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一種集成半導(dǎo)體橋換能元件的制作方法

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一種集成半導(dǎo)體橋換能元件的制造方法與工藝

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體橋火工品技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種集成半導(dǎo)體橋換能元件。



背景技術(shù):

半導(dǎo)體橋火工品以其優(yōu)良的品質(zhì)在武器系統(tǒng)及民用爆破器材的點(diǎn)火、起爆系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。同時(shí),隨著電磁環(huán)境的日趨惡劣,對(duì)半導(dǎo)體橋火工品的抗電磁環(huán)境的能力要求也越來(lái)越高。例如,對(duì)于其安全性,一般要求達(dá)到1.a.1w.5min不發(fā)火的鈍感或更高鈍感,對(duì)于其可靠性,一般要求其可靠度為0.995-0.9999(置信度0.95)?,F(xiàn)有的半導(dǎo)體橋芯片已難以在惡劣的電磁環(huán)境下抵御外界電磁場(chǎng)能量干擾。另外,目前單個(gè)半導(dǎo)體橋芯片也不能直接可靠地點(diǎn)燃鈍感的火工藥劑。

申請(qǐng)?zhí)枮?01220055188.6的發(fā)明專利公開了一種電磁加固半導(dǎo)體橋雷管,該技術(shù)中,為了解決電磁干擾的問(wèn)題提出在現(xiàn)行單個(gè)半導(dǎo)體橋火工品裝置中增加一溫度敏感元件,用來(lái)吸收由于電磁能量干擾造成熱損傷,從而消除電磁輻射引起的半導(dǎo)體橋芯片熱積累損傷,但該技術(shù)任然存在其他不足之處。例如,該技術(shù)方案需要在半導(dǎo)體橋火工品裝置中另外增加溫度敏感元件,從而引發(fā)工藝復(fù)雜、可靠性降低的問(wèn)題,同時(shí)溫度敏感元件也會(huì)吸收部分半導(dǎo)體橋的點(diǎn)火輸入能量,因此會(huì)消耗一定的點(diǎn)火能量。

申請(qǐng)?zhí)枮?01210473888.1的專利申請(qǐng)中,公開了一種電火工品用半導(dǎo)體橋換能芯片,該芯片為單個(gè)半導(dǎo)體橋結(jié)構(gòu),將半導(dǎo)體橋芯片的兩端的尖角改為圓弧,這樣可以大幅度提高了半導(dǎo)體橋抗靜電的能力。但該技術(shù)方案不能同時(shí)解決其他形式的電磁干擾問(wèn)題,如電磁輻射和雜散電流的干擾,這些干擾會(huì)引起的電火工品熱量積累造成的損傷。

總之,現(xiàn)有技術(shù)方案只能對(duì)電磁場(chǎng)的某一項(xiàng)損傷實(shí)現(xiàn)加固作用,僅是從某一方面提高半導(dǎo)體橋火工品的安全性,無(wú)法在提高安全性的同時(shí)兼顧點(diǎn)火的可靠性。例如,上述這些技術(shù)方案要么僅僅提高了防靜電的能力,要么僅僅提高了對(duì)電磁輻射或雜散電流的抗干擾能力,還不能通過(guò)一個(gè)技術(shù)方案來(lái)綜合解決全部電磁損傷問(wèn)題。另外,現(xiàn)有技術(shù)方案的點(diǎn)火可靠性能也存在不足,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體橋只有一個(gè)橋區(qū),對(duì)輸入能量的換能利用率較低,只有一個(gè)單橋區(qū)換能形成有限的等離子作用,不能可靠點(diǎn)燃鈍感的火工藥劑。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明提出一種集成半導(dǎo)體橋換能元件,既提高了安全性,又提高了可靠性,還能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)有序點(diǎn)火。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種集成半導(dǎo)體橋換能元件,包括兩個(gè)以上的半導(dǎo)體橋,至少有一個(gè)半導(dǎo)體橋用于吸收電磁干擾能量,其他半導(dǎo)體橋用于將輸入能量轉(zhuǎn)換為等離子體點(diǎn)火能量。

