一種溫度控制裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型適用于自動(dòng)控制領(lǐng)域，提供了一種溫度控制裝置，由溫度采集電路、控制器以及溫度調(diào)節(jié)電路對(duì)環(huán)境溫度進(jìn)行閉環(huán)控制；其中，溫度采集電路實(shí)時(shí)采集環(huán)境溫度，控制器根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值控制溫度調(diào)節(jié)電路進(jìn)行升溫或降溫。首先，逐漸調(diào)整環(huán)境溫度以接近預(yù)設(shè)溫度，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間后，該溫度控制裝置實(shí)時(shí)調(diào)整環(huán)境溫度以趨近于預(yù)設(shè)溫度，實(shí)現(xiàn)恒溫控制。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種溫度控制裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于自動(dòng)控制領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度控制裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在生產(chǎn)行業(yè)或種植行業(yè)中，都需要調(diào)整室內(nèi)溫度，然后保持室內(nèi)恒溫，常采用溫度控制裝置以實(shí)現(xiàn)；其中溫度控制裝置大體分為:1)機(jī)械式溫度控制裝置，具體分為:蒸氣壓力式溫度控制裝置、液體膨脹式溫度控制裝置、氣體吸附式溫度控制裝置、金屬膨脹式溫度控制裝置；其中，蒸氣壓力式溫度控制裝置又具體分為:充氣型、液氣混合型和充液型；例如:家用空調(diào)通常采用機(jī)械式溫度控制裝置以實(shí)現(xiàn)恒溫。2)電子式溫度控制裝置，具體分為:電阻式溫度控制裝置和熱電偶式溫度控制裝置。
[0003]因控制系統(tǒng)的引入可以進(jìn)行更精確的溫度控制，因此，電子式溫度控制裝置越發(fā)受到青睞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種溫度控制裝置，以實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度進(jìn)行升降溫調(diào)
難
iF.0
[0005]一方面，本實(shí)用新型提供一種溫度控制裝置，所述溫度控制裝置包括采集環(huán)境溫度的溫度采集電路和設(shè)置預(yù)設(shè)溫度的按鍵模塊，所述溫度控制裝置還包括:
[0006]溫度采集端和預(yù)設(shè)溫度端分別接所述溫度采集電路的輸出端和所述按鍵模塊，根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值輸出溫度控制信號(hào)的控制器；
[0007]輸入端接所述控制器的控制端，根據(jù)所述溫度控制信號(hào)進(jìn)行升溫或降溫的所述溫度調(diào)節(jié)電路。
[0008]進(jìn)一步地，所述溫度控制裝置還包括:
[0009]輸入端接所述控制器的報(bào)警端，所述控制器在所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值超出溫度閾值時(shí)所輸出的報(bào)警信號(hào)發(fā)出報(bào)警提示的報(bào)警電路。
[0010]進(jìn)一步地，所述溫度控制裝置還包括:
[0011]發(fā)送端和接收端分別接所述控制器的發(fā)送端和接收端，為所述控制器與外部設(shè)備的數(shù)據(jù)通訊提供數(shù)據(jù)通信路徑的通訊接口電路。
[0012]進(jìn)一步地，所述控制器為控制芯片U3;
[0013]其中，所述控制芯片U3的溫度采集引腳、預(yù)設(shè)溫度引腳、控制引腳、報(bào)警引腳、發(fā)送引腳以及接收引腳分別為所述控制器的溫度采集端、預(yù)設(shè)溫度端、控制端、報(bào)警端、發(fā)送端以及接收端。
[0014]進(jìn)一步地，所述控制芯片U3為單片機(jī)、ARM處理器或可編程邏輯器件。
[0015]進(jìn)一步地，所述溫度調(diào)節(jié)電路包括:
[0016]分流電阻R1、分壓電阻R2、分壓電阻R3、分壓電阻R4、光電耦合芯片Ul、NPN型三極管Ql、NPN型三極管Q2、二極管D1、繼電器開(kāi)關(guān)Kl以及升降溫模塊；[0017]所述分流電阻Rl的第一端為所述溫度調(diào)節(jié)電路的輸入端，所述NPN型三極管Ql的基極和發(fā)射極分別接所述分流電阻Rl的第二端和地，所述光電耦合芯片Ul的高電位受控輸入端、低電位受控輸入端、高電位控制輸出端以及低電位控制輸出端分別接所述分壓電阻R2的第二端、所述NPN型三極管Ql的集電極、所述分壓電阻R4的第一端以及地，所述分壓電阻R2的第一端接電源(VCC1)，所述分壓電阻R3連接在電源(VCCl)與所述分壓電阻R4的第一端之間，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)分別接電源(VCCl)和所述NPN型三極管Q2的集電極，所述二極管Dl的陰極和陽(yáng)極分別接所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)，所述NPN型三極管Q2的基極和發(fā)射極分別接所述分壓電阻R4的第二端和地，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和常開(kāi)觸點(diǎn)接所述升降溫模塊。
[0018]進(jìn)一步地，所述報(bào)警電路包括:
[0019]分流電阻R11、分壓電阻R12、分壓電阻R13、分壓電阻R14、光電耦合芯片U2、NPN型三極管Qll、NPN型三極管Q12、二極管D11、發(fā)光二極管D12、分壓電阻R15、繼電器開(kāi)關(guān)Kii以及揚(yáng)聲器；
[0020]所述分流電阻Rll的第一端為所述報(bào)警電路的輸入端，所述NPN型三極管Qll的基極和發(fā)射極分別接所述分流電阻Rll的第二端和地，所述光電耦合芯片U2的高電位受控輸入端、低電位受控輸入端、高電位控制輸出端以及低電位控制輸出端分別接所述分壓電阻R12的第二端、所述NPN型三極管Qll的集電極、所述分壓電阻R14的第一端以及地，所述分壓電阻R12的第一端接電源(VCC2)，所述分壓電阻R13連接在電源(VCC2)與所述分壓電阻R14的第一端之間，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)分別接電源(VCC2)和所述NPN型三極管Q12的集電極，所述二極管Dll的陰極和陽(yáng)極分別接所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)，所述發(fā)光二極管D12的陽(yáng)極和陰極分別接所述二極管Dll的陰極和所述分壓電阻R15的第一端，所述分壓電阻R15的第二端接所述二極管Dll的陽(yáng)極，所述NPN型三極管Q12的基極和發(fā)射極分別接所述分壓電阻R14的第二端和地，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和常開(kāi)觸點(diǎn)接所述揚(yáng)聲器。
[0021 ] 進(jìn)一步地，所述通訊接口電路包括:
[0022]正溫度系數(shù)熱敏電阻PTCl、正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC2、穩(wěn)壓管ZD1、穩(wěn)壓管ZD2、分壓電阻R51、分壓電阻R52、分壓電阻R53、差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4以及RS485接口 ；
[0023]所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的接收器輸出引腳和驅(qū)動(dòng)器輸入引腳分別為所述通訊接口電路的接收端和發(fā)送端，所述分壓電阻R52連接在所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳和非反向引腳之間，所述分壓電阻R51連接在所述電源(VCC3)與所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳之間，所述分壓電阻R53連接在所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳與地之間，所述穩(wěn)壓管ZDl的陽(yáng)極和陰極分別接地和所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳，所述穩(wěn)壓管ZD2的陽(yáng)極和陰極分別接地和所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻PTCl的第一端和第二端分別接所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳和所述RS485接口，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC2的第一端和第二端分別接所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳和所述RS485接口。
[0024]進(jìn)一步地，所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的型號(hào)為SN75176。
[0025]本實(shí)用新型中，由溫度采集電路、控制器以及溫度調(diào)節(jié)電路對(duì)環(huán)境溫度進(jìn)行閉環(huán)控制；其中，溫度采集電路實(shí)時(shí)采集環(huán)境溫度，控制器根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值控制溫度調(diào)節(jié)電路進(jìn)行升溫或降溫；從而調(diào)整環(huán)境溫度趨近于預(yù)設(shè)溫度。另外，當(dāng)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值超出溫度閾值時(shí)，控制器輸出報(bào)警信號(hào)以控制報(bào)警電路的報(bào)警。另外，控制器還可以經(jīng)過(guò)交互的通訊接口電路后，采用RS485接口與外部通信。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的溫度控制裝置的電路結(jié)構(gòu)圖；
[0028]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的溫度控制裝置的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0030]為了說(shuō)明本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0031]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例提供的溫度控制裝置為電子式溫度控制裝置類(lèi)別中的一種溫度控制裝置。
[0032]圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的溫度控制裝置的電路結(jié)構(gòu)，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下。
