本實(shí)用新型涉及集成電路產(chǎn)品的老化試驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于子母板的集成電路芯片老化測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

集成電路芯片在進(jìn)行批量生產(chǎn)之前，一般都要經(jīng)過老化測(cè)試（確保芯片的使用壽命及可靠性）和性能測(cè)試（芯片的功能和性能的批量生產(chǎn)測(cè)試），通過以上兩種測(cè)試的集成電路芯片才能定義為良品。傳統(tǒng)的老化測(cè)試板通常為帶有至少77個(gè)工位的多工位老化PCB板，每個(gè)工位上設(shè)有專用芯片插座，將待測(cè)試芯片的管腳引入老化PCB板，對(duì)多個(gè)待測(cè)試芯片進(jìn)行高溫高壓帶電的老化試驗(yàn)。

然而，被測(cè)芯片的種類繁多，其封裝型式以及引腳的排列不同，故針對(duì)不同類型的被測(cè)芯片，需要訂制不同的老化測(cè)試板。目前老化測(cè)試板的設(shè)計(jì)制造成本較高，帶來了很高的測(cè)試成本，對(duì)于那些單價(jià)較低且測(cè)試線路簡(jiǎn)單的產(chǎn)品較難接受。此外，訂制老化測(cè)試板的前期準(zhǔn)備時(shí)間較長(zhǎng)，加長(zhǎng)了測(cè)試周期，降低了測(cè)試效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)或不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種基于子母板的集成電路芯片老化測(cè)試裝置，在保證測(cè)試準(zhǔn)確性的前提下，能夠適用于多種類型的集成電路芯片進(jìn)行老化試驗(yàn)以及老化后的性能測(cè)試，從而有效地節(jié)約測(cè)試成本，降低測(cè)試周期。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型具有如下構(gòu)成：

一種基于子母板的集成電路芯片老化測(cè)試裝置，該裝置包括通用老化母板和多個(gè)老化子板；通用老化母板上設(shè)有多個(gè)工位、金手指接口和電源接口，工位上安裝有呈陣列布置的多個(gè)插針，金手指接口用于與老化試驗(yàn)機(jī)臺(tái)相連接；老化子板可安裝于通用老化母板的一工位上，其正面上設(shè)有芯片安裝部、并集成有外圍應(yīng)用電路，待測(cè)試芯片安裝于芯片安裝部，外圍應(yīng)用電路與芯片安裝部所安裝的待測(cè)試芯片相匹配；老化子板的背面上安裝有呈陣列布置的多個(gè)金屬觸點(diǎn)，其中，多個(gè)金屬觸點(diǎn)的一部分與芯片安裝部所安裝待測(cè)試芯片的管腳電性連接，另一部分與老化子板正面上的外圍應(yīng)用電路電性連接；工位上的插針與老化子板背面的金屬觸點(diǎn)相匹配、并相接觸，從而將老化子板接入通用老化母板。

所述插針為彈簧針。

待測(cè)試芯片以貼片方式安裝于老化子板上的芯片安裝部。

待測(cè)試芯片以插接方式安裝于老化子板上的芯片安裝部，所述芯片安裝部上設(shè)有一用于插接待測(cè)試芯片的芯片插座。

所述老化子板上所有的外圍應(yīng)用電路與芯片安裝部所安裝的待測(cè)試芯片之間，均通過0歐姆電阻電性連接。

該裝置還包括一芯片連接插座，芯片連接插座包括一插座體，插座體上安裝有測(cè)試板，測(cè)試板上設(shè)有呈陣列布置的多個(gè)彈簧針，彈簧針與老化子板背面的金屬觸點(diǎn)相匹配、并相接觸，從而將將老化后的芯片接入性能測(cè)試儀器。

所述老化子板通過螺栓、螺母固定于通用老化母板，老化子板上設(shè)有供螺栓穿過的通孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

