本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端溫度控制方法和裝置。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)終端技術(shù)的快速發(fā)展，各種移動(dòng)終端例如手機(jī)已非常普及，并且，移動(dòng)終端的功能日益增多。隨著移動(dòng)終端功能的增加，用戶(hù)使用移動(dòng)終端的時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)，容易導(dǎo)致移動(dòng)終端溫度過(guò)高。移動(dòng)終端的溫度越高，輻射越大，這必然會(huì)影響用戶(hù)的身體健康，另外，溫度過(guò)高還可能會(huì)發(fā)生爆炸。

現(xiàn)有的控制移動(dòng)終端溫度的方案是檢查移動(dòng)終端溫度是否達(dá)到特定閾值，達(dá)到之后就降低移動(dòng)終端的功耗，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)終端溫度的控制。采用這種方案，在某些場(chǎng)景下，如用戶(hù)在玩游戲的同時(shí)下載數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)同時(shí)限制下載速度和CPU頻率與核數(shù)，然而，限制CPU核數(shù)會(huì)降低游戲的流暢性。由此可知，在有多個(gè)熱源引起移動(dòng)終端溫度升高時(shí)，移動(dòng)終端并不會(huì)根據(jù)熱源去控制移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種移動(dòng)終端溫度控制方法和裝置，旨在解決現(xiàn)有的在有多個(gè)熱源引起移動(dòng)終端溫度升高時(shí)，移動(dòng)終端并不會(huì)根據(jù)熱源去控制移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端溫度控制方法，所述移動(dòng)終端溫度控制方法包括步驟：

檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；

判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度；

若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

優(yōu)選地，所述若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略的步驟包括：

若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景；

確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度；

若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

所述根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度的步驟包括：

根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度。

優(yōu)選地，所述根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度的步驟包括：

根據(jù)所述溫度控制策略確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源的優(yōu)先級(jí)；

按照所述優(yōu)先級(jí)從低到高調(diào)節(jié)各個(gè)熱源的溫度，直到所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

優(yōu)選地，所述熱源至少包括中央處理器CPU、圖形處理器GPU、充電組件、屏幕亮度、喇叭和調(diào)制解調(diào)器modem中的一種。

優(yōu)選地，所述檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度的步驟之前，還包括：

預(yù)先設(shè)置不同場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端溫度控制裝置，所述移動(dòng)終端溫度控制裝置包括：

檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；

判斷模塊，用于判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度；

確定模塊，用于若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

控制模塊，用于根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

優(yōu)選地，所述確定模塊包括：

第一確定單元，用于若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景；確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度；

判斷單元，用于判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度；

所述第一確定單元還用于若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

所述控制模塊還用于根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度。

優(yōu)選地，所述控制模塊包括：

第二確定單元，用于根據(jù)所述溫度控制策略確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源的優(yōu)先級(jí)；

調(diào)節(jié)單元，用于按照所述優(yōu)先級(jí)從低到高調(diào)節(jié)各個(gè)熱源的溫度，直到所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

優(yōu)選地，所述熱源至少包括中央處理器CPU、圖形處理器GPU、充電組件、屏幕亮度、喇叭和調(diào)制解調(diào)器modem中的一種。

優(yōu)選地，所述移動(dòng)終端溫度控制裝置還包括：

設(shè)置模塊，用于預(yù)先設(shè)置不同場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。

本發(fā)明通過(guò)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；若所述當(dāng)前溫度大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略，根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。實(shí)現(xiàn)了在有多個(gè)熱源引起移動(dòng)終端溫度升高時(shí)，根據(jù)當(dāng)前場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的熱源去控制移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，使在控制移動(dòng)終端溫度升高的過(guò)程中，保證移動(dòng)終端系統(tǒng)的流暢性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制方法第一實(shí)施例的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制方法第二實(shí)施例的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制裝置較佳實(shí)施例的功能模塊示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中確定模塊的一種功能模塊示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端溫度控制方法。

參照?qǐng)D1，圖1為本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制方法第一實(shí)施例的流程示意圖。

在本實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端溫度控制方法包括：

步驟S10，檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；

當(dāng)移動(dòng)終端上電啟動(dòng)后，定時(shí)或者實(shí)時(shí)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。在定時(shí)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度過(guò)程中，用戶(hù)可根據(jù)需要設(shè)置檢測(cè)所述移動(dòng)終端的間隔時(shí)間，如可設(shè)置每間隔5分鐘，或者10分鐘檢測(cè)一次所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度?？梢岳斫獾氖牵鲆苿?dòng)終端包括但不限于智能手機(jī)和掌上電腦。

