方向)延長，使得模片結(jié)合墊片911可以載有兩個(gè)半導(dǎo)體元件941、 942。不利的是，這種結(jié)構(gòu)使得半導(dǎo)體裝置X的外部尺寸與兩個(gè)并排放 置的非復(fù)合半導(dǎo)體裝置一樣大。

發(fā)明內(nèi)容
在上述背景下提出本發(fā)明。因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠 增加安裝在預(yù)定區(qū)域內(nèi)的半導(dǎo)體元件的數(shù)目的半導(dǎo)體裝置。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體裝置，其包括樹脂包裝體，其包
括第一表面和相對(duì)于第一表面的第二表面；第一支撐導(dǎo)體，其相鄰于 第一表面并埋設(shè)到樹脂包裝體中；第二支撐導(dǎo)體，其相鄰于第二表面 并埋設(shè)到樹脂包裝體中，第二支撐導(dǎo)體與第一支撐導(dǎo)體以預(yù)定距離隔 開；第一半導(dǎo)體元件，其被樹脂包裝體覆蓋并與第一支撐導(dǎo)體結(jié)合；
和第二半導(dǎo)體元件，其被樹脂包裝體覆蓋并與第二支撐導(dǎo)體結(jié)合，第 二半導(dǎo)體元件面向第一半導(dǎo)體元件。至少一部分第一支撐導(dǎo)體在樹脂 包裝體的第一表面處暴露，并且至少一部分第二支撐導(dǎo)體在樹脂包裝 體的第二表面處暴露。
優(yōu)選地，至少一部分第一半導(dǎo)體元件和至少一部分第二半導(dǎo)體元 件可以位于第一支撐導(dǎo)體與第二支撐導(dǎo)體之間。
優(yōu)選地，第一和第二支撐導(dǎo)體之間的距離可以大于第一半導(dǎo)體元 件的厚度和第二半導(dǎo)體元件的厚度之和。
優(yōu)選地，第一支撐導(dǎo)體可以包括多個(gè)模片結(jié)合墊片，第一半導(dǎo)體 元件安裝在多個(gè)模片結(jié)合墊片中的一個(gè)上。
優(yōu)選地，第二支撐導(dǎo)體可以包括多個(gè)模片結(jié)合墊片，第二半導(dǎo)體 元件安裝在多個(gè)模片結(jié)合墊片中的一個(gè)上。
優(yōu)選地，第一支撐導(dǎo)體可以包括多個(gè)第一模片結(jié)合墊片，第二支 撐導(dǎo)體可以包括多個(gè)第二模片結(jié)合墊片。此外，第一半導(dǎo)體元件可以 安裝在多個(gè)第一模片結(jié)合墊片中的一個(gè)上，而第二半導(dǎo)體元件可以安 裝在多個(gè)第二模片結(jié)合墊片中的一個(gè)上。
優(yōu)選地，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置可以進(jìn)一步包括多個(gè)與第一半導(dǎo)體 元件相連的第一引線、和多個(gè)與第二半導(dǎo)體元件相連的第二引線。多 個(gè)第一引線和多個(gè)第二引線可以從樹脂包裝體中朝相反方向伸出，例 如，第一引線朝右伸出，第二引線朝左伸出。
優(yōu)選地，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置可以進(jìn)一步包括多個(gè)第一導(dǎo)線和多 個(gè)第二導(dǎo)線，其中多個(gè)第一導(dǎo)線將多個(gè)第一引線與第一半導(dǎo)體元件相 連，而多個(gè)第二導(dǎo)線將多個(gè)第二引線與第二半導(dǎo)體元件相連。多個(gè)第 一導(dǎo)線與多個(gè)第二導(dǎo)線不接觸。
參考附圖，根據(jù)以下對(duì)實(shí)施方式的描述，本發(fā)明的其它特征和優(yōu) 勢(shì)將是顯而易見的。


圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的平面圖。
圖2是沿圖i中的n-ii線截取的剖面圖。 圖3是沿圖i中的nwn線截取的剖面圖。 圖4是沿圖3中的IV-IV線截取的剖面圖。
圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的平面圖。 圖6是顯示第二個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的底視圖。
圖7是沿圖5中的vn-vn線截取的剖面圖。
圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的底視圖。
圖9是顯示第三個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的剖視圖，剖面對(duì)應(yīng)于 圖7所示的剖面。
