專利名稱：一種在條帶上封裝智能卡芯片的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于一種智能卡芯片的封裝方法，特別是一種在條帶上封裝 智能卡芯片的方法。
背景技術(shù)：
在智能卡行業(yè)，在生產(chǎn)成品接觸式智能卡和射頻智能卡前，智能卡 芯片供應(yīng)商一般都向智能卡制造商和開發(fā)商提供封裝成條帶方式的芯 片，作為智能卡部件的重要組成部分。
所謂條帶，是一種外觀類似于電影膠帶的特殊玻璃纖維材料的電路
板。長度一般為數(shù)十米到上百米，寬度只有3. 5厘米。在一個條帶上面 可以封裝2排上萬顆智能卡芯片。這個條帶就相當(dāng)于上萬個小電路板串 接在一起。這種外觀和結(jié)構(gòu)4艮適合智能卡生產(chǎn)線的全自動流水線來生產(chǎn)， 因此智能卡芯片供應(yīng)商基本上都是將智能卡芯片封裝成條帶方式來供應(yīng) 給智能卡制造商和開發(fā)商。
智能卡芯片供應(yīng)商的智能卡芯片封裝成條帶方式的制作過程是將 智能卡芯片的晶圓從晶圓廠制造出來后，通過剪薄和滑片操作成為排列 有序的晶粒，把這些智能卡芯片的晶粒封裝在條帶上后，然后對每粒晶 粒進(jìn)行操作，最后也像電影膠帶似的巻成一盤一盤，提供給智能卡生產(chǎn) 廠家。而智能卡生產(chǎn)廠家的機(jī)器則將每顆封裝好的芯片連同連接的銅箔 從條帶上沖剪下來，用于制造智能卡。
對每粒晶粒進(jìn)行操作的方法，目前在智能卡行業(yè)，都是采用著相似 的工藝來在條帶上封裝智能卡芯片。就是直接在條帶上對智能卡芯片的晶粒作固晶操作、綁定或者倒裝焊操作、點(diǎn)膠封裝操作、成品檢測操作。 因?yàn)橹苯釉跅l帶上作綁定封裝生產(chǎn)，而條帶又很長，電子行業(yè)的一般通 用綁定封裝設(shè)備無法滿足其工藝要求，就必須為此設(shè)計特殊的專業(yè)設(shè)備, 包括專用的固晶機(jī)、專用的金線綁定機(jī)、專用的紫外光固化膠點(diǎn)膠機(jī)、 專用的檢測機(jī)。智能卡的市場容量并不大，對這些專業(yè)設(shè)備的需求很小， 導(dǎo)致這些設(shè)備非常昂貴。也因?yàn)闂l帶長的原因，使得綁定生產(chǎn)中，必須
使用金線綁定機(jī)才能完成綁定操作，也就只能使用昂貴的金絲作綁定線； 使用昂貴的專用紫外光固化膠來密封綁定好的智能卡晶粒。使得智能卡 芯片封裝成本遠(yuǎn)比通常電子芯片的封裝成本高。對于成品檢測不合格的 晶粒，需要在不合格的晶粒上特別標(biāo)注，以提醒智能卡生產(chǎn)廠家，這樣 對智能卡生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)成本也造成了一定的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種只需在通用封裝設(shè)備上完成固晶操作和綁 定操作，最后步驟在條帶上封裝智能卡芯片的方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中 需用專用封裝設(shè)備的不足。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的方法是
首先選用一種載體來替代條帶，用普通的電子芯片固晶機(jī)和綁定機(jī) 完成對每一粒智能卡芯片晶粒的固晶和綁定，然后對這個半成品作質(zhì)量 檢測，在做完半成品測試后，對晶粒進(jìn)行密封操作，最后將多顆密封好 的晶粒焊接或者粘接到條帶上的相應(yīng)位置，完成在條帶上封裝智能卡芯 片的過程。
所述載體是一片薄的PCB板或是塑封加工通用電子芯片所用的支架。 所述綁定才幾為鋁線綁定才幾。所述對晶粒進(jìn)行密封操作的方法是用環(huán)氧樹脂材料完成密封晶粒 操作。
本發(fā)明除了在成本上的優(yōu)勢外，在外觀上可以超越以前專用紫外光 固化膠點(diǎn)膠機(jī)的尺寸精度，更方便后續(xù)智能卡生產(chǎn)對質(zhì)量的控制。采用 本發(fā)明有利于將通用電子芯片封裝行業(yè)成熟的多芯片封裝的技術(shù)移植到 智能卡行業(yè)，大大降低其生產(chǎn)難度，也使雙界面智能卡的生產(chǎn)變得簡單 易行。
具體實(shí)施例方式
下面對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。 本發(fā)明的具體操作過程是