[0033]一種溫度控制裝置，所述溫度控制裝置包括采集環(huán)境溫度的溫度采集電路2，所述溫度控制裝置還包括設(shè)置預(yù)設(shè)溫度的按鍵模塊4，所述溫度控制裝置還包括:
[0034]溫度采集端和預(yù)設(shè)溫度端分別接所述溫度采集電路2的輸出端和所述按鍵模塊4，根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值輸出溫度控制信號(hào)的控制器I ;
[0035]輸入端接所述控制器I的控制端，根據(jù)所述溫度控制信號(hào)進(jìn)行升溫或降溫的所述溫度調(diào)節(jié)電路3。
[0036]需要說(shuō)明的是，溫度采集電路2通過(guò)熱電偶和熱電阻實(shí)時(shí)檢測(cè)環(huán)境溫度。其中，環(huán)境溫度為溫度采集電路2檢測(cè)時(shí)的、室內(nèi)環(huán)境的溫度。另外，溫度采集電路2還包括用于信號(hào)隔離的光電耦合器，有效地隔離了通過(guò)熱電偶和低電阻等阻抗采集溫度時(shí)引入的干擾，以保證控制器I接收到穩(wěn)定的所述環(huán)境溫度。
[0037]需要說(shuō)明的是，所述按鍵模塊4由數(shù)字按鍵以及控制按鍵等按鍵組成；用戶(hù)通過(guò)所述按鍵模塊4完成對(duì)預(yù)設(shè)溫度的設(shè)置，控制器I接收所述預(yù)設(shè)溫度，其中，所述預(yù)設(shè)溫度為根據(jù)需要而設(shè)定的溫度。
[0038]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值控制溫度調(diào)節(jié)電路3進(jìn)行升溫或降溫以調(diào)整所述環(huán)境溫度，以控制所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值在一定范圍內(nèi)；從而通過(guò)控制器1、溫度調(diào)節(jié)電路3以及溫度采集電路2實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度的閉合控制。
[0039]在本實(shí)施例中，根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值，調(diào)整向溫度調(diào)節(jié)電路3輸出的脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulatio, PWM)格式的溫度控制信號(hào)的占空比；通過(guò)占空比調(diào)整后的溫度控制信號(hào)控制升降溫模塊31進(jìn)行升溫或降溫以調(diào)整所述環(huán)境溫度；從而，通過(guò)控制器1、溫度調(diào)節(jié)電路3以及溫度采集電路2實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境溫度的閉合控制，以使所述環(huán)境溫度趨近于所述預(yù)設(shè)溫度。
[0040]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述控制器I還用于:
[0041]當(dāng)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值超出溫度閾值時(shí)，輸出報(bào)警信號(hào)至報(bào)警電路6 ;
[0042]與此同時(shí)，所述溫度控制裝置還包括:
[0043]輸入端接所述控制器I的報(bào)警端，所述控制器I在所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值超出溫度閾值時(shí)所輸出的報(bào)警信號(hào)發(fā)出報(bào)警提示的報(bào)警電路6。
[0044]需要說(shuō)明的是，所述溫度閾值為人為設(shè)定的閾值，用于保證生活和工作的安全。例如:溫度閾值為:-50度到50度。
[0045]在本實(shí)施例中，當(dāng)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值超出溫度閾值時(shí)，控制器I輸出脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulatio, PWM)格式的報(bào)警信號(hào)；報(bào)警電路6接收該報(bào)警信號(hào)以進(jìn)行報(bào)警。
[0046]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述溫度控制裝置還包括:
[0047]發(fā)送端和接收端分別接所述控制器I的發(fā)送端和接收端，為所述控制器I與外部設(shè)備的數(shù)據(jù)通訊提供數(shù)據(jù)通信路徑的通訊接口電路5。
[0048]需要說(shuō)明的是，所述外部設(shè)備為具有并口或串口以進(jìn)行通信的設(shè)備。
[0049]在本實(shí)施例中，通訊接口電路5將控制器2的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)格式調(diào)整(調(diào)整為并口格式或串口格式)，以能與具有并口或串口的外部設(shè)備通信。
[0050]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，為了與其它具有RS485接口的設(shè)備通信，通訊接口電路5用于將控制器I的數(shù)據(jù)(包括溫度數(shù)據(jù)，所述溫度數(shù)據(jù)包括所述環(huán)境溫度、所述預(yù)設(shè)溫度以及所述溫度閾值等)調(diào)整為RS485通信所需的格式。
[0051]圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的溫度控制裝置的具體電路，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下。