圖IO是顯示根據(jù)本發(fā)明第四個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的剖視圖， 剖面對(duì)應(yīng)于圖7所示的剖面。
圖11是說明常規(guī)半導(dǎo)體裝置的主要特征的平面圖。
具體實(shí)施例方式
以下參考

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
圖1-4顯示的是根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置。圖示的 半導(dǎo)體裝置Al包括第一主引線10、第二主引線20、第一引線組31A、 第二引線組32A、第一半導(dǎo)體元件41、第二半導(dǎo)體元件42、第一導(dǎo)線 51、第二導(dǎo)線52和樹脂包裝體60。
如圖2和圖4所示，第一主引線10包括其上安裝有第一半導(dǎo)體元 件41的模片結(jié)合墊片11 ("第一支撐導(dǎo)體")、和兩個(gè)從模片結(jié)合墊片 11的邊緣朝相同方向伸出的帶狀端部12。第一主引線10的位置與樹 脂包裝體60的底表面相鄰，其方式使得模片結(jié)合墊片11的下表面或 背表面lla在樹脂包裝體60的底表面處暴露于外部。
如圖2和圖4所示，第二主引線20包括其上安裝有半導(dǎo)體元件42 的模片結(jié)合墊片21 ("第二支撐半導(dǎo)體")、兩個(gè)從模片結(jié)合墊片21的 邊緣延伸的傾斜部分23、和在各個(gè)傾斜部分23的外端處形成的端部 22。模片結(jié)合墊片21位于模片結(jié)合墊片11之上，并與其以合適的距 離隔開，使得其上載有的第一和第二半導(dǎo)體元件41、 42排列成彼此平 行地面對(duì)，但彼此不接觸。為了保持兩個(gè)半導(dǎo)體元件41、 42不接觸， 上面的墊片21與下面的墊片11之間的距離設(shè)定成大于各個(gè)半導(dǎo)體元 件41、 42的厚度之和。如圖3所示，至少一部分第一半導(dǎo)體元件41 和至少一部分第二半導(dǎo)體元件42位于上面的和下面的模片結(jié)合墊片
21、 11之間。
模片結(jié)合墊片21的位置與樹脂包裝體60的頂表面相鄰，其上表 面或正表面21a在樹脂包裝體60的頂表面處暴露于外部。端部22的 位置與樹脂包裝體60的底表面相鄰，朝著與端部12的伸出方向相反 的方向從樹脂包裝體60的側(cè)表面?zhèn)认蛏斐觥A斜部分23傾斜成預(yù)定 的角度，以將模片結(jié)合墊片21與端部22相連。
如圖4所示，第一引線組31A包括四個(gè)排列在兩個(gè)端部12之間的 平行引線31。每個(gè)引線31包括端部31a、傾斜部分31b、和導(dǎo)線結(jié)合 墊片31c (另參見圖3)。端部31a的位置高度與端部12相同，并與端 部12、 22 —起充當(dāng)將半導(dǎo)體裝置Al并入電路中的連接端。如圖3所 示，導(dǎo)線結(jié)合墊片31c的位置高度與半導(dǎo)體元件41相同，但是高于端 部31a。傾斜部分31b將端部31a與導(dǎo)線結(jié)合墊片31c彼此連接。
第二引線組32A包括四個(gè)排列在兩個(gè)端部22之間的平行引線32。 每個(gè)引線32包括端部32a、傾斜部分32b、和導(dǎo)線結(jié)合墊片32c。端部 32a的位置高度與端部22相同，并與端部12、 22和31a—起充當(dāng)將半 導(dǎo)體裝置A1并入電路中的連接端部。如圖3所示，導(dǎo)線結(jié)合墊片32c 的位置高度與半導(dǎo)體元件42相同，但是高于端部32a。傾斜部分32b 將端部32a與導(dǎo)線結(jié)合墊片32c彼此連接。
第一半導(dǎo)體元件41與模片結(jié)合墊片11結(jié)合，并通過導(dǎo)線組51與 導(dǎo)線結(jié)合墊片31c電連接。第二半導(dǎo)體元件42與模片結(jié)合墊片21結(jié) 合，并通過導(dǎo)線組52與導(dǎo)線結(jié)合墊片32c電連接。導(dǎo)線結(jié)合墊片31c 位于左側(cè)(如圖4所示)，相應(yīng)地，半導(dǎo)體元件41的連接部分41a和 導(dǎo)線組51也位于左邊。另一方面，由于導(dǎo)線結(jié)合墊片32c位于右側(cè)， 半導(dǎo)體元件42的連接部分42a和導(dǎo)線組52也位于右邊。在圖示的實(shí) 施方式中，第一和第二半導(dǎo)體元件41、 42形狀和大小彼此相同，但本 發(fā)明并不限于此。它們可以形狀不同，或大小不同，或二者均不同。
