專利名稱：具有金銅層的導(dǎo)電基底、電機、振動電機及用于電接觸的金屬端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種具有金銅層的導(dǎo)電基底(conductive substrate)、電機、振動電機以及用于電接觸的金屬端子(metal terminal)。
背景技術(shù)：
常規(guī)的導(dǎo)電基底或用于電接觸的金屬端子的涂層包括銅或銅合金的銅層，形成于銅層上的中間層，以及涂敷于中間層表面的金(Au)、鎳(Ni)、銠(Rd)等的導(dǎo)電層。其中，金以其優(yōu)質(zhì)的傳導(dǎo)性而被廣泛使用。將少量添加劑如鈷(Co)、銦(In)等添加到電鍍槽中來形成金層，以改善抗磨性，并且最終形成硬質(zhì)金涂層(超過99重量％)。這里，必需有鎳層這樣的中間層防止金或硬金層和銅層之間通過金屬鍵進行擴散。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的實施方式的導(dǎo)電基底的剖視圖。參考圖1，導(dǎo)電基底的各層是通過在例如聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂這樣的基板110上形成銅或銅合金的銅層120而制備的。為了在其上形成金或硬金層130，需要在銅層120和金或硬金層130之間形成鎳層140。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)的實施方式的用于電接觸的金屬端子的剖視圖。參考圖2，為了在形成用于電接觸的金屬端子的過程中，在銅或銅合金層120上形成具有高硬度和優(yōu)異導(dǎo)電性的金或硬金層，必需形成鎳層140防止銅層120和金或硬金層130之間通過金屬鍵進行擴散。
但是，即使使用少量添加劑來改善金或硬金涂層的抗磨性，對提供足夠的抗磨性仍然是有限的?；蛘?，在制造需要優(yōu)質(zhì)抗磨性的用于電接觸的導(dǎo)電基底或金屬端子時，使用金或硬金涂層是有限的。
為了保持金或硬金層的耐久性，金或硬金層的厚度通常不小于1.0微米，如果增加層的厚度，會導(dǎo)致添加的添加劑鈷等出現(xiàn)空隙并因為摩擦而進一步產(chǎn)生金屬粉末，妨礙電流通路。最終，電流傳輸會受到火花的干擾，并且用于電接觸的金屬端子的電耐久性惡化。
上述擾亂電流通路的因素隨使用的添加劑的量和表面形態(tài)變化而顯著變化。例如，當(dāng)鈷用作添加劑時，控制鈷在金或硬金層中的量變得困難并且必需鎳層這樣的中間層，因此導(dǎo)致生產(chǎn)工藝復(fù)雜。
例如，上述問題經(jīng)常將出現(xiàn)在包括有導(dǎo)電基底和電刷的電機中，所述電刷將從電源供給的電流提供給嵌入在轉(zhuǎn)子中的換向器。導(dǎo)電基底各段與電刷接觸形成電流通路，轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動引起導(dǎo)電基底和電刷之間的摩擦。因此，在電機內(nèi)部與電刷接觸的導(dǎo)電基底非常需要具有優(yōu)異的抗磨性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了具有金銅層的導(dǎo)電基底、電機、振動電機以及用于電接觸的金屬端子，該金銅層不僅可提高電導(dǎo)率和抗磨性而且還展示出優(yōu)異的電耐久性。
本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的其它方面和優(yōu)點，一部分將在下面的描述中闡述，而一部分通過描述將變得顯而易見或通過實施總的發(fā)明構(gòu)思而知悉。
本發(fā)明的一方面提供了導(dǎo)電基底，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；以及金銅層，該金銅層形成于銅層上并由金和銅的合金制成。
本發(fā)明的另一方面提供了導(dǎo)電基底，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；中間層，該中間層形成于銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘和它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于中間層上并由金和銅的合金制成。中間層的厚度不大于0.1微米。
這里，金銅層中金的含量優(yōu)選為45-95重量％，金銅層的厚度優(yōu)選不小于0.5微米。金銅層還可包含選自銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金中的至少一種。
本發(fā)明的又一方面提供了包括用于形成電流通路的導(dǎo)電基底和電刷的電機，其中，導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；及金銅層，該金銅層形成于銅層上并由金和銅的合金制成。
本發(fā)明的再一方面提供了包括用于形成電流通路的導(dǎo)電基底和電刷的電機，其中，導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成，中間層，該中間層形成于銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于中間層上并由金和銅的合金制成。中間層的厚度不大于0.1微米。
