一種壓感觸控顯示模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及觸控顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，通過提供了一種壓感觸控顯示模組，該壓感觸控顯示模組與現(xiàn)有技術(shù)相比，將上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層，分別設(shè)于基板的上下兩側(cè)，且上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層的電路連接通過同一個(gè)FPC引出，又將下觸控電路TX層設(shè)置在上偏光片的上表面或下表面；同樣將下觸控電路TX層的電路和上述FPC進(jìn)行綁定引出?？梢蕴岣咴搲焊杏|控顯示模組的集成度，同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高報(bào)點(diǎn)率及快速響應(yīng)，又順應(yīng)觸控和顯示深度整合這種大的趨勢(shì)。
【專利說明】
一種壓感觸控顯示模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及觸控顯示屏技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種壓感觸控顯示模組。
【背景技術(shù)】
[0002]Force Touch也稱壓感觸控或壓力觸控，通過Force Touch(壓力感應(yīng)觸摸)技術(shù)，設(shè)備可以感知輕壓以及重壓的力度，并調(diào)出不同的對(duì)應(yīng)功能，這是觸摸屏領(lǐng)域繼多點(diǎn)觸摸技術(shù)后的另一具有里程碑意義的技術(shù)創(chuàng)新，真正實(shí)現(xiàn)了從二維觸摸向三維觸摸的過渡。
[0003]然而，目前主流的壓力觸控方案集成度不高，制作流程和工藝較為復(fù)雜，制作成本高。另外，觸控和顯示深度整合已經(jīng)變?yōu)橐环N大的趨勢(shì)，目前此類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要有On-Cell型和In-Cell型，它們的共同點(diǎn)是將外掛式的觸摸功能整合到液晶模組上，對(duì)降低顯示設(shè)備的厚度效果非常明顯。然而，目前On-Cell型和In-Cell型結(jié)構(gòu)存在明顯的缺點(diǎn)，觸摸電極層遠(yuǎn)離觸摸視窗，靠近液晶模組驅(qū)動(dòng)電極層和電源，觸控信號(hào)易受驅(qū)動(dòng)電路和電源的影響，表現(xiàn)在雜訊信號(hào)干擾明顯，因此對(duì)IC的性能要求高等。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種高集成度、高靈敏度和快速響應(yīng)的壓感觸控顯示模組。
[0005]為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，該壓感觸控顯示模組包括:觸控模組、顯示模組、蓋板和金屬框，蓋板和金屬框固定安裝形成容納空間，容納空間用于放置觸控模組和顯示模組，其特征在于，觸控模組還包括:基板，設(shè)置在基板上表面的上觸控電路RX層，設(shè)置在基板上表面的壓力觸控屏蔽層，和設(shè)置在基板的下表面的壓力觸控感應(yīng)層;且上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層的電路接口連接通過同一個(gè)上FPC引出，上觸控電路RX層連接有上觸控電路感應(yīng)器，上觸控電路感應(yīng)器與蓋板相貼合；
[0006]顯示模組包括背光系統(tǒng)、置于背光系統(tǒng)上的下偏光片、置于下偏光片上的TFT玻璃、置于TFT玻璃上的液晶盒、置于液晶盒上的彩色濾光片以及置于彩色濾光片上的上偏光片;
[0007]顯示模組還包括下觸控電路TX層，所述下觸控電路TX層設(shè)置在上偏光片的上表面或下表面，下觸控電路TX層的電路接口通過下FPC引出；
[0008]顯示模組的上偏光片和觸控模組的基板下表面相貼合。
[0009]進(jìn)一步地，觸控模組的基板的上表面設(shè)有上觸控電路RX層和壓力觸控屏蔽層后，通過OCA膠和所述蓋板貼合。
[0010]進(jìn)一步地，顯示模組的上偏光片和觸控模組的基板下表面同OCA膠相貼合。
[0011]進(jìn)一步地，所述金屬框的側(cè)壁設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，用于支撐所述顯示模組和觸摸模組。
