專利名稱：半導(dǎo)體集成電路裝置、安裝襯底和安裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路裝置、安裝襯底和安裝體，特別是涉及一種能提高可靠性的半導(dǎo)體集成電路裝置。
圖4是表示安裝半導(dǎo)體集成電路裝置的現(xiàn)有安裝襯底的結(jié)構(gòu)圖。
如圖4所示，在安裝襯底2000上設(shè)置有半導(dǎo)體集成電路裝置2400。安裝襯底2000由第一層的子襯底2100和第二層的子襯底2600構(gòu)成，在第二層的子襯底2600上設(shè)置有第一層的安裝襯底2100。
半導(dǎo)體集成電路裝置2400具有形成在半導(dǎo)體集成電路裝置上的信號(hào)端子單元2431～2446、形成在半導(dǎo)體集成電路裝置的各邊上的電源端子單元2451～2453、2461～2463、2471～2473以及2481～2483。
在信號(hào)端子單元2431～2446上分別形成有用于在半導(dǎo)體集成電路裝置2400和外部之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出的信號(hào)端子電極2331～2346。
在電源端子單元2451～2453、2461～2463、2471～2473、2481～2483上分別形成有用于為半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部提供電源電壓的電源電極2351～2353、2361～2363、2371～2373、2381～2383。
子襯底2100具有用于輸入輸出信號(hào)的輸入輸出端子2101～2116、電源端子2121～2123、信號(hào)布線2201～2216、電源布線2251～2253、電源布線2261～2263、2271～2273、2281～2283。各輸入輸出端子2101～2116和設(shè)置在半導(dǎo)體集成電路裝置2400上的信號(hào)端子電極2331～2346分別通過信號(hào)布線2201～2216相連接。
各電源端子2121～2123和設(shè)置在半導(dǎo)體集成電路裝置上的電源電極2351～2353分別通過電源布線2251～2253相連接。電源布線2251～2253在各電源端子2121～2123和電源電極2351～2353之間，還與接點(diǎn)布線2651～2653分支相連接。
另外，半導(dǎo)體集成電路裝置2400上的電極2361～2363、2371～2373、2381～2383分別通過電源布線2261～2263、2271～2273、2281～2283與接點(diǎn)布線2661～2663、2671～2673、2681～2683相連接。
子襯底2600具有電源布線2601～2603。電源布線2601分別通過接點(diǎn)布線2651、2661、2671、2681與子襯底2100上的電源布線2251、2261、2271、2281相連接。
同樣，電源布線2602分別通過接點(diǎn)布線2652、2662、2672、2682與子襯底2100上的電源布線2252、2262、2272、2282相連接。
電源布線2603分別通過接點(diǎn)布線2653、2663、2673、2683與子襯底2100上的電源布線2253、2263、2273、2283相連接。
下面，就以上那樣構(gòu)成的安裝襯底2000的動(dòng)作加以說明。
如果從信號(hào)端子2101～2116輸入了信號(hào)，則該信號(hào)分別通過在子襯底2100上形成的信號(hào)布線2201～2216分別輸入到半導(dǎo)體集成電路裝置2400的電極2331～2346中。反之，從半導(dǎo)體集成電路裝置2400輸出的信號(hào)從電極2331～2346通過信號(hào)布線2201～2216輸出到信號(hào)端子2101～2116。即以與輸入信號(hào)完全相反的路線來(lái)輸出。
下面，就電源的供給加以說明。
從電源端子2121提供的電源電壓通過在子襯底上形成的布線2251提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400的電極2351。接著，電源電壓通過電源端子單元2451提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部。并且，與此同時(shí)，從電源端子2121提供的電源電壓依次通過在子襯底2100上形成的電源布線2251、接點(diǎn)布線2651、在子襯底2600上形成的電源布線2601、接點(diǎn)布線2661、2671、2681提供給電源電極2361、2371、2381。接著，電源電壓通過電源端子單元2461、2471、2481提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部。
由電源端子2122提供的電源電壓通過在子襯底2100上形成的布線2252提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400的電極2352。接著，電源電壓通過電源端子單元2452提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部。并且，與此同時(shí)，從電源端子2122提供的電源電壓依次通過在子襯底2100上形成的電源布線2252、接點(diǎn)布線2652、在子襯底2600上形成的電源布線2602、接點(diǎn)布線2662、2672、2682提供給電源電極2362、2372、2382。接著，電源電壓通過電源端子單元2462、2472、2482提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部。