這里，金銅層中金的含量優(yōu)選為45-95重量％，金銅層的厚度優(yōu)選不小于0.5微米。金銅層還可以包含選自銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金中的至少一種。
本發(fā)明的另一方面提供了一種振動電機，該振動電機包括至少一邊上含有導(dǎo)電基底并產(chǎn)生偏心旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子和至少有一端固定且與導(dǎo)電基底接觸的電刷，其中，導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；以及金銅層，該金銅層形成于銅層上并由金和銅的合金制成。
本發(fā)明的再一方面提供了一種振動電機，該振動電機包括至少一邊上含有導(dǎo)電基底并產(chǎn)生偏心旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子和至少有一端固定且與導(dǎo)電基底接觸的電刷，其中，導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；中間層，該中間層形成于銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于中間層上并由金和銅的合金制成。中間層的厚度不超過0.1微米。
這里，金銅層中金的含量優(yōu)選為45-95重量％，金銅層的厚度優(yōu)選不小于0.5微米。金銅層還包含選自銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金中的至少一種。
本發(fā)明的又一方面提供了用于電接觸的金屬端子，該金屬端子包括由銅或銅合金制成的銅層和形成于銅層上由金和銅的合金制成的金銅層。
本發(fā)明的又一方面提供了用于電接觸的金屬端子，該金屬端子包括銅層，該銅層由銅或銅合金制成的；中間層，該中間層形成于銅層上并由選自鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于中間層上并由金和銅的合金制成。中間層的厚度不大于0.1微米。
這里，金銅層中金的含量優(yōu)選為45-95重量％，金銅層的厚度優(yōu)選為不小于0.5微米。金銅層還包含選自銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金中的至少一種。


通過接下來的結(jié)合附圖對實施方式的描述，本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思的這些和/或其它方面及優(yōu)點，將變得明顯而且更易于理解。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的實施方式的導(dǎo)電基底的剖視圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的實施方式的用于電接觸的金屬端子的剖視圖；
圖3至5為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的導(dǎo)電基底的剖視圖；圖6至8為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的用于電接觸的金屬端子的剖視圖；圖9至11為描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的導(dǎo)電基底的各層的掃描電鏡(SEM)照片；圖12為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的振動電機的示意圖；圖13為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的包含在振動電機中的導(dǎo)電基底圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。本發(fā)明的實施方式分成包含在導(dǎo)電基底中的層和包含在用于電接觸的金屬端子中的層。包含在導(dǎo)電基底中的層和包含在用于電接觸的金屬端子中的層分別進一步分為兩種類型。一種類型是金銅層直接形成于銅層上，另一種類型是在金銅層和銅層之間有中間層。這里，中間層的厚度不大于0.1微米。此外，本發(fā)明的實施方式還將描述包括具有這樣層的導(dǎo)電基底的電機，例如振動電機。
本發(fā)明的導(dǎo)電基底可用于各種印刷電路板(PCB)如單面印刷電路板、雙面印刷電路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、剛性印刷電路板、剛性柔性印刷電路板等，半導(dǎo)體用襯底(mounting substrate)，低溫共燒陶瓷(LTCC)，多層陶瓷(MLC)等?？梢詰?yīng)用包含有層的板并且不受限制。優(yōu)選的應(yīng)用實例可以為在導(dǎo)電基底和電刷之間具有接觸的電機。例如，對振動電子元件中的振動電機起整流作用(rectifying action)的印刷電路板，該振動電子元件安裝在如移動電話這樣的便攜式終端中，并且在接收到指令時振動。還有其它用于供電的實例，用于接受來自其它設(shè)備或印刷電路板、半導(dǎo)體用襯底、低溫共燒陶瓷等的其它板的信號的實例，或者用于將信號傳送到其它設(shè)備或印刷電路板、半導(dǎo)體用襯底、低溫共燒陶瓷等的其它板的實例。具有導(dǎo)電孔(via hole)的雙面印刷電路板包括由銅或銅合金制成的銅層，并且根據(jù)本發(fā)明，可以在具有導(dǎo)電孔的上述銅層上形成金銅層。但是，本發(fā)明的層不限于該基底，而是適用于任何需要優(yōu)異的電導(dǎo)率及相對于摩擦和磨損需要抗磨性的導(dǎo)電基底。