（1）采用由通用老化母板和老化子板構(gòu)成的子母板結(jié)構(gòu)，老板子板可安裝于通用老化母板的一工位上，待測(cè)試芯片安裝于老化子板上的芯片安裝部；利用改變可安裝于通用老化母板上的老化子板來替代現(xiàn)有技術(shù)中更換整個(gè)老化測(cè)試板，不再需要根據(jù)不同封裝型式的產(chǎn)品訂制專用的整個(gè)老化測(cè)試板，大幅度降低了測(cè)試成本，降低了測(cè)試周期，提高了測(cè)試效率，非常適用于多種不同封裝產(chǎn)品的老化測(cè)試。

（2）老化子板的背面安裝有多個(gè)金屬觸點(diǎn)，其中一部分金屬觸點(diǎn)與所安裝的待測(cè)試芯片的管腳相連接，另一部分與老化子板正面上的外圍應(yīng)用電路相連接；一方面，設(shè)置的金屬觸點(diǎn)便于與通用老化母板工位上的插針相連接；另一方面，在老化試驗(yàn)結(jié)束后，使外圍應(yīng)用電路與芯片斷開，將帶有老化后芯片的老化子板接入性能測(cè)試儀器，快速地進(jìn)行老化后芯片的性能測(cè)試。

附圖說明

圖1：本實(shí)用新型中通用老化母版的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2：本實(shí)用新型中老化子板的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3：本實(shí)用新型中老化子板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4：本實(shí)用新型中待測(cè)試芯片與老化子板的配合示意圖。

圖5：本實(shí)用新型中帶有待測(cè)試芯片的老化子板與通用老化母板的分解示意圖。

圖6：本實(shí)用新型老化子板中的待測(cè)試芯片與外圍應(yīng)用電路連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7：本實(shí)用新型中芯片連接插座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8：本實(shí)用新型芯片連接插座中測(cè)試板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果作進(jìn)一步說明，以充分地了解本實(shí)用新型的目的、特征和效果。

如圖1至圖8所示，一種基于子母板的集成電路芯片老化測(cè)試裝置，包括通用老化母板10和多個(gè)老化子板20。

通用老化母板10上設(shè)有多個(gè)用于安裝老化子板20的工位11、用于與老化試驗(yàn)機(jī)臺(tái)相連接的金手指接口12、電源接口13和LED指示燈，工位11上安裝有呈陣列布置的多個(gè)插針111；其中，金手指12、電源接口13和LED指示燈，以實(shí)現(xiàn)老化試驗(yàn)機(jī)臺(tái)的驅(qū)動(dòng)模塊、電源和工作指示的接入等功能。具體實(shí)施例中，通用老化母板10為由環(huán)氧樹脂材料（FR5）板材制成的PCB板，環(huán)氧樹脂材料具有高使用壽命，確保了通用老化母板能夠多次復(fù)用。

老化子板20為一定規(guī)格尺寸的PCB板，可安裝于通用老化母板10的一工位11上，并在四周采用螺栓、螺母固定在通用老化母板10上，老板子板20的四周上設(shè)有供螺栓穿過的通孔24。

老化子板20的正面上設(shè)有芯片安裝部21、并集成有外圍應(yīng)用電路，待測(cè)試芯片30安裝于芯片安裝部21；外圍應(yīng)用電路與芯片安裝部21所安裝的待測(cè)試芯片30相匹配，具體為：根據(jù)所安裝的待測(cè)試芯片的封裝型式和引腳排列，來集成對(duì)芯片進(jìn)行老化試驗(yàn)的外圍應(yīng)用電路。對(duì)于外圍應(yīng)用電路的集成方法，為本領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

本實(shí)用新型中，待測(cè)試芯片30可通過貼片方式或者插接方式安裝于老化子板20上的芯片安裝部21；當(dāng)采用插接方式安裝時(shí)，芯片安裝部21上設(shè)有一用于插接待測(cè)試芯片30的芯片插座。對(duì)于以貼片方式和以插接方式安裝芯片的方法，已為本領(lǐng)域所熟知，在此不再贅述。

老化子板20的背面上安裝有呈陣列布置的多個(gè)金屬觸點(diǎn)22，其中，多個(gè)金屬觸點(diǎn)22的一部分與芯片安裝部21所安裝待測(cè)試芯片30的管腳31電性連接，另一部分與老化子板20正面上的外圍應(yīng)用電路電性連接；圖4和圖5示出了以貼片方式安裝待測(cè)試芯片時(shí)，金屬觸點(diǎn)22與待測(cè)試芯片30的管腳31以及外圍應(yīng)用電路的連接情況。本實(shí)施例中，金屬觸點(diǎn)22由接觸性能好的金屬合金材料制成，如鍍金工藝的鎳金合金或者其他不易氧化合金材料。