[0052]優(yōu)選的是，所述控制器I為控制芯片U3 ;
[0053]其中，所述控制芯片U3的溫度采集引腳CO、預(yù)設(shè)溫度引腳KB、控制引腳RP、報(bào)警引腳RE、發(fā)送引腳TX以及接收引腳RX分別為所述控制器I的溫度采集端、預(yù)設(shè)溫度端、控制端、報(bào)警端、發(fā)送端以及接收端。
[0054]更優(yōu)選的是，所述控制芯片U3為單片機(jī)、ARM處理器或可編程邏輯器件。
[0055]其中，單片機(jī)包括C51單片機(jī)。
[0056]其中，所述可編程邏輯器件包括復(fù)雜可編程邏輯器件(CompIexProgrammabIeLogicDevice, CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(Field — ProgrammableGate Array, FPGA)器件。
[0057]優(yōu)選的是，所述溫度調(diào)節(jié)電路3包括:
[0058]分流電阻R1、分壓電阻R2、分壓電阻R3、分壓電阻R4、光電耦合芯片Ul、NPN型三極管Q1、NPN型三極管Q2、二極管D1、繼電器開(kāi)關(guān)Kl以及升降溫模塊31 ；
[0059]所述分流電阻Rl的第一端為所述溫度調(diào)節(jié)電路3的輸入端，所述NPN型三極管Ql的基極和發(fā)射極分別接所述分流電阻Rl的第二端和地，所述光電耦合芯片Ul的高電位受控輸入端、低電位受控輸入端、高電位控制輸出端以及低電位控制輸出端分別接所述分壓電阻R2的第二端、所述NPN型三極管Ql的集電極、所述分壓電阻R4的第一端以及地，所述分壓電阻R2的第一端接電源VCCl，所述分壓電阻R3連接在電源VCCl與所述分壓電阻R4的第一端之間，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)分別接電源VCCl和所述NPN型三極管Q2的集電極，所述二極管Dl的陰極和陽(yáng)極分別接所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)，所述NPN型三極管Q2的基極和發(fā)射極分別接所述分壓電阻R4的第二端和地，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和常開(kāi)觸點(diǎn)接所述升降溫模塊31。
[0060]這樣，溫度調(diào)節(jié)電路3的輸入端接收PWM格式的溫度控制信號(hào)；通過(guò)該溫度控制信號(hào)，控制NPN型三極管Ql的導(dǎo)通/截止，從而控制光電耦合芯片Ul的導(dǎo)通/截止，從而控制NPN型三極管Q2的截止/導(dǎo)通，從而控制繼電器開(kāi)關(guān)Kl不工作/工作，從而實(shí)現(xiàn)控制升降溫模塊31是否工作。其中，控制器I通過(guò)調(diào)整PWM格式的溫度控制信號(hào)的占空比，調(diào)整繼電器開(kāi)關(guān)Kl的工作時(shí)間，從而調(diào)整升降溫模塊31的發(fā)熱量，以調(diào)整環(huán)境溫度。若所述升降溫模塊31采用電熱元件(包括電熱棒、發(fā)熱圈等)，則根據(jù)PWM格式的溫度控制信號(hào)的占空比，控制電熱元件的發(fā)熱量。
[0061]優(yōu)選的是，所述光電稱(chēng)合芯片Ul選用型號(hào)為T(mén)LP521的光電稱(chēng)合芯片。
[0062]優(yōu)選的是，所述報(bào)警電路6包括:
[0063]分流電阻R11、分壓電阻R12、分壓電阻R13、分壓電阻R14、光電耦合芯片U2、NPN型三極管Qll、NPN型三極管Q12、二極管D11、發(fā)光二極管D12、分壓電阻R15、繼電器開(kāi)關(guān)Kll以及揚(yáng)聲器61 ；
[0064]所述分流電阻Rll的第一端為所述報(bào)警電路6的輸入端，所述NPN型三極管Qll的基極和發(fā)射極分別接所述分流電阻Rll的第二端和地，所述光電耦合芯片U2的高電位受控輸入端、低電位受控輸入端、高電位控制輸出端以及低電位控制輸出端分別接所述分壓電阻R12的第二端、所述NPN型三極管Qll的集電極、所述分壓電阻R14的第一端以及地，所述分壓電阻R12的第一端接電源VCC2，所述分壓電阻R13連接在電源VCC2與所述分壓電阻R14的第一端之間，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)分別接電源VCC2和所述NPN型三極管Q12的集電極，所述二極管Dll的陰極和陽(yáng)極分別接所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)，所述發(fā)光二極管D12的陽(yáng)極和陰極分別接所述二極管Dll的陰極和所述分壓電阻R15的第一端，所述分壓電阻R15的第二端接所述二極管Dll的陽(yáng)極，所述NPN型三極管Q12的基極和發(fā)射極分別接所述分壓電阻R14的第二端和地，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和常開(kāi)觸點(diǎn)接所述揚(yáng)聲器61。
[0065]同理,若報(bào)警電路6的輸入端接收到PWM格式的報(bào)警信號(hào),報(bào)警電路6通過(guò)該P(yáng)WM格式的報(bào)警信號(hào)控制NPN型三極管Qll的導(dǎo)通/截止，從而控制光電耦合芯片U2的導(dǎo)通/截止，從而控制NPN型三極管Q12的截止/導(dǎo)通，從而控制繼電器開(kāi)關(guān)Kll不工作/工作，從而控制揚(yáng)聲器61間歇式地發(fā)出聲音以報(bào)警；于此同時(shí)，NPN型三極管Q12的間歇式地截止/導(dǎo)通，導(dǎo)致發(fā)光二極管D12間歇式地點(diǎn)亮以呈現(xiàn)閃亮效果，以實(shí)現(xiàn)報(bào)警。