進(jìn)一步,至少有一個(gè)半導(dǎo)體橋的電阻值與其他半導(dǎo)體橋的電阻值不相同。

進(jìn)一步,至少有一個(gè)半導(dǎo)體橋的橋區(qū)面積與其他半導(dǎo)體橋的橋區(qū)面積不相同。

進(jìn)一步,至少有一個(gè)半導(dǎo)體橋的橋區(qū)形狀與其他半導(dǎo)體橋的橋區(qū)形狀不相同。

進(jìn)一步,至少有一個(gè)半導(dǎo)體橋的電阻值、橋區(qū)面積、橋區(qū)形狀與其他半導(dǎo)體橋不相同。

進(jìn)一步,根據(jù)點(diǎn)火的位置和時(shí)序確定各半導(dǎo)體橋的電阻值、橋區(qū)面積、或者橋區(qū)形狀。

進(jìn)一步,各半導(dǎo)體橋之間串聯(lián)連接。

進(jìn)一步,各半導(dǎo)體橋之間并聯(lián)連接。

進(jìn)一步,半導(dǎo)體橋之間串并聯(lián)混合連接。

進(jìn)一步,根據(jù)點(diǎn)火的位置和時(shí)序確定各半導(dǎo)體橋的電阻值、橋區(qū)面積、或者橋區(qū)形狀。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其顯著優(yōu)點(diǎn)在于:

(1)本發(fā)明所述集成半導(dǎo)體橋換能元件,在一顆半導(dǎo)體芯片的平面上,按照點(diǎn)火的時(shí)序和位置要求設(shè)置了多個(gè)點(diǎn)火位置,并在各個(gè)點(diǎn)火位置均生長(zhǎng)半導(dǎo)體橋,各個(gè)半導(dǎo)體橋通過(guò)串聯(lián)、并聯(lián)或者串并聯(lián)相結(jié)合的方式形成集成半導(dǎo)體橋,各個(gè)半導(dǎo)體橋的電阻值、面積的大小以及形狀可以相同,也可以不相同。多個(gè)半導(dǎo)體橋各自橋區(qū)能夠共同分擔(dān)惡劣的電磁環(huán)境干擾,從而使得在集成半導(dǎo)體橋中每個(gè)單橋上所承擔(dān)的電磁干擾壓力成倍減少。相比于現(xiàn)行單橋設(shè)計(jì),本發(fā)明使得每個(gè)單橋的點(diǎn)火可靠性和安全性參數(shù)設(shè)計(jì)余量更大,形成整體共同抗電磁干擾,因此抗電磁干擾性能更強(qiáng);

(2)在輸入電能的作用下,本發(fā)明通過(guò)改變或者設(shè)置各半導(dǎo)體橋的電阻值、面積的大小以及形狀,能夠?qū)崿F(xiàn)不同的發(fā)火時(shí)序,在各自的點(diǎn)火位置按時(shí)按序自行發(fā)火。因此,本發(fā)明成功地將經(jīng)典炸藥起爆的熱點(diǎn)理論應(yīng)用到半導(dǎo)體橋的點(diǎn)火技術(shù)中,并且把炸藥作用時(shí)隨機(jī)形成的熱點(diǎn)變?yōu)槟苡行蚩刂频臒狳c(diǎn)點(diǎn)火;

(3)本發(fā)明集成半導(dǎo)體橋,因?yàn)橛卸鄠€(gè)橋區(qū)換能,對(duì)輸入能量的利用率有大幅提高,響應(yīng)的電壓曲線會(huì)形成多次非線性振蕩,這些振蕩特別有利于點(diǎn)燃鈍感火工藥劑;

(4)本發(fā)明集成半導(dǎo)體橋中還可以串聯(lián)一顆功能為半導(dǎo)體橋作用后的點(diǎn)火電路開路的需求,以此解決半導(dǎo)體橋作用后開路電阻達(dá)不到系統(tǒng)的問(wèn)題;

