專利名稱：一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有芯片模塑封裝，例如非接觸智能卡模塊，如圖1a和圖1b所示，總厚度較薄，通常封裝厚度0.40mm。封裝時，首先將很薄的半導(dǎo)體芯片2，用快固化環(huán)氧樹脂3，牢固地焊在條帶1的封裝區(qū)中部的金屬底板4上。然后用金絲5將芯片2上的焊點與條帶1上的接觸片6互連。最后，將焊好金絲的整個器件用模塑料7封裝成模塊。其中，非接觸模塊的條帶1為金屬條帶，厚度為0.06mm至0.10mm。
薄型卡需要非接觸智能模塊進(jìn)一步減薄，必需將半導(dǎo)體芯片2減至更薄。進(jìn)一步減薄半導(dǎo)體芯片2的厚度，導(dǎo)致成本大幅度升高。并且芯片2更容易碎裂，使成品率和可靠性下降。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶，從而有效地降低芯片的相對厚度，以達(dá)到整體封裝厚度下降。
本實用新型所提供的一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板，其特征在于；在放置芯片的中心金屬底板上，向下腐蝕或沖壓一用以放置半導(dǎo)體芯片的凹面。
上述的用于薄型芯片模塑封裝的條帶，在中心金屬底板上腐蝕或沖壓的下凹深度為條帶厚度的1/4至3/4，形成能放置芯片的下凹平面。
采用了上述的技術(shù)解決方案，在條帶的放置半導(dǎo)體芯片的金屬底板的區(qū)域，用腐蝕或沖壓方法形成一下凹區(qū)，將芯片底面置于該下凹區(qū)，有效降低芯片的相對厚度，以達(dá)到整體封裝厚度下降。另外，使用本實用新型條帶，在不增加投資成本的前提下利用目前常規(guī)的非接觸工藝，生產(chǎn)出更薄的模塑封裝芯片。


圖1a、圖1b分別是現(xiàn)有非接觸式智能卡用模塊的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
圖2a、圖2b，圖2a′、圖2b′分別是本實用新型第一實施結(jié)構(gòu)和第二實施例結(jié)構(gòu)條帶在智能卡用模塊中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
圖3a、圖3b分別是本實用新型第三實施結(jié)構(gòu)條帶在智能卡用模塊中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
圖4a、圖4b分別是本實用新型第四實施結(jié)構(gòu)條帶在智能卡用模塊中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
圖5a、圖5b分別是本實用新型第五實施結(jié)構(gòu)條帶在智能標(biāo)簽中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
具體實施方式
本實用新型，即用于薄型芯片模塑封裝的條帶，例如智能卡模塊封裝的條帶，包括如圖1a、圖1b所示現(xiàn)有的在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板4，其特點是，在放置芯片2的中心金屬底板上，向下腐蝕或沖壓一個凹面，以放置半導(dǎo)體芯片2。
如圖2a、2b中的a部分所示，金屬底板中心腐蝕或沖壓，形成環(huán)形下凹0.02mm到0.06mm的平面。
圖2a′、圖2b′中的a′部分所示，也可以形成斷續(xù)環(huán)形下凹0.02mm到0.06mm的平面。
如圖3a、3b中的b部分所示，金屬底板中心腐蝕或沖壓，形成對邊槽形下凹0.02mm到0.06mm的平面。
如圖4a、4b中的c部分所示，金屬底板中心腐蝕或沖壓，形成整個底座下陷0.02mm到0.06mm的平面。
本實用新型，即用于薄型芯片模塑封裝的條帶，例如智能標(biāo)簽封裝的條帶，如圖5a、5b中的d部分所示，金屬底板中心腐蝕或沖壓，形成環(huán)形下凹0.02mm到0.06mm的平面。
由于芯片2焊接在形成下凹的金屬底板4上，在模塑封裝時，相當(dāng)于減薄了芯片，并增加了芯片的焊接強(qiáng)度。另外，該結(jié)構(gòu)的形成，可以在腐蝕或沖制時，同時形成，不需增加額外成本。
本實用新型的下凹結(jié)構(gòu)條帶，完全與現(xiàn)有模塊制造設(shè)備和工藝相兼容。與現(xiàn)有的芯片焊機(jī)，金絲球焊機(jī)和模塑機(jī)完全相容。
權(quán)利要求1.一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板，其特征在于；在放置芯片的中心金屬底板上，向下腐蝕或沖壓一用以放置半導(dǎo)體芯片的凹面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于薄型芯片模塑封裝的條帶，其特征在于在所述中心金屬底板上腐蝕或沖壓的下凹深度為條帶厚度的1/4至3/4，形成能放置芯片的下凹平面。
專利摘要一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板，其特征在于；在放置芯片的中心金屬底板上，向下腐蝕或沖壓一用以放置半導(dǎo)體芯片的凹面。下凹深度可為條帶厚度的1/4至3/4，形成能放置芯片的下凹平面。本實用新型將芯片底面置于該下凹區(qū)，有效降低芯片的相對厚度，以達(dá)到整體封裝厚度下降。另外，使用本實用新型條帶，在不增加投資成本的前提下利用目前常規(guī)的非接觸工藝，生產(chǎn)出更薄的非接觸智能卡模塊。
文檔編號H01L21/02GK2692833SQ20042002133
公開日2005年4月13日 申請日期2004年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月29日
發(fā)明者周怡, 沈嵐 申請人:周怡, 沈嵐