[0012]進(jìn)一步地，壓力觸控屏蔽層和壓力觸控感應(yīng)層均設(shè)置在基板邊緣。
[0013]進(jìn)一步地，壓力觸控感應(yīng)層和支撐結(jié)構(gòu)的上表面彈性膠貼合連接。
[0014]進(jìn)一步地，所述上觸控電路感應(yīng)器的寬度不小于0.4毫米，且上觸控電路感應(yīng)器距所述蓋板邊緣的距離不小于0.5毫米。
[0015]進(jìn)一步地，所述蓋板的里側(cè)絲印有油墨。
[0016]優(yōu)選地，所述OCA膠的厚度為50至200微米。
[0017]優(yōu)選地，所述上FPC和下FPC，通過芯片連接。
[0018]有益效果:本實(shí)施通過提供了一種壓感觸控顯示模組，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該壓感觸控顯示模組將上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層，分別設(shè)于基板的上下兩側(cè)，且上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層的電路連接通過同一個(gè)FPC引出，將下觸控電路TX層設(shè)置在上偏光片的上表面或下表面；同樣將下觸控電路TX層的電路和上述FPC進(jìn)行綁定引出?？捎行Ш?jiǎn)化工藝流程并提高集成度，同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高報(bào)點(diǎn)率及快速響應(yīng)，又順應(yīng)觸控和顯示深度整合這種大的趨勢(shì)。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)要介紹，顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的壓感觸控顯示模組結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的壓力觸控屏蔽層的正面示意圖。
[0022]圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的壓力觸控屏蔽層和壓力觸控感應(yīng)層的反面示意圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的壓感觸控顯示模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0025]圖1示出了本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的壓感觸控顯示模組結(jié)構(gòu)示意圖，該壓感觸控顯示模組和現(xiàn)有的壓感觸控顯示模組有部分部件是相同的，該壓感觸控顯示模組包括:觸控模組、顯示模組、蓋板I和金屬框2，顯示模組包括背光系統(tǒng)11、置于背光系統(tǒng)上的下偏光片12、置于下偏光片上12的TFT玻璃13、置于TFT玻璃上13的液晶盒14、置于液晶盒14上的彩色濾光片15、置于彩色濾光片15上的上偏光片16;背光系統(tǒng)11和現(xiàn)有顯示屏的背光系統(tǒng)相同，為整個(gè)模組提供均勻的光源，在背光系統(tǒng)上依次設(shè)有下偏光片上12、TFT玻璃13、液晶盒14、彩色濾光片15和上偏光片16構(gòu)成顯示模組;該顯示模組的上偏光片16的上表面或下表面設(shè)有下觸控電路TX層17，優(yōu)選地，下觸控電路TX層17設(shè)置在上偏光片16的上表面，下觸控電路TX層17的電路接口通過下FPC引出。觸控模組還包括:基板22、上觸控電路RX層23、壓力觸控屏蔽層24和壓力觸控感應(yīng)層25;上觸控電路RX層23設(shè)置在基板22的上表面，壓力觸控屏蔽層24也設(shè)置在基板22的上表面，具體設(shè)置基板22的上表面邊緣處，壓力觸控感應(yīng)層25設(shè)置在基板22的下表面的邊緣處，且上觸控電路RX層23和壓力觸控感應(yīng)層25的電路連接通過同一個(gè)FPC引出，上觸控電路RX層23連接有上觸控電路感應(yīng)器，上觸控電路感應(yīng)器與蓋板相貼合；同時(shí)還將整個(gè)觸控模組的上表面(即設(shè)有上觸控電路RX層和壓力觸控屏蔽層后的基板的上表面)通過OCA膠22和蓋板I相貼合。OCA膠的厚度優(yōu)選為50至200微米，可以保證在貼合穩(wěn)固的同時(shí)又不至于溢膠。另外，顯示模組的上偏光片16和觸控模組的基板22下表面相貼合，放入金屬框2中，且蓋板I和金屬框2配合固定連接。在金屬框2的側(cè)壁設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，用于支撐通過OCA膠相貼合的顯示模組和觸摸模組，再蓋上蓋板I，從而形成一體化的壓感觸控顯示模組。
