專(zhuān)利名稱：半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將端子排列做成面積陣的球柵陣封裝的半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年，對(duì)電子設(shè)備、尤其對(duì)便攜設(shè)備而言，多功能化、高功能化、節(jié)省空間和降低成本的要求不斷提高，但與該動(dòng)向?qū)?yīng)的狀態(tài)下，主流為縮小芯片規(guī)模、并按小間距進(jìn)行配置的多引腳半導(dǎo)體器件。
這里，作為封裝，急需開(kāi)發(fā)封裝具有上述特征的半導(dǎo)體元件以滿足器件要求的封裝件。針對(duì)這點(diǎn)，作為封裝件開(kāi)發(fā)，通過(guò)在原來(lái)的QFP(方形扁平封裝)的多引腳化中縮短端子間距，也有利于節(jié)省空間。
然而，為了滿足進(jìn)一步節(jié)空間的要求，如圖7所示，開(kāi)發(fā)將端子TS1的排列做成面積陣的球柵陣封裝(下文簡(jiǎn)稱為BGA)(例如參考日本國(guó)實(shí)用新型公開(kāi)公報(bào)實(shí)開(kāi)平1-332號(hào)公報(bào))，并且BGA的需求不斷增大。
尤其要求這種BGA實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的小型化。作為實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)用的一種方法，有減小內(nèi)插片具有的連接金屬絲的電極的間距。
然而，使電極減小間距時(shí)，絲焊裝置識(shí)別電極的精度降低，有可能產(chǎn)生接合錯(cuò)位。因此，通過(guò)如圖8所示，在內(nèi)插片IP1上往4個(gè)方向排列的電極的隅部對(duì)角處，配置與電極形狀不同的識(shí)別圖案NP1，使設(shè)備精度提高，防止接合錯(cuò)位。
然而，上述已有技術(shù)存在如下課題。
今后，BGA重要的是要求進(jìn)一步降低成本來(lái)設(shè)計(jì)圖7所示那樣的1塊襯底17上保持的半導(dǎo)體器件數(shù)量多的內(nèi)插片。為了增多1塊襯底17保持的半導(dǎo)體器件數(shù)量，必須使內(nèi)插片有效節(jié)省未制作半導(dǎo)體器件的無(wú)用空間。
為此，不得不減小配置在未制作半導(dǎo)體器件的無(wú)用空間的識(shí)別圖案的尺寸。又，BGA外形本身也開(kāi)展小型化，內(nèi)插片上往4個(gè)方向排列的電極邊隅空間變小，識(shí)別圖案尺寸也變小。
由于識(shí)別圖案這樣變小，絲焊裝置中的識(shí)別困難，產(chǎn)生接合錯(cuò)位。這是內(nèi)插片具有的電極不能減小間距的原因，成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件小型化的課題。
再者，接合工序中，將識(shí)別圖案NP1用作定位識(shí)別標(biāo)記，因而識(shí)別標(biāo)記變小，使識(shí)別精度降低時(shí)，將半導(dǎo)體元件裝載在襯底上的精度也降低。這是不能縮短半導(dǎo)體元件側(cè)面至內(nèi)插片具有的電極的距離原因，成為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件小型化的課題。
本發(fā)明解決上述已有問(wèn)題，其目的在于提供一種能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件小型化，同時(shí)還能對(duì)襯底設(shè)計(jì)增加1塊襯底保持半導(dǎo)體器件的數(shù)量、并且又能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件低成本又能使內(nèi)插片裝載半導(dǎo)體元件的精度提高以進(jìn)一步可靠地防止絲焊錯(cuò)位的半導(dǎo)體器件及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，包含具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體元件；具有往4個(gè)方向配置在襯底表面的電極和配置在所述襯底的背面的外部電極并將所述半導(dǎo)體元件裝載在表面?zhèn)鹊膬?nèi)插片；將所述半導(dǎo)體元件固定在所述內(nèi)插片上的粘接材料，電連接所述半導(dǎo)體元件具有的多個(gè)電極和內(nèi)插片具有的往所述4個(gè)方向配置的電極的金屬絲；密封包含所述半導(dǎo)體元件和所述金屬絲的區(qū)域的絕緣材料；以及裝載在所述內(nèi)插片具有的所述外部電極上的金屬球，其中，在所述內(nèi)插片上由所述往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處設(shè)置至少一對(duì)形狀與往所述4個(gè)方向配置的電極不同的圖案。
由此，能按絲焊裝置和管芯鍵合裝置的識(shí)別能力可充分識(shí)別的圖案尺寸決定尺寸，而不依賴于未用作半導(dǎo)體器件的區(qū)域。而且，由于將圖案配置在裝載后的半導(dǎo)體元件附近，在半導(dǎo)體元件裝載位置有些偏移時(shí)，可通過(guò)確認(rèn)圖案與半導(dǎo)體元件側(cè)面的距離，立即修正半導(dǎo)體元件的裝載位置。
