專利名稱：電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合使用于各種電子電路單元等的電路組件(module)。
背景技術(shù)：
參照以往的電路組件相關(guān)的附圖進(jìn)行說明，圖8為現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的要部剖面圖，圖9為現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的電路基板的俯視圖，圖10為現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的半導(dǎo)體部件的仰視圖，圖11為表示現(xiàn)有的電路組件相關(guān)、底層填料(under-fill resin)的注入過程的說明圖，圖12未表示現(xiàn)有技術(shù)的電路組件相關(guān)、底層填料的注入后的狀態(tài)的說明圖。
接下來，基于圖8～圖10對(duì)現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，尤其如圖9所示，在電路基板51具有以三列狀態(tài)高密度配置為環(huán)狀的多個(gè)連接盤部52，在位于該連接盤部52的中央部的電路基板51設(shè)置有空白部51a。
特別如圖10所示，半導(dǎo)體部件53具有與連接盤52對(duì)應(yīng)而設(shè)置在主體部54的下面的多個(gè)電極55和設(shè)置于該電極55的凸塊(bump)56，在位于該電極55的中央部的主體部54設(shè)置有空白部54a。
并且，該半導(dǎo)體部件53配制在電路基板51上，電極55通過凸塊56與連接盤部52連接，進(jìn)行安裝，并且在半導(dǎo)體部件53的主體部54和電路基板51之間具有通過分配器58(dispenser)設(shè)置由樹脂構(gòu)成的底部填料57的結(jié)構(gòu)(參照例如專利文獻(xiàn)1)。
此外，基于圖11、圖12對(duì)現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的底部填料57的形成方法進(jìn)行說明，首先在電路基板51上通過凸塊56安裝半導(dǎo)體部件53，之后如圖11所示，在半導(dǎo)體部件53的附近配置有分配器58，通過分配器58在電路基板51和主體部54之間的間隙注入液狀的底部填料57。
于是，如圖11所示，液狀的底部填料57首先從接近分配器58的位置依次通過毛細(xì)管現(xiàn)象流入到被高密度配置的凸塊56間，并且如圖12所示，凸塊56的全體成為通過底部填料57覆蓋的狀態(tài)。
此時(shí)，液狀的底部填料57迅速地流入到高密度配置的凸塊56之間，因此在半導(dǎo)體部件53的位于主體部54的中央部的空白部54a和與該空白部54a相對(duì)的電路基板51的空白部51a之間處于產(chǎn)生了氣泡(air void)59的狀態(tài)，并且對(duì)該底部填料57硬化后，結(jié)束底部填料57的形成。
但是，關(guān)于現(xiàn)有的電路組件，在半導(dǎo)體部件53的位于主體部54的中央部的空白部54a和與該空白部54a相對(duì)的電路基板51的空白部51a之間處于產(chǎn)生了氣泡59，如果外氣溫高，則氣泡59膨脹，會(huì)產(chǎn)生底部填料剝離的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于現(xiàn)有技術(shù)的情況而提出的，其目的在于提供一種在底部填料中沒有氣泡的電路組件。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的特征在于，包括多個(gè)電極形成在主體部的下面周邊的半導(dǎo)體部件；設(shè)置有與電極對(duì)應(yīng)的多個(gè)連接盤部的電路基板；連接電極和連接盤部的凸塊；和在覆蓋該凸塊的狀態(tài)下設(shè)置在電路基板和主體部之間的由樹脂構(gòu)成的底部填料，在沒有形成凸塊的主體部的下面中央部和與該下面中央部對(duì)置的電路基板之間，設(shè)置有用于使下面中央部和電路基板之間的間隙縮小的凸部。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明，通過沒有形成凸塊的主體部的下面中央部和用于縮小設(shè)置在與該下面中央部對(duì)置的電路基板之間的間隙的凸部的存在，而使底部填料迅速地流入到下面中央部和電路基板之間，能夠沒有氣泡且得到不會(huì)剝離底部填料的電子組件。