(5)本發(fā)明集成半導(dǎo)體橋不需要增加其它部件,僅通過(guò)對(duì)模版的設(shè)計(jì)就能將傳統(tǒng)的單橋區(qū)橋變?yōu)閾碛卸鄠€(gè)橋區(qū)的集成橋,從而使半導(dǎo)體橋火工品的可靠性、安全性都得到極大地提高。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明集成半導(dǎo)體橋串并聯(lián)電路原理圖;

圖2是本發(fā)明集成半導(dǎo)體橋串并聯(lián)電路的平面圖;

圖3是適用于高鈍感的集成半導(dǎo)體橋雙橋并聯(lián)電路的平面圖;

圖4是適用于高鈍感的集成半導(dǎo)體橋三橋并聯(lián)電路的平面圖;

圖5是鈍感火工品的集成半導(dǎo)體橋兩顆橋串聯(lián)電路的平面圖;

圖6是鈍感火工品的集成半導(dǎo)體橋芯片三顆橋串聯(lián)電路的平面圖;

圖7是持續(xù)點(diǎn)火高鈍感集成半導(dǎo)體橋串并聯(lián)電路的平面圖;

圖8是點(diǎn)火作用后具有開路電阻功能的集成半導(dǎo)體橋圖。

具體實(shí)施方式

容易理解,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案,在不變更本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神的情況下,本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以想象出本發(fā)明集成半導(dǎo)體橋換能元件的多種實(shí)施方式。因此,以下具體實(shí)施方式和附圖僅是對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案的示例性說(shuō)明,而不應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明的全部或者視為對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制或限定。

本發(fā)明的基本思想是在一顆半導(dǎo)體芯片的平面上,設(shè)計(jì)了多個(gè)點(diǎn)火位置生長(zhǎng)半導(dǎo)體橋區(qū),這些橋區(qū)的電阻值、面積和形狀可以相同或不相同形成串并聯(lián)集成電路,各半導(dǎo)體橋之間的組合可以采用多種不同的方式,例如一字型(多個(gè)不同或相同特征的半導(dǎo)體橋并聯(lián))、川字型(并聯(lián)后的半導(dǎo)體橋再串聯(lián))等。理論上可以根據(jù)不同的需要將n個(gè)半導(dǎo)體橋進(jìn)行串并聯(lián)組合。

本發(fā)明的集成半導(dǎo)體橋?qū)τ陔姶怒h(huán)境的干擾能量,由一顆芯片上的n半導(dǎo)體橋區(qū)來(lái)分擔(dān)吸收,每個(gè)半導(dǎo)體橋吸收的電能得到了有效控制,達(dá)到了對(duì)電磁加固的目的。

本發(fā)明的集成半導(dǎo)體芯片平面上并、串聯(lián)n個(gè)電阻橋,當(dāng)集成橋受到電磁環(huán)境干擾時(shí),其電路中每個(gè)半導(dǎo)體橋電阻分別分擔(dān)了電磁干擾的能量,電磁環(huán)境干擾的能量由現(xiàn)行的一顆半導(dǎo)體電阻橋吸收,變成為多個(gè)橋共同吸收,用這種化整為零設(shè)計(jì)方案,使每顆橋吸收的電磁干擾能量大約是n分之一。并可以通過(guò)半導(dǎo)體橋的體積、形狀和電阻值大小的設(shè)計(jì),分擔(dān)到每顆半導(dǎo)體橋芯片的電磁能量完全在它們的能力承擔(dān)的范圍內(nèi),也可以理解為集體的力量。這一技術(shù)方案能一次性解決了電磁場(chǎng)多個(gè)方面的損傷問(wèn)題,如靜電、電磁輻射、雜散電流入侵等電磁干擾。

對(duì)于高鈍感火工品的要求,可以采用n個(gè)橋的串聯(lián),其中通過(guò)對(duì)一單元橋的電阻值大、面積大和形狀的設(shè)計(jì)使其主要的功能是吸收電磁干擾的能量,其他單元橋主要功能是將輸入能量轉(zhuǎn)換為等離子體點(diǎn)火能量,使不同單元的橋各自發(fā)揮自身的功能來(lái)共同滿足高鈍感火工品的要求。