具有本發(fā)明的層的用于電接觸的金屬端子的應(yīng)用實例包括電鍍端子，蓄電池的正負(fù)極端子，從外部設(shè)備接收供電的端子，用于將信號傳輸?shù)酵獠吭O(shè)備或其它設(shè)備或者接收來自外部設(shè)備或其它設(shè)備的信號的內(nèi)外部金屬端子。但是，本發(fā)明金屬端子的應(yīng)用不僅僅限于此，還適用于任何需要優(yōu)異電導(dǎo)性和相對于摩擦以及磨損需要抗磨性的金屬端子。
圖3為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的導(dǎo)電基底的剖視圖。如圖3所示，由銅或銅合金制成的銅層220形成于基板210上，然后金銅層230形成于銅層220上。圖9為描述所述具有上述層型結(jié)構(gòu)(layered structure)的導(dǎo)電基底的掃描電鏡照片，該照片顯示出銅層和金銅層而沒有顯示出基板。
圖4為本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式的導(dǎo)電基底的剖視圖。如圖4所示，由銅或銅合金制成的銅層220形成于基板210上，中間層240形成于銅層220上，然后金銅層230形成于中間層240上。圖10為描述所述具有中間層的導(dǎo)電基底的掃描電鏡照片，該照片顯示出銅層、作為中間層的鎳層及金銅層而沒有顯示出基板。
圖5為本發(fā)明的又一優(yōu)選實施方式的導(dǎo)電基底的剖視圖。如圖5所示，由銅或銅合金構(gòu)成的銅層220形成于基板210上，厚度不大于0.1微米的層250形成于銅層220上，金銅層230形成于厚度不大于0.1微米的層250上。圖11為描述所述具有厚度不大于0.1微米的層的導(dǎo)電基底的掃描電鏡照片，該照片顯示出銅層、厚度不大于0.1微米的層及金銅層而沒有顯示出基板。
所述基板210可以是任何適于形成導(dǎo)電基底的薄膜，對此沒有限制。所述基板的實例包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚酯等。
圖6為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的用于電接觸的金屬端子的剖視圖。如圖6所示，用于電接觸的金屬端子具有在銅或銅合金的銅層320上形成金銅層330的層型結(jié)構(gòu)。圖9為上述層型結(jié)構(gòu)的掃描電鏡圖片。
圖7為本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式的用于電接觸的金屬端子的剖視圖。如圖7所示，用于電接觸的金屬端子具有在銅或銅合金制成的銅層320上形成中間層340并在該中間層340上形成金銅層330的層型結(jié)構(gòu)。圖10為上述層型結(jié)構(gòu)的掃描電鏡照片。
圖8為本發(fā)明的又一優(yōu)選實施方式的用于電接觸的金屬端子的剖視圖。如圖8所示，用于電接觸的金屬端子具有在銅或銅合金制成的銅層320上形成厚度不大于0.1微米的層350并在該層350上形成金銅層330的層型結(jié)構(gòu)。圖11為上述層型結(jié)構(gòu)的掃描電鏡照片。
本發(fā)明的金銅層顯示出比常規(guī)金或硬金層更好的抗磨性和電傳導(dǎo)率，并且由于金銅層中金的含量低于傳統(tǒng)的金或硬金層中的金含量，進一步降低了導(dǎo)電基底和用于電接觸的金屬端子的制造成本。本發(fā)明中的厚度為0.5-2微米。當(dāng)厚度大于等于0.5微米時，金銅層顯示出需要的抗磨性，而常規(guī)的金或硬金層則需要厚度大于1.0微米才得到抗磨性。由于厚度小于等于2微米的金銅層就能提供足夠的電傳導(dǎo)率和抗磨性，因此金銅層的厚度沒有必要超過2微米。但是，設(shè)置在用于電連接的金屬端子中的金銅層的厚度應(yīng)達(dá)到5微米，以保護電耐久性和抗磨性不受外壓影響。
此外，金銅層有作為合金形態(tài)的牢固的金屬鍵，因此消除了對類似鈷空隙這樣的銅空隙的擔(dān)心。因為在金銅層和銅層之間沒有擴散，所以沒有必要形成中間層，因此金銅層可直接形成于銅層表面。所以當(dāng)進行上述直接涂敷時，可以簡化在導(dǎo)電基底和用于電接觸的金屬端子上的涂敷工藝。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，優(yōu)選在金銅層中使用12K-23K金，金銅層中金的含量優(yōu)選為45-95重量％，更優(yōu)選為70重量％。從經(jīng)濟角度考慮，最優(yōu)選的是，金的類型及含量為在能夠?qū)崿F(xiàn)所需的電傳導(dǎo)率及抗磨損的范圍內(nèi)的最小金含量。
金銅層可選擇性地包含添加劑。按照本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，添加劑的實例包括銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金。添加劑添加在金銅層中可防止褪色并提高耐久性及抗磨性。