步驟S20，判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度；

步驟S30，若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

當(dāng)檢測(cè)到所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度時(shí)，判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度。若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景，并確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；若所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則繼續(xù)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。需要說(shuō)明的是，在所述移動(dòng)終端中，設(shè)置了不同的運(yùn)行場(chǎng)景，不同場(chǎng)景都有對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，不同場(chǎng)景的預(yù)設(shè)溫度可以相同，也可以不同，由用戶(hù)根據(jù)具體情況而設(shè)置；而且由于不同場(chǎng)景的熱源不一樣，因此，不同的場(chǎng)景對(duì)應(yīng)著不同的溫度控制策略。所述第一預(yù)設(shè)溫度為所述移動(dòng)終端中所有場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的最低預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，在所述移動(dòng)終端的屏幕輸出提示信息，提示用戶(hù)所述移動(dòng)終端當(dāng)前溫度過(guò)高?？梢岳斫獾氖?，可以通過(guò)語(yǔ)音、文字和/或提示燈等方式提示用戶(hù)所述移動(dòng)終端當(dāng)前溫度過(guò)高。

步驟S40，根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

當(dāng)確定所述溫度控制策略后，根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。其中，所述熱源至少包括CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)、充電組件、屏幕亮度、喇叭和調(diào)制解調(diào)器modem中的一種。

進(jìn)一步地，所述步驟S40還包括：

步驟a，根據(jù)所述溫度控制策略確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源的優(yōu)先級(jí)；

步驟b，按照所述優(yōu)先級(jí)從低到高調(diào)節(jié)各個(gè)熱源的溫度，直到所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步地，在確定所述溫度控制策略后，確定所述場(chǎng)景中熱源，根據(jù)所述溫度控制策略確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源中的優(yōu)先級(jí)。當(dāng)確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源的優(yōu)先級(jí)后，按照所述優(yōu)先級(jí)從低到高調(diào)節(jié)各個(gè)熱源的溫度，直到所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。如根據(jù)所述溫度控制策略先調(diào)節(jié)處于最低優(yōu)先級(jí)熱源的溫度，得到調(diào)節(jié)后的第一溫度，判斷調(diào)節(jié)后的第一溫度是否大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度。若調(diào)節(jié)后的第一溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則繼續(xù)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，不再調(diào)節(jié)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；若調(diào)節(jié)后的第一溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則根據(jù)所述溫度控制策略調(diào)節(jié)處于倒數(shù)第二優(yōu)先級(jí)熱源的溫度，得到調(diào)節(jié)后的第二溫度，判斷調(diào)節(jié)后的第二溫度是否大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，依次類(lèi)推，再此不再贅述。

本實(shí)施例通過(guò)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；若所述當(dāng)前溫度大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略，根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。實(shí)現(xiàn)了在有多個(gè)熱源引起移動(dòng)終端溫度升高時(shí)，根據(jù)當(dāng)前場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的熱源去控制移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，使在控制移動(dòng)終端溫度升高的過(guò)程中，保證移動(dòng)終端系統(tǒng)的流暢性。

進(jìn)一步地，提出本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制方法第二實(shí)施例。

所述移動(dòng)終端溫度控制方法第二實(shí)施例與所述移動(dòng)終端溫度控制方法第一實(shí)施例的區(qū)別在于，參照?qǐng)D2，所述步驟S30包括：

步驟S31，若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景；

步驟S32，確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度，并判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度；

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，確定所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景，并確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度。當(dāng)確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度。所述第二預(yù)設(shè)溫度為用戶(hù)根據(jù)具體需要而設(shè)置，如設(shè)置通話(huà)場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度為40℃，游戲場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度為45℃。

步驟S33，若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。

所述步驟S40還包括：

步驟S41，根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度。

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略，并根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度；當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，繼續(xù)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。在本實(shí)施例中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步地，所述移動(dòng)終端溫度控制方法還包括：

步驟c，預(yù)先設(shè)置不同場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。

進(jìn)一步，預(yù)先設(shè)置移動(dòng)終端不同場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。如當(dāng)用戶(hù)在使用移動(dòng)終端玩游戲，且同時(shí)在后臺(tái)下載文件時(shí)，所述移動(dòng)終端的熱源有modem、CPU和GPU時(shí)。設(shè)置該場(chǎng)景下的溫度控制策略為CPU的優(yōu)先級(jí)高于GPU，GPU的優(yōu)先級(jí)高于modem。因此，當(dāng)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，優(yōu)先降低所述modem所產(chǎn)生的熱量，以降低所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。若在降低所述modem所產(chǎn)生的熱量后，所述當(dāng)前溫度還是大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，降低所述GPU所產(chǎn)生的熱量，以降低所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。若在降低所述GPU所產(chǎn)生的熱量后，所述當(dāng)前溫度還是大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度，則降低所述CPU功耗所產(chǎn)生的熱量，以降低所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。

