技術(shù)編號(hào)：11855749
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB焊接測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB通孔透錫測試板。背景技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard)在通孔焊接時(shí)，影響通孔透錫的影響因素眾多，如內(nèi)層銅厚、板厚，接地層數(shù)、接地形式、接地焊盤連接線寬、通孔孔徑等，使試驗(yàn)工作量非常大，用于試驗(yàn)的測試板非常多和制作時(shí)間也長，因此試驗(yàn)成本高，且試驗(yàn)效率低。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB通孔透錫測試板，能夠?qū)τ绊懲淄稿a的因素進(jìn)行綜合測試，降低試驗(yàn)成本，提高試驗(yàn)效率。為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，采取的技術(shù)方案是：一種...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。