此外，可在銅或銅合金的銅層上形成中間層，接著在其上形成具有優(yōu)異抗磨性的金銅層。用于形成中間層的金屬選自鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金。例如，當(dāng)選擇鎳用于中間層時，中間層可通過與用于形成防止金屬擴散的鎳層相同的方式形成。因為本發(fā)明無需擔(dān)心金屬擴散，所以中間層并非一定需要，但可選擇性地形成。中間層的厚度優(yōu)選為1-5微米，但因在銅層和金-銅層之間沒有金屬擴散，所以優(yōu)選較小的厚度。
中間層可通過觸擊電鍍法(strike plating method)形成。觸擊電鍍法包括在短時間內(nèi)在銅層上形成厚度不大于0.1微米的層并且在其上形成金銅層。按照優(yōu)選實施方式，所述層的厚度優(yōu)選為0.01-0.1微米，更優(yōu)選不大于0.08微米。
本發(fā)明還提供了包含上述導(dǎo)電基底的電機。對一個有電刷的電機，尤其是具有可形成電流通路并且起到整流作用的導(dǎo)電基底和電刷的電機，與電刷接觸的導(dǎo)電基底需要優(yōu)異的抗磨損性，因此優(yōu)選使用本發(fā)明的具有優(yōu)異的電傳導(dǎo)率及抗磨性的導(dǎo)電基底。
作為電機的實例，圖12為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的振動電機的示意圖，圖13為本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的設(shè)置在振動電機中的導(dǎo)電基底的示意圖。如圖12和圖13所示，當(dāng)外部電源(無圖示)提供給導(dǎo)線46或柔韌板47時，用于形成電流通路的電刷42和導(dǎo)電基底41將電流傳輸給轉(zhuǎn)子40的線圈43。至少一端固定的電刷42與導(dǎo)電基底41接觸，并且將供給的電流傳輸至導(dǎo)電基底41。設(shè)置在轉(zhuǎn)子40一邊上的導(dǎo)電基底41將接收到的電流傳輸給線圈43，并由于與磁體48的相互作用，轉(zhuǎn)子40開始轉(zhuǎn)動。此時，當(dāng)轉(zhuǎn)子為偏心狀態(tài)時，就會產(chǎn)生振動。此時，電刷42與導(dǎo)電基底41的接觸部分，尤其是導(dǎo)電基底41內(nèi)的段511，會受到磨損。振動電機還包括用絕緣材料制成的樹脂44和用于支撐轉(zhuǎn)子40的軸45，該樹脂44用于支撐線圈43或用于支撐用于使偏心旋轉(zhuǎn)最大化的偏心砝碼(eccentric poise)。
本發(fā)明的電機的實例不限于上述描述的振動電機，還包括任何具有用于形成電流通路的電刷和導(dǎo)電基底的電機。以下，詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的電鍍條件以及測試。
實施例(1)形成中間層的電鍍條件溫度30-60℃pH值2-6KM(CN)20.1-1.0克/升(其中，M選自金、銀、鎳、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金中的至少一種)補給50-100毫升/升的磷酸鉀、醋酸鋅、氨基磺酸鎳或檸檬酸電流密度5.0-15安/平方分米(2)形成作為中間層的鎳層的條件(瓦特鍍鎳槽(Watt’s nickel platingbath))溫度40-50℃pH值4.0-4.5NiSO4·H2O280克/升NiCl2·H2O50克/升H3BO445克/升可按常規(guī)技術(shù)進行鍍鎳，也可用氨基磺酸鎳電鍍替代瓦特鍍鎳。
(3)形成厚度不大于0.1微米的層的電鍍條件(觸擊電鍍)溫度30-60℃pH值2-6KM(CN)20.1-1.0克/升(其中，M選自金、銀、鎳、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金中的至少一種)硫酸鎳和鹽酸的混合物20-60克/升電流密度5.0-15安/平方分米通過觸擊電鍍法可形成厚度不大于0.1微米的層。
(4)形成金銅層的電鍍條件溫度50-90℃pH值8-9KAu(CN)22-16克/升KCu(CN)20.2-10克/升補給50-100毫升/升的磷酸鉀、醋酸鋅、氨基磺酸鎳或檸檬酸。
電流密度0.1-1.5安/平方分米可選擇性地加入0.05-1.0克/升的KX(CN)2(其中，X為銀、鋅、鉍或鉈)按照所述電鍍條件形成金銅層，按表1所示的方法和測試條件測定其硬度，測定結(jié)果如表2所示。
對比例(1)硬金電鍍條件(用鈷作為添加劑)溫度50-90℃pH值8-9KAu(CN)24.0克/升
Fmoc-Gly-樹脂的制備加Fmoc-Gly-OH(MW297.3，186mmol)55.3g，TBTU或HBTU(MW321，186mmol)59.7g，HOBT(MW153.1，186mmol)32.7g，NMM 41.4ml(MW＝101.2)，400mlDMF，將混合物25℃振搖1小時。氮氣吹干，DMF、無水甲醇、DMF各洗滌三次，氮氣吹干。
Fmoc-Lys(Boc)-Gly-樹脂的制備加入500毫升20％六氫吡啶的DMF溶液，25℃振搖30分鐘。氮氣吹干，分別用DMF、無水甲醇、DMF各洗滌三次，氮氣吹干。
加Fmoc-Lys(Boc)-OH(MW468.5，186mmol)87.1g，TBTU或HBTU(MW321，186mmol)59.7g，HOBt(MW153.1，186mmol)32.7g，NMM 41.4ml(MW＝101.2)，400mlDMF，將混合物25℃振搖1小時。氮氣吹干，DMF、無水甲醇、DMF各洗滌三次，氮氣吹干。