由電源端子2123提供的電源電壓通過在子襯底2100上形成的布線2253提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400的電極2353。接著，電源電壓通過電源端子單元2453提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部。并且，與此同時(shí)，從電源端子2123提供的電源電壓依次通過在子襯底2100上形成的電源布線2253、接點(diǎn)布線2653、在子襯底2600上形成的電源布線2603、接點(diǎn)布線2663、2673、2683提供給電源電極2363、2373、2383。接著，電源電壓通過電源端子單元2463、2473、2483提供給半導(dǎo)體集成電路裝置2400內(nèi)部。
在以上所述的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中存在著以下所述問題，即使用了兩層子襯底作為安裝襯底，使安裝襯底的制造成本增大。
為了解決該問題，考慮了以下方法，即例如在半導(dǎo)體集成電路裝置2400的四邊分別設(shè)置的電源端子單元中，采取設(shè)置電源端子單元2451～2453的結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體集成電路裝置2400的內(nèi)部，向半導(dǎo)體集成電路裝置2400整體提供電源電壓。但是，當(dāng)在半導(dǎo)體集成電路裝置2400的內(nèi)部向整體提供電源電壓時(shí)，由于電壓下降等原因，有時(shí)會(huì)發(fā)生無(wú)法向電路的末端提供充足的電流，使半導(dǎo)體集成電路裝置2400不能正常地工作。即在所述方法中，因?yàn)槿菀桩a(chǎn)生電流供給能力不足這一問題，所以有可能引起半導(dǎo)體集成電路裝置2400的動(dòng)作不良，所以該方法不具有實(shí)用性。
鑒于以上所述問題的存在，本發(fā)明的目的在于提供一種制造成本低的安裝襯底和安裝于其上的半導(dǎo)體集成電路裝置。
本發(fā)明的半導(dǎo)體集成電路裝置包括形成有半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體芯片；設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上，并且與電源線相連接的至少一個(gè)前段電源端子對(duì)；與所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)連接在公共的電源線上的設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上的多個(gè)后段電源端子對(duì)；使所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間互相連接的至少一條前段布線；使所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間互相連接的與所述多個(gè)后段電源端子對(duì)數(shù)量相同的后段布線；所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)和所述多個(gè)后段電源端子對(duì)以被安裝在安裝襯底上的狀態(tài)互相連接，構(gòu)成閉合電路。
根據(jù)本發(fā)明，至少一個(gè)前段電源端子對(duì)和多個(gè)后段電源端子對(duì)以安裝在安裝襯底上的狀態(tài)下彼此構(gòu)成閉合電路。因此，半導(dǎo)體集成電路裝置的各電源端子對(duì)成為等電位。因此，從各電源端子對(duì)向半導(dǎo)體集成電路裝置整體提供了充足的電源電壓。
最好用比形成所述前段電源端子對(duì)和所述后段電源端子對(duì)的材料的電阻低的材料來(lái)形成所述前段布線和所述后段布線。
據(jù)此，就能把前段布線和所述后段布線的電壓下降抑制在最小限度。
其構(gòu)成也可以是還包括設(shè)置在所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間，并連接在與所述電源線不同的電源線上的中央前段電源端子；與所述中央前段電源端子連接在公共的電源線上的分別設(shè)置在所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間的多個(gè)中央后段電源端子；所述中央前段電源端子和所述多個(gè)中央后段電源端子以被安裝在安裝襯底上的狀態(tài)互相連接著。
最好配置為使所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間以及所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間的距離分別為最短。
據(jù)此，當(dāng)安裝在安裝襯底上時(shí)，就能把連接前段電源端子對(duì)之間以及后段電源端子對(duì)之間的布線的電壓下降抑制在最小限度。
所述中央前段電源端子與所述第一電源線相連接；所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成；所述多個(gè)后段電源端子對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成。
其構(gòu)成也可以是還包括在所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)或所述多個(gè)后段電源端子對(duì)的外方設(shè)置的至少一個(gè)信號(hào)端子。
據(jù)此，因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路裝置內(nèi)的信號(hào)布線的布線區(qū)域和電源線的布線區(qū)域能分離，所以能抑制噪聲導(dǎo)致的信號(hào)質(zhì)量和電源電壓的質(zhì)量的下降。
