專利名稱：半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路布局方法，具體涉及一種能夠以高集成密度改善冷卻效率、降低電阻并提高裝配效率的半導(dǎo)體器件。
另外，日本專利公開(kāi)說(shuō)明書(shū)6-342991公開(kāi)了一種如圖7所示的半導(dǎo)體器件。在圖7中，端面為六邊形的加長(zhǎng)主體基片51被捆扎在一起，半導(dǎo)體器件52被安裝在其外露表面上。在主體基片51的六角平面上形成引線53以與半導(dǎo)體器件52相連。另外，相鄰基片的引線53彼此相互接觸相連。冷卻劑流經(jīng)加長(zhǎng)的主體基片51的中空的中心54從而冷卻半導(dǎo)體器件52。
在圖6所示的常規(guī)技術(shù)中，冷卻劑在內(nèi)部流動(dòng)，從而冷卻半導(dǎo)體器件。但是，引線用于半導(dǎo)體器件之間的連接，這會(huì)增加電阻。另外，還需要裝配大量的單元基片，以形成冷卻劑流動(dòng)的空間，并且單元基片之間的連接還要使用連接器。因此，這需要大量的裝配步驟。另外，由于每個(gè)半導(dǎo)體器件都是獨(dú)立安裝，因此會(huì)進(jìn)一步增加裝配步驟的數(shù)量。
另一方面，在圖7所示的常規(guī)技術(shù)中，內(nèi)部流動(dòng)的冷卻劑可以冷卻半導(dǎo)體器件。但是，與圖6的方法一樣，由于半導(dǎo)體器件之間的連接要使用引線，這就會(huì)增加電阻。另外，因?yàn)槊總€(gè)半導(dǎo)體器件都是獨(dú)立安裝，因此會(huì)增加裝配步驟的數(shù)量。而且，因?yàn)榘雽?dǎo)體器件只安裝在被捆扎的主體基片的外露表面上，因此不可能實(shí)現(xiàn)更高的集成密度。
因此本發(fā)明的目的是提供這樣一種半導(dǎo)體器件它能充分冷卻半導(dǎo)體器件，降低電阻，實(shí)現(xiàn)高集成密度并減少裝配步驟的數(shù)量。
本發(fā)明提供的半導(dǎo)體器件包括帶狀布線基片；半導(dǎo)體器件，設(shè)置在帶狀布線基片的一個(gè)主側(cè)面上；焊球或凸起電極，與包括半導(dǎo)體器件的帶狀布線基片的一個(gè)主側(cè)面的預(yù)定位置相連，并且被設(shè)置在帶狀布線基片的另一個(gè)側(cè)面上；以及空心管形基片，其中帶狀布線基片以其一個(gè)主側(cè)面朝向空心管形基片的方式纏繞在空心管形基片上。


圖1為根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件。
圖2為根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件。
圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的制作步驟。
圖4顯示了圖3步驟之后的步驟。
圖5顯示了圖4步驟之后的步驟。
圖6顯示了根據(jù)常規(guī)技術(shù)的半導(dǎo)體器件。
圖7顯示了根據(jù)常規(guī)技術(shù)的另一種半導(dǎo)體器件。
現(xiàn)在將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的透視圖，其包括一個(gè)橫截的端面。帶狀布線基片12纏繞在一個(gè)六邊形的外形的空心管形的基片11上。
在帶狀布線基片(以粗線表示)內(nèi)部安裝有一個(gè)倒裝芯片型半導(dǎo)體元件15和一個(gè)焊絲型半導(dǎo)體元件16。把這些元件的上表面按在空心管形基片11的六個(gè)外壁上，然后在它們之間澆注粘合樹(shù)脂17。這種帶狀布線基片12是由象聚酰亞胺薄膜這樣的撓性膜制成的帶。
倒裝芯片型半導(dǎo)體元件15由半導(dǎo)體芯片21、焊球或凸起電極22以及密封樹(shù)脂25構(gòu)成。半導(dǎo)體芯片21的上表面從密封樹(shù)脂25中露出并與空心管形基片11的外壁直接接觸。
焊絲型半導(dǎo)體元件16由半導(dǎo)體芯片23，焊絲24以及構(gòu)成封裝的密封樹(shù)脂26組成。構(gòu)成封裝的密封樹(shù)脂26其上表面與空心管形基片11的外壁直接接觸。
另一方面，在纏繞的帶狀布線基片12外部，設(shè)置了焊球或凸起電極13。這種焊球或凸起電極13與包括半導(dǎo)體元件15和16的帶狀布線基片12內(nèi)部的預(yù)定位置進(jìn)行電連接。
用粘合樹(shù)脂17填充半導(dǎo)體元件15，16、空心管形基片11以及帶狀布線基片12之間的空間，由此便把所有的組件形成為一個(gè)整塊，粘合樹(shù)脂17不同于構(gòu)成封裝的樹(shù)脂25，26。
另外，長(zhǎng)度大于帶狀布線基片12寬度的空心管形基片11的中空的中心為冷卻劑通道14，冷卻氣體和冷卻液在其中流動(dòng)，以冷卻半導(dǎo)體元件。
圖2為根據(jù)本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的正視圖。應(yīng)當(dāng)注意與圖1相同的元件由相同的參考標(biāo)號(hào)表示并省去對(duì)其的解釋。另外，為防止表示起來(lái)復(fù)雜，在圖2中，未顯示半導(dǎo)體元件15，16。
在圖2中，把多個(gè)圖1所顯示的結(jié)構(gòu)相互堆疊在一起，把纏繞在空心管形基片11外面的帶狀布線基片(以粗線顯示)12的焊球或凸起電極13與纏繞在相鄰的空心管形基片11外面的帶狀布線基片12的焊球或凸起電極13相連，圖中最下面的焊球或凸起電極13與形成于布線基片18之上的布線圖形(未顯示)的預(yù)定位置相連，由此減小了電阻。
接下去，參照?qǐng)D3到圖5，將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的制作方法進(jìn)行解釋。