Fmoc-Por-Lys(Boc)-Gly樹脂的制備加入500毫升20％六氫吡啶的DMF溶液，25℃振搖30分鐘。氮氣吹干，分別用DMF、無水甲醇、DMF各洗滌三次，氮氣吹干。
加Fmoc-Por-OH(MW337.4，186mmol)62.8g，TBTU或HBTU(MW321，186mmol)59.7g，HOBT(MW153.1，186mmol)32.7g，NMM 41.4ml(MW＝101.2)，400mlDMF，將混合物25℃振搖1小時。氮氣吹干，DMF、無水甲醇、DMF各洗滌三次，氮氣吹干。
Fmoc-Cys(Trt)-Por-Lys(Boc)-Gly-樹脂的制備加入500毫升20％六氫吡啶的DMF溶液，25℃振搖30分鐘。氮氣吹干，分別用<p>表2

盡管已經(jīng)展示和描述了本發(fā)明的總的發(fā)明構(gòu)思的幾種實施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠明白，在不違背本發(fā)明總的構(gòu)思的原則和精神的前提下，可以對這些實施方式進行改變，本發(fā)明的范圍由隨附的權(quán)利要求書及其等價物來限定。
根據(jù)以上對本發(fā)明的描述，導(dǎo)電基底和用于電接觸的金屬端子提供了優(yōu)異的抗磨損性、電傳導(dǎo)率和高的電耐久性。包含所述導(dǎo)電基底的電機如振動電機也對機械磨損具有優(yōu)異的持久性，因而具有長的使用期限。
尤其是，金和銅作為合金形成穩(wěn)定的鍵，因此不需要添加作為添加劑的鈷改善抗磨損性。因此，由于沒有鈷空隙引起的摩擦，因此不會形成金屬粉末，并且降低了電流傳輸中的任何問題。金的含量低，因此該層可經(jīng)濟地形成，而且，由與它不需要形成中間層，所以簡化了制造工藝。
因電傳導(dǎo)率取決于金銅層的物理特性而不取決于添加劑，使用本發(fā)明中的金銅層的可提供優(yōu)異的電傳導(dǎo)率。金銅層還提高了硬度和強度，因此它又提供了優(yōu)異的抵抗外壓電接觸或摩擦的抗磨性。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電基底，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于所述基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；以及金銅層，該金銅層形成于所述銅層上并由金和銅的合金制成。
2.一種導(dǎo)電基底，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于所述基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；中間層，該中間層形成于所述銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于所述中間層上并由金和銅的合金制成。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電基底，其中，所述中間層的厚度不大于0.1微米。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電基底，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
5.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電基底，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電基底，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
7.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電基底，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電基底，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
9.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電基底，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
10.一種電機，該電機包括用于形成電流通路的導(dǎo)電基底和電刷，其中，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于所述基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；以及金銅層，該金銅層形成于所述銅層上并由金和銅的合金制成。
11.一種電機，該電機包括用于形成電流通路的導(dǎo)電基底和電刷，其中，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于所述基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；中間層，該中間層形成于所述銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于所述中間層上并由金和銅的合金制成。
12.如權(quán)利要求11所述的電機，其中，所述中間層的厚度不大于0.1微米。
