專(zhuān)利名稱(chēng)：：環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料及用其包封的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子封裝材料及用其包封的電子元件，更具體地涉及環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料用其包封的電子元件。
背景技術(shù)：
：環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能和電氣性能，被廣泛地應(yīng)用于涂料、膠粘劑、電子封裝材料等方面。但作為電子元件封裝材料，常規(guī)環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料的耐熱性和吸濕性還不能滿足目前電子封裝材料的技術(shù)要求。近年來(lái),半導(dǎo)體安裝開(kāi)始從腳插入型向表面安裝型方向轉(zhuǎn)變,安裝時(shí)的軟焊開(kāi)裂成為一個(gè)大問(wèn)題。所謂這種焊裂,就是在安裝時(shí),吸濕的半導(dǎo)體封裝要經(jīng)受高溫的軟焊浴，在這個(gè)過(guò)程中,因吸濕水分子的氣化膨脹而發(fā)生焊裂。為了解決這個(gè)問(wèn)題，強(qiáng)烈希望作為封裝材料主劑的環(huán)氧樹(shù)脂具有耐熱性和低吸水性。對(duì)于目前的半導(dǎo)體封裝行業(yè)，尤其是正在迅猛發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)，亟待開(kāi)發(fā)實(shí)用、性價(jià)比高、耐吸濕性和耐熱性高的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料及其制造方法。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種實(shí)用、性價(jià)比高、耐吸濕性和耐熱性高的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，該材料由如下組分組成a)25~50重量％環(huán)氧樹(shù)脂，b)0.5~5重量％納米二氧化硅顆粒，c)3555重量y。無(wú)機(jī)填料，d)10~25重量％環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，和e)0~25重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分，以組分a)d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種上述環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料的制造方法，該方法包括i)將納米二氧化硅顆粒先均勻分散在環(huán)氧樹(shù)脂中，和ii)將上述環(huán)氧樹(shù)脂與納米二氧化硅顆粒的混合物與無(wú)機(jī)填料、環(huán)氧樹(shù)脂固化劑和選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分炫融混合。本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供用本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝村料包封的電子元件。本發(fā)明通過(guò)將納米二氧化硅顆粒均勻地分散在常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，大大地提高了環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料的耐熱性和耐吸水性，從而使改性后的環(huán)氧樹(shù)脂能滿足電子封裝行業(yè)的各種技術(shù)要求。圖1是用本發(fā)明環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料封裝的電阻片的示意圖。圖2表示本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料與未加入納米二氧化硅顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度曲線。具體實(shí)施方式本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料由如下組分組成a)25~50重量％環(huán)氧樹(shù)脂，b)0.5-5重量％納米二氧化硅顆粒，c)35~55重量％無(wú)機(jī)填料，d)10~25重量％環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，和e)0~25重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分，以組分a)-d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明中所用的環(huán)氧樹(shù)脂是電子封裝材料中常用的環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選選自雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛改性環(huán)氧樹(shù)脂和它們的混合物，更優(yōu)選是雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛改性環(huán)氧樹(shù)的混合物。雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂與酚醛改性環(huán)氧樹(shù)的重量比優(yōu)選為6-8:2-4，更優(yōu)選為7:3。雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂例如是普通雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選具有雙酚A型結(jié)構(gòu)的兩端環(huán)氧基團(tuán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂，又稱(chēng)為雙朌A二縮水甘油醚，縮寫(xiě)為DGEBPA,環(huán)氧當(dāng)量在500600g/eq左右，軟化點(diǎn)在80-9(TC左右，150。C下熔融粘度為400950mPa.s左右。例如是陶氏化學(xué)的DER671、Huntsman的GT-7071或GT-7072，Kukdo公司的KD-211G等。酚醛改性環(huán)氧樹(shù)脂，簡(jiǎn)稱(chēng)EPN,優(yōu)選由熱塑性線型酚眵樹(shù)脂和環(huán)氧氯丙烷在堿性條件下縮聚而成，環(huán)氧當(dāng)量在500600g/eq左右，軟化點(diǎn)90-100。C，150。C下的熔融粘度為2000~4000mPa.s。例如是陶氏化學(xué)的DER642U，Huntsman的GT-7220等。在本發(fā)明的環(huán)氣樹(shù)脂電子封裝材料中，環(huán)氧樹(shù)脂的含量?jī)?yōu)選為30-45重量%,更優(yōu)選為35~40重量％,以組分a)-d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明中所用的納米二氧化硅的粒度優(yōu)選為20~50納米，更優(yōu)選為30-40納米。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，納米二氧化硅的含量?jī)?yōu)選為0.5~3重量％，更優(yōu)選為0.8-1.5重量％，以組分a)d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明中所用的無(wú)機(jī)填料是電子封裝領(lǐng)域中常用的無(wú)機(jī)填料，優(yōu)選選自熔融型硅微粉、硅灰石、云母粉或它們的混合物，更優(yōu)選是硅微粉。所述無(wú)機(jī)填料的顆粒度為280~400目，優(yōu)選為300~350目。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，無(wú)機(jī)填料的含量?jī)?yōu)選為35~45重量%,更優(yōu)選為35~40重量％，以組分a)~d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明中所用的環(huán)氧樹(shù)脂固化劑是本領(lǐng)域中常用的環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，優(yōu)選為羥基值為24eq/Kg的酚類(lèi)固化劑，具有端羥基的長(zhǎng)鏈分子結(jié)構(gòu)，軟化點(diǎn)在80~90°C，15(TC下的熔融粘度為200-300左右mPa.s,如陶氏化學(xué)的DEH84、DEH87等，如Huntsman的3082等。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，環(huán)氧樹(shù)脂固化劑的含量?jī)?yōu)選為15-20重量％，以組分a)-d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料可以僅由上述的環(huán)氧樹(shù)脂、納米二氧化硅顆粒、無(wú)機(jī)填料和環(huán)氧樹(shù)脂固化劑組成，也可以還加入至少一種如下組分阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料。本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料優(yōu)選含有5~20重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分。上述的阻燃劑是電子封裝領(lǐng)域中常用的阻燃劑，優(yōu)選為不參與環(huán)氧樹(shù)脂固化反應(yīng)的添加型阻燃劑,粒徑為325目全部過(guò)篩。優(yōu)選的阻燃劑選自磷氮系列阻燃劑如多聚磷酸銨、結(jié)晶水鹽類(lèi)阻燃劑如氬氧化鋁和氫氧化鎂、以及它們的混合物。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，阻燃劑的含量一般為0~20重量％，優(yōu)選為5~20重量％，更優(yōu)選為10~15重量％,以組分a)~d)的總重量為基準(zhǔn)。上述的流平劑是電子封裝領(lǐng)域中常用的粉末涂料流平劑，主要是丙烯酸樹(shù)脂均聚物或共聚物，如常用的ModaflowIII,Alston公司的PF-67等。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，流平劑的舍量一般為0~5重量％，優(yōu)選為0.5~3重量％,更優(yōu)選為0.5~1重量％，以組分a)d)的總重量為基準(zhǔn)。上述的催化劑是電子封裝領(lǐng)域中常用的催化劑，又稱(chēng)為促進(jìn)劑,在環(huán)氣樹(shù)脂的固化反應(yīng)中加速其固化交聯(lián)的速度。優(yōu)選的是環(huán)氧樹(shù)脂粉末涂料中常用的胺類(lèi)催化劑，如2-MI、fiexion公司的P-100系列。