依據(jù)火工藥劑的熱點(diǎn)理論,炸藥作用的作用是首先隨機(jī)產(chǎn)生n個(gè)熱點(diǎn),隨后形成爆炸,而集成半導(dǎo)體橋芯片上的熱點(diǎn)是完全可以按照有序的點(diǎn)火需求而設(shè)置??梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)不同大小體積的橋,實(shí)現(xiàn)有序的輸出n個(gè)發(fā)火點(diǎn),由于有多個(gè)熱點(diǎn)持續(xù)輸出,可以有效點(diǎn)燃鈍感的火工藥劑。

集成半導(dǎo)體橋芯片多點(diǎn)點(diǎn)火的位置是完全可以按照炸藥起爆理論的要求而合理有序的設(shè)計(jì),因此起爆效率高?,F(xiàn)行的半導(dǎo)體橋?qū)斎肽芰康睦寐蕛H是百分之十幾以上,而集成半導(dǎo)體橋?qū)δ芰康睦寐侍岣叩桨俜种迨陨?,輸出的發(fā)火能量明顯增強(qiáng),可以點(diǎn)燃鈍感火工藥劑及炸藥,集成半導(dǎo)體橋的作用可靠性也就大幅度提高了.

集成半導(dǎo)體橋芯片中的n個(gè)橋的優(yōu)化組合,在n個(gè)橋形成并聯(lián)電路時(shí),吸收電磁環(huán)境干擾能量由一顆電阻值小面積大的來(lái)橋承擔(dān),其它的電阻值大的面積較小的多橋主要的功能是產(chǎn)生等離子體點(diǎn)燃火工藥劑,這樣的設(shè)計(jì)方法可以有效解決安全性能要求高,點(diǎn)火可靠的問(wèn)題。

集成的半導(dǎo)體橋芯片是由微電子加工工藝來(lái)實(shí)現(xiàn),因此集成半導(dǎo)體橋元件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單,僅需通過(guò)對(duì)光刻版的設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn),流片工藝和后道封裝工藝也不需增加,光刻版的數(shù)量不增加,因此成本不增加。

制備本發(fā)明的集成半導(dǎo)體橋換能元件方法依次由以下步驟:

按照使用要求在一顆芯片上設(shè)計(jì)n橋形成串并聯(lián)電路,單個(gè)橋的面積可以在16-800000μm2,橋的組合數(shù)量2-28個(gè)橋組合的串、并聯(lián)集成橋的光刻版;

(a)選擇半導(dǎo)體襯底材料:?jiǎn)蚊鎾伖獾膿诫s多晶硅,摻雜濃度不大于8歐姆/厘米

(b)生長(zhǎng)氧化層,形成絕緣層厚度大于60納米

(c)生長(zhǎng)多晶硅層,厚度1-5微米

(d)n型摻雜濃度rs=1.8-8ω/□

(e)光刻多晶硅

(f)生長(zhǎng)多層金屬層

(g)光刻金屬層

(i)形成歐姆接觸、流片完成

(j)劃片,封裝

本發(fā)明的集成半導(dǎo)體橋與現(xiàn)行的半導(dǎo)體都是采用微電子工藝完成,流片工藝,后道封裝工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體一致,僅通過(guò)對(duì)光刻版的版圖的設(shè)計(jì),就能制備出集成半導(dǎo)體橋,不需增加光刻版的數(shù)量,因此總體費(fèi)用也不需增加。

集成半導(dǎo)體橋是在一顆半導(dǎo)體芯片的平面上,設(shè)計(jì)n個(gè)的點(diǎn)火位置生長(zhǎng)半導(dǎo)體橋電阻,n半導(dǎo)體橋電阻的形成串并聯(lián)電路,電磁環(huán)境干擾的能量由現(xiàn)行的單顆半導(dǎo)體電阻橋吸收,而單顆橋是不具備安全吸收目前的電磁環(huán)境干擾的能量。本發(fā)明成為n個(gè)橋共同吸收,集成半導(dǎo)體橋中每顆橋吸收的電磁干擾能量大約是n分之一,從而使得單個(gè)橋上所承擔(dān)的電磁干擾壓力成倍減少,電磁能量的干擾完全可以通過(guò)對(duì)橋的設(shè)計(jì)控制在它們的能力承擔(dān)的范圍內(nèi)。這一技術(shù)方可同時(shí)解決了電磁場(chǎng)多個(gè)方面的損傷問(wèn)題,用這種集成半導(dǎo)體橋芯片可以大幅度提高抗電磁干擾的能力,也可以理解為集體的力量。