[0066]優(yōu)選的是，所述光電稱(chēng)合芯片Ul選用型號(hào)為T(mén)LP521的光電稱(chēng)合芯片。
[0067]優(yōu)選的是，所述通訊接口電路5包括:
[0068]正溫度系數(shù)熱敏電阻PTCl、正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC2、穩(wěn)壓管ZD1、穩(wěn)壓管ZD2、分壓電阻R51、分壓電阻R52、分壓電阻R53、差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4以及RS485接口 ；
[0069]所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的接收器輸出引腳R和驅(qū)動(dòng)器輸入引腳D分別為所述通訊接口電路5的接收端和發(fā)送端，所述分壓電阻R52連接在所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳B和非反向引腳A之間，所述分壓電阻R51連接在所述電源VCC3與所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳B之間，所述分壓電阻R53連接在所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳A與地之間，所述穩(wěn)壓管ZDl的陽(yáng)極和陰極分別接地和所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳B，所述穩(wěn)壓管ZD2的陽(yáng)極和陰極分別接地和所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳A，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻PTCl的第一端和第二端分別接所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳B和所述RS485接口，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC2的第一端和第二端分別接所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳A和所述RS485接口。
[0070]這樣，經(jīng)過(guò)差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4對(duì)所述控制器I的數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整，實(shí)現(xiàn)控制器I可以通過(guò)RS485接口以及RS485總線(xiàn)組成的通信鏈路通信；其中，通過(guò)穩(wěn)壓管ZDl和穩(wěn)壓管ZD2穩(wěn)定RS485接口與差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4之間的信號(hào)電壓。
[0071]更優(yōu)選的是，所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的型號(hào)為:SN75176。
[0072]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專(zhuān)利保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種溫度控制裝置，所述溫度控制裝置包括采集環(huán)境溫度的溫度采集電路和設(shè)置預(yù)設(shè)溫度的按鍵模塊，其特征在于，所述溫度控制裝置還包括: 溫度采集端和預(yù)設(shè)溫度端分別接所述溫度采集電路的輸出端和所述按鍵模塊，根據(jù)所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值輸出溫度控制信號(hào)的控制器； 輸入端接所述控制器的控制端，根據(jù)所述溫度控制信號(hào)進(jìn)行升溫或降溫的溫度調(diào)節(jié)電路。
2.如權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述溫度控制裝置還包括: 輸入端接所述控制器的報(bào)警端，根據(jù)所述控制器在所述環(huán)境溫度與所述預(yù)設(shè)溫度的差值超出溫度閾值時(shí)所輸出的報(bào)警信號(hào)發(fā)出報(bào)警提示的報(bào)警電路。
3.如權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述溫度控制裝置還包括: 發(fā)送端和接收端分別接所述控制器的發(fā)送端和接收端，為所述控制器與外部設(shè)備的數(shù)據(jù)通訊提供數(shù)據(jù)通信路徑的通訊接口電路。
4.如權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述控制器為控制芯片U3; 其中，所述控制芯片U3的溫度采集引腳、預(yù)設(shè)溫度引腳、控制引腳、報(bào)警引腳、發(fā)送引腳以及接收引腳分別為所述控制器的溫度采集端、預(yù)設(shè)溫度端、控制端、報(bào)警端、發(fā)送端以及接收端。