此外，本發(fā)明的特征在于，在上述發(fā)明中，凸部設(shè)置在電路基板和主體部的任一方或雙方。這樣構(gòu)成的本發(fā)明能夠在電路基板和主體部之間適當(dāng)?shù)剡x擇凸部的形成，適當(dāng)?shù)匦纬赏共俊?br> 此外，本發(fā)明的特征在于，在上述發(fā)明中，在電路基板具有在露出連接盤部的狀態(tài)下形成的抗蝕膜和設(shè)置在與下面中央部對(duì)置的位置的層狀部，上述凸部通過上述抗蝕膜和上述層狀部之間的疊加而形成。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明將抗蝕膜和層狀部設(shè)置在電路基板，因此能夠在電路基板的制造時(shí)同時(shí)形成凸部，可得到良好的生產(chǎn)性。
此外，本發(fā)明的特征在于，在上述發(fā)明中，層狀部通過由導(dǎo)電材料構(gòu)成的虛擬連接盤部或由絕緣材料構(gòu)成的絕緣層形成。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，在虛擬連接盤部形成連接盤部時(shí)，絕緣層也能以與抗蝕膜相同的材料形成，得到生產(chǎn)性良好且廉價(jià)的電路組件。
此外，本發(fā)明的特征在于，在上述發(fā)明中，層狀部由多個(gè)島狀部形成。這樣構(gòu)成的本發(fā)明，島狀部通過中央部的空白狀態(tài)而選定任意的形狀，可得到具有自由度的電路組件。
此外，本發(fā)明的特征在于，在上述發(fā)明中，在連接盤部具有沿下面中央部側(cè)延伸的圖案，在該圖案上設(shè)置有抗蝕膜，形成為由圖案和抗蝕膜構(gòu)成的厚度與凸部的厚度相同。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明，通過將圖案延伸設(shè)置在下面中央部側(cè)，而能夠小型化并在連接盤部附近通過圖案能夠使底部填料所引起的固著可靠。
本發(fā)明通過用于縮小設(shè)置在主體部的下面中央部和電路基板之間的間隙的凸部的存在，而使底部填料迅速地流入到下面中央部和電路基板之間，能夠沒有氣泡且得到不會(huì)剝離底部填料的電子組件。


圖1是本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)的要部剖面圖。
圖2是本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)的電路基板的俯視圖。
圖3是表示本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)、底部填料的注入過程的說明圖。
圖4是表示本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)、底部填料的注入后的狀態(tài)的說明圖。
圖5是本發(fā)明的電路組件的第二實(shí)施例相關(guān)的要部剖面圖。
圖6是本發(fā)明的電路組件的第二實(shí)施例相關(guān)的電路基板的俯視圖。
圖7是本發(fā)明的電路組件的第三實(shí)施例相關(guān)的電路基板的俯視圖。
圖8是現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的要部剖面圖。
圖9是現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的電路基板的俯視圖。
圖10是現(xiàn)有的電路組件相關(guān)的半導(dǎo)體部件的仰視圖。
圖11是表示現(xiàn)有的電路組件相關(guān)、底部填料的注入過程的說明圖。
圖12是表示現(xiàn)有的電路組件相關(guān)、底部填料注入后的狀態(tài)的說明圖。