本實(shí)施例通過(guò)在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，確定移動(dòng)終端所在場(chǎng)景，以及與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度；若當(dāng)前溫度大于或者等于第二預(yù)設(shè)溫度，則根據(jù)與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度。實(shí)現(xiàn)了根據(jù)不同場(chǎng)景所對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度來(lái)確定是否需要控制移動(dòng)終端當(dāng)前的溫度，而并不是不分場(chǎng)景，只要移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度大于或者等于某個(gè)設(shè)定值時(shí)，就調(diào)節(jié)移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，使移動(dòng)終端中的溫度控制方法更加智能化。

本發(fā)明進(jìn)一步提供一種移動(dòng)終端溫度控制裝置。

參照?qǐng)D3，圖3為本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制裝置較佳實(shí)施例的功能模塊示意圖。

需要強(qiáng)調(diào)的是，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，圖3所示模塊圖僅僅是一個(gè)較佳實(shí)施例的示例圖，本領(lǐng)域的技術(shù)人員圍繞圖3所示的移動(dòng)終端溫度控制裝置的模塊，可輕易進(jìn)行新的模塊的補(bǔ)充；各模塊的名稱(chēng)是自定義名稱(chēng)，僅用于輔助理解該移動(dòng)終端溫度控制裝置的各個(gè)程序功能塊，不用于限定本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明技術(shù)方案的核心是，各自定義名稱(chēng)的模塊所要達(dá)成的功能。

本實(shí)施例提出一種移動(dòng)終端溫度控制裝置，所述移動(dòng)終端溫度控制裝置包括：

檢測(cè)模塊10，用于檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；

當(dāng)移動(dòng)終端上電啟動(dòng)后，檢測(cè)模塊10定時(shí)或者實(shí)時(shí)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。在所述檢測(cè)模塊10定時(shí)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度過(guò)程中，可根據(jù)需要設(shè)置檢測(cè)所述移動(dòng)終端的間隔時(shí)間，如可設(shè)置每間隔5分鐘，或者10分鐘檢測(cè)一次所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度?？梢岳斫獾氖?，所述移動(dòng)終端包括但不限于智能手機(jī)和掌上電腦。

判斷模塊20，用于判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度；

確定模塊30，用于若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

當(dāng)所述檢測(cè)模塊10檢測(cè)到所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度時(shí)，判斷模塊20判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度。若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，確定模塊30則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景，并確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；若所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度，所述檢測(cè)模塊10則繼續(xù)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。需要說(shuō)明的是，在所述移動(dòng)終端中，設(shè)置了不同的運(yùn)行場(chǎng)景，不同場(chǎng)景都有對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度，不同場(chǎng)景的預(yù)設(shè)溫度可以相同，也可以不同，由用戶(hù)根據(jù)具體情況而設(shè)置；而且由于不同場(chǎng)景的熱源不一樣，因此，不同的場(chǎng)景對(duì)應(yīng)著不同的溫度控制策略。所述第一預(yù)設(shè)溫度為所述移動(dòng)終端中所有場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的最低預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，在所述移動(dòng)終端的屏幕輸出提示信息，提示用戶(hù)所述移動(dòng)終端當(dāng)前溫度過(guò)高。可以理解的是，可以通過(guò)語(yǔ)音、文字和/或提示燈等方式提示用戶(hù)所述移動(dòng)終端當(dāng)前溫度過(guò)高。

控制模塊40，用于根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

當(dāng)所述確定模塊30確定所述溫度控制策略后，控制模塊40根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。其中，所述熱源至少包括CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)、充電組件、屏幕亮度、喇叭和調(diào)制解調(diào)器modem中的一種。

進(jìn)一步地，所述控制模塊40包括：

第二確定單元，用于根據(jù)所述溫度控制策略確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源的優(yōu)先級(jí)；

調(diào)節(jié)單元，用于按照所述優(yōu)先級(jí)從低到高調(diào)節(jié)各個(gè)熱源的溫度，直到所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步地，在確定所述溫度控制策略后，第二確定單元確定所述場(chǎng)景中熱源，根據(jù)所述溫度控制策略確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源中的優(yōu)先級(jí)。當(dāng)所述第二確定單元確定所述場(chǎng)景中各個(gè)熱源的優(yōu)先級(jí)后，調(diào)節(jié)單元按照所述優(yōu)先級(jí)從低到高調(diào)節(jié)各個(gè)熱源的溫度，直到所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。如根據(jù)所述溫度控制策略先調(diào)節(jié)處于最低優(yōu)先級(jí)熱源的溫度，得到調(diào)節(jié)后的第一溫度，判斷調(diào)節(jié)后的第一溫度是否大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度。若調(diào)節(jié)后的第一溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則繼續(xù)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，不再調(diào)節(jié)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；若調(diào)節(jié)后的第一溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則根據(jù)所述溫度控制策略調(diào)節(jié)處于倒數(shù)第二優(yōu)先級(jí)熱源的溫度，得到調(diào)節(jié)后的第二溫度，判斷調(diào)節(jié)后的第二溫度是否大于等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，依次類(lèi)推，再此不再贅述。