5.如權(quán)利要求4所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述控制芯片U3為單片機(jī)、ARM處理器或可編程邏輯器件?！?br> 6.如權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)電路包括: 分流電阻R1、分壓電阻R2、分壓電阻R3、分壓電阻R4、光電耦合芯片Ul、NPN型三極管Q1、NPN型三極管Q2、二極管D1、繼電器開(kāi)關(guān)Kl以及升降溫模塊； 所述分流電阻Rl的第一端為所述溫度調(diào)節(jié)電路的輸入端，所述NPN型三極管Ql的基極和發(fā)射極分別接所述分流電阻Rl的第二端和地，所述光電耦合芯片Ul的高電位受控輸入端、低電位受控輸入端、高電位控制輸出端以及低電位控制輸出端分別接所述分壓電阻R2的第二端、所述NPN型三極管Ql的集電極、所述分壓電阻R4的第一端以及地，所述分壓電阻R2的第一端接電源(VCCl )，所述分壓電阻R3連接在電源(VCCl)與所述分壓電阻R4的第一端之間，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)分別接電源(VCCl)和所述NPN型三極管Q2的集電極，所述二極管Dl的陰極和陽(yáng)極分別接所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)，所述NPN型三極管Q2的基極和發(fā)射極分別接所述分壓電阻R4的第二端和地，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kl的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和常開(kāi)觸點(diǎn)接所述升降溫模塊。
7.如權(quán)利要求2所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述報(bào)警電路包括: 分流電阻R11、分壓電阻R12、分壓電阻R13、分壓電阻R14、光電耦合芯片U2、NPN型三極管QlUNPN型三極管Q12、二極管D11、發(fā)光二極管D12、分壓電阻R15、繼電器開(kāi)關(guān)Kll以及揚(yáng)聲器； 所述分流電阻Rll的第一端為所述報(bào)警電路的輸入端，所述NPN型三極管Qll的基極和發(fā)射極分別接所述分流電阻Rll的第二端和地，所述光電耦合芯片U2的高電位受控輸入端、低電位受控輸入端、高電位控制輸出端以及低電位控制輸出端分別接所述分壓電阻R12的第二端、所述NPN型三極管Qll的集電極、所述分壓電阻R14的第一端以及地，所述分壓電阻R12的第一端接電源(VCC2)，所述分壓電阻R13連接在電源(VCC2)與所述分壓電阻R14的第一端之間，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)分別接電源(VCC2)和所述NPN型三極管Q12的集電極，所述二極管Dll的陰極和陽(yáng)極分別接所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的第一控制觸點(diǎn)和第二控制觸點(diǎn)，所述發(fā)光二極管D12的陽(yáng)極和陰極分別接所述二極管Dll的陰極和所述分壓電阻R15的第一端，所述分壓電阻R15的第二端接所述二極管Dll的陽(yáng)極，所述NPN型三極管Q12的基極和發(fā)射極分別接所述分壓電阻R14的第二端和地，所述繼電器開(kāi)關(guān)Kll的開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和常開(kāi)觸點(diǎn)接所述揚(yáng)聲器。
8.如權(quán)利要求3所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述通訊接口電路包括: 正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC1、正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC2、穩(wěn)壓管ZD1、穩(wěn)壓管ZD2、分壓電阻R51、分壓電阻R52、分壓電阻R53、差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4以及RS485接口 ； 所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的接收器輸出引腳和驅(qū)動(dòng)器輸入引腳分別為所述通訊接口電路的接收端和發(fā)送端，所述分壓電阻R52連接在所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳和非反向引腳之間，所述分壓電阻R51連接在電源(VCC3)與所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳之間，所述分壓電阻R53連接在所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳與地之間，所述穩(wěn)壓管ZDl的陽(yáng)極和陰極分別接地和所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳，所述穩(wěn)壓管ZD2的陽(yáng)極和陰極分別接地和所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻PTCl的第一端和第二端分別接所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的反向引腳和所述RS485接口，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻PTC2的第一端和第二端分別接所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的非反向引腳和所述RS485接口。
9.如權(quán)利要求8所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述差分總線(xiàn)收發(fā)芯片U4的型號(hào)為 SN75176。`
【文檔編號(hào)】G05D23/20GK203433386SQ201320477845
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】陳強(qiáng), 張建, 吳旭, 朱啟華 申請(qǐng)人:深圳市格瑞斯特環(huán)保技術(shù)有限公司