因而，能維持并提高半導(dǎo)體元件安裝精度，結(jié)果能實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化的半導(dǎo)體器件。由于在半導(dǎo)體器件使用的襯底區(qū)配置識(shí)別圖案，可在1塊襯底上使半導(dǎo)體器件數(shù)量盡量多，與識(shí)別圖案配置區(qū)域無(wú)關(guān)，從而能謀求降低成本。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，是在上述半導(dǎo)體器件中，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案形成L狀。
由此，作為識(shí)別裝置，容易識(shí)別電極的形狀。通過(guò)在X方向、Y方向設(shè)置線條，半導(dǎo)體元件產(chǎn)生裝載位置偏移時(shí)能快捷發(fā)現(xiàn)，并且容易測(cè)量半導(dǎo)體元件側(cè)面至圖案的距離，從而可高精度進(jìn)行裝載位置偏差校正。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，是在上述半導(dǎo)體器件中，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案具有接地功能，并且用所述金屬細(xì)絲與所述半導(dǎo)體元件電連接。
由此，可以不必在內(nèi)插片上另行配置具有接地功能的布線。
其結(jié)果，以往在由往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域配置將從電極引出的布線連接到各層用的插頭，但未配置具有接地功能的布線，因而本發(fā)明對(duì)插頭配置而言，設(shè)計(jì)自由度提高。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，是在上述半導(dǎo)體器件中，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案用所述金屬絲與所述半導(dǎo)體元件具有的帶信號(hào)功能的電極電連接。
由此，半導(dǎo)體元件至圖案的距離短于半導(dǎo)體元件至配置在內(nèi)插片的電極的距離，因而能縮短連接半導(dǎo)體元件具有的電極與圖案的金屬絲的長(zhǎng)度。對(duì)信號(hào)功能中頻率高且需要高速信號(hào)的信號(hào)或希望減小噪聲的信號(hào)而言，使其連接圖案尤其有效。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，是在設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案具有連接到使從所述內(nèi)插片上往4個(gè)方向配置的電極引出的布線與各層的布線結(jié)合的插頭的受插焊接區(qū)的功能。
由此，設(shè)置在內(nèi)插片上由往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的圖案形成連接到使各層布線結(jié)合用的插頭的受插焊接區(qū)，從而除作為識(shí)別圖案的功能外，還能兼有作為來(lái)自內(nèi)插片具有的電極的布線的引入處的功能。因而，僅有受插功能的圖案減少，可增加4個(gè)方向配置的電極所包圍的區(qū)域內(nèi)的布線設(shè)計(jì)自由度。
此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法，包含以下工序?qū)⒕哂卸鄠€(gè)電極的半導(dǎo)體元件裝載到具有往4個(gè)方向配置在襯底表面的電極和配置在所述襯底的背面的外部電極的內(nèi)插片的所述表面?zhèn)鹊墓ば?；用金屬絲電連接所述半導(dǎo)體元件具有的多個(gè)電極和內(nèi)插片具有的往所述4個(gè)方向配置的電極的工序；利用絕緣材料密封包含所述半導(dǎo)體元件和所述金屬絲的區(qū)域的工序；將所述金屬球裝載在所述內(nèi)插片具有的所述外部電極上的工序；以及在將所述半導(dǎo)體元件裝在內(nèi)插片的所述表面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下對(duì)每一半導(dǎo)體元件制成單片半導(dǎo)體器件的工序，其中，在將所述半導(dǎo)體元件裝載到所述內(nèi)插片的工序中，把設(shè)置在所述內(nèi)插片上由所述往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案，用作識(shí)別所述內(nèi)插片上的位置用的標(biāo)記進(jìn)行定位。
由此，將圖案設(shè)計(jì)成用作襯底識(shí)別標(biāo)記從而識(shí)別裝置容易識(shí)別的尺寸，因而識(shí)別精度提高，使半導(dǎo)體元件對(duì)內(nèi)插片的裝載位置穩(wěn)定，而且能防止識(shí)別差錯(cuò)造成的設(shè)備停止，可謀求提高生產(chǎn)率。