[0026]通過以上方式組裝壓感觸控顯示模組，可以提高該壓感觸控顯示模組的集成度，同時(shí)，通過在基板的上表面設(shè)置上觸控電路RX層23和壓力觸控屏蔽層24，改進(jìn)了現(xiàn)有的觸摸電極層遠(yuǎn)離觸摸視窗，靠近液晶模組驅(qū)動(dòng)電極層和電源，觸控信號(hào)易受驅(qū)動(dòng)電路和電源的影響，由此可以實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高報(bào)點(diǎn)率及快速響應(yīng)，又順應(yīng)觸控和顯示深度整合這種大的趨勢(shì)。
[0027]基板22采用的材質(zhì)包括玻璃、PET、PSA、亞克力或塑料，優(yōu)選PET材料，在基板的上表面設(shè)置上觸控電路RX層和壓力觸控屏蔽層的材質(zhì)包括ΙΤ0、納米銀線、石墨烯、碳納米管、碳納米芽、metal mesh或PEDOT，優(yōu)選地，選擇ITO材料。采用大張PET材料基板，在其上鍍ITO膜，在鍍好的ITO膜層上涂覆光刻膠并曝光、顯影、蝕刻，得到上觸控電路RX層以及壓力觸控屏蔽層;其中壓力觸控屏蔽層24，如圖2所示，可以采用整塊的ΙΤ0、納米銀線、石墨烯、碳納米管、碳納米芽、metal mesh、PEDOT等材料，優(yōu)選地，采用ITO作為屏蔽層，可以和上觸控電路RX層23—并制作。在基板的下表面設(shè)置壓力觸控感應(yīng)層，如圖3所示，壓力觸控屏蔽層24和壓力觸控感應(yīng)層25均設(shè)置在基板邊緣，而且相對(duì)應(yīng)。壓力觸控感應(yīng)層25的材質(zhì)包括Cu、MOALMO或Ag，優(yōu)選地采用Cu，在PET材質(zhì)基板的下表面鍍Cu膜，并利用黃光工藝制作邊緣引線，也可以采用印刷銀漿或印刷曝光銀走黃光工藝來實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選地，直接采用印刷銀漿的方法，銀漿涂層的厚度在5-8um。上觸控電路RX層連接的上觸控電路感應(yīng)器寬度多0.4mm,上觸控電路感應(yīng)器距離蓋板邊緣的距離多0.5mm。上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層的電路連接通過同一個(gè)FPC引出，需要進(jìn)行電路綁定，綁定條件優(yōu)選為:熱壓壓力4.25±0.5Kg(兩側(cè))、2.75 ± 0.5kg(中間)，熱壓持溫/時(shí)間150-165 °C/12 ± IS。在上偏光片16的上表面設(shè)置下觸控電路TX層17，下觸控電路TX層17也采用ΙΤ0，首先鍍膜，再經(jīng)過涂覆光刻膠并曝光、顯影、蝕刻，得到下觸控電路TX功能層ITO圖案，優(yōu)選地，光刻膠厚度在1.6-2.1um之間，曝光量100-120mj/cm，顯影液采用0.4%的NAOH或0.7 %的KOH。再進(jìn)一步地，制作邊緣引線，制作邊緣引線可以采用鍍Cu、M0ALM0、Ag等金屬膜并利用黃光工藝制作邊緣引線，也可以采用印刷銀漿或印刷曝光銀走黃光工藝來實(shí)現(xiàn)，優(yōu)選地，采用印刷曝光銀走黃光工藝制作引線，銀漿涂層的厚度在5-8um，線寬/線距在10/10um—200/200um。對(duì)制作好的下觸控電路TX層17，功能測(cè)試后，進(jìn)行電路綁定。將上下觸控電路對(duì)應(yīng)的上FPC和下FPC通過芯片，進(jìn)行連接。
[0028]圖4示出了本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的壓感觸控顯示模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖，該壓感觸控顯示模組可以分為蓋板41和觸控模組，該觸控模組還包括:基板，和設(shè)置在基板上表面的上觸控電路RX層，和設(shè)置在基板上表面的壓力觸控屏蔽層，和設(shè)置在基板的下表面的壓力觸控感應(yīng)層，且上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層的電路接口連接通過同一個(gè)上FPC引出，上觸控電路RX層連接有上觸控電路感應(yīng)器，上觸控電路感應(yīng)器與蓋板相貼合;觸控模組通過OCA膠和蓋板41相貼合，顯示模組46的上偏光片45上設(shè)有下觸控電路TX層，下觸控電路TX層的電路接口通過下FPC451引出；再將顯示模組和貼有蓋板41的觸控模組通過OCA膠44 (或OCR膠)相貼合，再將上FPC431和下FPC451通過芯片連接，放入金屬框40內(nèi)部，從而形成一體化的壓感觸控顯示模組。