圖中1-電路基板；1a-空白部；2-連接盤部；2a、2b-圖案；3-布線圖案；4-過孔導(dǎo)體；5-層狀部；6-抗蝕膜；T-凸部；7-半導(dǎo)體部件；8-主體部；8a-空白部；9-電極；10-凸塊；11-底部填料；12-分配器。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明，圖1是本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)的要部剖面圖，圖2是本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)的電路基板的俯視圖，圖3是本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例相關(guān)、表示底部填料的注入后的狀態(tài)的說明圖。
此外，圖5為本發(fā)明的電路組件的第二實(shí)施例相關(guān)的要部剖面圖，圖6為本發(fā)明的電路組件的第二實(shí)施例相關(guān)的電路基板的俯視圖，圖7是本發(fā)明的電路組件的第三實(shí)施例相關(guān)的電路基板的俯視圖。
接下來，基于圖1、圖2對(duì)本發(fā)明的電路組件的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明，電路基板1由低溫?zé)商沾?LTCC)等的多層基板構(gòu)成，在表面具有以一列狀態(tài)配置為環(huán)狀的多個(gè)連接盤部2、設(shè)置在疊層內(nèi)的布線圖案3和連接連接盤部2和布線圖案3之間的過孔導(dǎo)體4。
該電路基板1在連接盤2的中央部設(shè)置有空白部1a，在該空白部1a設(shè)置有由多個(gè)島狀部構(gòu)成的層狀部5。該層狀部5由在該實(shí)施例中沒有電連接的導(dǎo)電材料構(gòu)成的虛擬(dummy)連接盤部形成。
此外，在電路基板1的表面在漏出連接盤部2的狀態(tài)下設(shè)置有抗蝕膜6，該抗蝕膜6設(shè)置在包括層狀部5上的電路基板1的表面且在空白部1a中通過互相重疊的層狀部5和抗蝕膜6形成凸部T。
另外，該凸部T也可使用由抗蝕劑等的絕緣材料構(gòu)成的絕緣層來代替層狀部的虛擬連接盤部，此外凸部T當(dāng)然也可適用于各種方式。
半導(dǎo)體部件7由裸芯片(bare chip)等構(gòu)成，具有主體部8、與連接盤部2對(duì)應(yīng)而設(shè)置在主體部8的下面的多個(gè)電極9和設(shè)置在該電極9的凸塊10，在位于該電極9的中央部的主體部8的下面中央部設(shè)置有空白部8a。
該半導(dǎo)體部件7配置在電路基板1上，電極9通過凸塊10與連接盤部2連接，進(jìn)行安裝，并且在半導(dǎo)體部件7的主體部8和電路基板1之間設(shè)置有由樹脂構(gòu)成的底部填料11，通過該底部填料11在覆蓋凸塊10的狀態(tài)下將主體部8和電路基板1固著。
另外，在此雖然未圖示，但在電路基板1上搭載有各種電子部件，處于形成期望的電路的狀態(tài)。
此外，在半導(dǎo)體部件7安裝在電路基板1時(shí)，處于主體部8的空白部8a和電路基板1的空白部1a相互對(duì)置的狀態(tài)，并且該空白部1a、8a間的間隙通過凸部T變小，由此底部填料11通過毛細(xì)管現(xiàn)象迅速流入。
接下來，基于圖3、圖4對(duì)本發(fā)明的電路組件相關(guān)的底部填料11的形成方法進(jìn)行說明，首先在電路基板1中通過凸塊10安裝有半導(dǎo)體部件7，之后如圖3所示，在半導(dǎo)體部件7的附近配置有分配器12，通過分配器12在電路基板1和主體部8之間的間隙注入液狀的底部填料11。
于是，液狀的底部填料11首先從接近分配器12的位置依次通過毛細(xì)管現(xiàn)象流入到凸塊10間以及凸部T和主體部8之間，如圖3所示，底部填料11在凸塊10間和凸部T的位置大致均等地流入。
并且，如果繼續(xù)底部填料11的注入，則如圖4所示，底部填料11流入到主體部8和電路基板1之間的間隙整體中，覆蓋連接盤10，并且能夠形成沒有氣泡的底部填料11，此外，在流入底部填料11后，通過對(duì)液狀的底部填料11加熱而進(jìn)行硬化，結(jié)束底部填料11的形成。
此外，圖5、圖6表示本發(fā)明的電路組件的第二實(shí)施例，對(duì)該第二實(shí)施例進(jìn)行說明，則連接盤部2具有沿電路基板1的空白部1a側(cè)(主體部8的下面中央部)延伸的圖案2a，在該圖案2a的端部的位置連接盤部2通過過孔導(dǎo)體4與布線圖案3連接。