綜上所述，采用本發(fā)明，則能使半導(dǎo)體元件裝載到內(nèi)插片的精度提高，而且也能防止絲焊錯(cuò)位，又能抑制內(nèi)插片上未制作半導(dǎo)體器件的無(wú)用空間。
因此，能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件小型化，同時(shí)作為襯底設(shè)計(jì)還能從1塊襯底增加保持半導(dǎo)體器件的數(shù)量，可又實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件降低成本，又使內(nèi)插片裝載半導(dǎo)體元件的精度提高，而且能可靠地防止絲焊錯(cuò)位。


圖1A是示出本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖1B是示出本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施方式3的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖；圖6A是示出本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法的工序1的剖視圖；圖6B是示出本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法的工序2的剖視圖；圖6C是示出本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法的工序3的剖視圖；圖6D是示出本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法的工序4的剖視圖；圖6E是示出本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法的工序5的剖視圖；圖7是已有半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)時(shí)的襯底上的圖案配置圖；圖8是該已有例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參考附圖具體說(shuō)明示出本發(fā)明實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件及其制造方法。
實(shí)施方式1說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件。
圖1A、圖1B是本發(fā)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖，圖1A是半導(dǎo)體器件的平面圖，圖1B是半導(dǎo)體器件的剖視圖。圖1A、圖1B中，1是半導(dǎo)體元件，2是電極，3是從電極引出的布線(圖中僅畫(huà)出1邊，實(shí)際上對(duì)4邊設(shè)計(jì)引出線)，4是與從電極引出的布線3連接而且與使各層布線結(jié)合的插頭連接的受插焊接區(qū)，5是裝載半導(dǎo)體元件1的內(nèi)插片，6是將半導(dǎo)體元件1固定在內(nèi)插片1上的粘接材料，7是使半導(dǎo)體元件1具有的電極與內(nèi)插片5具有的電極2電連接的金屬絲，8是密封包含半導(dǎo)體元件1和金屬絲7的區(qū)域的絕緣材料，9是裝載在內(nèi)插片5的外部端子上的金屬球，本實(shí)施方式1的半導(dǎo)體器件，其特征為在內(nèi)插片5上受往4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅部配置特異圖案10，作為識(shí)別圖案。
圖7所示的已有一塊襯底圖案配置中，在一塊襯底17上配置多個(gè)(圖中為4個(gè))半導(dǎo)體器件電極圖案，在半導(dǎo)體器件的圖案區(qū)域外配置識(shí)別圖案18；此情況下，半導(dǎo)體器件的圖案區(qū)域外的面積狹小時(shí)，不得不使識(shí)別圖案的尺寸減小，絲焊裝置對(duì)該識(shí)別圖案18的識(shí)別困難，產(chǎn)生接合錯(cuò)位。
與此相反，本實(shí)施方式中，如圖1A所示，在內(nèi)插片5上受往4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)邊隅對(duì)角處配置識(shí)別圖案10，從而作為識(shí)別圖案10的尺寸，能定為管芯鍵合裝置和絲焊裝置的識(shí)別能力可充分識(shí)別的尺寸，而不依賴于未用作半導(dǎo)體器件的區(qū)域。
而且，由于將識(shí)別圖案10配置在裝載后的半導(dǎo)體元件1附近，在半導(dǎo)體元件1的裝載位置有些偏移時(shí)，可通過(guò)確認(rèn)圖案10與半導(dǎo)體元件1的側(cè)面的距離，立即修正半導(dǎo)體元件1的裝載位置。
因此，能維持并提高半導(dǎo)體元件1在內(nèi)插片5上的安裝精度，結(jié)果能實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化的半導(dǎo)體器件。由于在半導(dǎo)體器件的電極2的圖案包圍的區(qū)域內(nèi)配置識(shí)別圖案10，可在1塊襯底上使半導(dǎo)體器件數(shù)量盡量多，與識(shí)別圖案10的配置區(qū)域無(wú)關(guān)，從而能謀求降低成本。