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，催化劑的用量一般為0~5重量％，優(yōu)選為0.5~3重量％，更優(yōu)選為0.5~2重量％,以組分a)~d)的總重量為基準(zhǔn)。上述的顏料也是電子封裝領(lǐng)域中常用的顏料，可以是無(wú)機(jī)顏料、有機(jī)顏料或它們的混合物。無(wú)機(jī)顏料包括銳鈦型和金紅石型鈦白粉或它們的混合物。有機(jī)顏料包括酞箐籃等。在本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，顏料的加入量以使本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料達(dá)到所需的色度為準(zhǔn)，一般為0~5重量％,優(yōu)選為0.5-3重量％，更優(yōu)選為0.5-2重量％，以組分a)-d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明的上述環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料的制造方法包括將上述組分a)~e)按比例熔融攪拌混合，但優(yōu)選先將納米二氧化硅顆粒先均勻分散在環(huán)氧樹(shù)脂中，然后將上述的環(huán)氧樹(shù)脂與納米二氧化硅顆粒的混合物與無(wú)機(jī)填料、環(huán)氧樹(shù)脂固化劑和選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分熔融混合，冷卻和粉碎。將納米二氧化硅顆粒先均勻分散在環(huán)氧樹(shù)脂中的方法可以包括i)在多元醇介質(zhì)中加入納米二氧化硅顆粒，充分?jǐn)嚢韬?，形成懸濁液；該多元醇介質(zhì)例如包括乙二醇、丙二醇或其混合物。ii)在將環(huán)氧樹(shù)脂粉末加熱攪拌熔融，iii)將步驟i)中形成的懸濁液加入步驟ii)中形成的熔融環(huán)氧樹(shù)脂中，繼續(xù)加熱熔融，多元醇介質(zhì)在加熱熔融過(guò)程中被全部揮發(fā)掉，和iv)將熔融的環(huán)氧樹(shù)脂混合物冷卻和粉碎，形成均勻分散了納米二氧化硅顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂粉末。然后將所得的環(huán)氧樹(shù)脂粉末與無(wú)機(jī)填料、環(huán)氧樹(shù)脂固化劑以及其它任選的組分熔融混合，冷卻粉碎后，形成本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝粉末材料。本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝粉末材料可以用電子封裝領(lǐng)域中已知的方法封裝電子元件。上述的電子元件例如是電阻片、集成電路片等。用本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝粉末材料包封好并完全固化的電子元器件在高溫高壓的環(huán)境下連續(xù)蒸煮8~12小時(shí)甚至更長(zhǎng)的時(shí)間，之后再測(cè)試電子元器件的各項(xiàng)電性能，蒸煮前后的電阻值變化不得超過(guò)3個(gè)數(shù)量級(jí)，甚至可以在蒸煮8小時(shí)后的電阻值變化不超過(guò)1個(gè)數(shù)量級(jí)。而且本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝粉末材料還具有高的耐熱性和耐吸水性。因此，本發(fā)明解決了目前普通環(huán)氧樹(shù)脂粉末涂料的耐吸水性差的難題。實(shí)施例雖然本發(fā)明用如下的實(shí)施例作更進(jìn)一步的說(shuō)明，但應(yīng)當(dāng)注意這些實(shí)施例僅是解釋性，而不能理解為對(duì)本發(fā)明范圍的限制。實(shí)施例中性能參數(shù)按如下方法進(jìn)行測(cè)量電阻值在室溫25。C,濕度條件<60%的條件下，1.將HP4339A型高阻儀的電源開(kāi)啟，輸出電壓設(shè)定為500V。2.測(cè)試空氣電阻率，即兩個(gè)端子不接觸任何導(dǎo)體的情況下，按下Test按鈕大概在1014n左右。3.將被測(cè)試的電容片的兩個(gè)引腳分別接在高阻儀的兩個(gè)端子上，按下Test按鈕，讀出屏幕上顯示的電阻值數(shù)據(jù)。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度取一定量(大約10mg左右)的環(huán)氧粉末放在差示掃描量熱儀(型號(hào)Q100V9.4Build287，購(gòu)自TAInstruments)的鋁盤(pán)中，分2次力口熱,1.從25。C，以20。C/分鐘的升溫速度加熱到285。C溫度。2.從25°C以2(TC/分鐘的升溫速度加熱到150。C,記錄被檢測(cè)樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度曲線。3.其中升溫曲線1所記錄的玻璃化溫度為T(mén)gl，即粉末的玻璃化溫度。升溫曲線2所記錄的玻璃化溫度為T(mén)g2，即固化涂層的玻璃化溫度。吸水率將電阻片(或者電容片)在150。C的烘箱(型號(hào)UT20)內(nèi)預(yù)熱15-20分鐘，之后將電阻片完全浸沒(méi)在流化床里的環(huán)氧粉末中，并保證部分引腳在粉末液面以上沒(méi)有被浸沒(méi)，持續(xù)3S左右，放回烘箱內(nèi)在加熱IOS左右，再次浸涂3S,反復(fù)浸涂3次后，將其放入烘箱內(nèi)固化30min。將固化后的涂敷電容片放在高壓蒸煮鍋(型號(hào)YX280A)內(nèi)進(jìn)行蒸煮，條件為126。C,0.15Mpa，連續(xù)蒸煮6~12小時(shí)后取出。