如圖4所示，第一半導(dǎo)體元件41的連接部分41a和第二半導(dǎo)體元 件42的連接部分42a排列成處于彼此非干擾位置。因此，如果連接部 分41a中的任何一個(gè)水平移動(dòng)到右邊，它不會(huì)撞擊到連接部分42a中 的任何一個(gè)，只是在兩個(gè)相鄰的連接部分42a之間經(jīng)過。類似地，如 果連接部分42a中的任意一個(gè)水平移動(dòng)到左邊，它不會(huì)撞擊到連接部
分41a中的任何一個(gè)。
以上述配置，第一和第二導(dǎo)線組51、 52防止彼此干擾，即使是連 接部分41a與連接部分42a放置得非常接近。
在圖示的實(shí)施方式中，導(dǎo)線組51、 52的每一個(gè)由四根導(dǎo)線組成， 每一根導(dǎo)線僅僅連接導(dǎo)線結(jié)合墊片31c、 32c中的一個(gè)。當(dāng)然，本發(fā)明 并不局限于圖示的構(gòu)造。每個(gè)導(dǎo)線組51、 52可以包括更多數(shù)目的導(dǎo)線。 可以將一根以上的導(dǎo)線與單個(gè)結(jié)合墊片31c或32c結(jié)合。
樹脂包裝體60由例如環(huán)氧樹脂制成，用于覆蓋模片結(jié)合墊片11-12 (其表面lla和21a除外)、導(dǎo)線結(jié)合墊片31c和32c、半導(dǎo)體元件41 和42、和導(dǎo)線組51和52。如上所述，樹脂包裝體60使模片結(jié)合墊片 11和21的下表面lla和上表面21a分別暴露于外部。盡管在圖示的實(shí) 施方式中，樹脂包裝體60完全覆蓋了傾斜部分23、 31b和32b，每個(gè) 傾斜部分的全部或部分也可以是暴露的。而且，樹脂包裝體60可以由 兩個(gè)獨(dú)立的部分組成， 一個(gè)用于覆蓋第一半導(dǎo)體元件41，另一個(gè)用于 覆蓋第二半導(dǎo)體元件42。
例如，兩個(gè)主引線IO、 20和兩個(gè)引線31、 32由同一引線框截成， 該引線框由導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性均很高的金屬，例如Cu和Ni，制成。組 51、 52的導(dǎo)線可以由諸如Au制成。
以下說明半導(dǎo)體裝置A1的功能。
根據(jù)上述的半導(dǎo)體裝置Al，兩個(gè)半導(dǎo)體元件可以裝配在傳統(tǒng)上僅 能配置有一個(gè)半導(dǎo)體元件的很小區(qū)域內(nèi)(如平面圖所示)。因此，安裝 半導(dǎo)體裝置Al所需的空間大大小于安裝兩個(gè)各自具有單個(gè)半導(dǎo)體元 件的半導(dǎo)體裝置所需的空間。
而且，半導(dǎo)體裝置Al可以得益于良好的熱耗散。在使用中，例如， 基板與樹脂包裝體60的底表面連接，而散熱片與樹脂包裝體60的頂 表面連接。以這種方式，埋設(shè)在包裝體60下部部分中的模片結(jié)合墊片 11的下表面lla與基板保持直接接觸，埋設(shè)在包裝體60的上部部分中 的模片結(jié)合墊片21的上表面21a與散熱片保持直接接觸。因此，半導(dǎo) 體元件41、 42在工作中產(chǎn)生的熱有效地耗散至外部。
而且，如上所述參考圖4，在半導(dǎo)體裝置Al中，導(dǎo)線組51、 52 防止彼此干擾。因此，兩個(gè)半導(dǎo)體元件41和42之間的距離可以非常小，而不損害裝置的功能。因此，半導(dǎo)體裝置A1的高度可以非常小。 在上述實(shí)施方式中，單個(gè)半導(dǎo)體元件與模片結(jié)合墊片ll、 21的每 一個(gè)結(jié)合。但是，根據(jù)本發(fā)明，可以將一個(gè)以上的半導(dǎo)體元件與結(jié)合 墊片結(jié)合。例如，可以將兩個(gè)半導(dǎo)體元件與墊片11結(jié)合，并且可以將
兩個(gè)其它半導(dǎo)體元件與墊片21結(jié)合，使得單個(gè)半導(dǎo)體裝置中并入有共 計(jì)4個(gè)半導(dǎo)體元件。在這樣的例子中，墊片(支撐導(dǎo)體)11、 21可以 分成兩個(gè)或更多個(gè)各自載有至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的部分。安裝在上部 和下部墊片上的半導(dǎo)體元件的數(shù)目可以是不同的。以下參考圖5-10說 明具有這種特征的實(shí)施方式。在這些附圖中，與第一個(gè)實(shí)施方式中相 同或相似的元件用與圖1-4中相同的標(biāo)記表示。
