本實用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，柔性基板中的阻擋層通常采用沉積氮化硅材料(SiNx)和氧化硅材料(SiOx)的方式形成，但是，由于SiNx和SiOx均為無機材料，在柔性基板彎折的過程中阻擋層容易產(chǎn)生裂縫(crack)。此外，為了防止水氧通過接觸孔(pin hole)滲入OLED器件內(nèi)部，需要SiNx和SiOx具有一定的厚度以達到阻水阻氧的作用，而SiNx和SiOx膜層厚度的增加，又進一步加劇了阻擋層產(chǎn)生裂縫的可能性，因此，及時的檢測發(fā)現(xiàn)阻擋層上是否存在裂紋，有利于OLED器件的生產(chǎn)良率。

現(xiàn)有技術(shù)中檢測裂紋的方法為通過在制備柔性基板過程中，在與所述阻擋層相鄰的位置設(shè)置一裂縫檢測層，通過利用裂縫檢測層在通電狀態(tài)下，對產(chǎn)生裂縫的阻擋層與未產(chǎn)生裂縫的阻擋層呈現(xiàn)的顏色不同來判斷阻擋層是否存在裂紋。

但是，現(xiàn)有的檢測裂紋的方法僅僅局限于獲知裂紋是否存在，對于裂紋的尺寸及裂紋的位置等信息一無所知。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)，以彌補現(xiàn)有技術(shù)中檢測裂紋的方法無法對裂紋的尺寸及裂紋的位置進行檢測確認的不足。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)，所述柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)，包括：

一電荷感測層，被設(shè)置于所述柔性基板的表面，以感測所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度；

一處理器，與所述電荷感測層電連接，所述處理器接收并處理所述電荷感測層的感測結(jié)果，以獲知所述柔性基板是否存在裂紋以及裂紋的信息。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述裂紋的信息包括裂紋的尺寸和/或裂紋的位置。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述處理器包括通訊接口、調(diào)用單元、存儲單元及顯示單元；

所述通訊接口與所述電荷感測層電連接，用于實現(xiàn)所述電荷感測層與處理器的通訊；

所述存儲單元中存儲有柔性基板的預(yù)定位置與一映射圖中坐標位置的關(guān)系表，所述柔性基板的每一位置與所述映射圖的一個坐標位置對應(yīng)；

所述調(diào)用單元根據(jù)接收的所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度，從所述關(guān)系表中查找到與所述預(yù)定位置對應(yīng)的映射圖中的坐標位置，并將所述電荷分布密度映射于所述映射圖中再由所述顯示單元顯示，進而獲知所述柔性基板是否存在裂紋以及裂紋的信息。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述處理器的通訊接口的匹配通訊方式包括ZigBee、PLC或RS485。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述電荷感測層包括：

一壓電薄膜，感測所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度；

兩個電極薄膜，分別設(shè)置于所述壓電薄膜的上表面和下表面并對應(yīng)所述柔性基板的預(yù)定位置，所述兩個電極薄膜將所述壓電薄膜感測的所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度傳輸給所述處理器。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，還包括：

一信號放大器，分別與所述電荷感測層和所述處理器電連接，以放大所述電荷感測層傳輸?shù)某休d有電荷分布密度的信號。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述柔性基板的表面的預(yù)定位置存在裂紋時，所述預(yù)定位置的電荷分布密度大于零。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述柔性基板的表面的預(yù)定位置不存在裂紋時，所述預(yù)定位置的電荷分布密度等于零。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述壓電薄膜為聚偏二氟乙烯薄膜。

可選的，在所述的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述電極薄膜為鋁薄膜或銅薄膜。

在本實用新型所提供的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)包括一電荷感測層及一與所述電荷感測層電連接的處理器，電荷感測層被設(shè)置于所述柔性基板的表面，以感測所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度，并傳輸所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度，所述處理器接收并處理所述電荷感測層的感測結(jié)果，以獲知所述柔性基板是否存在裂紋以及裂紋的信息。基于柔性基板被檢測位置的電荷分布密度作為分析處理數(shù)據(jù)，能夠較為準確的確定是否存在裂紋以及裂紋的信息，滿足實際生產(chǎn)中對于柔性基板的裂紋檢測需求，有利于及時發(fā)現(xiàn)柔性基板的缺陷，以提高OLED器件的產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例中柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一實施例中電荷感測層的層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

柔性基板-1；

電荷感測層-2；

壓電薄膜-20；

電極薄膜-21a，21b；

處理器-3；

信號放大器-4。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的柔性基板1的裂紋檢測系統(tǒng)作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

請參考圖1，其為本實施例的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)包括：一電荷感測層2及一與所述電荷感測層2電連接的處理器3，在對柔性基板1進行裂紋檢測時，所述電荷感測層2被設(shè)置于所述柔性基板1的表面，以感測所述柔性基板1的預(yù)定位置的電荷分布密度，并傳輸所述柔性基板1的預(yù)定位置的電荷分布密度；所述處理器3接收并處理所述電荷感測層2的感測結(jié)果，以獲知所述柔性基板1是否存在裂紋以及裂紋的信息。其中，所述裂紋的信息包括裂紋的尺寸和/或裂紋的位置，所述預(yù)定位置可以根據(jù)需求進行選取設(shè)定，可以為柔性基板的表面的任一個位置，此處不做過多贅述。