本發(fā)明的集成半導(dǎo)體橋,在輸入電能的作用下將按照設(shè)計(jì)的點(diǎn)火時(shí)序n點(diǎn)自行點(diǎn)火,現(xiàn)行的半導(dǎo)體橋?qū)斎肽芰康睦寐蕛H是百分十幾以上只能產(chǎn)生一個(gè)發(fā)火點(diǎn),而集成半導(dǎo)體橋?qū)δ芰康睦寐侍岣叩桨俜治迨陨习l(fā)火能量增強(qiáng),能產(chǎn)生n個(gè)發(fā)火點(diǎn),因此大幅度提高了發(fā)火可靠性,可以直接對(duì)頓感藥劑進(jìn)行有效點(diǎn)火。

本發(fā)明可用于高鈍感火工品,將n個(gè)橋形成并聯(lián)電路,在并聯(lián)電路中電磁干擾的能量主要由電阻值小的芯片吸收的多,因此將其中一個(gè)半導(dǎo)體橋設(shè)計(jì)成面積大,電阻值小,主要承擔(dān)吸收電磁環(huán)境的干擾能量,其他半導(dǎo)體橋設(shè)計(jì)成、電阻值大、僅有部分電磁干擾能量需要該橋來(lái)吸收,主要由它承擔(dān)可靠點(diǎn)火的作用,因此將這類橋設(shè)計(jì)成的芯片面積小,電阻值大的點(diǎn)火輸入能量作用時(shí)能迅速產(chǎn)生等離子點(diǎn)火的作用。

本發(fā)明發(fā)明可用于鈍感集成半導(dǎo)體橋芯片,將n橋形成串聯(lián)電路,如三顆橋串聯(lián)是,當(dāng)系統(tǒng)對(duì)集成芯片的電阻值要求是1歐姆時(shí),可以將三顆串聯(lián)的橋電阻值分別設(shè)計(jì)成一顆0.6歐姆,另外兩顆分別設(shè)計(jì)成0.2歐姆,這顆0.6歐姆的半導(dǎo)體橋主要承擔(dān)吸收電磁干擾的能量,將其設(shè)計(jì)成面積大,當(dāng)1a電流作用時(shí)持續(xù)5分鐘不發(fā)火。而另外兩顆0.2歐姆的半導(dǎo)體橋主要承擔(dān)可靠點(diǎn)火的作用,當(dāng)在1a電流作用時(shí)僅需該類橋吸收0.2w的電磁干擾能量,因此將其設(shè)計(jì)成小面積的有利于迅速氣化產(chǎn)生等離子體輻射的點(diǎn)火的半導(dǎo)體橋芯片。

因此當(dāng)n個(gè)橋的串聯(lián)時(shí)可以設(shè)計(jì)每個(gè)單元橋的電阻值不同,橋的面積不同,利用面積大、電阻大的橋以承擔(dān)吸收電磁干擾的能量為主要功能,而面積小、電阻小的橋在輸入能量作用下迅速氣化產(chǎn)生等離子體輻射的點(diǎn)火燃火工藥劑。

本發(fā)明可用于高鈍感持續(xù)點(diǎn)火的集成半導(dǎo)體橋,三顆橋并聯(lián)后與另外三顆橋并聯(lián)的橋串聯(lián),這樣當(dāng)系統(tǒng)對(duì)集成半導(dǎo)體橋芯片要求為1歐姆時(shí),每三顆并聯(lián)橋的電阻值僅為0.5歐姆,這樣在每組并聯(lián)橋的單個(gè)橋的電阻值都不會(huì)大,在電磁環(huán)境中每顆橋承擔(dān)的電磁干擾能量是可控的,因此安全性高,而且可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)每顆橋的面積和電阻值,可以使這些橋在輸入電量的作用下小面積的橋先作用,面積大的橋持續(xù)作用,形成在設(shè)計(jì)的位置有序持續(xù)點(diǎn)火,實(shí)現(xiàn)控制點(diǎn)火位置有序點(diǎn)火的功能。