圖5-7顯示了根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置。圖示的半 導(dǎo)體裝置A2與第一個(gè)實(shí)施方式的裝置Al基本上相同或相似，不同之 處在于以下特征。
具體地說，從附圖中可見，使用兩個(gè)下部模片結(jié)合墊片14、 15和 兩個(gè)上部模片結(jié)合墊片44、 45，代替第一個(gè)實(shí)施方式的第一和第二模 片結(jié)合墊片11、 21。因此，在該實(shí)施方式中，第一支撐導(dǎo)體由兩個(gè)下 部墊片14和15構(gòu)成，而第二支撐導(dǎo)體由兩個(gè)上部墊片44、 45構(gòu)成。 如圖7所示，模片結(jié)合墊片各自載有半導(dǎo)體元件24、 25、 54和55中 的一個(gè)。左邊的半導(dǎo)體元件24和54以平行相對(duì)的方式彼此垂直地隔 開。類似地，右邊的半導(dǎo)體元件25和55以平行相對(duì)的方式彼此垂直 地隔開。
如圖5所示，上部墊片44、 45各自的上表面44a、 45a在樹脂包 裝體60的上表面處暴露于外部。盡管圖5中沒有顯示，通過類似于圖 2中所示的傾斜部分(在標(biāo)號(hào)23處)，墊片44與端部22中的一個(gè)相連， 墊片45與另一個(gè)端部22相連。如圖6所示，下部墊片14、 15各自的 下表面14a、 15a在樹脂包裝體60的下表面處暴露于外部。墊片14與 端部12中的一個(gè)相連，墊片15與其它端部12相連。根據(jù)第二個(gè)實(shí)施 方式，上部的半導(dǎo)體元件54、 55配置成面對(duì)下部的半導(dǎo)體元件24、 25， 如圖7所示。因此，即使當(dāng)單個(gè)樹脂包裝體60中并入共計(jì)4個(gè)半導(dǎo)體 元件時(shí)，半導(dǎo)體裝置A2也可以制得很緊湊。
圖8和圖9顯示了根據(jù)本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置A3。
半導(dǎo)體裝置A3與第一個(gè)實(shí)施方式的裝置Al基本上相同或相似，不同 之處在于使用兩個(gè)上部模片結(jié)合墊片44、 45代替第一個(gè)實(shí)施方式的第 二模片結(jié)合墊片21， 一個(gè)半導(dǎo)體元件54或55與各個(gè)墊片44、45結(jié)合。 在該第三個(gè)實(shí)施方式中，第一支撐導(dǎo)體由單個(gè)墊片ll組成，而第二支 撐導(dǎo)體由兩個(gè)墊片44、 45組成。如上述第二個(gè)實(shí)施方式，上部墊片44、 45以圖5中所示的相同方式具有其各自的暴露于樹脂包裝體60外部的 上表面44a、 45a。單個(gè)下部模片結(jié)合墊片11載有一個(gè)半導(dǎo)體元件41 ， 并具有其暴露于樹脂包裝體60外部的下表面lla，如圖8所示。上部 半導(dǎo)體元件54、 55各自以平行相對(duì)的方式與下部半導(dǎo)體元件41垂直 地隔開。
圖10是說明根據(jù)本發(fā)明第四個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置A4的剖面 圖。半導(dǎo)體裝置A4與第一個(gè)實(shí)施方式的裝置Al基本上相同或相似， 不同之處在于使用兩個(gè)下部模片結(jié)合墊片14、 15代替第一個(gè)實(shí)施方式 的第一模片結(jié)合墊片ll， 一個(gè)半導(dǎo)體元件24或25與各個(gè)墊片14、 15 結(jié)合。在該第四個(gè)實(shí)施方式中，第一支撐導(dǎo)體由兩個(gè)下部墊片14、 15 組成，而第二支撐導(dǎo)體由單個(gè)上部墊片21組成。如上述第二個(gè)實(shí)施方 式，下部墊片14、 15以圖6中所示的相同方式具有其各自的暴露于樹 脂包裝體60外部的下表面14a、 15a。上部模片結(jié)合墊片21載有一個(gè) 半導(dǎo)體元件42，并以圖l所示的相同方式具有其暴露于樹脂包裝體60 外部的上表面21a。上部半導(dǎo)體元件42以平行相對(duì)的方式與各個(gè)下部 半導(dǎo)體元件24、 25垂直地隔開。