首先，如圖3所示，在撓性帶如聚酰亞胺膜的主表面上形成布線圖，以構(gòu)成帶狀布線基片12，在帶狀布線基片12的一個(gè)主表面(圖中為上表面)上安裝有半導(dǎo)體元件15，16。當(dāng)半導(dǎo)體元件為倒裝芯片型半導(dǎo)體15時(shí)，焊球或凸起電極22與帶狀布線基片12的布線圖的預(yù)定位置相連。當(dāng)半導(dǎo)體元件為焊絲型半導(dǎo)體元件16時(shí)，用焊絲24把半導(dǎo)體芯片23的電極焊點(diǎn)與帶狀布線基片12的布線圖的預(yù)定位置相連。
下一步，如圖4所示，當(dāng)半導(dǎo)體元件為倒裝芯片型半導(dǎo)體元件15時(shí)，澆注密封樹(shù)脂25以露出半導(dǎo)體芯片21的上表面。另外，當(dāng)半導(dǎo)體元件為焊絲型半導(dǎo)體元件16時(shí)，用密封樹(shù)脂26進(jìn)行澆注以覆蓋整個(gè)表面。
然后，在帶狀布線基片12的另一個(gè)表面(圖中的下表面)上形成焊球或凸起電極13。這種焊球或凸起電極13與包括半導(dǎo)體元件15，16的帶狀布線基片12的上表面電連接。
接下去，如圖5所示，把帶狀布線基片12纏繞在空心管形基片11上，并使其上述主表面朝里。應(yīng)當(dāng)注意，在圖5中，帶狀布線基片12如圖1和圖2中一樣用粗線表示。
用粘合樹(shù)脂17填充半導(dǎo)體元件15，16，空心管形基片11以及帶狀布線基片12之間的空間，由此獲得一個(gè)整塊，粘合樹(shù)脂17不同于構(gòu)成封裝的樹(shù)脂25，26。
根據(jù)本發(fā)明，由于連接是利用空心管形基片上的焊球或凸起電極來(lái)形成的，這種連接是最短的，因此就減小了電阻。特別是通過(guò)把不同空心管形基片上的焊球或凸起電極相連接，就有可能使得多個(gè)被帶狀布線基片纏繞的空心管形基片成為一個(gè)整塊，并因此而有可能減小不同空心管形基片上半導(dǎo)體元件之間的電阻。
另外，帶狀布線基片以其一個(gè)主表面面向空心管形基片的方式纏繞在空心管形基片上，由此把半導(dǎo)體元件安裝在空心管形基片上。這大大提高了工作效率。
另外，由于半導(dǎo)體元件可以安裝在空心管形基片的整個(gè)外部外圍，因此便提高了半導(dǎo)體器件的安裝密度。
盡管本發(fā)明是參照特殊實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明的，但是這種說(shuō)明并不是限制性的。在參照本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)的情況下，對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例進(jìn)行各種各樣的修改對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員而言是很顯然的。因此所附權(quán)利要求書(shū)的意圖是覆蓋落入本發(fā)明實(shí)際范圍內(nèi)的任何修改或?qū)嵤├?br> 權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括帶狀布線基片；半導(dǎo)體元件，設(shè)置在帶狀布線基片的一個(gè)主表面上；焊球或凸起電極，設(shè)置在帶狀布線基片的另一個(gè)表面上，同時(shí)與包括半導(dǎo)體元件的帶狀布線基片的主表面的預(yù)定位置電連接；以及空心管形基片；其中帶狀布線基片以其主表面朝向空心管形基片的方式纏繞在空心管形基片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，空心管形基片有一個(gè)多邊形或圓形外形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，空心管形基片有一個(gè)六邊形外形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，提供了多個(gè)空心管形基片，其中每個(gè)都纏繞著帶狀布線基片，纏繞第一空心管形基片的帶狀布線基片的焊球或凸起電極與纏繞在和第一空心管形基片相鄰的第二空心管形基片上的帶狀布線基片的焊球或凸起電極對(duì)接并連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，半導(dǎo)體元件和空心管形基片以及帶狀布線基片之間的空間中填充了樹(shù)脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，冷卻劑從空心管形基片的中空的中心流過(guò)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，焊球或凸起電極要安裝得與布線基片的布線相連。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件,包括:帶狀布線基片;半導(dǎo)體元件,設(shè)置在帶狀布線基片的一個(gè)主表面上;焊球或凸起電極,設(shè)置在帶狀布線基片的另一個(gè)表面上,同時(shí)與包括半導(dǎo)體元件的帶狀布線基片的主表面的預(yù)定位置電連接;以及空心管形基片,其中帶狀布線基片以其主表面朝向空心管形基片的方式纏繞在空心管形基片上。
文檔編號(hào)H01L25/065GK1379617SQ0210610
公開(kāi)日2002年11月13日 申請(qǐng)日期2002年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月3日
發(fā)明者木村直人 申請(qǐng)人:日本電氣株式會(huì)社