側(cè)鍵模組及電子設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種側(cè)鍵模組及電子設(shè)備。本實(shí)用新型中，包含：鍵帽與連接鋼片；鍵帽的第一表面具有至少一第一鉚接部；連接鋼片的第一表面具有對(duì)應(yīng)于第一鉚接部的第二鉚接部；鍵帽與連接鋼片通過(guò)第一鉚接部與第二鉚接部鉚接結(jié)合。本實(shí)用新型公開(kāi)的側(cè)鍵模組及電子設(shè)備，使電子設(shè)備的寬度變窄，進(jìn)而使電子設(shè)備的外觀(guān)有更多設(shè)計(jì)空間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
側(cè)鍵模組及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種側(cè)鍵模組及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著人們生活方式的改變，電子設(shè)備已經(jīng)成為人們隨身攜帶的物品，進(jìn)而，電子設(shè)備不同的外觀(guān)在人們使用過(guò)程中也帶來(lái)不同的體驗(yàn)，外觀(guān)也成為人們選擇電子設(shè)備的條件之一。
[0003]現(xiàn)有的電子設(shè)備中，按鍵部分的常用做法有兩種，一種是雙色一體成型，一種是娃膠和塑膠點(diǎn)膠處理；這兩種做法中按鍵的唇邊厚度都要做到塑料上，且厚度上最少要做
0.45毫米，這樣會(huì)造成手機(jī)的寬度增加，限制了電子設(shè)備的外觀(guān)設(shè)計(jì)空間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種側(cè)鍵模組及電子設(shè)備，使得電子設(shè)備的寬度變窄，進(jìn)而使電子設(shè)備的外觀(guān)有更多設(shè)計(jì)空間。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種側(cè)鍵模組，包含:鍵帽與連接鋼片;鍵帽的第一表面具有至少一第一鉚接部;連接鋼片的第一表面具有對(duì)應(yīng)于第一鉚接部的第二鉚接部;鍵帽與連接鋼片通過(guò)第一鉚接部與第二鉚接部鉚接結(jié)合。
[0006]本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備，包含本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供的一種側(cè)鍵模組。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將鍵帽與連接鋼片鉚接結(jié)合形成側(cè)鍵模組，由于鋼的強(qiáng)度大于塑料的強(qiáng)度，因此，用連接鋼片取代了塑料作為唇邊，可以縮小側(cè)鍵模組的寬度，進(jìn)而縮小手機(jī)的整體寬度，以使電子設(shè)備的外觀(guān)有更多設(shè)計(jì)空間。
[0008]另外，側(cè)鍵模組還包含至少一導(dǎo)電基；導(dǎo)電基突出于連接鋼片的第二表面;其中，連接鋼片的第二表面與連接鋼片的第一表面相對(duì)應(yīng)。
[0009]另外，導(dǎo)電基與鍵帽一體成型且位于鍵帽的第一表面;連接鋼片具有對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電基的讓位部。導(dǎo)電基與鍵帽一體成型，可以使得制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。
[0010]另外，讓位部為開(kāi)口；導(dǎo)電基穿設(shè)于開(kāi)口。即，導(dǎo)電基通過(guò)開(kāi)口伸出連接鋼片的第二表面，以直接接觸側(cè)鍵電路板。
[0011]另外，讓位部為凸包，導(dǎo)電基位于凸包內(nèi)。相對(duì)于讓位部為開(kāi)口的情況，讓位部為凸包時(shí)，連接鋼片仍然是一個(gè)整體;因此能夠具有較大的支撐強(qiáng)度。
[0012]另外，導(dǎo)電基射出成型于連接鋼片的第二表面。
[0013]另外，導(dǎo)電基的數(shù)目為兩個(gè)，第二鉚接部的數(shù)目為三個(gè);三個(gè)第二鉚接部與兩個(gè)導(dǎo)電基間隔排列。采用間隔排列的設(shè)置方式，可以使得鍵帽第一表面與連接鋼片的第一表面的各個(gè)區(qū)域都保持緊密接觸;從而，當(dāng)在按壓鍵帽時(shí)能夠較好地連動(dòng)連接鋼片，避免由于鍵帽與連接鋼片之間存在間隙而導(dǎo)致按壓后導(dǎo)電基沒(méi)有抵持到側(cè)鍵電路板的情況，影響按鍵性能。
[0014]另外，連接鋼片的厚度范圍是[0.10毫米，0.20毫米]。
[0015]另外，電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式的側(cè)鍵模組的分解示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)第一實(shí)施方式的側(cè)鍵模組的整體示意圖；
[0018]圖3是根據(jù)第一實(shí)施方式中連接鋼片的第二表面的示意圖；
[0019]圖中:鍵帽I;鍵帽的第一表面11;第一鉚接部12;導(dǎo)電基13;連接鋼片2;連接鋼片的第二表面21;第二鉚接部22;凸包23。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0021]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種側(cè)鍵模組。如圖1、2及3所示。包含:鍵帽1、至少一導(dǎo)電基13與連接鋼片2;
[0022]鍵帽I的第一表面11具有至少一第一鉚接部12;連接鋼片2的第一表面具有對(duì)應(yīng)于第一鉚接部12的第二鉚接部22;鍵帽I與連接鋼片2通過(guò)第一鉚接部12與第二鉚接部22鉚接結(jié)合。其中，連接鋼片2的厚度范圍是[0.10毫米，0.20毫米]，較佳的，連接鋼片2的厚度為
0.15暈米。
[0023]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式對(duì)第一鉚接部12和第二鉚接部22的形狀不限，實(shí)際中可根據(jù)需要設(shè)計(jì);本實(shí)施方式對(duì)第一鉚接部12(第二鉚接部22)的數(shù)目亦不做任何限制；只要能夠?qū)㈡I帽I與連接鋼片2相對(duì)固定即可。
[0024]另外，連接鋼片2的第二表面21與連接鋼片2的第一表面相對(duì)應(yīng)，導(dǎo)電基13位于鍵帽I的第一表面11且與鍵帽I 一體成型;連接鋼片2具有對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電基13的讓位部，其讓位部為凸包23，導(dǎo)電基13位于凸包23內(nèi)。導(dǎo)電基13與鍵帽I一體成型，可以使得制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單;讓位部為凸包23，在允許導(dǎo)電基13突出于連接鋼片2的第二表面21的同時(shí)，不會(huì)破壞連接鋼片2的整體強(qiáng)度。