本實(shí)施例通過(guò)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度；若所述當(dāng)前溫度大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略，根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第一預(yù)設(shè)溫度。實(shí)現(xiàn)了在有多個(gè)熱源引起移動(dòng)終端溫度升高時(shí)，根據(jù)當(dāng)前場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的熱源去控制移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，使在控制移動(dòng)終端溫度升高的過(guò)程中，保證移動(dòng)終端系統(tǒng)的流暢性。

進(jìn)一步地，提出本發(fā)明移動(dòng)終端溫度控制裝置第二實(shí)施例。

所述移動(dòng)終端溫度控制裝置第二實(shí)施例與所述移動(dòng)終端溫度控制裝置第一實(shí)施例的區(qū)別在于，參照?qǐng)D4，所述確定模塊30包括：

第一確定單元31，用于若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度，則確定所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景；確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度；

判斷單元32，用于判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度；

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，第一確定單元31確定所述移動(dòng)終端當(dāng)前所在場(chǎng)景，并確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度。當(dāng)所述第一確定單元31確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，判斷單元32判斷所述當(dāng)前溫度是否大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度。所述第二預(yù)設(shè)溫度為用戶(hù)根據(jù)具體需要而設(shè)置，如設(shè)置通話(huà)場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度為40℃，游戲場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度為45℃。

所述第一確定單元31還用于若所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度，則確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略；

所述控制模塊40還用于根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度。

當(dāng)所述當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，所述第一確定單元31確定與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略，所述控制模塊40根據(jù)所述溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度；當(dāng)所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，所述檢測(cè)模塊10繼續(xù)檢測(cè)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。在本實(shí)施例中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于或者等于所述第一預(yù)設(shè)溫度。

進(jìn)一步地，所述移動(dòng)終端溫度控制裝置還包括：

設(shè)置模塊，用于預(yù)先設(shè)置不同場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。

進(jìn)一步，設(shè)置模塊預(yù)先設(shè)置移動(dòng)終端不同場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略。如當(dāng)用戶(hù)在使用移動(dòng)終端玩游戲，且同時(shí)在后臺(tái)下載文件時(shí)，所述移動(dòng)終端的熱源有modem、CPU和GPU時(shí)。設(shè)置該場(chǎng)景下的溫度控制策略為CPU的優(yōu)先級(jí)高于GPU，GPU的優(yōu)先級(jí)高于modem。因此，當(dāng)所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，優(yōu)先降低所述modem所產(chǎn)生的熱量，以降低所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。若在降低所述modem所產(chǎn)生的熱量后，所述當(dāng)前溫度還是大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，降低所述GPU所產(chǎn)生的熱量，以降低所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。若在降低所述GPU所產(chǎn)生的熱量后，所述當(dāng)前溫度還是大于或者等于所述第二預(yù)設(shè)溫度，則降低所述CPU功耗所產(chǎn)生的熱量，以降低所述移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度。

本實(shí)施例通過(guò)在移動(dòng)終端當(dāng)前溫度大于或者等于第一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，確定移動(dòng)終端所在場(chǎng)景，以及與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的第二預(yù)設(shè)溫度；若當(dāng)前溫度大于或者等于第二預(yù)設(shè)溫度，則根據(jù)與所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)的溫度控制策略控制所述場(chǎng)景對(duì)應(yīng)熱源的溫度，使所述當(dāng)前溫度小于所述第二預(yù)設(shè)溫度或所述第一預(yù)設(shè)溫度。實(shí)現(xiàn)了根據(jù)不同場(chǎng)景所對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)溫度來(lái)確定是否需要控制移動(dòng)終端當(dāng)前的溫度，而并不是不分場(chǎng)景，只要移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度大于或者等于某個(gè)設(shè)定值時(shí)，就調(diào)節(jié)移動(dòng)終端的當(dāng)前溫度，使移動(dòng)終端中的溫度控制方法更加智能化。

需要說(shuō)明的是，在本文中，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過(guò)程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。

通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過(guò)硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)(如ROM/RAM、磁碟、光盤(pán))中，包括若干指令用以使得一臺(tái)終端設(shè)備(可以是手機(jī)，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，空調(diào)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。