本發(fā)明的安裝襯底，包括具有用于安裝半導(dǎo)體集成電路裝置的安裝區(qū)域的襯底；設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)，并與電源線相連接的至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)；與所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)連接在公共的電源線上的設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)的多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)；用于連接所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)的布線；所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)在半導(dǎo)體集成電路裝置被安裝在所述安裝區(qū)域上的狀態(tài)下互相連接，構(gòu)成閉合電路。
根據(jù)本發(fā)明，至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)在半導(dǎo)體集成電路裝置被安裝在所述安裝區(qū)域上的狀態(tài)下彼此構(gòu)成閉合電路。因此，至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)的各電源端子對(duì)成為等電位。因此，得到了能為半導(dǎo)體集成電路裝置整體提供充足的電源電壓的單層安裝襯底。
其構(gòu)成也可以是還可以包括設(shè)置在所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)之間，連接在與所述電源線不同的電源線上的中央前段一側(cè)電源輸入電極；與所述中央前段一側(cè)電源輸入電極連接在公共的電源線上的分別設(shè)置在所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)之間的多個(gè)中央后段一側(cè)電源輸入電極；連接所述中央前段一側(cè)電源輸入電極和所述多個(gè)中央后段一側(cè)電源輸入電極的布線。
所述中央前段一側(cè)電源輸入電極可以與所述第一電源線相連接；所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成；所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成。
本發(fā)明的安裝體由以下所述部分構(gòu)成包括形成了半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體芯片、設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上并且與電源線相連接的至少一個(gè)前段電源端子對(duì)、與所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)連接在公共的電源線上的設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上的多個(gè)后段電源端子對(duì)、使所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間互相連接的所述至少一條前段布線、使所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間互相連接的與所述多個(gè)后段電源端子對(duì)數(shù)量相同的后段布線的半導(dǎo)體集成電路裝置；和包括具有用于安裝所述半導(dǎo)體集成電路裝置的安裝區(qū)域的襯底、設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)，與電源線相連接的至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)、與所述多個(gè)后段電源端子對(duì)分別相連接的設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)的多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)、用于連接所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)的布線的安裝襯底；所述半導(dǎo)體集成電路裝置被安裝在所述安裝區(qū)域上。
根據(jù)本發(fā)明，至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和多個(gè)后段電源端子對(duì)，在半導(dǎo)體集成電路裝置被安裝在所述安裝區(qū)域上的狀態(tài)下彼此構(gòu)成閉合電路。因此，連接在至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和多個(gè)后段電源端子對(duì)上的半導(dǎo)體集成電路裝置的各電源端子對(duì)成為等電位。
圖1是表示本發(fā)明實(shí)施例中的安裝襯底的圖。
圖2是表示本發(fā)明實(shí)施例中的半導(dǎo)體集成電路裝置的圖。
圖3是表示在本發(fā)明實(shí)施例中，把圖2的半導(dǎo)體集成電路裝置安裝在圖1的安裝襯底上時(shí)的結(jié)構(gòu)的圖。
圖4是表示安裝半導(dǎo)體集成電路裝置的現(xiàn)有安裝襯底的結(jié)構(gòu)圖。
下面簡(jiǎn)要說明附圖符號(hào)。
