技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種孔洞及膜厚自動(dòng)化檢測(cè)裝置?？锥醇澳ず褡詣?dòng)化檢測(cè)裝置檢測(cè)表面具有多個(gè)孔洞的基材。孔洞及膜厚自動(dòng)化檢測(cè)裝置包括光學(xué)量測(cè)單元、處理單元及電性連接于處理單元的回饋單元。光學(xué)量測(cè)單元用以擷取在基材表面的待測(cè)區(qū)的待測(cè)區(qū)影像以及從待測(cè)區(qū)獲得反射光譜信息，待測(cè)區(qū)影像包括至少一孔洞的孔洞影像。處理單元電性連接于光學(xué)量測(cè)單元，并根據(jù)接收的待測(cè)區(qū)影像及反射光譜信息計(jì)算對(duì)應(yīng)的至少一孔洞的孔洞參數(shù)，再通過回饋單元將孔洞參數(shù)回饋到一制程端以優(yōu)化制程參數(shù)。本實(shí)用新型的孔洞及膜厚自動(dòng)化檢測(cè)裝置可通過電性連接于穿孔裝置與處理單元之間的回饋單元，將已測(cè)得的孔洞參數(shù)回饋到制程端以優(yōu)化制程參數(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：謝清福
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣運(yùn)機(jī)械工程股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621061756
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.19
技術(shù)公布日：2017.06.16