一種觸控顯示模組及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種觸控顯示模組及電子設(shè)備，其中，觸控顯示模組包括：顯示屏，顯示屏包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，下基板包括不與上基板重疊的第一區(qū)域；下基板具有顯示功能，且第一區(qū)域朝向上基板一側(cè)表面綁定有顯示芯片；設(shè)置于上基板背離下基板一側(cè)表面的觸控層以及綁定于上基板與觸控層同側(cè)表面的觸控芯片，綁定觸控芯片的區(qū)域位于觸控層與上基板的一條邊之間；位于上基板背離下基板一側(cè)的蓋板，蓋板與綁定觸控芯片相對(duì)位置處具有凹槽。觸控顯示模組的觸控芯片綁定在上基板表面，降低了觸控芯片的綁定難度，提高了觸控顯示模組的生產(chǎn)良率；并且蓋板具有凹槽，解決了觸控顯示模組采用厚度較大的觸控芯片時(shí)無(wú)法在上基板表面設(shè)置蓋板的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】
一種觸控顯示模組及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及觸控顯示技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種觸控顯示模組及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備已經(jīng)滲透到人們生活的方方面面，觸控顯示屏以其簡(jiǎn)單、直接的操作特點(diǎn)成為現(xiàn)今電子設(shè)備主流的信息交互裝置。主流的觸控顯示屏結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括相對(duì)設(shè)置的上基板12和下基板13以及設(shè)置于所述上基板12背離所述下基板13—側(cè)的蓋板11;所述上基板12背離所述下基板13—側(cè)表面設(shè)置有觸控圖案，所述下基板13具有顯示功能，觸控芯片Al綁定于柔性線路板A2上通過(guò)多條走線與觸控圖案連接，而隨著用戶對(duì)觸控精度要求的不斷提高，觸控芯片Al上對(duì)應(yīng)的引線腳就越多，引線腳間距就越小，這就使得將觸控芯片Al綁定在柔性材質(zhì)的柔性線路板A2上變得非常困難，從而使得觸控顯示屏的生產(chǎn)良率大大降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型了提供一種觸控顯示模組及電子設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)降低觸控芯片綁定難度，提高觸控顯示模組生產(chǎn)良率的目的。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種觸控顯示模組，包括:
[0006]顯示屏，所述顯示屏包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，所述下基板包括不與所述上基板重疊的第一區(qū)域;所述下基板具有顯示功能，且所述第一區(qū)域朝向所述上基板一側(cè)表面綁定有顯示芯片；
[0007]設(shè)置于所述上基板背離所述下基板一側(cè)表面的觸控層以及綁定于所述上基板與所述觸控層同側(cè)表面的觸控芯片，綁定所述觸控芯片的區(qū)域位于所述觸控層與所述上基板的一條邊之間；
[0008]位于所述上基板背離所述下基板一側(cè)的蓋板，所述蓋板與綁定所述觸控芯片相對(duì)位置處具有凹槽。
[0009]優(yōu)選的，所述顯示屏為液晶顯示屏或有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏。
[0010]優(yōu)選的，所述液晶顯示屏具有設(shè)置于所述下基板背離所述上基板一側(cè)的背光源。
[0011]優(yōu)選的，所述液晶顯示屏為薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管液晶顯示屏。
[0012]優(yōu)選的，所述上基板和下基板均為玻璃基板。
[0013]優(yōu)選的，所述上基板和下基板均為鋼化玻璃基板或浮法薄玻璃蓋板。
[0014]優(yōu)選的，所述凹槽為矩形凹槽。
[00?5] —種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括至少一個(gè)如上述任一實(shí)施例所述的觸控顯不模組。
[0016]從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型提供了一種觸控顯示模組及電子設(shè)備，其中，所述觸控顯示模組包括顯示屏、觸控芯片、顯示芯片和蓋板，所述顯示屏包括上基板和下基板;所述觸控芯片綁定于所述上基板背離所述下基板一側(cè)表面，且所述下基板的第一區(qū)域不與所述上基板重疊，以便在所述下基板第一區(qū)域朝向所述上基板表面綁定顯示芯片；由于綁定工藝的特性決定了在硬質(zhì)基板上綁定芯片的難度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于在柔性線路板上綁定芯片的難度，而所述顯示屏的上基板和下基板都為硬質(zhì)基板，因此在所述上基板表面綁定觸控芯片的難度較小，降低了所述觸控芯片的綁定難度，提高了所述觸控顯示模組的生產(chǎn)良率。
[0017]并且所述觸控顯示模組的蓋板與所述觸控芯片對(duì)應(yīng)位置處具有凹槽，所述凹槽用于當(dāng)所述蓋板覆蓋在所述上基板表面時(shí)容納觸控芯片，解決了所述觸控顯示模組采用厚度較大的觸控芯片時(shí)無(wú)法在所述上基板表面設(shè)置蓋板的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中觸控顯示屏的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中觸控顯示屏的上基板的俯視圖；