100-安裝襯底；100a-襯底；101～116-信號(hào)端子；121～124-電源端子；131～146、151、152a、152b、153a、153b、154a、154b、161、162a、162b、163a、163b、164a、164b、171、172a、172b、173a、173b、174a、174b、181、182a、182b、183a、183b、184a、184b-電極；201～216-信號(hào)布線；221～224、251～254、262～264、272～274、282～284-電源布線；351、352a、352b、353a、353b、354a、354b、361、362a、362b、363a、363b、364a、364b、371、372a、372b、373a、373b、374a、374b、381、382a、382b、383a、383b、384a、384b-電極；400-半導(dǎo)體集成電路裝置(IC裝置)；431～446-信號(hào)端子單元；451、452a、452b、453a、453b、454a、454b、461、462a、462b、463a、463b、464a、464b、471、472a、472b、473a、473b、474a、474b、481、482a、482b、483a、483b、484a、484b-電源端子單元；552～554、562～564、572～574、582～584-金屬布線；600-安裝體。
圖1是表示本發(fā)明實(shí)施例中的安裝襯底的圖。圖2是表示本發(fā)明實(shí)施例中的半導(dǎo)體集成電路裝置的圖。圖3是表示在本發(fā)明實(shí)施例中，把圖2的半導(dǎo)體集成電路裝置安裝在圖1的安裝襯底上時(shí)的結(jié)構(gòu)的圖。
如圖1所示，安裝襯底100包括具有用于安裝IC裝置的矩形的安裝區(qū)域M的襯底100a；在襯底100a的各端邊上設(shè)置的信號(hào)端子101～116；電源端子121～124；在安裝區(qū)域M的各端邊上設(shè)置的用于與IC裝置相連接的電極131～146、151、152a、152b、153a、153b、154a、154b、161、162a、162b、163a、163b、164a、164b、171、172a、172b、173a、173b、174a、174b、181、182a、182b、183a、183b、184a、184b；信號(hào)布線201～216；電源布線221～224、251～254、262～264、272～274、282～284。
所述信號(hào)端子101～116、電源端子121～124、用于與半導(dǎo)體集成電路裝置相連接的電極131～146、151、152a、152b、153a、153b、154a、154b、161、162a、162b、163a、163b、164a、164b、171、172a、172b、173a、173b、181、182a、182b、183a、183b、184a、184b、信號(hào)布線201～216、電源布線221～224、251～254、262～264、272～274、282～284都設(shè)置在襯底100a上。
信號(hào)端子101～116和電極131～146分別通過信號(hào)布線201～216互相連接。
電源端子121～124分別通過電源布線221～224與電極151、152b、153b、154b相連接。
另外，電極151通過電源布線251與電極171以及電極181相連接。
電極152a通過電源布線252與電極182b相連接，電極153a通過電源布線253與電極183b相連接，電極154a通過電源布線254與電極184b相連接。
電極152b通過電源布線262與電極162a相連接，電極153b通過電源布線263與電極163a相連接，電極154b通過電源布線264與電極164a相連接。
電極162b通過電源布線272與電極172a相連接，電極163b通過電源布線273與電極173a相連接，電極164b通過電源布線274與電極174a相連接。
電極172b通過電源布線282與電極182a相連接，電極173b通過電源布線283與電極183a相連接，電極174b通過電源布線284與電極184a相連接。
下面，就本實(shí)施例中使用的半導(dǎo)體集成電路裝置(以下稱作IC裝置)400加以說明。
如圖2所示，IC裝置400包括在各邊上設(shè)置的信號(hào)端子單元431～446；在各邊上設(shè)置的電源端子單元451、452a、452b、453a、453b、454a、454b、461、462a、462b、463a、463b、464a、464b、471、472a、472b、473a、473b、474a、474b、481、482a、482b、483a、483b、484a、484b；金屬布線552～554、562～564、572～574、582～584。
在信號(hào)端子單元431～446上分別設(shè)置有用于把IC裝置400的內(nèi)部和外部相連接的電極331～346。
在電源端子單元451、452a、452b、453a、453b、454a、454b、461、462a、462b、463a、463b、464a、464b、471、472a、472b、473a、473b、474a、474b、481、482a、482b、483a、483b、484a、484b上分別設(shè)置有用于把IC裝置400的內(nèi)部和外部相連接的電極351、352a、352b、353a、353b、354a、354b、361、362a、362b、363a、363b、364a、364b、371、372a、372b、373a、373b、374a、374b、381、382a、382b、383a、383b、384a、384b。
金屬布線552～554分別與電源端子單元352a和352b、353a和353b、354a和354b相連接。
金屬布線562～564分別與電源端子單元362a和362b、363a和363b、364a和364b相連接。
金屬布線572～574分別與電源端子單元372a和372b、373a和373b、374a和374b相連接。
金屬布線582～584分別與電源端子單元382a和382b、383a和383b、384a和384b相連接。
下面，參照?qǐng)D3說明在安裝襯底100的安裝區(qū)域M上安裝了IC裝置400的安裝體600。