為了獲知所述柔性基板1是否存在裂紋以及裂紋的信息，具體的，所述處理器包括：通訊接口、調(diào)用單元、存儲單元及顯示單元；所述通訊接口與所述電荷感測層電連接，用于實現(xiàn)所述電荷感測層與處理器的通訊；所述存儲單元中存儲有柔性基板的預(yù)定位置與一映射圖中坐標位置的關(guān)系表，所述柔性基板的每一位置與所述映射圖的一個坐標位置對應(yīng)；所述調(diào)用單元根據(jù)接收的所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度，從所述關(guān)系表中查找到與所述預(yù)定位置對應(yīng)的映射圖中的坐標位置，并將所述電荷分布密度映射于所述映射圖中再由所述顯示單元顯示，進而獲知所述柔性基板是否存在裂紋以及裂紋的信息。應(yīng)當理解，結(jié)合上述公開的內(nèi)容，本領(lǐng)域技術(shù)人員可利用傳統(tǒng)的處理器來實現(xiàn)上述判斷裂紋是否存在以及裂紋的具體信息的目的。其中，所述處理器的通訊接口的匹配通訊方式包括ZigBee、PLC或RS485。

具體的，所述電荷感測層2被設(shè)置于背離所述柔性基板1受力的一側(cè)的表面的預(yù)定位置，獲知所述柔性基板的預(yù)定位置是否存在裂紋，主要是基于顯示單元顯示的映射圖中對應(yīng)預(yù)設(shè)位置處電荷分布密度的數(shù)值是否為零，若為零，則表明柔性基板的表面的預(yù)定位置不存在裂紋；反之，則表明柔性基板的表面的預(yù)定位置存在裂紋。

獲知所述柔性基板的預(yù)定位置的裂紋的尺寸和裂紋的位置是在確定所述柔性基板的預(yù)定位置存在裂紋后進行的，主要基于基于顯示單元顯示的映射圖確定。由于所述柔性基板的表面的每一位置與所述映射圖的一個坐標位置對應(yīng)，因此，所述映射圖可以模擬仿真所述柔性基板的表面，僅需要對應(yīng)比例尺進行換算，即可確定裂紋實際的尺寸，同理，可以根據(jù)所述映射圖中裂紋所在的坐標位置反推裂紋在柔性基板的表面的位置。

具體的，請參考圖1及圖2，本實施例中所述電荷感測層2包括：一壓電薄膜20及兩個電極薄膜21a，21b，所述兩個電極薄膜21a，21b分別設(shè)置于所述壓電薄膜20的上表面和下表面并對應(yīng)所述柔性基板的預(yù)定位置，所述兩個電極薄膜將所述壓電薄膜20感測的所述柔性基板1的預(yù)定位置的電荷分布密度傳輸給所述處理器3。

本實施例中，當電荷感測層具體感測柔性基板1的阻擋層上否存在裂紋、裂紋的尺寸及裂紋的位置時，需要電荷感測層設(shè)置于阻擋層的表面，當然，本實用新型的電荷感測層可以根據(jù)需求設(shè)置于需要檢測裂紋的結(jié)構(gòu)表面。

較佳的，為了便于所述處理器3對電荷分布密度的數(shù)據(jù)信息進行分析處理及顯示，所述柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)還包括一信號放大器4，所述信號放大器4分別與電荷感測層2和處理器3電連接，以放大所述電荷感測層傳輸?shù)某休d有電荷分布密度的信號，便于后續(xù)在顯示單元所顯示的映射圖中明顯顯示，便于觀察。

本實施例中，所述壓電薄膜為聚偏二氟乙烯(PVDF)薄膜，采用勻膠法、流延法或小分子蒸發(fā)鍍膜法制備，所述電極薄膜為鋁薄膜或銅薄膜，采用蒸鍍、濺射或絲網(wǎng)印刷方式制備。

綜上，在本實用新型所提供的柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)中，所述柔性基板的裂紋檢測系統(tǒng)包括一電荷感測層及一與所述電荷感測層電連接的處理器，電荷感測層被設(shè)置于所述柔性基板的表面，以感測所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度，并傳輸所述柔性基板的預(yù)定位置的電荷分布密度，所述處理器接收并處理所述電荷感測層的感測結(jié)果，以獲知所述柔性基板是否存在裂紋以及裂紋的信息?；谌嵝曰灞粰z測位置的電荷分布密度作為分析處理數(shù)據(jù)，能夠較為準確的確定是否存在裂紋以及裂紋的信息，滿足實際生產(chǎn)中對于柔性基板的裂紋檢測需求，有利于及時發(fā)現(xiàn)柔性基板的缺陷，以提高OLED器件的產(chǎn)品良率。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。