測(cè)試蒸煮后電容片或電阻片的重量，并與蒸煮前的重量進(jìn)行比較，測(cè)得其增重的百分比。即為吸水率。實(shí)施例1將0.92重量份納米二氧化硅(粒徑為30-40納米)緩慢加入到？毫升乙二醇(工業(yè)級(jí))里，輕輕攪拌均勻后，將此混合物在高速攪拌機(jī)(型號(hào)U400/80~220)上以4000RPM的轉(zhuǎn)速高速攪拌30min，直至此混合物呈半透明狀態(tài)，保留此懸濁液。將21.6重量份固體雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名為DER671，購(gòu)自陶氏化學(xué)公司)與9.3重量份酚醛改性環(huán)氧樹(shù)脂(商品名為DER642U，購(gòu)自陶氏化學(xué)公司)混合均勻，在200。C加熱攪拌裝置上充分?jǐn)嚢柚翗?shù)脂混合物充分熔融，將上述的懸濁液緩慢加入正在攪拌中的熔融樹(shù)脂中，之后均勻攪拌60min。在熔融混合過(guò)程中，乙二醇被全部揮發(fā)掉。將所述的混合物倒出，冷卻破碎后，形成粉末。將所得的全部粉末、35.6重量份熔融型硅微粉(粒度為325目，購(gòu)自江蘇凱達(dá)公司)、15.2重量份阻燃劑(商品名為T(mén)A-41，購(gòu)自上海寒風(fēng)公司)、1.3重量份二氧化鈦(商品名為PTA-120,購(gòu)自攀鈦公司)、15.2重量份酚類(lèi)固化劑(商品名PSG-04,購(gòu)自西安大禾公司)、0.6重量份流平劑(商品名PF-67，購(gòu)自Alston公司)、0.3重量份酞箐藍(lán)(商品名為4GNP,購(gòu)自CibaCo.)和1重量份胺類(lèi)催化劑(商品名P-103,購(gòu)自Hexion公司)加入高速混合機(jī)(型號(hào)GHJ-0.5D)內(nèi)，以200RPM的轉(zhuǎn)速進(jìn)行預(yù)混合處理，之后將混合物在12寸雙螺桿擠出機(jī)(型號(hào)SFJ-2犯)內(nèi)熔融擠出，壓片冷卻破碎。之后在粉碎機(jī)(型號(hào)MF-01N)內(nèi)進(jìn)行粉碎(其中主磨120,副磨30),控制平均粒徑在60pm左右，<10|im的超細(xì)粉百分率在10%以下。得到環(huán)氧粉末樣品。實(shí)施例2-4按與實(shí)施例1中所述的相同方法制備，所不同的是各組分的用量為表1所示的用量。表1中各組分用量的單位為重量份。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>對(duì)比例1將21.6重量份固體雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名為DER671,購(gòu)自陶氏化學(xué)公司)與9.3重量份酚醛改性環(huán)氧樹(shù)脂(商品名為DER642U,購(gòu)自陶氏化學(xué)公司)與35.6重量份熔融型硅微粉(粒度為325目，購(gòu)自江蘇凱達(dá)公司)、15.2重量份阻燃劑(商品名為T(mén)A-41,購(gòu)自上海寒風(fēng)公司)、1.3重量份二氧化鈦(商品名為PTA-120,購(gòu)自攀鈦公司)、15.2重量份酚類(lèi)固化劑(商品名PSG-04，購(gòu)自西安大禾公司)、0.6重量份流平劑(商品名PF-67,購(gòu)自Alston公司)、0.3重量份酞箐藍(lán)(商品名為4GNP,購(gòu)自CibaCo.)和1重量份胺類(lèi)催化劑(商品名P-103,購(gòu)自Hexion公司)加入高速混合機(jī)(型號(hào)GHJ-0.5D)內(nèi)，以200RPM的轉(zhuǎn)速進(jìn)行預(yù)混合處理，之后將混合物在12寸雙螺桿擠出機(jī)(型號(hào)SFJ-29E)內(nèi)熔融擠出，壓片冷卻破碎。之后在粉碎機(jī)(型號(hào)MF-01N)內(nèi)進(jìn)行粉碎(其中主磨120,副磨30)，控制平均粒徑在60um左右，<10um的超細(xì)粉百分率在10%以下。得到環(huán)氧粉末樣品。制備實(shí)施例l-5和對(duì)比制備例1:分別將實(shí)施例l-5和對(duì)比例1中制得的環(huán)氧粉末倒入流化床內(nèi)，調(diào)整氣流大小直至流化粉液面氣泡均勻，將已在15(TC烘箱(型號(hào)UT20)內(nèi)預(yù)熱30min的電阻片在流化床內(nèi)浸涂2到3次，每次1~2秒。再放回15(TC烘箱后固化60min。這樣，就得到用上述環(huán)氧粉末包封后的電阻片，如圖l所示。分別用實(shí)施例1-5和對(duì)比例1中制得的環(huán)氧樹(shù)脂粉末各制備6個(gè)電阻片。性能測(cè)試1.電阻值測(cè)試分別用高阻儀(型號(hào)為HP4339A，購(gòu)自惠普公司)對(duì)用實(shí)施例l-5和對(duì)比例1中制得的環(huán)氧樹(shù)脂粉末包封后的電阻片的電阻值進(jìn)行測(cè)量，并記錄(初始阻值為1X10120)。之后將此電阻片在高壓鍋(型號(hào)YX280A)內(nèi)蒸煮8小時(shí)，條件126°C,0.15Mpa。再次測(cè)量蒸煮后的電阻值。每次測(cè)量用三個(gè)電阻片，數(shù)值取其平均值。結(jié)果列于表2中。2.吸水率按前述方法，將電阻片蒸煮8小時(shí)。測(cè)量蒸煮前后電阻片的重量，計(jì)算各樣品的吸水率。每一實(shí)施例或?qū)Ρ壤郎y(cè)量三個(gè)電阻片，取其平均值。結(jié)果列于表2中。表2:測(cè)試數(shù)據(jù)<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>由表l中的數(shù)據(jù)可知，在上述條件下蒸煮8小時(shí)后，用本發(fā)明的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料包封的電阻片的電阻值高于1X101QQ，吸水率低于0.3重量％。