實(shí)施例

圖1是集成半導(dǎo)體橋的串并聯(lián)電路原理圖,該集成半導(dǎo)體橋是根據(jù)點(diǎn)火系統(tǒng)對(duì)安全性和可靠性的要求設(shè)計(jì)各個(gè)單元橋的面積、形狀、電阻值、摻雜濃度以及n個(gè)單元橋組成串聯(lián)、并聯(lián)和串并聯(lián)混合電路,

結(jié)合圖2,圖中1、2、3、4、5和6分別是六個(gè)半導(dǎo)體橋區(qū)形成的串并聯(lián)的半導(dǎo)體橋,各具有不同的位置,7是電極層,8是絕緣層。電磁環(huán)境干擾能量的加固是由六個(gè)橋共同承擔(dān),點(diǎn)火輸入能量作用時(shí)六個(gè)橋在各自的位置分別換能輸出六顆等離子體點(diǎn)燃火工藥劑。

結(jié)合圖3和圖4,高鈍感火工品集成并聯(lián)半導(dǎo)體橋中將n個(gè)橋形成并聯(lián)電路,兩顆橋并聯(lián)如圖3、三顆橋并聯(lián)如圖4。

武器系統(tǒng)對(duì)鈍感半導(dǎo)體橋點(diǎn)火元件安全的指標(biāo)為通過(guò)1a.1w.5min時(shí)火工藥劑不發(fā)火的要求,并且要求電阻值為1歐姆?,F(xiàn)行的單顆半導(dǎo)體橋芯片獨(dú)自承擔(dān)吸收1w電量橋必須安全的指標(biāo),這樣的指標(biāo)單顆橋是難以承擔(dān)的,因此安全性能差。本發(fā)明集成并聯(lián)橋中,每顆橋所吸收的能量分配為:當(dāng)兩顆橋并聯(lián)時(shí),將兩顆橋的電阻值設(shè)計(jì)成相等時(shí),如每顆橋?yàn)?歐姆,這樣并聯(lián)后的總電阻值為1歐姆符合系統(tǒng)要求,而1a的電流在并聯(lián)電路中分配到每顆橋?yàn)?.5a,根據(jù)能量定律e=i2r,每顆橋上吸收的電量為0.5w,因此每顆橋所承受的電量只是現(xiàn)行單橋的一半,集成并聯(lián)橋時(shí)對(duì)每顆橋的安全指標(biāo)壓力大幅度減少,因此安全性有效的提升。同時(shí)在點(diǎn)火輸入能量的作用時(shí)這兩顆橋都換能輸出等離子體點(diǎn)燃火工藥劑,能量利用率提高,因此點(diǎn)火可靠性也大幅提升。

為了進(jìn)一步提高安全性和點(diǎn)火作用的可靠性,還可采用優(yōu)化并聯(lián)橋的技術(shù)方案,將并聯(lián)的n顆橋設(shè)計(jì)成電阻值不同、橋區(qū)面積不同。以主要承擔(dān)吸收電磁環(huán)境的干擾能量的橋設(shè)計(jì)成橋區(qū)面積大,電阻值偏小,如圖3中的1號(hào)橋,或圖4中2號(hào)橋;以主要承擔(dān)可靠點(diǎn)火的作用橋設(shè)計(jì)成橋區(qū)面積小,電阻值大如圖3中2號(hào)橋,圖4中的1號(hào)橋和2號(hào)橋,在點(diǎn)火輸入能量作用時(shí)多顆橋區(qū)迅速作用產(chǎn)生等離子體點(diǎn)燃火工藥劑。

