一種手機溫度控制裝置、溫度控制方法及手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及手機溫度控制技術領域，尤其涉及一種手機溫度控制裝置、應用于該手機溫度控制裝置的溫度控制方法及包括該手機溫度控制裝置的手機。
【背景技術】
[0002]隨著移動時代的到來，手機已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡墓ぞ?，手機的移動特性，使其顯得方便、高效。但是隨著手機處理器性能的不斷提升，手機的散熱問題也長期困擾著手機設計者和用戶。很多用戶反饋手機散熱不好，用久了發(fā)燙很嚴重。另一方面，手機硬件工程師也不斷嘗試各種方法來降低手機的溫升:貼石墨片、散熱硅膠、大面積露銅等。即使這樣，市場上反饋手機散熱不好的消息仍不絕如縷。
[0003]我們知道現(xiàn)在手機的處理器和電源管理芯片都是以套片的形式出現(xiàn)，以高通平臺為例，高通MSM8916的基帶BB可以和電源管理1C芯片PM8916配套使用。手機在開發(fā)的各個階段都會做溫升測試，我們發(fā)現(xiàn)發(fā)熱最嚴重的部位往往是手機的集成電源管理電路PMIC處，熱量會通過散熱硅膠、石墨片、手機中框等傳遞到手機的后殼，這樣用戶就會感覺手機發(fā)燙，用戶體驗差。市場上尚沒有針對手機主板的PMIC處溫度做檢測并預警的手機。
[0004]基于以上所述，亟需一種能夠控制手機主板PMIC處溫度的手機溫度控制裝置、應用于該手機溫度控制裝置的溫度控制方法及手機。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個目的是提出一種手機溫度控制裝置，該手機溫度控制裝置通過手機主板PMIC處溫度的控制實現(xiàn)手機后殼溫度的控制，設置人性化，用戶體驗良好。
[0006]本發(fā)明的另一個目的是提出一種應用于上述手機溫度控制裝置的溫度控制方法。
[0007]本發(fā)明的再一個目的是提出一種包括上述手機溫度控制裝置的手機。
[0008]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0009]一種手機溫度控制裝置，包括應用處理器和與應用處理器連接的溫度檢測裝置，所述溫度檢測裝置用于檢測手機電源管理芯片PMIC的溫度，當檢測到電源管理芯片PMIC的溫度超標時，所述應用處理器發(fā)出指令關閉手機后臺正在運行的應用程序，并自動降頻運行。
[0010]作為一種手機溫度控制裝置的優(yōu)選方案，所述應用處理器包括溫度轉(zhuǎn)換模塊，所述溫度轉(zhuǎn)換模塊存儲有電源管理芯片PMIC溫度值與手機后殼溫度值對應關系的數(shù)據(jù)庫表，接收電源管理芯片PMIC溫度值并根據(jù)數(shù)據(jù)庫表獲得與電源管理芯片PMIC溫度值對應的手機后殼溫度值。
[0011]作為一種手機溫度控制裝置的優(yōu)選方案，所述應用處理器包括判斷模塊和控制模塊，所述判斷模塊內(nèi)預設手機后殼的溫度標準值，當所述判斷模塊判斷所述溫度轉(zhuǎn)換模塊獲得的手機后殼溫度值大于溫度標準值時，所述控制模塊發(fā)出指令關閉后臺正在運行的應用程序，并自動降頻運行至手機后殼溫度值達到溫度標準值以下。
[0012]作為一種手機溫度控制裝置的優(yōu)選方案，所述應用處理器包括提示模塊，當所述應用處理器判斷電源管理芯片PMIC的溫度超標時，所述提示模塊將手機后殼溫度過高的提示信息提示給用戶。
[0013]作為一種手機溫度控制裝置的優(yōu)選方案，所述溫度檢測裝置為熱敏電阻，所述熱敏電阻設置在靠近電源管理芯片PMIC的位置。
[0014]作為一種手機溫度控制裝置的優(yōu)選方案，所述溫度標準值為出廠前已設定在應用處理器中的溫度設定值。
[0015]—種應用于如以上任一所述的手機溫度控制裝置的溫度控制方法，手機的溫度檢測裝置檢測手機電源管理芯片PMIC的溫度，當手機的應用處理器檢測到電源管理芯片PMIC的溫度超標時，所述應用處理器發(fā)出指令關閉手機后臺正在運行的應用程序，并自動降頻運行。
[0016]作為一種溫度控制方法的優(yōu)選方案，所述當手機的應用處理器檢測到電源管理芯片PMIC的溫度超標時，所述應用處理器發(fā)出指令關閉手機后臺正在運行的應用程序，并自動降頻運行具體包括以下步驟:
[0017]所述應用處理器預設手機后殼的溫度標準值；
[0018]所述應用處理器接收電源管理芯片PMIC溫度值并獲得與電源管理芯片PMIC溫度值對應的手機后殼溫度值；
[0019]判斷手機后殼溫度值是否大于溫度標準值，若是，所述應用處理器發(fā)出指令關閉后臺正在運行的應用程序，并自動降頻運行至手機后殼溫度值達到溫度標準值以下，否則，不做任何操作。
[0020]作為一種溫度控制方法的優(yōu)選方案，當判斷手機后殼溫度值大于溫度標準值時，所述應用處理器發(fā)出手機后殼溫度過高的提示信息。
[0021]—種手機，所述手機包括如以上任一所述的手機溫度控制裝置。
[0022]本發(fā)明的有益效果為:
[0023]本發(fā)明提出一種手機溫度控制裝置、應用于該手機溫度控制裝置的溫度控制方法及具有該手機溫度控制裝置的手機，本發(fā)明通過控制電源管理芯片PMIC的溫度進而實現(xiàn)對手機后殼溫度的控制，有效解決了現(xiàn)有手機的散熱問題帶來的困擾，設置更加人性化，用戶體驗良好。
【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明實施方式提供的手機溫度控制裝置的結構示意圖。
[0025]圖中:
[0026]1、應用處理器；2、溫度檢測裝置；3、電源管理芯片PMIC ;
[0027]11、溫度轉(zhuǎn)換模塊；12、判斷模塊；13、控制模塊；14、提示模塊。
【具體實施方式】
[0028]為使本發(fā)明解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施例的技術方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0029]圖1是本實施方式提出的一種手機溫度控制裝置的結構示意圖。如圖1所示，本實施方式提出的一種手機溫度控制裝置包括應用處理器1和與應用處理器1連接的溫度檢測裝置2，溫度檢測裝置2用于檢測手機電源管理芯片PMIC 3的溫度，當檢測到電源管理芯片PMIC 3的溫度超標時，應用處理器1發(fā)出指令關閉手機后臺正在運行的應用程序，并自動降頻運行。
[0030]由于手機的電源管理芯片PMIC 3靠近手機后殼設置，因此，通過控制電源管理芯片PMIC 3的溫度實現(xiàn)對手機后殼溫度的控制，有效解決了現(xiàn)有手機的散熱問題帶來的困擾，設置更加人性化，用戶體驗良好。
[0031]在本實施方式中，優(yōu)選的，應用處理器1包括溫度轉(zhuǎn)換模塊11、判斷模塊12、控制模塊13和提示模塊14。其中，溫度轉(zhuǎn)換模塊11存儲