一種觸摸屏與顯示模組全真空貼合工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種觸摸屏與顯示模組全真空貼合工藝。
【背景技術】
[0002]智能手機的“全貼合”技術。
[0003]1、屏幕的結構
從屏幕的結構上看，我們可以把屏幕大致分成3個部分，從上到下分別是保護玻璃，觸摸屏、顯示模組。而這三部分是需要進行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護玻璃與觸摸屏之間進行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
[0004]2、框貼
所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定，這也是目前大部分顯示屏所采用的貼合方式，其優(yōu)點在于工藝簡單且成本低廉，但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。
[0005]3、全貼合
全貼合即是以水膠或光學膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，可以提供更好的顯示效果。目前市場上常見的全貼合屏幕主要是以原有觸控屏廠商為主導的GG/GF、GFF/0GS方案，該方案又成為外掛式觸摸屏全貼合方案，以及由面板廠商主導的On Cell和In Cell技術方案，該方案又稱為內嵌式觸摸屏全貼合方案，不論是內嵌還是外掛，全貼合技術是全貼合總成必選的貼合方案，全貼合優(yōu)點:全貼合技術取消了屏幕間的空氣，這有助于減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強屏幕的顯示效果。目前一些手機像iPhone 4S、米3、Nexus 7、Ascend Dl四核也都采用了全貼合技術。另外蘋果最新推出的iMac也采用了全貼合的技術。
[0006]全貼合技術的另外一個好處是屏幕再也不會進灰了。觸控模塊也因為與面板緊密結合讓強度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對觸控訊號所造成的干擾。
[0007]雖然說全貼合的優(yōu)勢巨大，但良品率相對較低，因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。
[0008]全貼合行業(yè)的產業(yè)鏈一般由上游光學膠、觸摸屏、顯示屏，中游全貼合成品，下游終端設備(手機、平板電腦、手表及功能屏)構成，全貼合行業(yè)處于產業(yè)鏈的中游。全貼合行業(yè)的上游廠商主要是觸摸、顯示及膠材制造行業(yè)。觸摸屏生產廠商較多，并且行業(yè)出現(xiàn)四大主流產品AG從2013已由市場悄悄消失，OGS與GFF/GF目前為市場占有率最高，由iPhone5入市開始on cell/in cell已悄然進入市場，這主要由顯示廠商控制，前端成本投入較大;膠材能滿足全貼合的目前不多，幾乎由國外控制，比如G6.2。
[0009]4、貼合技術的技術壁皇全貼合行業(yè)的中游廠商主要是觸控屏加工廠、顯示屏加工廠或視窗防護屏(coverlens) 二者全貼合形成觸控面板。觸控及顯示材料不同采用的技術不一樣，觸控廠全貼合與顯示廠全貼合采用的技術也不相同，良品率相對較低，因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。
[0010]5.全貼合行業(yè)發(fā)展趨勢
隨著移動互聯(lián)網消費的崛起，蘋果、三星產品的應用興起，促使觸摸屏成為顯示領域最為熱門的技術變革，尤其是用戶對最佳化的顯示效果達到更高的要求，觸摸屏行業(yè)采用全貼合技術將獲得巨大的市場發(fā)展機遇。智能手機的普及、平板電腦以及超級本的迅速發(fā)展，為觸摸屏行業(yè)帶來了快速發(fā)展的成長空間。近年來，觸摸屏全貼合技術在消費類電子產品的應用越來越廣泛，從小型產品如手機、數(shù)碼產品、電子書，到中型產品如平板電腦、導航儀、游戲機、家用電器，再到大型產品如POS系統(tǒng)、公共查詢系統(tǒng)、地鐵購票系統(tǒng)、醫(yī)療儀器上都可以看到觸摸屏產品。

【發(fā)明內容】

[0011]本發(fā)明其目的就在于提供一種觸摸屏與顯示模組全真空貼合工藝，減少了觸摸屏及顯示模組的外力作用，無破屏問題發(fā)生，極大的減少因制程產生的不良，降低生產制造成本，具有成本低、高效節(jié)能的特點。
[0012]實現(xiàn)上述目的而采取的技術方案，包括步驟，
1)電容觸摸屏CTP貼OCA光學膠；
2)電容觸摸屏CTP與顯示模組LCM依靠治具定位；
3)電容觸摸屏CTP與顯示模組LCM抽真空，對位完成后再放入抽真空包裝機進行抽真空全貼合；
4)電容觸摸屏CTP與顯示模組LCM破真空及加熱加壓除泡。
[0013]有益效果
與現(xiàn)有技術相比本發(fā)明具有以下優(yōu)點。
[0014]1.與傳統(tǒng)真空全貼合工藝完全不同，傳統(tǒng)全貼合主要把依靠真空貼合機兩面定位硬板，依靠一定的硬板壓力，再搭配一定的抽真空度、以及硬板溫度將觸摸屏與顯示模組壓貼在一起，全真空貼合工藝完全取消了傳統(tǒng)貼合工藝的雙硬板擠壓以及加壓工藝部分，產品依靠治具準確定位后，單純依靠抽放真空(需達到一定真空度條件:小于lOpa，抽真空時間:1sec，破真空時間:小于2秒)瞬間所產生的作用力及反作用力，實現(xiàn)觸摸屏與顯示模組之間的真空貼合，再通過脫泡機進行加壓除泡(脫泡參數(shù):時間30min，溫度55度、壓力
6.5kgf)大大簡化了傳統(tǒng)全貼合工藝的工藝流程，且可同時作業(yè)多片產品，作業(yè)效率非常尚;
2.該工藝貼合方式使用成本治工具對觸摸屏及顯示模組進行定位后，再使用價格低廉的真空包裝機替代傳統(tǒng)的真空貼合設備，因兩者定位方式及工藝方法相同，所有所達到的貼合精度也是一樣，均可滿足客戶對全貼精度管控在± 0.2mm的范圍要求，但設備成本投入卻由傳統(tǒng)真空貼合機(成本在10萬元-200萬元人民幣不等)降低至真空包裝機(5000元人民幣以內)，設備成本投入降低了 20倍以上； 3.