如圖3所示，在安裝襯底100的安裝區(qū)域M上安裝了IC裝置400的安裝體600中，電極331與安裝襯底100上的電極131相連接。同樣，電極332與電極132相連接，電極333與電極133相連接，電極334與電極134相連接，電極335與電極135相連接，電極336與電極136相連接，電極337與電極137相連接，電極338與電極138相連接，電極339與電極139相連接，電極340與電極140相連接，電極341與電極141相連接，電極342與電極142相連接，電極343與電極143相連接，電極344與電極144相連接，電極345與電極145相連接，電極346與電極146相連接，電極351與電極151相連接，電極352a與電極152a相連接，352b與電極152b相連接，電極353a與電極153a相連接，353b與電極153b相連接，電極354a與電極154a相連接，354b與電極154b相連接，電極361與電極161相連接，電極362a與電極162a相連接，362b與電極162b相連接，電極363a與電極163a相連接，363b與電極163b相連接，電極364a與電極164a相連接，364b與電極164b相連接，電極371與電極171相連接，電極372a與電極172a相連接，372b與電極172b相連接，電極373a與電極173a相連接，373b與電極173b相連接，電極374a與電極174a相連接，374b與電極174b相連接，電極381與電極181相連接，電極382a與電極182a相連接，382b與電極182b相連接，電極383a與電極183a相連接，383b與電極183b相連接，電極384a與電極184a相連接，384b與電極184b相連接。
下面，參照附圖1～3，就具有以上所述的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例的安裝體600的動(dòng)作加以說明。
如果在安裝襯底100上設(shè)置的電源端子121上外加了電源電壓，電源電壓就通過在安裝襯底100上形成的電源布線221，提供給在安裝襯底100上設(shè)置的電極151、161、171、181。接著，電源電壓從電極151、161、171、181分別提供給在IC裝置400的電源端子單元451、461、471、481上設(shè)置的電極351、361、371、381，向IC裝置400的內(nèi)部提供了電源電壓。
外加在電源端子122、123、124上的電源電壓分別通過電源布線222、223、224，提供給安裝襯底100上設(shè)置的電極152b、153b、154b、和電極162a、163a、164a。
接著，電源電壓從電極152b、153b、154b分別提供給IC裝置400的電源端子單元452b、453a、454a上設(shè)置的電極352b、353b、354b，向IC裝置400的內(nèi)部提供了電源電壓。
接著，分別提供給IC裝置400的電源端子單元452b、453b、454b上設(shè)置的電極352b、353b、354b的電源電壓通過金屬布線552、553、554提供給夾著電源端子單元451設(shè)置的電源端子單元452a、453a、454a。接著，提供給電源端子單元452a、453a、454a的電源電壓通過在電源端子單元452a、453a、454a上形成的電極352a、353a、354a，提供給安裝襯底100上設(shè)置的電極152a、153a、154a。
接著，分別提供給電極152a、153a、154a的電源電壓分別通過電源布線252、253、254提供給電極182b、183b、184b。接著，電源電壓通過電極182b、183b、184b分別提供給IC裝置400的電源端子單元482b、483b、484b上設(shè)置的電極382b、383b、384b，向IC裝置400的內(nèi)部提供了電源電壓。
接著，分別提供給電極382b、383b、384b的電源電壓通過金屬布線582、583、584提供給夾著電源端子單元481設(shè)置的電源端子單元482a、483a、484a。接著，提供給電源端子單元482a、483a、484a的電源電壓通過在電源端子單元482a、483a、484a上形成的電極382a、383a、384a，提供給安裝襯底100上設(shè)置的電極182a、183a、184a。
接著，分別提供給電極182a、183a、184a的電源電壓分別通過電源布線282、283、284提供給電極172b、173b、174b。接著，電源電壓通過電極172b、173b、174b分別提供給IC裝置400的電源端子單元472b、473b、474b上設(shè)置的電極372b、373b、374b，向IC裝置400的內(nèi)部提供了電源電壓。
接著，分別提供給電極372b、373b、374b的電源電壓通過金屬布線572、573、574提供給夾著電源端子單元471設(shè)置的電源端子單元472a、473a、474a。接著，提供給電源端子單元472a、473a、474a的電源電壓通過在電源端子單元472a、473a、474a上形成的電極372a、373a、374a，提供給安裝襯底100上設(shè)置的電極172a、173a、174a。
接著，分別提供給電極172a、173a、174a的電源電壓分別通過電源布線272、273、274提供給電極162b、163b、164b。接著，電源電壓通過電極162b、163b、164b分別提供給IC裝置400的電源端子單元462b、463b、464b上設(shè)置的電極362b、363b、364b，向IC裝置400的內(nèi)部提供了電源電壓。
接著，分別提供給電極362b、363b、364b的電源電壓通過金屬布線562、563、564提供給夾著電源端子單元461設(shè)置的電源端子單元462a、463a、464a。接著，提供給電源端子單元462a、463a、464a的電源電壓通過在電源端子單元462a、463a、464a上形成的電極362a、363a、364a，提供給安裝襯底100上設(shè)置的電極162a、163a、164a。
總之，如果外加電源電壓，則所有的電源端子單元成為等電位。
根據(jù)本實(shí)施例，在IC裝置400的內(nèi)部，通過設(shè)置使各電源端子單元等電位的布線即在IC裝置400的內(nèi)部把兩個(gè)電源端子單元互相連接的布線(布線552～554、562～564、572～574、582～584)，就能把具有多種不同的電源，并且必須把從各電源得到的各電壓同時(shí)提供給多條邊的IC裝置400安裝在單層的安裝襯底100上。
