專利名稱：聚碳酸酯材料的智能卡制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及聚碳酸脂材料的智能卡的制造方法。
背景技術(shù)：
聚碳酸酯，也稱為PC材料，剛硬堅韌，具有高透明性，表面有較高的光澤，機械強度接近尼龍:耐沖擊，耐高溫，不耐摩擦，不耐應(yīng)力開裂，在蒸汽和許多有機容劑中能溶脹，并導(dǎo)致應(yīng)力開裂。聚碳酸酯材料具有很高的加工溫度，對層壓制卡設(shè)備有較高的要求，國際上的一些高端證卡目前開始使用聚碳酸酯材料進行研發(fā)制作，國內(nèi)也有智能卡生產(chǎn)商開始試驗用聚碳酸酯生產(chǎn)一些高端卡。由于聚碳酸酯含碳量高.并且高溫沒有有害氣體釋放，聚碳酸酯材料可以用來進行激光刻蝕防偽，這對高端智能卡行業(yè)對安全和方位需求越來越高的情況下，是一種很好的材料解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，主要提高材料的耐用性、環(huán)保型和智能卡的防偽安全系數(shù)，本發(fā)明涉及的智能卡包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、磁條卡。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，應(yīng)對三種智能卡的制造技術(shù)方案，主要是聚碳酸酯材料的應(yīng)用區(qū)別:定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規(guī)格的通孔，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；繞線，在超聲波設(shè)備上，將由銅絲組成的若干個天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內(nèi)，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；封裝芯片，將非接觸式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應(yīng)，以碰焊方式將所述的非接觸式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；預(yù)層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護料層通過點焊固定，送入層壓設(shè)備進行層壓，溫度為180攝氏度，時間為20分鐘，所得部分為中心料層，接觸式智能卡及磁條卡制造不需要進行該項步驟；裱磁，將一層透明的聚碳酸酯材料，置入裱磁設(shè)備，所采用的磁條為對苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料，目的是PET的熔點大于聚碳酸酯，防止后續(xù)層壓時，熱融合損壞磁條，得到磁條料層，接觸式智能卡和非接觸式智能卡不需要進行該項步驟；印刷，通過膠印或絲印的方式，對兩張聚碳酸酯材料進行印刷，得到正反印刷面層；層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面，并點焊固定后送入層壓設(shè)備層壓，溫度為180攝氏度，時間為30分鐘，其中，磁條卡和接觸式智能卡無中心料層，直接將所述的正反印刷面點焊固定即可，特別的是磁條卡需要在所需磁條的印刷面外層覆蓋所述的磁條料層；沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設(shè)備，沖切出符合國際標(biāo)準(zhǔn)的卡片，所得即為所需的非接觸式智能卡和磁條卡；銑槽封裝，將上述沖切出的接觸式智能卡卡胚，置入銑槽封裝設(shè)備，銑出符合接觸式智能卡芯片的空槽，放入芯片，通過熱壓和冷壓，封裝出所需的接觸式智能卡；個人化，將上述三種智能卡，置入智能卡個人化設(shè)備中，采用激光雕刻的方式，將所需的個人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作。本發(fā)明成功地提供了采用聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，能夠?qū)崿F(xiàn)采用該種材料智能卡的生產(chǎn)自動化，并且為高端智能卡的激光防偽手段提供了穩(wěn)定的承載。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實例來進一步說明本發(fā)明。聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法:其中非接觸智能卡的制造方法:第一步，定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規(guī)格的通孔；第二步，繞線，在超聲波設(shè)備上，將由銅絲組成的若干個天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內(nèi)；第三步，封裝芯片，將非接觸式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應(yīng)，以碰焊方式將所述的非接觸式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定；第四步，預(yù)層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護料層通過點焊固定，送入層壓設(shè)備進行層壓，溫度為180攝氏度，時間為20分鐘，所得部分為中心料層；第五步，印刷，通過膠印或絲印的方式，對兩張聚碳酸酯材料進行印刷，得到正反印刷面層；第六步，層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面，并點焊固定后送入層壓設(shè)備層壓，溫度為180攝氏度，時間為30分鐘；第七步，沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設(shè)備，沖切出符合國際標(biāo)準(zhǔn)的卡片，所得即為所需的非接觸式智能卡；第八步，個人化，將所得的非接觸式智能卡，置入智能卡個人化設(shè)備中，采用激光雕刻的方式，將所需的個人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作。
其中接觸式智能卡的制造方法:按照上述非接觸式智能卡制造方法的第五步印刷、第六步層壓、第七步?jīng)_切分別
為其第一步、第二步和第三步；第四步，銑槽封裝，將沖切出的接觸式智能卡卡胚，置入銑槽封裝設(shè)備，銑出符合接觸式智能卡芯片的空槽，放入芯片，通過熱壓和冷壓，封裝出所需的接觸式智能卡；第五步，個人化，將所得的接觸式智能卡，置入智能卡個人化設(shè)備中，采用激光雕刻的方式，將所需的個人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作；特別的是第二步層壓時，接觸式智能卡無中心料層，直接將所述的正反印刷面點焊固定即可。其中磁條卡的制造方法:第一步，裱磁，將一層透明的聚碳酸酯材料，置入裱磁設(shè)備，所采用的磁條為對苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料，目的是PET的熔點大于聚碳酸酯，防止后續(xù)層壓時，熱融合損壞磁條，得到磁條料層；按照上述非接觸式智能卡制造方法的第五步印刷、第六步層壓、第七步?jīng)_切分別為其第二步、第三步和第四步；第五步，個人化，將所得的磁條卡，置入智能卡個人化設(shè)備中，采用激光雕刻的方式，將所需的個人信息，置于智能卡上，完成智能卡的全部制作；特別的是磁條卡無中心料層，直接將所述的正反印刷面點焊固定即可；特別的是磁條卡需要在所需磁條的印刷面外層覆蓋所述的磁條料層。
權(quán)利要求
1.聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，其特征在于:卡體全部采用聚碳酸酯材料，可適用于非接觸式智能卡、接觸式智能卡、磁條卡的制造。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，其特征在于:制造所述的磁條卡時，包含裱磁過程，其中磁條為對苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，其特征在于:制造所述的非接觸式智能卡、接觸式智能卡、磁條卡時，包含個人化過程，其中個人化信息實用激光雕刻的方式。
全文摘要
本發(fā)明公開了聚碳酸酯材料的智能卡的制造方法，涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)。該發(fā)明的目的主要提供聚碳酸酯材料的智能卡制造方法，提高材料的耐用性、環(huán)保型和智能卡的防偽安全系數(shù)，本發(fā)明涉及的智能卡包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、磁條卡，根據(jù)卡種的不同包括天線電路層定位沖孔，繞線，貼片，封裝芯片，預(yù)層壓，裱磁、層壓，沖切、銑槽封裝、個人化的生產(chǎn)過程，其中，智能卡體所用材料全部為聚碳酸酯材料，特別的是裱磁階段，采用的磁條材料耐高溫程度需要大于聚碳酸酯。本發(fā)明適用于聚碳酸酯材料的智能卡的批量生產(chǎn)。
文檔編號G06K19/07GK103186806SQ201110448268
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者朱永寬, 徐欽鴻, 樂敏琪 申請人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司