該壓感觸控顯示模組組裝工藝簡(jiǎn)單，感觸控顯示模組的結(jié)構(gòu)也相對(duì)簡(jiǎn)單，更加提高了集成度，同時(shí)通過在基板的上表面設(shè)置上觸控電路RX層和壓力觸控屏蔽層，和在上偏光片設(shè)置下觸控電路TX層，再將進(jìn)行電路綁定，將上下觸控電路對(duì)應(yīng)的上FPC和下FPC通過芯片進(jìn)行連接。從而改進(jìn)了現(xiàn)有的觸摸電極層遠(yuǎn)離觸摸視窗，靠近液晶模組驅(qū)動(dòng)電極層和電源，觸控信號(hào)易受驅(qū)動(dòng)電路和電源的影響，由此可以實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高報(bào)點(diǎn)率及快速響應(yīng)，又順應(yīng)觸控和顯示深度整合這種大的趨勢(shì)。
[0029]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓感觸控顯示模組，包括觸控模組、顯示模組、蓋板和金屬框，蓋板和金屬框固定安裝形成容納空間，容納空間用于放置觸控模組和顯示模組，其特征在于，觸控模組還包括:基板，設(shè)置在基板上表面的上觸控電路RX層，設(shè)置在基板上表面的壓力觸控屏蔽層，和設(shè)置在基板的下表面的壓力觸控感應(yīng)層;且上觸控電路RX層和壓力觸控感應(yīng)層的電路接口連接通過同一個(gè)上FPC引出，上觸控電路RX層連接有上觸控電路感應(yīng)器，上觸控電路感應(yīng)器與蓋板相貼合； 顯示模組包括背光系統(tǒng)、置于背光系統(tǒng)上的下偏光片、置于下偏光片上的TFT玻璃、置于TFT玻璃上的液晶盒、置于液晶盒上的彩色濾光片以及置于彩色濾光片上的上偏光片；顯示模組還包括下觸控電路TX層，所述下觸控電路TX層設(shè)置在上偏光片的上表面或下表面，下觸控電路TX層的電路接口通過下FPC引出； 顯示模組的上偏光片和觸控模組的基板下表面相貼合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，觸控模組的基板上表面通過OCA膠和所述蓋板貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，顯示模組的上偏光片和觸控模組的基板下表面通過OCA膠或OCR膠相貼合。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，所述金屬框的側(cè)壁設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，用于支撐所述顯示模組和觸摸模組。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，壓力觸控屏蔽層和壓力觸控感應(yīng)層均設(shè)置在基板邊緣。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，壓力觸控感應(yīng)層和支撐結(jié)構(gòu)的上表面通過彈性膠貼合連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，所述上觸控電路感應(yīng)器的寬度不小于0.4毫米，且上觸控電路感應(yīng)器距所述蓋板邊緣的距離不小于0.5毫米。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，所述蓋板的里側(cè)絲印有油里年、O9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，所述OCA膠的厚度為50至200微米。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓感觸控顯示模組，其特征在于，所述上FPC和下FPC，通過芯片連接。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK205644495SQ201620330481
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年4月19日
【發(fā)明人】李喜榮, 毛肖林, 曾海濱, 洪晨耀, 王春橋, 梁偉業(yè)
【申請(qǐng)人】深圳市深越光電技術(shù)有限公司