技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實(shí)施方式是提供一種能夠精度良好地自動(dòng)測(cè)定引線高度的半導(dǎo)體裝置的測(cè)定方法。實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的測(cè)定方法是將基板的斜率修正，將配置在所述基板之上的半導(dǎo)體芯片的斜率修正，且在配置于所述基板之上的電極與配置在所述基板之上的半導(dǎo)體芯片上的電極墊之間的接合線的所述半導(dǎo)體芯片的邊緣的正上方，設(shè)定第一局部坐標(biāo)系，且沿著所述第一局部坐標(biāo)系，多次測(cè)定所述接合線的高度。

技術(shù)研發(fā)人員：后藤善秋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社東芝
文檔號(hào)碼：201610015846
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.11
技術(shù)公布日：2017.03.08