將老化子板20安裝于通用老化母板10的工位11上時(shí)，工位11上的插針111與老化子板20背面的金屬觸點(diǎn)22相匹配、并相接觸，從而將老化子板20接入通用老化母板10。具體實(shí)施例中，插針111采用為彈簧針；使用彈簧針的優(yōu)勢(shì)在于：既可避免接觸點(diǎn)氧化而導(dǎo)致接觸不良，又可在發(fā)生單點(diǎn)損壞時(shí)，快速地更換此單點(diǎn)的彈簧針，從而使通用老化母板的使用壽命大幅增加，維護(hù)成本也大大降低。

如圖6所示，老化子板20上所有的外圍應(yīng)用電路與芯片安裝部21所安裝的待測(cè)試芯片30之間，均通過0歐姆電阻23電性連接。在老化試驗(yàn)結(jié)束后，可以使用高溫烙鐵解焊去掉0歐姆電阻，實(shí)現(xiàn)快速、無損壞地將老化子板20上的外圍應(yīng)用電路與待測(cè)試芯片30斷開。

本實(shí)用新型的測(cè)試裝置還包括一芯片連接插座40，用于插接老化后的老化子板20以將老化后的芯片接入性能測(cè)試儀器進(jìn)行性能測(cè)試；如圖7和圖8所示，芯片連接插座40包括與性能測(cè)試儀器相連接的插座體41和插座蓋42，插座體41上安裝有測(cè)試板411，測(cè)試板411上設(shè)有呈陣列布置的多個(gè)彈簧針412，將老化后的老化子板20安裝于芯片連接插座40時(shí)，測(cè)試板411上的彈簧針412與老化子板20背面的金屬觸點(diǎn)22相匹配、并相接觸，從而將老化后的芯片接入性能測(cè)試儀器。將老化子板20插接于芯片連接插座40時(shí)，通過老化子板20背面的與芯片相連接的金屬觸點(diǎn)22將性能測(cè)試儀器的測(cè)試信號(hào)輸入，對(duì)老化后的芯片進(jìn)行性能測(cè)試，無需再重新開發(fā)一套測(cè)試方案，直接使用目前通用的性能測(cè)試儀器的現(xiàn)有量產(chǎn)測(cè)試程序，避免了巨大財(cái)力、物力與人力的浪費(fèi)。

相應(yīng)地，一種基于子母板的集成電路芯片動(dòng)態(tài)老化測(cè)試方法，包括以下步驟：

（1）針對(duì)不同型式的待測(cè)試芯片，將與之相匹配的外圍應(yīng)用電路集成于老化子板的正面；并在老化子板的背面安裝金屬觸點(diǎn)陣列；

（2）將待測(cè)試芯片安裝于老化子板的芯片安裝部，并將待測(cè)試芯片的管腳和外圍應(yīng)用電路分別與相應(yīng)的金屬觸點(diǎn)電性連接；

（3）將帶有待測(cè)試芯片的老化子板，安裝于通用老化母板的工位上；

（4）將通用老化母板與老化試驗(yàn)機(jī)臺(tái)相連接，以通過老化子板引入老化試驗(yàn)機(jī)臺(tái)的老化驅(qū)動(dòng)信號(hào)，進(jìn)行高溫高濕動(dòng)態(tài)老化試驗(yàn)；

（5）老化試驗(yàn)結(jié)束后，將老化子板從通用老化母板上取下，并將老化子板上的外圍應(yīng)用電路與老化后的芯片斷開；

（6）將帶有老化后芯片的老化子板與性能測(cè)試儀器相連接，以通過老化子板背面的金屬觸點(diǎn)引入性能測(cè)試儀器的測(cè)試信號(hào)，進(jìn)行性能測(cè)試。

根據(jù)本實(shí)施例的教導(dǎo)，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員完全可實(shí)現(xiàn)其它本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)的技術(shù)方案。