13.如權(quán)利要求10所述的電機，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
14.如權(quán)利要求11所述的電機，其中，所述金銅層中金的含量在45-95重量％。
15.如權(quán)利要求10所述的電機，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
16.如權(quán)利要求11所述的電機，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
17.如權(quán)利要求10所述的電機，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
18.如權(quán)利要求11所述的電機，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
19.一種振動電機，該振動電機包括至少有一邊上含有導(dǎo)電基底并產(chǎn)生偏心旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子和至少有一端固定且與導(dǎo)電基底接觸的電刷，其中，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；以及金銅層，該金銅層形成于銅層上并由金和銅的合金制成。
20.一種振動電機，該振動電機包括至少有一邊上含有導(dǎo)電基底并產(chǎn)生偏心旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)子和至少有一端固定且與導(dǎo)電基底接觸的電刷，其中，該導(dǎo)電基底包括基板；銅層，該銅層形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成；中間層，該中間層形成于銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于中間層上并由金和銅的合金制成。
21.如權(quán)利要求20所述的振動電機，其中，所述中間層的厚度不大于0.1微米。
22.如權(quán)利要求19所述的振動電機，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
23.如權(quán)利要求20所述的振動電機，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
24.如權(quán)利要求19所述的振動電機，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
25.如權(quán)利要求20所述的振動電機，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
26.如權(quán)利要求19所述的振動電機，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
27.如權(quán)利要求20所述的振動電機，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
28.用于電接觸的金屬端子，該金屬端子包括銅層，該銅層由銅或銅合金制成；和金銅層，該金銅層形成于銅層上并由金和銅的合金制成。
29.用于電接觸的金屬端子，該金屬端子包括銅層，該銅層由銅或銅合金制成；中間層，該中間層形成于銅層上并由選自由鎳、金、銀、銅、鈀、銠、鎘及它們的合金所組成的組中的至少一種制成；以及金銅層，該金銅層形成于中間層上并由金和銅的合金制成。
30.如權(quán)利要求29所述的金屬端子，其中，所述中間層的厚度不大于0.1微米。
31.如權(quán)利要求28所述的金屬端子，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
32.如權(quán)利要求29所述的金屬端子，其中，所述金銅層中金的含量為45-95重量％。
33.如權(quán)利要求28所述的金屬端子，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
34.如權(quán)利要求29所述的金屬端子，其中，所述金銅層的厚度不小于0.5微米。
35.如權(quán)利要求28所述的金屬端子，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
36.如權(quán)利要求29所述的金屬端子，其中，所述金銅層還包含選自由銀、鋅、鉍、鉈及它們的合金所組成的組中的至少一種。
全文摘要
本發(fā)明提供具有金銅層的導(dǎo)電基底、電機、振動電機以及用于電接觸的金屬端子，該金銅層可提高電導(dǎo)率、抗磨性、電耐久性。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，導(dǎo)電基底包括基板，形成于基板的至少一邊上并由銅或銅合金制成的銅層以及形成于銅層上并由金和銅的合金制成的金銅層。
文檔編號H01R43/16GK1866642SQ20061007651
公開日2006年11月22日 申請日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月2日
發(fā)明者李性宰, 金倍均, 安相吉, 池今英, 金永泰 申請人:三星電機株式會社