1.一種PCB通孔透錫測試板，其特征在于，至少包括兩層接地層，每層所述接地層均包括有至少兩種接地形式，每種接地形式對應(yīng)有至少兩個接線區(qū)域，每個所述接線區(qū)域?qū)?yīng)的接地線寬不同，且每個所述接線區(qū)域內(nèi)設(shè)置有至少兩種不同孔徑的通孔，所述接地形式至少包括直連接地、點接地、一接地和十接地。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB通孔透錫測試板，其特征在于，每層所述接地層包括有四種接地形式，四種接地形式分別為直連接地、點接地、一接地和十接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB通孔透錫測試板，其特征在于，每個所述接線區(qū)域內(nèi)設(shè)有三種不同孔徑的所述通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB通孔透錫測試板，其特征在于，三種所述通孔并列布置，其中孔徑最小的通孔位于其他兩種通孔之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB通孔透錫測試板，其特征在于，每個所述接線區(qū)域內(nèi)的通孔排布方式和大小相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的PCB通孔透錫測試板，其特征在于，所述接地層有八層。