根據(jù)本發(fā)明，下部模片結(jié)合墊片的下表面或上部模片結(jié)合墊片的 上表面可以不完全暴露，而是僅僅部分暴露。端部12或22的數(shù)目可 以改變，而且引線31、 32的數(shù)目和配置可以改變。全部引線31、 32 可以不用于電連接。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括樹脂包裝體，其包括第一表面和相對(duì)于所述第一表面的第二表面；第一支撐導(dǎo)體，其相鄰于所述第一表面并埋設(shè)到所述樹脂包裝體中；第二支撐導(dǎo)體，其相鄰于所述第二表面并埋設(shè)到所述樹脂包裝體中，所述第二支撐導(dǎo)體與所述第一支撐導(dǎo)體以預(yù)定距離隔開；第一半導(dǎo)體元件，其被所述樹脂包裝體覆蓋并與所述第一支撐導(dǎo)體結(jié)合；和第二半導(dǎo)體元件，其被所述樹脂包裝體覆蓋并與所述第二支撐導(dǎo)體結(jié)合，所述第二半導(dǎo)體元件面向所述第一半導(dǎo)體元件；其中至少一部分的所述第一支撐導(dǎo)體在所述樹脂包裝體的第一表面處暴露，并且至少一部分的所述第二支撐導(dǎo)體在所述樹脂包裝體的第二表面處暴露。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于至少一部分的 所述第一半導(dǎo)體元件和至少一部分的所述第二半導(dǎo)體元件位于所述第 一支撐導(dǎo)體與所述第二支撐導(dǎo)體之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述的預(yù)定距 離大于所述第一半導(dǎo)體元件的厚度和所述第二半導(dǎo)體元件的厚度之 和。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第一支撐 導(dǎo)體包括多個(gè)模片結(jié)合墊片，所述第一半導(dǎo)體元件安裝在所述多個(gè)模 片結(jié)合墊片中的一個(gè)上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第二支撐 導(dǎo)體包括多個(gè)模片結(jié)合墊片，所述第二半導(dǎo)體元件安裝在所述多個(gè)模 片結(jié)合墊片中的一個(gè)上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第一支撐 導(dǎo)體包括多個(gè)第一模片結(jié)合墊片，且所述第二支撐導(dǎo)體包括多個(gè)第二 模片結(jié)合墊片，所述第一半導(dǎo)體元件安裝在所述多個(gè)第一模片結(jié)合墊 片中的一個(gè)上，所述第二半導(dǎo)體元件安裝在所述多個(gè)第二模片結(jié)合墊 片中的一個(gè)上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于進(jìn)一步包括多個(gè)與所述第一半導(dǎo)體元件相連的第一引線和多個(gè)與所述第二半導(dǎo)體元 件相連的第二引線，其中多個(gè)第一引線和多個(gè)第二引線從所述樹脂包 裝體朝相反方向伸出。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于進(jìn)一步包括多 個(gè)第一導(dǎo)線和多個(gè)第二導(dǎo)線，其中所述多個(gè)第一導(dǎo)線將所述多個(gè)第一 引線與所述第一半導(dǎo)體元件相連，且所述多個(gè)第二導(dǎo)線將所述多個(gè)第 二引線與所述第二半導(dǎo)體元件相連，所述多個(gè)第一導(dǎo)線與所述多個(gè)第 二導(dǎo)線不接觸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，其包括樹脂包裝體、埋設(shè)在包裝體中的下部墊片、埋設(shè)在包裝體中的與下部墊片有距離的上部墊片、與下部墊片結(jié)合的下部半導(dǎo)體元件、與上部墊片結(jié)合并面對(duì)下部半導(dǎo)體元件的上部半導(dǎo)體元件。下部墊片的下表面在包裝體的底表面處暴露，而上部墊片的上表面在包裝體的頂表面處暴露。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101188227SQ200710166790
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2007年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月20日
發(fā)明者松岡康文 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司