[0021]圖3(a)為本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例提供的一種觸控顯示模組的俯視圖；
[0022]圖3(b)為圖3(a)的左視圖；
[0023]圖4(a)為本申請(qǐng)的另一個(gè)實(shí)施例提供的一種觸控顯示模組的俯視圖；
[0024]圖4(b)為圖4(a)的左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種觸控顯示模組，如圖3(a)、圖3(b)和圖4(a)及圖4(b)所示，包括:
[0027]顯示屏，所述顯示屏包括相對(duì)設(shè)置的上基板100和下基板200，所述下基板200包括不與所述上基板100重疊的第一區(qū)域;所述下基板200具有顯示功能，切所述第一區(qū)域朝向所述上基板100—側(cè)表面綁定有顯不芯片400 ；
[0028]設(shè)置于所述上基板100背離所述下基板200—側(cè)表面的觸控層(附圖3和附圖4中未標(biāo)出)以及綁定于所述上基板100與所述觸控層同側(cè)表面的觸控芯片300，綁定所述觸控芯片300的區(qū)域位于所述觸控層與所述上基板100的一條邊之間；
[0029]位于所述上基板100背離所述下基板200—側(cè)的蓋板500，所述蓋板500與綁定所述觸控芯片300相對(duì)位置處具有凹槽510。
[0030]需要說(shuō)明的是，圖3(a)、圖3(b)和圖4(a)及圖4(b)為所述觸控顯示模組的兩種可能的實(shí)現(xiàn)方式，圖3(a)為所述觸控顯示模組的俯視圖，且為了表示清楚圖3(a)中未示出所述蓋板500，圖3(b)為所述觸控顯示模組的左視圖；圖4(a)為所述觸控顯示模組的俯視圖，且為了表示清楚，圖4(a)中并未示出所述蓋板500，圖4(b)為所述觸控顯示模組的左視圖。如圖3(a)、圖3(b)和圖4(a)及圖4(b)所示，所述下基板200的第一區(qū)域不與所述上基板100重疊，是指所述上基板100與所述下基板200相對(duì)設(shè)置后，從所述上基板100—側(cè)俯視可以看到所述下基板200的第一區(qū)域，以便在所述觸控顯示模組的制作過(guò)程中進(jìn)行顯示芯片400的綁定操作。所述凹槽510用于當(dāng)所述蓋板500覆蓋在所述上基板100表面時(shí)容納觸控芯片300，解決了所述觸控顯示模組采用厚度較大的觸控芯片300時(shí)無(wú)法在所述上基板100表面設(shè)置蓋板500的問(wèn)題。
[0031]在本實(shí)施例中，在所述上基板100背離所述下基板200—側(cè)表面制備觸控層之前或之后，將與所述下基板200第一區(qū)域相對(duì)應(yīng)部分進(jìn)行切割，以露出所述下基板200的第一區(qū)域，從而能夠在所述下基板200的第一區(qū)域上進(jìn)行顯示芯片400的綁定操作，進(jìn)而能夠?qū)崿F(xiàn)既可以將所述觸控芯片300綁定在所述上基板100背離所述下基板200—側(cè)表面，又不會(huì)妨礙所述顯示芯片400在下基板200表面的綁定操作的目的。
[0032]進(jìn)一步的，由于所述顯示屏的上基板100和下基板200都為硬質(zhì)基板，而在硬質(zhì)基板上綁定觸控芯片300的難度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于在柔性線路板上綁定觸控芯片300的難度，因此所述觸控顯示模組的觸控芯片300的綁定難度較小，從而提高了所述觸控顯示模組的生產(chǎn)良率。
[0033]并且在本實(shí)施例中，設(shè)綁定所述顯示芯片400區(qū)域靠近所述下基板200的一條邊為第一邊，綁定所述觸控芯片300區(qū)域靠近所述上基板100的一條邊為第二邊，在本實(shí)施例中，所述第一邊與所述第二邊相互平行;但在本申請(qǐng)的其他實(shí)施例中，所述第一邊與所述第二邊相互垂直。本申請(qǐng)對(duì)此并不做限定，既對(duì)綁定所述觸控芯片300區(qū)域與綁定所述顯示芯片400區(qū)域之間的相對(duì)位置關(guān)系并不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0034]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，所述顯不屏為液晶顯不屏。在本實(shí)施例中，所述液晶顯示屏具有設(shè)置于所述下基板200背離所述上基板100—側(cè)的背光源，這是因?yàn)橐壕楸粍?dòng)發(fā)光材質(zhì)，本身并不具有顯示功能，因此需要背光源為其提供照明光線，以完成顯不功能。
[0035]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本申請(qǐng)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述顯示屏還可以為有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏，由于所述有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏為主動(dòng)發(fā)光器件，不需要背光源為其提供照明光線，因此由所述有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏制備的觸控顯示模組的厚度較小，并且所述有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏具有顯示效果好，層次感強(qiáng)且色彩還原度高的優(yōu)點(diǎn)，提升了所述觸控顯示模組的顯示效果。