[0025]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式對(duì)導(dǎo)電基13的數(shù)目不做任何限制，一個(gè)側(cè)鍵模組可以包含一個(gè)導(dǎo)電基13或者多個(gè)導(dǎo)電基13;讓位部的數(shù)目與導(dǎo)電基13的數(shù)目保持一致。
[0026]本實(shí)施方式中，導(dǎo)電基13的數(shù)目為兩個(gè)，第二鉚接部22的數(shù)目為三個(gè)，三個(gè)第二鉚接部22與兩個(gè)導(dǎo)電基13間隔排列。采用間隔排列的設(shè)置方式，可以使得鍵帽I第一表面11與連接鋼片2的第一表面的各個(gè)區(qū)域都保持緊密接觸;從而，當(dāng)在按壓鍵帽I時(shí)能夠較好地連動(dòng)連接鋼片2，避免由于鍵帽I與連接鋼片2之間存在間隙而導(dǎo)致按壓后導(dǎo)電基13沒(méi)有抵持到側(cè)鍵電路板的情況，影響按鍵性能。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式對(duì)導(dǎo)電基13與第二鉚接部22(第一鉚接部12)的排列方式不做任何限制，實(shí)際中可根據(jù)需要設(shè)計(jì)。
[0027]本實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將鍵帽I與連接鋼片2鉚接結(jié)合形成模組在側(cè)件，由于鋼的強(qiáng)度大于塑料的強(qiáng)度，因此，用連接鋼片2取代了塑料作為唇邊，可以縮小側(cè)鍵模組的寬度，進(jìn)而縮小了手機(jī)的整體寬度，使手機(jī)寬度變窄，進(jìn)而使電子設(shè)備的外觀(guān)有更多設(shè)計(jì)空間。
[0028]本實(shí)用新型第二實(shí)施方式涉及一種側(cè)鍵模組。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在第一實(shí)施方式中，連接鋼片上對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電基的讓位部為凸包，導(dǎo)電基位于凸包內(nèi)。而在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，連接鋼片上對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電基的讓位部為開(kāi)口，導(dǎo)電基穿設(shè)于開(kāi)口；即，導(dǎo)電基通過(guò)開(kāi)口伸出連接鋼片的第二表面，以直接接觸側(cè)鍵電路板。
[0029]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，連接鋼片上對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電基的讓位部是開(kāi)口還是凸包，導(dǎo)電基與其對(duì)應(yīng)連接后都突出于連接鋼片的第二表面。
[0030]本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種側(cè)鍵模組。第三實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在第一實(shí)施方式中，導(dǎo)電基位于鍵帽的第一表面且與鍵帽一體成型，導(dǎo)電基位于凸包(讓位部)內(nèi)。而在本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中，導(dǎo)電基射出成型于連接鋼片的第二表面。
[0031]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本實(shí)施方式中，S卩，導(dǎo)電基與連接鋼片成型于一體，且成型于連接鋼片的第二表面。這樣提供了另一種導(dǎo)電基的設(shè)計(jì)方式供設(shè)計(jì)者選擇。
[0032]本實(shí)用新型第四實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，包含:實(shí)用新型的第一、第二及第三實(shí)施方式中任意一實(shí)施方式所述的側(cè)鍵模組。另外，電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦。
[0033]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種側(cè)鍵模組，其特征在于，包含:鍵帽與連接鋼片； 所述鍵帽的第一表面具有至少一第一鉚接部;所述連接鋼片的第一表面具有對(duì)應(yīng)于所述第一鉚接部的第二鉚接部； 所述鍵帽與所述連接鋼片通過(guò)所述第一鉚接部與所述第二鉚接部鉚接結(jié)合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述側(cè)鍵模組還包含至少一導(dǎo)電基；所述導(dǎo)電基突出于所述連接鋼片的第二表面； 其中，所述連接鋼片的第二表面與所述連接鋼片的第一表面相對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述導(dǎo)電基與所述鍵帽一體成型且位于所述鍵帽的第一表面； 所述連接鋼片具有對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電基的讓位部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述讓位部為開(kāi)口；所述導(dǎo)電基穿設(shè)于所述開(kāi)口。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述讓位部為凸包;所述導(dǎo)電基位于所述凸包內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述導(dǎo)電基射出成型于所述連接鋼片的第二表面。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述導(dǎo)電基的數(shù)目為兩個(gè)，所述第二鉚接部的數(shù)目為三個(gè);所述三個(gè)第二鉚接部與所述兩個(gè)導(dǎo)電基間隔排列。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)鍵模組，其特征在于，所述連接鋼片的厚度范圍是[0.10毫米，0.20毫米]。9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含:權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的側(cè)鍵模組。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦。
【文檔編號(hào)】H01H13/14GK205609401SQ201620345274
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月22日
【發(fā)明人】劉仁強(qiáng), 蔡亞
【申請(qǐng)人】上海青橙實(shí)業(yè)有限公司