本發(fā)明涉及一種溫度傳感器，特別涉及一種熱敏電阻溫度傳感器。

背景技術(shù)：

熱敏電阻溫度傳感器是利用導(dǎo)體或半導(dǎo)體的電阻值隨溫度變化而變化的原理進(jìn)行測(cè)溫的一種溫度傳感器，其包括有薄膜型熱敏電阻和NTC溫度傳感器等。目前的薄膜型熱敏電阻主要是將裸片型熱敏電阻通過金屬支架封裝在薄膜中，由熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構(gòu)成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應(yīng)用于各種溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)的核心作用。

由于熱敏電阻的廣泛應(yīng)用，為滿足市場(chǎng)需求，這就要求廠家需進(jìn)行批量化、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)熱敏電阻，不僅要求熱敏電阻高精度、高可靠、快速響應(yīng)，也同時(shí)要求高防護(hù)，即提高封裝的密封性，如何批量化高效化制造出性能穩(wěn)定的熱敏電阻溫度傳感器為亟需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種熱敏電阻溫度傳感器，解決了現(xiàn)有技術(shù)中不能滿足批量化、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)等問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種熱敏電阻溫度傳感器，包括導(dǎo)線板、設(shè)于該導(dǎo)線板上的熱敏電阻元件及包覆于導(dǎo)線板對(duì)應(yīng)于該熱敏電阻元件外圍位置的密封體，所述導(dǎo)線板包括一條形部及由該條形部向外延伸形成的至少一對(duì)導(dǎo)線部，每一對(duì)導(dǎo)線部的末端分別相向設(shè)有一凹槽，并于凹槽內(nèi)設(shè)有一通孔，所述熱敏電阻元件包括絕緣基板、印制于絕緣基板下方的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的電極及覆蓋于電極上的感熱膜，所述兩電極相向設(shè)于絕緣基板上，每一電極包括位于絕緣基板端部的連接部及由連接部向絕緣基板的中部延伸的梳齒狀部，相對(duì)設(shè)置的兩電極的梳齒狀部相互交替設(shè)置，所述電極的連接部對(duì)應(yīng)收容于導(dǎo)線板的一對(duì)導(dǎo)線部的凹槽內(nèi)并可通過導(dǎo)電粘接劑或焊錫固定

優(yōu)選方案為，所述導(dǎo)線板的導(dǎo)線部為等間隔設(shè)置的兩對(duì)，所述各導(dǎo)線部由條形部的一側(cè)向外垂直延伸，其上下表面與條形部的上下表面在同一平面上。

優(yōu)選方案為，每一導(dǎo)線板的導(dǎo)線部為等間隔設(shè)置的多對(duì)，所述各導(dǎo)線部由條形部的一側(cè)向外垂直延伸，其上下表面與條形部的上下表面在同一平面上。

優(yōu)選方案為，所述導(dǎo)線板為具有導(dǎo)電性的金屬板，其通過蝕刻法形成。

優(yōu)選方案為，每一對(duì)導(dǎo)線部的末端分別形成一相對(duì)設(shè)置的安裝部，該導(dǎo)線部由條形部向外均勻延伸，各安裝部由其所在的導(dǎo)線部向與其相對(duì)的導(dǎo)線部方向垂直延伸，所述凹槽設(shè)于安裝部上。

優(yōu)選方案為，所述絕緣基板為氧化鋁陶瓷或滑石陶瓷構(gòu)成的板體。

優(yōu)選方案為，所述感熱膜通過濺射形成。

優(yōu)選方案為，所述感熱膜為碳化硅或錳、鎳、鐵的復(fù)合碳化物薄膜。

優(yōu)選方案為，所述感熱膜上還設(shè)有保護(hù)膜。

優(yōu)選方案為，所述密封體封設(shè)于導(dǎo)線部上設(shè)有薄膜熱敏電阻元件的位置，其為環(huán)氧樹脂或陶瓷制成。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明的熱敏電阻溫度傳感器通過導(dǎo)線板設(shè)置凹槽，并通過熱敏電阻元件上設(shè)置電極，并將電極設(shè)置于凹槽內(nèi)，從而增強(qiáng)其可靠性，且整個(gè)熱敏電阻溫度傳感器可方便容易地制造，實(shí)現(xiàn)其自動(dòng)化，提高生產(chǎn)性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明熱敏電阻溫度傳感器的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中薄膜熱敏電阻元件倒置后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中導(dǎo)線板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