實(shí)施方式2說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件。
圖2是本實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。如圖2所示，本實(shí)施方式2的半導(dǎo)體器件，其特征為配置在內(nèi)插片5上的往4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)邊隅部的L形識(shí)別圖案11。
由此，L形圖案11與電極2的形狀不同，容易識(shí)別。作為L(zhǎng)形圖案11，如圖2所示，往X方向和Y方向設(shè)置線條，從而半導(dǎo)體元件1產(chǎn)生裝載位置偏移時(shí)能快捷發(fā)現(xiàn)，并且容易測(cè)量半導(dǎo)體元件1的側(cè)面至圖案的距離，從而可高精度進(jìn)行裝載位置偏差校正。
實(shí)施方式3說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式3的半導(dǎo)體器件。
圖3是本實(shí)施方式3的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。如圖3所示，本實(shí)施方式3的半導(dǎo)體器件，其特征為在內(nèi)插片5上由往所述4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅部配置識(shí)別圖案12，這樣配置的圖案12具有接地功能，并且用金屬細(xì)絲7使設(shè)置在半導(dǎo)體元件1的電極與內(nèi)插片5具有的電極電連接。為了進(jìn)一步強(qiáng)化接地功能，將識(shí)別圖案12的線條寬度設(shè)計(jì)成比襯底的布線寬度粗2～3倍。
由此，由于設(shè)置在內(nèi)插片5上由往所述4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的識(shí)別圖案12具有接地功能，不必在內(nèi)插片5上另行配置具有接地功能的布線。
其結(jié)果，以往在由往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域配置將從電極引出的布線連接到各層用的插頭，但未配置具有接地功能的布線，因而本發(fā)明對(duì)插頭配置而言，設(shè)計(jì)自由度能提高。
實(shí)施方式4說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件。
圖4是本實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)體。如圖4所示，本實(shí)施方式4的半導(dǎo)體器件，其特征為設(shè)置在內(nèi)插片5上由往所述4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的識(shí)別圖案PT4用金屬絲7連接半導(dǎo)體元件1具有的帶信號(hào)功能的電極。又，1個(gè)圖案PT4上連接半導(dǎo)體元件1具有的帶信號(hào)功能的多個(gè)電極時(shí)，如圖4所示，設(shè)置分離圖案13、14，作為圖案PT4。
由此，可通過(guò)有效利用分離圖案13、14，使連接的多個(gè)信號(hào)電極各自電分離。
實(shí)施方式5說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件。
圖5是本實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)圖。如圖5所示，本實(shí)施方式5的半導(dǎo)體器件，其特征為設(shè)置在內(nèi)插片5上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的識(shí)別圖案15具有連接到使內(nèi)插片5具有的電極2的引出布線16與各層的布線結(jié)合的插頭的受插焊接區(qū)的功能。
由此，僅有受插功能的圖案減少，可增加4個(gè)方向配置的電極2所包圍的區(qū)域內(nèi)的布線設(shè)計(jì)自由度。
(制造方法)說(shuō)明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造方法。
圖6A～圖6E是示出本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法的工序圖。圖6A示出一面在內(nèi)插片5上用粘接材料6固定半導(dǎo)體元件1一面將半導(dǎo)體元件1裝載到內(nèi)插片5的工序1，圖6B示出用金屬絲7電連接半導(dǎo)體元件1具有的電極和內(nèi)插片5具有電極2的工序2，圖6C示出利用絕緣材料8密封包含半導(dǎo)體元件1和金屬絲7的區(qū)域的工序3，圖6D示出將金屬球9裝載在內(nèi)插片5的外部電極上的工序4，圖6E示出將半導(dǎo)體器件制成單片的工序5。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件制造方法，其特征是在上述工序中，在將半導(dǎo)體元件1裝載到內(nèi)插片5的工序1時(shí)和用金屬絲7連接半導(dǎo)體元件1具有的電極與內(nèi)插片5具有的電極2的工序2時(shí)，把設(shè)置在內(nèi)插片5上由往4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的圖案用作襯底識(shí)別標(biāo)記進(jìn)行定位。