與之相比，用對(duì)比例1中制備的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料包封的電阻片在相同條件下蒸煮8小時(shí)的電阻值大大降低，吸水率為0.4重量％以上。3.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測(cè)取6.660毫克實(shí)施例1中制備的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料粉末放在差示掃描量熱儀(型號(hào)Q100V9.4Build287，購(gòu)自TAInstruments)的鋁盤(pán)中，分2次加熱，第一次從25t開(kāi)始，以20。C/分鐘的升溫速度加熱到285°C，第二次從25t開(kāi)始，以20。C/分鐘的升溫速度加熱到150°C，記錄被檢測(cè)樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度曲線，如圖2所示。從圖2所示的DSC曲線上可以看出，測(cè)得的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tgl和Tg2分別為46.88。C與116.97°C。由此可見(jiàn)，實(shí)施例1的環(huán)氧樹(shù)脂粉末的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與普通環(huán)氧樹(shù)脂粉末的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tgl和Tg2的范圍一般在4560。C和95120°C)的差異不大，都在正常范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，該材料由如下組分組成a)25～50重量％環(huán)氧樹(shù)脂，b)0.5～5重量％納米二氧化硅顆粒，c)35～55重量％無(wú)機(jī)填料，d)10～25重量％環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，和e)0～25重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分，以組分a)～d)的總重量為基準(zhǔn)。2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述的環(huán)氧樹(shù)脂選自雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛改性環(huán)氧樹(shù)脂和它們的混合物。3.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述納米二氧化硅的粒度為20~50納米。4.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述的無(wú)機(jī)填料選自熔融型硅微粉、硅灰石、云母粉或它們的混合物。5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述無(wú)機(jī)填料的顆粒度為280-400目(最好以微米表示)。6.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述的環(huán)氧樹(shù)脂固化劑是普通型酚類(lèi)固化劑，羥基值為2~4eq/Kg。7.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，它含有5~20重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分。8.如權(quán)利要求7所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述的阻燃劑選自磷氮系列阻燃劑、結(jié)晶水鹽類(lèi)阻燃劑以及它們的混合物。9.如權(quán)利要求7所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，其特征在于，所述的流平劑包括丙烯酸樹(shù)脂均聚物或共聚物型粉末涂料流平劑，所述的催化劑包括胺類(lèi)催化劑，所述的顏料包括有機(jī)顏料和無(wú)機(jī)顏料。10.如權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料包封的電子元件。全文摘要本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料，它由如下組分組成a)25～50重量％環(huán)氧樹(shù)脂，b)0.5～5重量％納米二氧化硅顆粒，c)35～55重量％無(wú)機(jī)填料，d)10～25重量％環(huán)氧樹(shù)脂固化劑，和e)0～25重量％選自阻燃劑、流平劑、催化劑和顏料的至少一種組分，以組分a)～d)的總重量為基準(zhǔn)。本發(fā)明通過(guò)將納米二氧化硅顆粒均勻地分散在常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料中，大大地提高了環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料的耐熱性和耐吸水性。本發(fā)明還提供用本發(fā)明環(huán)氧樹(shù)脂電子封裝材料包封的電子元件。文檔編號(hào)H01L23/29GK101245173SQ20071008405公開(kāi)日2008年8月20日申請(qǐng)日期2007年2月13日優(yōu)先權(quán)日2007年2月13日發(fā)明者吳丹平申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司