本實(shí)用新型涉及PCB焊接測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB通孔透錫測試板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)在通孔焊接時(shí)，影響通孔透錫的影響因素眾多，如內(nèi)層銅厚、板厚，接地層數(shù)、接地形式、接地焊盤連接線寬、通孔孔徑等，使試驗(yàn)工作量非常大，用于試驗(yàn)的測試板非常多和制作時(shí)間也長，因此試驗(yàn)成本高，且試驗(yàn)效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB通孔透錫測試板，能夠?qū)τ绊懲淄稿a的因素進(jìn)行綜合測試，降低試驗(yàn)成本，提高試驗(yàn)效率。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，采取的技術(shù)方案是：

一種PCB通孔透錫測試板，至少包括兩層接地層，每層接地層均包括有至少兩種接地形式，每種接地形式對應(yīng)有至少兩個(gè)接線區(qū)域，每個(gè)接線區(qū)域?qū)?yīng)的接地線寬不同，且每個(gè)接線區(qū)域內(nèi)設(shè)置有至少兩種不同孔徑的通孔，接地形式至少包括直連接地、點(diǎn)接地、一接地和十接地。

在接地形式中，直連接地表示直接與大銅皮相連，點(diǎn)接地表示通過一根線與大銅皮相連，一接地表示通過兩根線與大銅皮相連，且角度呈180°，十接地表示通過四根線與大銅皮相連，且角度互呈90°。該測試板綜合了接地層數(shù)、接地形式、接地線寬、通孔孔徑的因素于一體，測試板橫向?yàn)榻拥匦问阶兓?，縱向?yàn)榻拥貙訑?shù)變化，且每個(gè)特定的接地形式與接地層數(shù)的小單元內(nèi)至少有兩個(gè)接線區(qū)域，每個(gè)接線區(qū)域?qū)?yīng)的連接線寬不同，每個(gè)接線區(qū)域內(nèi)的通孔孔徑不同，將四種通孔透錫影響因素在一塊測試板上實(shí)現(xiàn)多因素多水平的全面試驗(yàn)，節(jié)省試驗(yàn)板制作時(shí)間，降低試驗(yàn)成本，提高試驗(yàn)效率，便于綜合分析。

下面對技術(shù)方案進(jìn)一步說明：

進(jìn)一步的是，每層接地層包括有四種接地形式，四種接地形式分別為直連接地、點(diǎn)接地、一接地和十接地。

進(jìn)一步的是，每個(gè)接線區(qū)域內(nèi)設(shè)有三種不同孔徑的通孔。

進(jìn)一步的是，三種通孔并列布置，其中孔徑最小的通孔位于其他兩種通孔之間。有利于后續(xù)焊接器件的空間排布。

進(jìn)一步的是，每個(gè)接線區(qū)域內(nèi)的通孔排布方式和大小相同。

進(jìn)一步的是，接地層有八層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型的測試板綜合了接地層數(shù)、接地形式、接地線寬、通孔孔徑的因素于一體，測試板橫向?yàn)榻拥匦问阶兓?，縱向?yàn)榻拥貙訑?shù)變化，且每個(gè)特定的接地形式與接地層數(shù)的小單元內(nèi)至少有兩個(gè)接線區(qū)域，每個(gè)接線區(qū)域?qū)?yīng)的連接線寬不同，每個(gè)接線區(qū)域內(nèi)的通孔孔徑不同，將四種通孔透錫影響因素在一塊測試板上實(shí)現(xiàn)多因素多水平的全面試驗(yàn)，節(jié)省試驗(yàn)板制作時(shí)間，降低試驗(yàn)成本，提高試驗(yàn)效率，便于綜合分析。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例PCB通孔透錫測試板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的A向視圖。

附圖標(biāo)記說明：

10.接地層，20.接地形式，30.接線區(qū)域，40.通孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

如圖1所示，一種PCB通孔透錫測試板，至少包括兩層接地層10，每層接地層10均包括有至少兩種接地形式20，每種接地形式20對應(yīng)有至少兩個(gè)接線區(qū)域30，每個(gè)接線區(qū)域30對應(yīng)的接地線寬不同，且每個(gè)接線區(qū)域30內(nèi)設(shè)置有至少兩種不同孔徑的通孔40，接地形式20至少包括直連接地、點(diǎn)接地、一接地和十接地。

在接地形式20中，直連接地表示直接與大銅皮相連，點(diǎn)接地表示通過一根線與大銅皮相連，一接地表示通過兩根線與大銅皮相連，且角度呈180°，十接地表示通過四根線與大銅皮相連，且角度互呈90°。該測試板綜合了接地層10數(shù)、接地形式20、接地線寬、通孔孔徑的因素于一體，測試板橫向?yàn)榻拥匦问?0變化，縱向?yàn)榻拥貙?0數(shù)變化，且每個(gè)特定的接地形式20與接地層10數(shù)的小單元內(nèi)至少有兩個(gè)接線區(qū)域30，每個(gè)接線區(qū)域30對應(yīng)的連接線寬不同，每個(gè)接線區(qū)域30內(nèi)的通孔40孔徑不同，將四種通孔透錫影響因素在一塊測試板上實(shí)現(xiàn)多因素多水平的全面試驗(yàn)，節(jié)省試驗(yàn)板制作時(shí)間，降低試驗(yàn)成本，提高試驗(yàn)效率，便于綜合分析。

在本實(shí)施例中，接地層10有八層，由上往下接地層10數(shù)增減增多時(shí)，接地層10優(yōu)先從中間層設(shè)置，由內(nèi)而外。接地層10還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置兩層以上。

如圖2所示，每層接地層10包括有四種接地形式20，四種接地形式20分別為直連接地、點(diǎn)接地、一接地和十接地，對四種接地形式進(jìn)行測試；每種接地形式20對應(yīng)有兩個(gè)接線區(qū)域30，對兩種線寬不同的連接線進(jìn)行測試；每個(gè)接線區(qū)域30內(nèi)設(shè)有三種不同孔徑的通孔40，對三種不同孔徑的通孔進(jìn)行測試，每個(gè)接線區(qū)域30內(nèi)的通孔40排布方式和大小相同，不同接線區(qū)域相同孔徑的通孔對應(yīng)的連接盤直徑相同，僅內(nèi)層連接線寬不同。每層接地層10還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置兩種以上接地形式20，每個(gè)接地形式20還可以根據(jù)實(shí)際需要對應(yīng)有至少兩個(gè)接線區(qū)域30，每個(gè)接線區(qū)域30內(nèi)還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置有兩種以上不同孔徑的通孔40。

如圖2所示，三種通孔40并列布置，其中孔徑最小的通孔40位于其他兩種通孔40之間，有利于后續(xù)焊接器件的空間排布。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。