技術(shù)編號：6837410
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及微電子半導體封裝技術(shù)，尤其涉及一種用于薄型芯片模塑封裝的條帶。背景技術(shù)現(xiàn)有芯片模塑封裝，例如非接觸智能卡模塊，如圖1a和圖1b所示，總厚度較薄，通常封裝厚度0.40mm。封裝時，首先將很薄的半導體芯片2，用快固化環(huán)氧樹脂3，牢固地焊在條帶1的封裝區(qū)中部的金屬底板4上。然后用金絲5將芯片2上的焊點與條帶1上的接觸片6互連。最后，將焊好金絲的整個器件用模塑料7封裝成模塊。其中，非接觸模塊的條帶1為金屬條帶，厚度為0.06mm至0.10mm。薄型卡...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。