在IC裝置400的內(nèi)部，最好使用構(gòu)成IC裝置400的物質(zhì)中電阻值最低的物質(zhì)作為把兩個(gè)電源端子單元互相連接的布線(布線552～554、562～564、572～574、583～584)。
另外，象本實(shí)施例那樣，在IC裝置400的內(nèi)部，通過根據(jù)制造IC裝置400的設(shè)計(jì)原則，使通過布線互相連接的兩個(gè)電源端子單元之間的距離最短，縮短了布線長(zhǎng)度。據(jù)此，就能把IC裝置400的布線的電壓下降抑制在最小限度。
另外，在本實(shí)施例的IC裝置400中，雖然設(shè)置有4種電源端子單元，但是并不局限于此。只要IC裝置400的各端邊的長(zhǎng)度允許，就能在各端邊上配置電源端子單元。即如果增大IC裝置400的各端邊的長(zhǎng)度，則幾乎能無(wú)限制地增加設(shè)置電源的種類，所以電路設(shè)計(jì)的自由度非常高。
而且，象本實(shí)施例的IC裝置400那樣，通過采用在IC裝置400的內(nèi)部通過布線互相連接的電源端子單元的對(duì)的外方還設(shè)置有信號(hào)端子單元的結(jié)構(gòu)，能使IC裝置400的內(nèi)部的信號(hào)布線的布線區(qū)域與電源線的布線區(qū)域分離，所以能抑制噪聲導(dǎo)致的信號(hào)質(zhì)量、電源質(zhì)量的下降。
另外，因?yàn)樵诒緦?shí)施例的安裝襯底100中，信號(hào)布線的布線區(qū)域和電源布線的區(qū)域能分離，所以能抑制噪聲導(dǎo)致的信號(hào)質(zhì)量、電源質(zhì)量的下降。
并且，雖然在本實(shí)施例的安裝襯底100中設(shè)置有4種電源布線，但是并不局限于此。只要IC裝置400的安裝面的面積允許，就能增加設(shè)置電源布線數(shù)量。即能大幅度地緩和安裝襯底設(shè)計(jì)上的限制。
并且，本實(shí)施例的IC裝置400上設(shè)置的電源端子單元也可以作為進(jìn)行緩沖動(dòng)作的端子和從基準(zhǔn)電源生成所希望的電壓的調(diào)節(jié)器等的端子。
另外，作為連接在安裝襯底上形成的電源端子和電極間的部件使用了金屬布線，但是也可以使用金屬以外的導(dǎo)電性材料。
而且，雖然在本實(shí)施例中，作為連接IC裝置400上形成的電源端子單元和電源端子單元之間的部件使用了金屬布線，但是也可以使用金屬以外的導(dǎo)電性材料。
特別是在本實(shí)施例中，雖然說明了從IC裝置400的各邊提供電源電壓的方法，但是也可以輸入、輸出任意的信號(hào)來(lái)代替電源電壓。
根據(jù)本發(fā)明，就能得到制造成本低的安裝襯底以及安裝在其上的半導(dǎo)體集成電路裝置。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體集成電路裝置，其特征在于包括形成有半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體芯片；設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上，并與電源線相連接的至少一個(gè)前段電源端子對(duì)；與所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)連接在公共的電源線上的設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上的多個(gè)后段電源端子對(duì)；使所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間互相連接的所述至少一條前段布線；使所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間互相連接的與所述多個(gè)后段電源端子對(duì)數(shù)量相同的后段布線；所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)和所述多個(gè)后段電源端子對(duì)以被安裝在安裝襯底上的狀態(tài)互相連接，構(gòu)成閉合電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路裝置，其特征在于用比形成所述前段電源端子對(duì)和所述后段電源端子對(duì)的材料的電阻還低的材料來(lái)形成所述前段布線和所述后段布線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體電路裝置，其特征在于還包括設(shè)置在所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間，并連接在與所述電源線不同的電源線上的中央前段電源端子；與所述中央前段電源端子連接在公共的電源線上的分別設(shè)置在所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間的多個(gè)中央后段電源端子；所述中央前段電源端子和所述多個(gè)中央后段電源端子以被安裝在安裝襯底上的狀態(tài)互相連接著。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體集成電路裝置，其特征在于配置為使所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間和所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間的距離分別為最短。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體集成電路裝置，其特征在于所述中央前段電源端子與所述第一電源線相連接；所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成；所述多個(gè)后段電源端子對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路裝置，其特征在于還包括在所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)或所述多個(gè)后段電源端子對(duì)的外方設(shè)置的至少一個(gè)信號(hào)端子。