由此，將設(shè)置在內(nèi)插片5上由往4個(gè)方向配置的電極2包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的圖案，設(shè)計(jì)成用作襯底識(shí)別標(biāo)記從而識(shí)別裝置容易識(shí)別的尺寸，因而識(shí)別精度提高，使半導(dǎo)體元件對(duì)內(nèi)插片的裝載位置穩(wěn)定，而且能防止識(shí)別差錯(cuò)造成的設(shè)備停止，可謀求提高生產(chǎn)率。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，包含具有多個(gè)電極的半導(dǎo)體元件；具有往4個(gè)方向配置在襯底表面的電極和配置在所述襯底的背面的外部電極，并將所述半導(dǎo)體元件裝載在表面?zhèn)鹊膬?nèi)插片；將所述半導(dǎo)體元件固定在所述內(nèi)插片上的粘接材料，電連接所述半導(dǎo)體元件具有的多個(gè)電極和內(nèi)插片具有的往所述4個(gè)方向配置的電極的金屬絲；密封包含所述半導(dǎo)體元件和所述金屬絲的區(qū)域的絕緣材料；以及裝載在所述內(nèi)插片具有的所述外部電極上的金屬球，在所述內(nèi)插片上由所述往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處設(shè)置至少一對(duì)形狀與往所述4個(gè)方向配置的電極不同的圖案。
2.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案形成L狀。
3.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案具有接地功能，并且用所述金屬細(xì)絲與所述半導(dǎo)體元件電連接。
4.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案用所述金屬絲與所述半導(dǎo)體元件具有的帶信號(hào)功能的電極電連接。
5.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，設(shè)置在所述內(nèi)插片上由往所述4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案，具有連接到使從所述內(nèi)插片上往4個(gè)方向配置的電極引出的布線與各層的布線結(jié)合的插頭的受插焊接區(qū)的功能。
6.一種半導(dǎo)體器件制造方法，其特征在于，包含以下工序?qū)⒕哂卸鄠€(gè)電極的半導(dǎo)體元件裝載到具有往4個(gè)方向配置在襯底表面的電極和配置在所述襯底的背面的外部電極的內(nèi)插片的所述表面?zhèn)鹊墓ば?；用金屬絲電連接所述半導(dǎo)體元件具有的多個(gè)電極和內(nèi)插片具有的往所述4個(gè)方向配置的電極的工序；利用絕緣材料密封包含所述半導(dǎo)體元件和所述金屬絲的區(qū)域的工序；將所述金屬球裝載在所述內(nèi)插片具有的所述外部電極上的工序；以及在將所述半導(dǎo)體元件裝在內(nèi)插片的所述表面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，對(duì)每一半導(dǎo)體元件制成單片半導(dǎo)體器件的工序，在將所述半導(dǎo)體元件裝載到所述內(nèi)插片的工序中，把設(shè)置在所述內(nèi)插片上由所述往4個(gè)方向配置的電極包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處的所述圖案，用作識(shí)別所述內(nèi)插片上的位置用的標(biāo)記進(jìn)行定位。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，半導(dǎo)體器件包含半導(dǎo)體元件(1)、具有往4個(gè)方向配置的電極(2)和處在有電極(2)的面的背面的外部電極(4)并裝載半導(dǎo)體元件(1)的內(nèi)插片(5)、將半導(dǎo)體元件(1)固定在內(nèi)插片(5)上的粘接材料(6)、電連接半導(dǎo)體元件(1)具有的電極和內(nèi)插片(5)具有的電極(2)的金屬絲(7)、密封包含半導(dǎo)體元件(1)和金屬絲(7)的區(qū)域的絕緣材料(8)、以及裝載在內(nèi)插片(5)具有的外部電極(4)上的金屬球(9)，在內(nèi)插片(5)上由往4個(gè)方向配置的電極(2)包圍的區(qū)域內(nèi)的邊隅對(duì)角處設(shè)置圖案(10)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1959973SQ20061012853
公開(kāi)日2007年5月9日 申請(qǐng)日期2006年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月2日
發(fā)明者船越正司 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社