[0036]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本申請(qǐng)的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述液晶顯示屏優(yōu)選為薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管液晶顯示屏，所述薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管液晶顯示屏比有機(jī)發(fā)光顯示面板的制作成本低，且也具有較好的顯示效果，較高的層次感和色彩還原度的優(yōu)點(diǎn)，因此采取所述薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管液晶顯示屏制備所述觸控顯示屏的性價(jià)比更高。
[0037]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本申請(qǐng)的一個(gè)具體實(shí)施例中，所述上基板100和下基板200均為圓角矩形基板。但在本申請(qǐng)的其他實(shí)施例中，所述上基板100和下基板200均為直角矩形基板。本申請(qǐng)對(duì)所述上基板100和下基板200的具體形狀并不做限定，具體視實(shí)際情況而定。
[0038]相應(yīng)的，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括至少一個(gè)如上述任一實(shí)施例所述的觸控顯示模組。
[0039]綜上所述，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種觸控顯示模組及電子設(shè)備，其中，所述觸控顯示模組包括顯示屏、觸控芯片300、顯示芯片400和蓋板500，所述顯示屏包括上基板100和下基板200;所述觸控芯片300綁定于所述上基板100背離所述下基板200—側(cè)表面，且所述下基板200的第一區(qū)域不與所述上基板100重疊，以便在所述下基板200第一區(qū)域朝向所述上基板100表面綁定顯示芯片400;由于綁定工藝的特性決定了在硬質(zhì)基板上綁定芯片的難度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于在柔性線路板上綁定芯片的難度，而所述顯示屏的上基板100和下基板200都為硬質(zhì)基板，因此在所述上基板100表面綁定觸控芯片300的難度較小，降低了所述觸控芯片300的綁定難度，提高了所述觸控顯示模組的生產(chǎn)良率。
[0040]并且所述觸控顯示模組的蓋板500與所述觸控芯片300對(duì)應(yīng)位置處具有凹槽510，所述凹槽510用于當(dāng)所述蓋板500覆蓋在所述上基板100表面時(shí)容納觸控芯片300，解決了所述觸控顯示模組采用厚度較大的觸控芯片300時(shí)無(wú)法在所述上基板100表面設(shè)置蓋板500的問(wèn)題。
[0041]本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。
[0042]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種觸控顯示模組，其特征在于，包括: 顯示屏，所述顯示屏包括相對(duì)設(shè)置的上基板和下基板，所述下基板包括不與所述上基板重疊的第一區(qū)域;所述下基板具有顯示功能，且所述第一區(qū)域朝向所述上基板一側(cè)表面綁定有顯不芯片； 設(shè)置于所述上基板背離所述下基板一側(cè)表面的觸控層以及綁定于所述上基板與所述觸控層同側(cè)表面的觸控芯片，綁定所述觸控芯片的區(qū)域位于所述觸控層與所述上基板的一條邊之間； 位于所述上基板背離所述下基板一側(cè)的蓋板，所述蓋板與綁定所述觸控芯片相對(duì)位置處具有凹槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控顯示模組，其特征在于，所述顯示屏為液晶顯示屏或有機(jī)發(fā)光二極管顯示屏。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控顯示模組，其特征在于，所述液晶顯示屏具有設(shè)置于所述下基板背離所述上基板一側(cè)的背光源。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控顯示模組，其特征在于，所述液晶顯示屏為薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管液晶顯示屏。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控顯示模組，其特征在于，所述上基板和下基板均為玻璃基板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸控顯示模組，其特征在于，所述上基板和下基板均為鋼化玻璃基板或浮法薄玻璃蓋板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控顯示模組，其特征在于，所述凹槽為矩形凹槽。8.—種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括至少一個(gè)如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的觸控顯示模組。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK205608696SQ201620397006
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月3日
【發(fā)明人】林漢良, 陳鏗鏘, 胡愛(ài)蘭
【申請(qǐng)人】信利光電股份有限公司