7.一種安裝襯底，其特征在于包括具有用于安裝半導(dǎo)體集成電路裝置的安裝區(qū)域的襯底；設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)，并與電源線相連接的至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)；與所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)連接在公共的電源線上的設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)的多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)；用于連接所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)的布線；所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)，在所述半導(dǎo)體集成電路裝置被安裝在所述安裝區(qū)域上的狀態(tài)下互相連接，構(gòu)成閉合電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的安裝襯底，其特征在于還包括設(shè)置在所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)之間，并連接在與所述電源線不同的電源線上的中央前段一側(cè)電源輸入電極；與所述中央前段一側(cè)電源輸入電極連接在公共的電源線上的分別設(shè)置在所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)之間的多個(gè)中央后段一側(cè)電源輸入電極；互相連接所述中央前段一側(cè)電源輸入電極和所述多個(gè)中央后段一側(cè)電源輸入電極的布線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的安裝襯底，其特征在于所述中央前段一側(cè)電源輸入電極與第一電源線相連接；所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成；所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)由與第二～第N的電源線相連接的第二～第N的多個(gè)對(duì)構(gòu)成。
10.一種安裝體，其特征在于它由以下所述部分構(gòu)成包括形成了半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體芯片、設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上并與電源線相連接的至少一個(gè)前段電源端子對(duì)、與所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)連接在公共的電源線上的設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片上的多個(gè)后段電源端子對(duì)、使所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)之間互相連接的至少一條前段布線、和使所述多個(gè)后段電源端子對(duì)之間互相連接的與所述多個(gè)后段電源端子對(duì)數(shù)量相同的后段布線的半導(dǎo)體集成電路裝置；包括具有用于安裝所述半導(dǎo)體集成電路裝置的安裝區(qū)域的襯底、設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)并與所述至少一個(gè)前段電源端子對(duì)相連接的至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)、與所述多個(gè)后段電源端子對(duì)分別相連接的設(shè)置在所述安裝區(qū)域內(nèi)的多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)、和用于連接所述至少一個(gè)前段一側(cè)電源輸入電極對(duì)和所述多個(gè)后段一側(cè)電源輸入電極對(duì)的布線的安裝襯底；所述半導(dǎo)體集成電路裝置被安裝在所述安裝區(qū)域上。
全文摘要
提供一種制造成本低的安裝襯底和安裝于其上的半導(dǎo)體集成電路裝置。在安裝襯底(100)上安裝了IC裝置(400)的安裝體(600)中，電極(331～346)分別與電極(131～146)相連接，電極(351)與電極(151)，電極(352a)與電極(152a)，電極(352b)與電極(152b)，電極(353a)與電極(153a)，電極(354a)與電極(154a)，電極(354b)與電極(154b)，電極(361)與電極161，電極(362a)與電極(162a)，電極(362b)與電極(162b)，電極(364b)與電極(164b)，電極(371)與電極(171)，電極(373a)與電極(173a)，電極(381)與電極(181)，電極(382a)與電極(182a)，電極(382b)與電極(182b)，電極(383a)與電極(183a)，電極(384a)與電極(184a)，電極(384b)與電極(184b)分別相連接。
文檔編號(hào)H01L23/50GK1409394SQ02141329
公開日2003年4月9日 申請(qǐng)日期2002年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月5日
發(fā)明者平山武 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社