結(jié)合圖5和圖6,集成串聯(lián)半導(dǎo)體橋?qū)橋形成串聯(lián)電路,三顆橋串聯(lián),當(dāng)系統(tǒng)對(duì)集成芯片的電阻值要求是1歐姆時(shí),可以將三顆串聯(lián)的橋電阻值分成1號(hào)橋0.2歐姆;2號(hào)橋0.2歐姆;3號(hào)橋0.6歐姆,這顆0.6歐姆的半導(dǎo)體橋主要承擔(dān)吸收電磁干擾的能量,將其設(shè)計(jì)成面積大,當(dāng)1a電流作用它承擔(dān)0.6w.5min不發(fā)火。而另外兩顆0.2歐姆的半導(dǎo)體橋主要承擔(dān)可靠點(diǎn)火的作用,當(dāng)在1a電流作用時(shí)該類橋時(shí)僅需吸收0.2w的電磁干擾能量,因此將其設(shè)計(jì)成小面積的有利于迅速氣化產(chǎn)生等離子體輻射的點(diǎn)燃火工藥劑。因此當(dāng)n個(gè)橋的串聯(lián)時(shí)可以設(shè)計(jì)每個(gè)單元橋的電阻值不同,橋的面積不同,利用面積大、電阻大的橋以承擔(dān)吸收電磁干擾的能量為主要功能,而面積小、電阻小的橋在輸入能量作用下迅速氣化產(chǎn)生等離子體輻射的點(diǎn)火燃火工藥劑。小面積橋作用后,大面積橋繼續(xù)吸收輸入電量轉(zhuǎn)換為等離子點(diǎn)火,這就反映出集成半導(dǎo)體橋能量利用率高的特性。

結(jié)合圖7,持續(xù)點(diǎn)火的火工品用的集成半導(dǎo)體橋?qū)⑷w橋并聯(lián)電路和另外三顆橋并聯(lián)電路形成串聯(lián)電路,這樣當(dāng)系統(tǒng)對(duì)集成半導(dǎo)體橋芯片要求為1歐姆時(shí),每三顆并聯(lián)橋的電阻值僅為0.5歐姆,這樣在每組并聯(lián)橋的單個(gè)橋的電阻值都不會(huì)大,因此在電磁環(huán)境中每顆橋承擔(dān)的電磁干擾能量是可控的,因此安全性高,而且可以通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)每顆橋的面積和電阻值,使這些橋在輸入電量的作用下小面積的橋先作用,面積大的橋持續(xù)作用,形成在設(shè)計(jì)的位置有序持續(xù)點(diǎn)火,實(shí)現(xiàn)控制點(diǎn)火位置有序點(diǎn)火的功能。如圖6在輸入能量的作用下就會(huì)形成1、2、3小面積橋先作用,4、5、6大面積橋持續(xù)作用,這種設(shè)計(jì)方案增加了發(fā)火作用時(shí)間,并且在設(shè)計(jì)的位置有序點(diǎn)火,實(shí)現(xiàn)控制點(diǎn)火位置有序點(diǎn)火的功能。

結(jié)合圖7,本發(fā)明還設(shè)計(jì)了半導(dǎo)體橋點(diǎn)火作用后確保橋路開路電阻值符合系統(tǒng)規(guī)定要求的技術(shù)方案。電火工品發(fā)火后對(duì)開路電阻有規(guī)定的要求,而現(xiàn)行的半導(dǎo)體橋發(fā)火后往往開路電阻不能滿足系統(tǒng)要求,用戶只能在點(diǎn)火回路中增加熔斷絲等措施,本發(fā)明可以在半導(dǎo)體橋電極區(qū)如圖8中4電極區(qū)作為熔斷后的開路電阻,根據(jù)系統(tǒng)規(guī)定的開路電阻要求和點(diǎn)火輸入能量下的條件設(shè)計(jì)4電極區(qū)的長(zhǎng)寬或在集成半導(dǎo)體橋中串聯(lián)一顆開路橋,該橋區(qū)的電阻設(shè)計(jì)為0.2歐姆左右,設(shè)計(jì)橋區(qū)的長(zhǎng)度和寬。通過(guò)電極區(qū)或橋區(qū)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)開路規(guī)定電阻值的符合系統(tǒng)要求。以上技術(shù)方案可以有效確保點(diǎn)火作用后開路電阻值符合規(guī)定要求。

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