并且，在該圖案2a上設(shè)置有抗蝕膜6，形成為由該抗蝕膜6和圖案2a構(gòu)成的厚度與凸部T的厚度相同，其他的結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施例相同，對(duì)同一部件賦予相同的符號(hào)，并在此省略說明。
此外，圖7表示本發(fā)明的電路組件的第三實(shí)施例，對(duì)該第三實(shí)施例進(jìn)行說明，連接盤部2以兩列狀態(tài)配置為環(huán)狀，位于內(nèi)側(cè)的連接盤部2，在電路基板1的空白部1a側(cè)(主體部8的下面中央部)具有圖案2a，在該內(nèi)側(cè)的圖案2a的端部的位置連接盤部2通過過孔導(dǎo)體4與布線圖案3連接。
位于外側(cè)的連接盤部2具有延伸到半導(dǎo)體部件7外側(cè)的圖案2b，在該外側(cè)的圖案2b的端部的位置連接盤部2通過過孔導(dǎo)體4與布線圖案3連接。
并且，關(guān)于內(nèi)側(cè)和外側(cè)的連接盤2，半導(dǎo)體部件7通過連接盤10連接，其他構(gòu)成與上述第二實(shí)施例相同，對(duì)同一部件賦予相同的編號(hào)，在此省略其說明。
另外，上述實(shí)施例的凸部T以設(shè)置在電路基板1側(cè)進(jìn)行了說明，但也可設(shè)置在半導(dǎo)體部件7的主體部8，此外，凸部T也可設(shè)置在電路基板1和半導(dǎo)體部件7這兩個(gè)中。
權(quán)利要求
1.一種電路組件，其特征在于，包括半導(dǎo)體部件，在主體部的下面周邊形成有多個(gè)電極；電路基板，設(shè)置有與所述電極對(duì)應(yīng)的多個(gè)連接盤部；連接所述電極和所述連接盤部的凸塊；和在覆蓋該凸塊的狀態(tài)下由設(shè)置在所述電路基板和所述主體部之間的樹脂構(gòu)成的底部填料，在沒有形成所述凸塊的所述主體部的下面中央部和與該下面中央部對(duì)置的所述電路基板之間，設(shè)置有用于使所述下面中央部和所述電路基板之間的間隙縮小的凸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，所述凸部設(shè)置于所述電路基板和所述主體部的任一方或雙方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其特征在于，在所述電路基板具有以露出所述連接盤部的狀態(tài)下形成的抗蝕膜和設(shè)置在與所述下面中央部對(duì)置的位置的層狀部，所述凸部通過所述抗蝕膜和所述層狀部之間的疊加而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路組件，其特征在于，所述層狀部通過由導(dǎo)電材料構(gòu)成的虛擬連接盤部或由絕緣材料構(gòu)成的絕緣層形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路組件，其特征在于，所述層狀部由多個(gè)島狀部形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路組件，其特征在于，在所述連接盤部具有在所述下面中央部側(cè)延伸的圖案，在該圖案上設(shè)置有所述抗蝕膜，由所述圖案和所述抗蝕膜構(gòu)成的厚度與所述凸部的厚度相同。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在底部填料中沒有氣泡的電路組件。在本發(fā)明的電路組件中，通過沒有形成凸塊(10)的主體部(8)的下面中央部和用于縮小設(shè)置在與該下面中央部對(duì)置的電路基板(1)之間的間隙的凸部(T)的存在，而使底部填料迅速地流入到下面中央部和電路基板(1)之間，能夠沒有氣泡且得到不會(huì)剝離底部填料的電子組件。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1992238SQ20061016598
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月26日
發(fā)明者本間友幸, 千尋和夫 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社