首先選用另 一種載體來替代條帶，用于智能卡芯片晶粒的固晶和綁 定。這個載體可以是一片面積不大的薄PCB板，也可以是塑封加工通用
電子芯片所用的支架。電子芯片封裝行業(yè)一直使用這些材料來作綁定的 載體，可用普通的固晶機(jī)和綁定機(jī)操作生產(chǎn)。因?yàn)殇X線可以滿足智能卡 芯片對電氣特性的要求，而選用的載體尺寸不大，此時就可選用鋁線綁 定機(jī)來替代金線綁定機(jī)綁定智能卡芯片。
然后可以對這個半成品作質(zhì)量檢測。這個工序是智能卡條帶封裝廠 一直想作，而沒法完成的工序。在這些通用載體上，可以方便的作檢測 和返工修復(fù)從而大大提高最后成品的良品率。
在做完半成品測試后，可以采用多種方法作智能卡芯片晶粒的密封 操作。通過點(diǎn)膠，也可通過塑封的工藝來完成。這個工序也是電子芯片 封裝行業(yè)里一個很通常的工序。多數(shù)工廠都是選用環(huán)氧樹脂材料來密封 電子芯片的晶粒。與采用專用紫外光固化膠的密封方式不同，這種密封 材料需要長時間的加熱烘烤才能達(dá)到密封芯片所需要的性能指標(biāo)。智能卡行業(yè)的傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝因?yàn)闂l帶太長，又有生產(chǎn)速度的要求，導(dǎo)致在條 帶上直接固晶和綁定后的智能卡芯片晶粒無法作長時間的加熱烘烤，只 能選用專用紫外光固化膠的密封方式。但選用非條帶的載體作綁定和密 封環(huán)氧樹脂，因?yàn)楣ば蜷g采用流水線的方式，加熱烘烤不會成為生產(chǎn)速 度的瓶頸。
在作上述操作工序時，通過固晶、綁定和密封的工藝控制，將智能 卡芯片封裝成了 一種精確高度和體積的中間產(chǎn)品。是一種類似于常用電 子芯片的外觀的智能卡芯片。這時只需將多顆這種外觀的智能卡芯片焊 接或者粘接到條帶上的相應(yīng)位置，保證其電氣連通質(zhì)量。就滿足了傳統(tǒng) 智能卡行業(yè)對條帶式智能卡芯片的所有技術(shù)指標(biāo)要求，也能適合現(xiàn)有智 能卡生產(chǎn)線。
本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn) 有技術(shù)。
權(quán)利要求
1、一種在條帶上封裝智能卡芯片的方法，所采用的方法是首先選用一種載體來替代條帶，用普通的電子芯片固晶機(jī)和綁定機(jī)完成對每一粒智能卡芯片晶粒的固晶和綁定，然后對這個半成品作質(zhì)量檢測，在做完半成品測試后，對晶粒進(jìn)行密封操作，最后將多顆密封好的晶粒焊接或者粘接到條帶上的相應(yīng)位置，完成在條帶上封裝智能卡芯片的過程。
2、 如權(quán)利要求l所述的在條帶上封裝智能卡芯片的方法，其特征在 于載體是一片薄的PCB板或是塑封加工通用電子芯片所用的支架。
3、 如權(quán)利要求l所述的在條帶上封裝智能卡芯片的方法，其特征在 于綁定才幾為鋁線綁定才幾。
4、 如權(quán)利要求1所述的在條帶上封裝智能卡芯片的方法，其特征在 于對晶粒進(jìn)行密封操作的方法是用環(huán)氧樹脂材料完成密封晶粒搡作。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在條帶上封裝智能卡芯片的方法，所采用的方法是首先選用一種載體來替代條帶，用普通的電子芯片固晶機(jī)和綁定機(jī)完成對每一粒智能卡芯片晶粒的固晶和綁定，然后對這個半成品作質(zhì)量檢測，在做完半成品測試后，對晶粒進(jìn)行密封操作，最后將多顆密封好的晶粒焊接或者粘接到條帶上的相應(yīng)位置，完成在條帶上封裝智能卡芯片的過程。本發(fā)明除了在成本上的優(yōu)勢外，在外觀上可以超越以前專用紫外光固化膠點(diǎn)膠機(jī)的尺寸精度，更方便后續(xù)智能卡生產(chǎn)對質(zhì)量的控制。采用本發(fā)明有利于將通用電子芯片封裝行業(yè)成熟的多芯片封裝的技術(shù)移植到智能卡行業(yè)，大大降低其生產(chǎn)難度，也使雙界面智能卡的生產(chǎn)變得簡單易行。
文檔編號G06K19/07GK101510517SQ20091006110
公開日2009年8月19日 申請日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者王海泉 申請人:王海泉