10、導(dǎo)線板；20、熱敏電阻元件；30、密封體；11、條形部；13、導(dǎo)線部；15、凹槽；16、安裝部；21、絕緣基板；23、電極；24、感熱膜；25、連接部；26、梳齒狀部；160、通孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，該熱敏電阻溫度傳感器包括導(dǎo)線板10、設(shè)于該導(dǎo)線板10上的熱敏電阻元件20及包覆于導(dǎo)線板10對(duì)應(yīng)于該熱敏電阻元件20外圍位置的密封體30。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，所述導(dǎo)線板10為具有導(dǎo)電性的薄金屬板，其通過蝕刻法形成。該導(dǎo)線板10包括一條形部11及由該條形部11向另一導(dǎo)線板10的方向延伸形成的至少一對(duì)導(dǎo)線部13。本實(shí)施例中，該導(dǎo)線板10的導(dǎo)線部13為等間隔設(shè)置的兩對(duì)，具體實(shí)施時(shí)，導(dǎo)線板10的導(dǎo)線部13的對(duì)數(shù)不限于本實(shí)施例的情況，其也可為三對(duì)或多對(duì)。所述條形部11為寬度相同的條形平板狀。所述各導(dǎo)線部13由條形部11的一側(cè)向外垂直延伸，其上下表面與條形部11的上下表面在同一平面上。每一導(dǎo)線部13的末端分別設(shè)有一凹槽15，并于凹槽15內(nèi)設(shè)有一通孔160，。本實(shí)施例中，每一對(duì)導(dǎo)線部13的末端分別形成一相對(duì)設(shè)置的安裝部16，該導(dǎo)線部13由條形部11向外均勻延伸，各安裝部16由其所在的導(dǎo)線部向與其相對(duì)的導(dǎo)線部方向垂直延伸。所述凹槽15設(shè)于安裝部16上，其通過沖壓或蝕刻法形成。各凹槽15為矩形。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖3，該熱敏電阻元件20包括絕緣基板21、印制于絕緣基板21下方的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的電極23及覆蓋于電極23上的感熱膜24。

該絕緣基板21為氧化鋁陶瓷或滑石陶瓷構(gòu)成的板體。所述兩電極23相向設(shè)于絕緣基板21上，每一電極23包括位于絕緣基板21端部的連接部25及由連接部25向絕緣基板21的中部延伸的梳齒狀部26。相對(duì)設(shè)置的兩電極23的梳齒狀部26相互交替設(shè)置。所述感熱膜24通過濺射形成，可為碳化硅、錳、鎳、鐵等的復(fù)合碳化物薄膜。具體實(shí)施時(shí)，該感熱膜24上還可設(shè)有保護(hù)膜。所述電極23的連接部25對(duì)應(yīng)收容于導(dǎo)線板10的導(dǎo)線部13的凹槽15內(nèi)，并可通過導(dǎo)電粘接劑或焊錫固定，既可以定位電極23的連接部25，又可以保證二者充分接觸，以提高其可靠性。所述通孔160的設(shè)置可將凹槽15內(nèi)多余的焊料及粘接劑等排出，從而防止其溢出而相應(yīng)其穩(wěn)定性。

所述密封體30封設(shè)于導(dǎo)線部13上設(shè)有熱敏電阻元件20的位置，其可為環(huán)氧樹脂等樹脂制成，也可為玻璃等陶瓷制成。當(dāng)密封體30為環(huán)氧樹脂，如硅樹脂或氟樹脂制成時(shí)，其為具有彈性的彈性體，可以作為緩沖體防止薄膜熱敏電阻元件的破損。當(dāng)密封體30為陶瓷制成時(shí)，可以適應(yīng)其高溫環(huán)境。

該熱敏電阻溫度傳感器通過導(dǎo)線板10設(shè)置凹槽15，并通過熱敏電阻元件20上設(shè)置電極23，并將電極23設(shè)置于凹槽15內(nèi)，從而增強(qiáng)其可靠性，且整個(gè)熱敏電阻溫度傳感器可方便容易地制造，實(shí)現(xiàn)其自動(dòng)化，提高生產(chǎn)性。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。